公开(公告)号：US20140125551A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：US13711635

申请日：2012-12-12

申请人： Yu-Ju Chen ,  Shih-Wei Li ,  Chien-Chun Wu

发明人： Yu-Ju Chen ,  Shih-Wei Li ,  Chien-Chun Wu

IPC分类号： H01Q1/22

CPC分类号： H01Q1/40 ,  H01Q1/243 ,  Y10T29/49016

摘要： A method for assembling a housing of an electronic device including the following steps is provided. An antenna pattern layer and an adhesive layer is provided, wherein the antenna pattern layer has a first surface opposite a second surface, and the adhesive layer is disposed on the first surface of the antenna pattern layer. A plastic frame is formed on the second surface of the antenna pattern layer by injection molding. The antenna pattern layer and the plastic frame are attached on a substrate via the adhesive layer. In addition, a housing assembly of an electronic device is also provided.

摘要翻译： 提供一种用于组装电子设备的壳体的方法，包括以下步骤。 提供天线图案层和粘合剂层，其中天线图案层具有与第二表面相对的第一表面，并且粘合剂层设置在天线图案层的第一表面上。 通过注射成型在天线图案层的第二表面上形成塑料框架。 天线图案层和塑料框架通过粘合剂层附着在基底上。 此外，还提供了电子设备的壳体组件。