公开(公告)号：US06489790B1

公开(公告)日：2002-12-03

申请号：US09519720

申请日：2000-03-07

申请人： Young-soo An ,  Jae-Il Lee ,  Hyo-geun Chae ,  Jeong-ho Bang

发明人： Young-soo An ,  Jae-Il Lee ,  Hyo-geun Chae ,  Jeong-ho Bang

IPC分类号： G01R3102

CPC分类号： G01R1/073 ,  G01R1/0483

摘要： A socket for testing a BGA package capable of avoiding problems like deformation of external terminals of the BGA package or failing to detect a defective BGA package and a test method using the socket are provided. The socket for testing a BGA package connects solder balls (or solder bumps) as external terminals of the BGA package via a mesh, a pressure conductive rubber (PCR) as a middle connection unit, and a channel connection means of a socket board. A plane board having POGO pins or a printed circuit pattern can be used for the channel connection means.

摘要翻译： 提供一种用于测试BGA封装的插座，其能够避免诸如BGA封装的外部端子的变​​形或不能检测到有缺陷的BGA封装的问题以及使用插座的测试方法。 用于测试BGA封装的插座通过网格，作为中间连接单元的压力导电橡胶（PCR）和插座板的通道连接装置将焊球（或焊料凸块）作为BGA封装的外部端子连接。 具有POGO引脚或印刷电路图案的平板可用于通道连接装置。