公开(公告)号：USD521992S1

公开(公告)日：2006-05-30

申请号：US29225586

申请日：2005-03-18

申请人： Hisao Morooka ,  Mitsuhiko Kawami

设计人： Hisao Morooka ,  Mitsuhiko Kawami

公开(公告)号：USD515094S1

公开(公告)日：2006-02-14

申请号：US29212287

申请日：2004-08-31

申请人： Mitsuhiko Kawami ,  Masaki Kanayama

设计人： Mitsuhiko Kawami ,  Masaki Kanayama

公开(公告)号：US08014155B2

公开(公告)日：2011-09-06

申请号：US11707261

申请日：2007-02-16

申请人： Masaki Kanayama ,  Mitsuhiko Kawami ,  Hisao Morooka

发明人： Masaki Kanayama ,  Mitsuhiko Kawami ,  Hisao Morooka

IPC分类号： H05K5/00

CPC分类号： G06F1/1656 ,  G06F1/1616

摘要： A housing accommodates a circuit board and an electronic component electrically connected to the circuit board, and is used for an electronic apparatus that includes the circuit board and the electronic component. The housing includes a cover that is made by extrusion molding of metal.

摘要翻译： 壳体容纳电路板和电连接到电路板的电子部件，并且用于包括电路板和电子部件的电子设备。 壳体包括通过金属的挤压成型制成的盖。

公开(公告)号：USD566112S1

公开(公告)日：2008-04-08

申请号：US29267440

申请日：2006-10-16

申请人： Mitsuhiko Kawami ,  Tomohiro Takizawa

设计人： Mitsuhiko Kawami ,  Tomohiro Takizawa