公开(公告)号：US20060004289A1

公开(公告)日：2006-01-05

申请号：US10881924

申请日：2004-06-30

申请人： Wei-Cheng Tian ,  Warren Lee ,  Lowell Smith ,  Ye-Ming Li ,  Jie Sun

发明人： Wei-Cheng Tian ,  Warren Lee ,  Lowell Smith ,  Ye-Ming Li ,  Jie Sun

IPC分类号： A61B8/14

CPC分类号： B06B1/0292 ,  B06B2201/76

摘要： A capacitive micromachined ultrasound transducer (cMUT) comprises a lower electrode. Furthermore, the cMUT includes a diaphragm disposed adjacent to the lower electrode such that a gap having a first gap width is formed between the diaphragm and the lower electrode. Additionally, the cMUT includes at least one element formed in the gap, where the at least one element is arranged to provide a second gap width between the diaphragm and the lower electrode.

摘要翻译： 电容微加工超声换能器（cMUT）包括下电极。 此外，cMUT包括邻近下电极设置的隔膜，使得在隔膜和下电极之间形成具有第一间隙宽度的间隙。 此外，cMUT包括形成在间隙中的至少一个元件，其中至少一个元件布置成在隔膜和下电极之间提供第二间隙宽度。

公开(公告)号：US06914220B2

公开(公告)日：2005-07-05

申请号：US10396929

申请日：2003-03-25

申请人： Wei-Cheng Tian ,  Stella W. Pang ,  Edward T. Zellers

发明人： Wei-Cheng Tian ,  Stella W. Pang ,  Edward T. Zellers

IPC分类号： F27B17/00 ,  F27D11/00 ,  H05B3/26 ,  F27B11/02

CPC分类号： F27B17/0025 ,  H05B3/26 ,  H05B2203/003 ,  H05B2203/005 ,  H05B2203/007 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/017

摘要： A microelectromechanical heating apparatus and fluid preconcentrator device utilizing same wherein heating elements of the apparatus are sized and spaced to substantially uniformly heat a heating chamber within a heater of the apparatus. Tall, thermally-isolated heating elements are fabricated in Si using high aspect ratio etching technology. These tall heating elements have large surface area to provide large adsorbent capacity needed for high efficiency preconcentrators in a micro gas chromatography system (μGC). The tall heating elements are surrounded by air gaps to provide good thermal isolation, which is important for a low power preconcentrator in the μGC system.

摘要翻译： 一种微机电加热装置和利用其的流体预浓缩器装置，其中装置的加热元件的尺寸和间隔尺寸以基本均匀地加热装置的加热器内的加热室。 使用高纵横比蚀刻技术在Si中制造高，热隔离的加热元件。 这些高加热元件具有较大的表面积，以提供微气相色谱系统（muGC）中高效预浓缩器所需的大的吸附剂能力。 高温加热元件被气隙包围以提供良好的热隔离，这对于muGC系统中的低功率预浓缩器是重要的。

公开(公告)号：US20050109081A1

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：US10719971

申请日：2003-11-21

申请人： Anis Zribi ,  Wei-Cheng Tian ,  Gerald Schultz ,  Aaron Knobloch

发明人： Anis Zribi ,  Wei-Cheng Tian ,  Gerald Schultz ,  Aaron Knobloch

IPC分类号： G01N25/48 ,  G01N7/00

CPC分类号： G01N25/4873 ,  G01N25/4813

摘要： The invention provides a miniaturized sensor device including a thin film membrane having a first surface and a second surface, one or more resistive thin film heater/thermometer devices disposed directly or indirectly adjacent to the first surface of the thin film membrane, and a frame disposed directly or indirectly adjacent to the second surface of the thin film membrane, wherein one or more internal surfaces of the frame define at least one cell having at least one opening. The sensor device also includes a thin film layer disposed directly or indirectly adjacent to the frame. The sensor device further includes a sensing layer disposed directly or indirectly adjacent to the thin film membrane.

摘要翻译： 本发明提供了一种小型化传感器装置，其包括具有第一表面和第二表面的薄膜膜，一个或多个直接或间接地邻近薄膜膜的第一表面设置的电阻薄膜加热器/温度计装置，以及设置的框架 直接或间接地邻近所述薄膜膜的第二表面，其中所述框架的一个或多个内表面限定至少一个具有至少一个开口的单元。 传感器装置还包括直接或间接地邻近框架设置的薄膜层。 传感器装置还包括直接或间接地邻近薄膜膜设置的感测层。

公开(公告)号：US07781238B2

公开(公告)日：2010-08-24

申请号：US11951360

申请日：2007-12-06

申请人： Robert Gideon Wodnicki ,  Stacey Joy Kennerly ,  Wei-Cheng Tian ,  Kevin Matthew Durocher ,  David Martin Mills ,  Charles Gerard Woychik ,  Lowell Scott Smith

发明人： Robert Gideon Wodnicki ,  Stacey Joy Kennerly ,  Wei-Cheng Tian ,  Kevin Matthew Durocher ,  David Martin Mills ,  Charles Gerard Woychik ,  Lowell Scott Smith

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： H01L22/20 ,  H01L22/14

摘要： A method for making a testable sensor assembly is provided. The method includes forming a first sensor array on a first substrate having a first side and a second side, wherein the first sensor array is formed on the first side of the first substrate, coupling a first semiconductor wafer having a first side and a second side to the first sensor array, wherein the first side of the first semiconductor wafer is coupled to the first sensor array, thinning one of the second side of the first substrate or the second side of the first semiconductor wafer, and testing the first sensor array to identify operational and non-operational units in the testable sensor assembly before integration of the sensor assembly with interface electronics.

摘要翻译： 提供了制造可测试的传感器组件的方法。 该方法包括在具有第一侧和第二侧的第一衬底上形成第一传感器阵列，其中第一传感器阵列形成在第一衬底的第一侧上，将具有第一侧和第二侧的第一半导体晶片 到第一传感器阵列，其中第一半导体晶片的第一侧耦合到第一传感器阵列，使第一衬底的第二侧或第一半导体晶片的第二面之一变薄，并将第一传感器阵列测试为 在将传感器组件与接口电子器件集成之前，确定可测试传感器组件中的操作和非操作单元。

公开(公告)号：US20090148967A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US11951360

申请日：2007-12-06

申请人： Robert Gideon Wodnicki ,  Stacey Joy Kennerly ,  Wei-Cheng Tian ,  Kevin Matthew Durocher ,  David Martin Mills ,  Charles Gerard Woychik ,  Lowell Scott Smith

发明人： Robert Gideon Wodnicki ,  Stacey Joy Kennerly ,  Wei-Cheng Tian ,  Kevin Matthew Durocher ,  David Martin Mills ,  Charles Gerard Woychik ,  Lowell Scott Smith

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： H01L22/20 ,  H01L22/14

摘要： A method for making a testable sensor assembly is provided. The method includes forming a first sensor array on a first substrate having a first side and a second side, wherein the first sensor array is formed on the first side of the first substrate, coupling a first semiconductor wafer having a first side and a second side to the first sensor array, wherein the first side of the first semiconductor wafer is coupled to the first sensor array, thinning one of the second side of the first substrate or the second side of the first semiconductor wafer, and testing the first sensor array to identify operational and non-operational units in the testable sensor assembly before integration of the sensor assembly with interface electronics.

摘要翻译： 提供了制造可测试的传感器组件的方法。 该方法包括在具有第一侧和第二侧的第一衬底上形成第一传感器阵列，其中第一传感器阵列形成在第一衬底的第一侧上，将具有第一侧和第二侧的第一半导体晶片 到第一传感器阵列，其中第一半导体晶片的第一侧耦合到第一传感器阵列，使第一衬底的第二侧或第一半导体晶片的第二面之一变薄，并将第一传感器阵列测试为 在将传感器组件与接口电子器件集成之前，确定可测试传感器组件中的操作和非操作单元。

公开(公告)号：US20080296708A1

公开(公告)日：2008-12-04

申请号：US11809165

申请日：2007-05-31

申请人： Robert Gideon Wodnicki ,  Wei-Cheng Tian ,  Kevin Matthew Durocher ,  Charles Gerard Woychik ,  Rayette Ann Fisher ,  Stacey Joy Kennerly ,  Lowell Scott Smith ,  Douglas Glenn Wildes

发明人： Robert Gideon Wodnicki ,  Wei-Cheng Tian ,  Kevin Matthew Durocher ,  Charles Gerard Woychik ,  Rayette Ann Fisher ,  Stacey Joy Kennerly ,  Lowell Scott Smith ,  Douglas Glenn Wildes

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/00

CPC分类号： G01N29/2406 ,  B06B1/0292 ,  G01N2291/106 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82

摘要： The present invention relates to a method for making an integrated sensor comprising providing a sensor array fabricated on a top surface of a bulk silicon wafer having a top surface and a bottom surface, and comprising a plurality of sensors fabricated on the top surface of the bulk silicon wafer. The method further comprises coupling an SOI wafer to the top surface of the bulk silicon wafer, thinning the back surface of the bulk silicon wafer, coupling a plurality of integrated circuit die to the back surface of the bulk silicon wafer, and removing the SOI wafer from the top surface of the bulk silicon wafer.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造集成传感器的方法，其包括提供制造在具有顶表面和底表面的体硅晶片的顶表面上的传感器阵列，并且包括在本体的顶表面上制造的多个传感器 硅晶片。 该方法还包括将SOI晶片耦合到体硅晶片的顶表面，使体硅晶片的背表面变薄，将多个集成电路管芯耦合到体硅晶片的背面，以及去除SOI晶片 从体硅晶片的顶表面。

公开(公告)号：US20080180209A1

公开(公告)日：2008-07-31

申请号：US11699530

申请日：2007-01-29

申请人： Anthony Yu-Chung Ku ,  Steven Alfred Tysoe ,  Vinayak Tilak ,  Peter Micah Sandvik ,  Sergio Paulo Martins Loureiro ,  James Anthony Ruud ,  Anis Zribi ,  Wei-Cheng Tian

发明人： Anthony Yu-Chung Ku ,  Steven Alfred Tysoe ,  Vinayak Tilak ,  Peter Micah Sandvik ,  Sergio Paulo Martins Loureiro ,  James Anthony Ruud ,  Anis Zribi ,  Wei-Cheng Tian

IPC分类号： G01N27/12 ,  B05D5/12

CPC分类号： G01N27/125

摘要： Gallium oxide films for sensing gas comprise Ga2O3 and have a porosity of at least about 30%. Such films can be formed by coating a substrate with a solution comprising: a gallium salt and a porogen comprising an organic compound comprising a hydrophilic chain and a hydrophobic chain; and heating the substrate to a temperature in the range from about 400° C. to about 600° C. while exposing the substrate to an oxygen-containing source to convert the gallium salt to a gallium oxide.

摘要翻译： 用于感测气体的氧化镓膜包括Ga 2 O 3 O 3并具有至少约30％的孔隙率。 可以通过用包含镓盐和致孔剂的溶液涂覆基底来形成这种膜，所述成盐剂包含包含亲水链和疏水链的有机化合物; 并将衬底加热至约400℃至约600℃的温度，同时将衬底暴露于含氧源以将镓盐转化为氧化镓。

公开(公告)号：US07315161B2

公开(公告)日：2008-01-01

申请号：US11129682

申请日：2005-05-13

申请人： Anis Zribi ,  Glenn Scott Claydon ,  Christopher James Kapusta ,  Laura Jean Meyer ,  Ertugrul Berkcan ,  Wei-Cheng Tian

发明人： Anis Zribi ,  Glenn Scott Claydon ,  Christopher James Kapusta ,  Laura Jean Meyer ,  Ertugrul Berkcan ,  Wei-Cheng Tian

IPC分类号： G01R33/00

CPC分类号： G01R33/0283 ,  G01R15/148 ,  G01R33/0286

摘要： A micro-electromechanical system (MEMS) based current & magnetic field sensor includes a MEMS-based magnetic field sensing component having a capacitive magneto-MEMS component, a compensator and an output component for sensing magnetic fields and for providing, in response thereto, an indication of the current present in a respective conductor to be measured. In one embodiment, first and second mechanical sense components are electrically conductive and operate to sense a change in a capacitance between the mechanical sense components in response to a mechanical indicator from a magnetic-to-mechanical converter.

摘要翻译： 基于微机电系统（MEMS）的电流和磁场传感器包括具有电容式磁MEMS组件的基于MEMS的磁场感测部件，补偿器和用于感测磁场的输出部件，并且响应于此而提供 当前存在于待测量的导体中的指示。 在一个实施例中，第一和第二机械感测部件是导电的并且用于响应于来自磁 - 机械转换器的机械指示器感测机械感测部件之间的电容的变化。

公开(公告)号：US07253615B2

公开(公告)日：2007-08-07

申请号：US10839095

申请日：2004-05-05

申请人： Ertugrul Berkcan ,  Wei-Cheng Tian

发明人： Ertugrul Berkcan ,  Wei-Cheng Tian

IPC分类号： G01R33/02

CPC分类号： G01R33/0286 ,  G01R15/148 ,  G01R33/0283

摘要： According to some embodiments, an apparatus includes a movable portion through which a sensing current is to be conducted. The movable portion might comprise, for example, a beam or plate suspended above a well in a Microelectromechanical System (MEMS) substrate. The apparatus may also include a sensing portion coupled to the movable portion, and the movable portion and/or sensing portion may move in a direction normal to the substrate in response to a magnetic field.

摘要翻译： 根据一些实施例，一种装置包括可传导感应电流的可动部分。 可移动部分可以包括例如悬挂在微机电系统（MEMS）衬底中的阱上方的梁或板。 该装置还可以包括耦合到可移动部分的感测部分，并且可动部分和/或感测部分可以响应于磁场沿垂直于衬底的方向移动。

公开(公告)号：US20070040547A1

公开(公告)日：2007-02-22

申请号：US11506988

申请日：2006-08-18

申请人： Ertugrul Berkcan ,  Christopher Kapusta ,  Glenn Claydon ,  Anis Zribi ,  Laura Meyer ,  Wei-Cheng Tian

发明人： Ertugrul Berkcan ,  Christopher Kapusta ,  Glenn Claydon ,  Anis Zribi ,  Laura Meyer ,  Wei-Cheng Tian

IPC分类号： G01R1/20

CPC分类号： G01R33/0283 ,  G01R15/148 ,  G01R33/0286

摘要： A micro-electromechanical system (MEMS) current sensor is described as including a first conductor, a magnetic field shaping component for shaping a magnetic field produced by a current in the first conductor, and a MEMS-based magnetic field sensing component including a magneto-MEMS component for sensing the shaped magnetic field and, in response thereto, providing an indication of the current in the first conductor. A method for sensing a current using MEMS is also described as including shaping a magnetic field produced with a current in a first conductor, sensing the shaped magnetic field with a MEMS-based magnetic field sensing component having a magneto-MEMS component magnetic field sensing circuit, and providing an indication of the current in the first conductor.

摘要翻译： 微机电系统（MEMS）电流传感器被描述为包括第一导体，用于使由第一导体中的电流产生的磁场成形的磁场成形部件，以及包括磁 - 用于感测成形磁场的MEMS组件，并且响应于此，提供第一导体中的电流的指示。 还描述了一种用于感测使用MEMS的电流的方法，包括使用在第一导体中的电流产生的磁场成形，用具有磁MEMS组件磁场感测电路的基于MEMS的磁场感测组件感测成形的磁场 并且提供第一导体中的电流的指示。