公开(公告)号：US20120092752A1

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：US13051143

申请日：2011-03-18

申请人： Min-Woo Kim ,  Soo-Min Baek ,  Jae-Kyoung Kim ,  Il-Nam Kim ,  Dong-Hun Lim

发明人： Min-Woo Kim ,  Soo-Min Baek ,  Jae-Kyoung Kim ,  Il-Nam Kim ,  Dong-Hun Lim

IPC分类号： G02F1/167

CPC分类号： G02F1/167

摘要： An electrophoretic display device comprises: a first substrate including a first electrode; a first insulation layer provided on the first electrode; a fluid layer provided on the first insulation layer and having fluid and charged particles; a second substrate facing the first substrate with the fluid layer therebetween and including a second electrode facing the first electrode; and a second insulation layer provided between the second electrode and the fluid layer and facing the first insulation layer.

摘要翻译： 电泳显示装置包括：第一基板，包括第一电极; 设置在所述第一电极上的第一绝缘层; 设置在第一绝缘层上并具有流体和带电粒子的流体层; 面向所述第一基板的第二基板，其间具有流体层，并且包括面对所述第一电极的第二电极; 以及设置在第二电极和流体层之间并面向第一绝缘层的第二绝缘层。

公开(公告)号：US20110084396A1

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：US12968592

申请日：2010-12-15

申请人： Seok-Chan Lee ,  Min-Woo Kim

发明人： Seok-Chan Lee ,  Min-Woo Kim

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/5286 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor package includes a first semiconductor chip mounted on a substrate and a second semiconductor chip mounted on top of the first semiconductor chip. A plurality of metal lines is deposited on the top of the first chip, and the metal lines are isolated from circuitry in the first chip. Wire bonds connect pads on the second chip to metal lines on the first chip. Additional wired bonds connect the metal lines on the first chip to terminals on the substrate. Conductive through-silicon vias or solder bumps may replace the wire bonds, and additional chips may be included in the package.

摘要翻译： 半导体封装包括安装在基板上的第一半导体芯片和安装在第一半导体芯片顶部上的第二半导体芯片。 多个金属线沉积在第一芯片的顶部上，金属线与第一芯片中的电路隔离。 导线将第二芯片上的焊盘连接到第一芯片上的金属线。 附加的有线键将第一芯片上的金属线连接到基板上的端子。 导电穿硅通孔或焊料凸块可以替代引线键合，并且附加的芯片可以包括在封装中。

公开(公告)号：US07888806B2

公开(公告)日：2011-02-15

申请号：US12032430

申请日：2008-02-15

申请人： Seok-Chan Lee ,  Min-Woo Kim

发明人： Seok-Chan Lee ,  Min-Woo Kim

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/5286 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor package includes a first semiconductor chip mounted on a substrate and a second semiconductor chip mounted on top of the first semiconductor chip. The first chip includes a plurality of metal lines which may be deposited at its top surface, and the metal lines are isolated from circuitry in the first chip. Wire bonds connect pads on the second chip to metal lines on the first chip. Additional wired bonds connect the metal lines on the first chip to terminals on the substrate. Conductive through-silicon vias or solder bumps may replace the wire bonds, and additional chips may be included in the package.

摘要翻译： 半导体封装包括安装在基板上的第一半导体芯片和安装在第一半导体芯片顶部上的第二半导体芯片。 第一芯片包括可在其顶表面上沉积的多条金属线，金属线与第一芯片中的电路隔离。 导线将第二芯片上的焊盘连接到第一芯片上的金属线。 附加的有线键将第一芯片上的金属线连接到基板上的端子。 导电穿硅通孔或焊料凸块可以替代引线键合，并且附加的芯片可以包括在封装中。

公开(公告)号：US20070187806A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：US11505323

申请日：2006-08-17

申请人： Min-Woo Kim ,  Sung-Wook Hwang ,  Gwang-Man Lim

发明人： Min-Woo Kim ,  Sung-Wook Hwang ,  Gwang-Man Lim

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H05K1/147 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/141 ,  H05K1/189 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734

摘要： A semiconductor chip package mounting structure may mount a semiconductor chip package on a module board by implementing a flexible circuit board. The semiconductor chip package may be electrically connected to a first surface of the flexible circuit board and the module board may be electrically connected to a second surface of the flexible circuit board.

摘要翻译： 半导体芯片封装安装结构可以通过实现柔性电路板将半导体芯片封装安装在模块板上。 半导体芯片封装可以电连接到柔性电路板的第一表面，并且模块板可以电连接到柔性电路板的第二表面。