公开(公告)号：US06995979B2

公开(公告)日：2006-02-07

申请号：US10691641

申请日：2003-10-24

Applicant: Hung-Chang Hsieh ,  Chih-Chi Wu ,  Jui-Yuan Hsu ,  Chih-Jen Chen ,  Min-Wen Kao ,  Jen-Chieh Peng

Inventor： Hung-Chang Hsieh ,  Chih-Chi Wu ,  Jui-Yuan Hsu ,  Chih-Jen Chen ,  Min-Wen Kao ,  Jen-Chieh Peng

IPC: H05K7/20 ,  F01D25/26 ,  F01D1/02

CPC classification number: H05K7/20172

Abstract: A heat-dissipating fan module of an electronic apparatus is disclosed. The heat-dissipating fan module includes a casing having an opening, the opening having a guiding device along an edge thereof, and a heat-dissipating fan fixed to one side of the casing and correspondingly disposed on the opening.

Abstract translation: 公开了一种电子设备的散热风扇模块。 散热风扇模块包括具有开口的壳体，该开口具有沿其边缘的引导装置，以及固定在壳体的一侧并相应地设置在开口上的散热风扇。

公开(公告)号：USD411367S

公开(公告)日：1999-06-22

申请号：US90416

申请日：1998-07-08

Applicant: Chih-Jen Chen

Designer： Chih-Jen Chen