公开(公告)号：US20160251749A1

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：US15026361

申请日：2013-11-21

Applicant: HEWLETT PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.

Inventor： KUAN-TING WU ,  YU-CHUAN KANG ,  CHUNG-HUNG HUANG

IPC: C23C14/20 ,  C23C14/58 ,  C23C14/34

CPC classification number: C23C14/20 ,  C23C14/34 ,  C23C14/5853 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  C25D11/026 ,  C25D11/04 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30

Abstract: A material may include a substrate, a light metal layer on the substrate and an oxidized layer on the light metal layer. In some cases, the substrate may include a fiber material and a thermoplastic binding polymer. In other cases, the substrate may include a light metal and a fiber material.

Abstract translation: 材料可以包括衬底，衬底上的轻金属层和轻金属层上的氧化层。 在一些情况下，基底可以包括纤维材料和热塑性结合聚合物。 在其他情况下，衬底可以包括轻金属和纤维材料。