公开(公告)号：US20100225629A1

公开(公告)日：2010-09-09

申请号：US12717465

申请日：2010-03-04

申请人： Wen-Chun WANG ,  Po-Hsien Wang ,  Chih-Chang Lai ,  Hsi-Rong Han

发明人： Wen-Chun WANG ,  Po-Hsien Wang ,  Chih-Chang Lai ,  Hsi-Rong Han

IPC分类号： G06F3/038 ,  H01L31/09

CPC分类号： H05K9/0064 ,  G02F2001/13312

摘要： A photo sensing module is provided on a first substrate and includes a photo sensing device and a protection wiring. A gap exists between the photo sensing module and an external circuit, and the photo sensing device is provided on the first substrate. The protection wiring is electrically-conductive and located between the external circuit and at least a portion of the photo sensing device.

摘要翻译： 光感测模块设置在第一基板上，并且包括光感测装置和保护布线。 在光感测模块和外部电路之间存在间隙，并且光感测装置设置在第一基板上。 保护布线是导电的并且位于外部电路和至少一部分感光装置之间。