公开(公告)号：US06416590B1

公开(公告)日：2002-07-09

申请号：US09720722

申请日：2000-12-28

申请人： Masahiko Hirata ,  Takashi Ohashi ,  Hisahiko Yoshida ,  Hiroji Noguchi ,  Takao Hisazumi ,  Mamoru Senna ,  Tetsuhiko Isobe

发明人： Masahiko Hirata ,  Takashi Ohashi ,  Hisahiko Yoshida ,  Hiroji Noguchi ,  Takao Hisazumi ,  Mamoru Senna ,  Tetsuhiko Isobe

IPC分类号： B22F102

CPC分类号： B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3618 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484

摘要： An organic acid salt is deposited on the surface of a solder powder containing Sn and Zn. Alternatively, 0.5 to 10 wt. % of a nonionic surfactant is added to a flux. By a method comprising such a procedure, provided are a lead-free solder powder and solder paste having good soldering characteristics wherein the reaction of an activating component with an alloy component in a flux is suppressed.

摘要翻译： 在含有Sn和Zn的焊料粉末的表面上沉积有机酸盐。 或者，0.5至10wt。 将％的非离子表面活性剂加入助熔剂中。 通过包括这种方法的方法，提供了具有良好焊接特性的无铅焊料粉末和焊膏，其中活化组分与助熔剂中的合金组分的反应被抑制。