公开(公告)号：US5084966A

公开(公告)日：1992-02-04

申请号：US582194

申请日：1990-09-26

申请人： Takashi Murase

发明人： Takashi Murase

IPC分类号： F28D15/02 ,  H01L23/427

CPC分类号： F28D15/0275 ,  H01L23/427 ,  F28F2265/24 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49353 ,  Y10T29/49373 ,  Y10T29/49393

摘要： In a method of manufacturing a heat pipe semiconductor cooling apparatus of this invention, one or a plurality of through holes are formed in a metal elongated member, and the metal elongated member is cut into a predetermined length to obtain a desired metal block. End portions of the through holes of the metal block are sealed, these parts are bonded by heating to constitute a heat-absorbing portion, and one end portion of a heat pipe is inserted in each through hole. Alternatively, after one end portion of a heat pipe is inserted in each through hole, an end portion of the through hole is sealed, and these parts are bonded by heating to constitute a heat-absorbing portion. Fins are mounted on the other end portions of the heat pipes by press fitting to constitute a radiating portion.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP90 / 00145 Sec。 371 1990年9月26日第 102（e）1990年9月26日PCT PCT 1990年2月6日提交PCT公布。 出版物WO90 / 09036 日本1990年8月9日。在本发明的热管半导体冷却装置的制造方法中，在金属细长构件中形成一个或多个通孔，并将金属细长构件切割成预定长度以获得 所需的金属块。 金属块的通孔的端部被密封，这些部分通过加热结合以构成吸热部分，并且热管的一个端部插入每个通孔中。 或者，在热管的一端部插入贯通孔之后，通孔的端部被密封，这些部分通过加热结合而构成吸热部。 翅片通过压配合安装在热管的另一端部上，构成散热部。