公开(公告)号：US20110062451A1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：US12695218

申请日：2010-01-28

申请人： Seiji Ohno

发明人： Seiji Ohno

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L27/153 ,  H01L33/0016

摘要： According to an aspect of the invention, a light-emitting element includes a shift thyristor, a light emitting thyristor, and a vertical type gate load resistor. The shift thyristor includes a first anode layer, a first gate layer, and a first cathode layer. The light-emitting thyristor includes a second anode layer, a second gate layer, and a second cathode layer. The vertical type gate load resistor is arranged on the first gate layer under a power line and limits a current flowing from the first gate layer and the second gate layer to the power line.

摘要翻译： 根据本发明的一个方面，发光元件包括移动晶闸管，发光晶闸管和垂直型栅极负载电阻器。 移动晶闸管包括第一阳极层，第一栅极层和第一阴极层。 发光晶闸管包括第二阳极层，第二栅极层和第二阴极层。 垂直型栅极负载电阻器布置在电力线下的第一栅极层上，并限制从第一栅极层和第二栅极层流到电力线的电流。

公开(公告)号：US20100157010A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：US12550668

申请日：2009-08-31

申请人： Seiji Ohno ,  Toshihiko Furuichi

发明人： Seiji Ohno ,  Toshihiko Furuichi

IPC分类号： B41J2/435 ,  H05B37/02

CPC分类号： B41J2/451

摘要： A light-emitting element head includes: plural light-emitting element array chips that are divided into plural groups and that each are provided with light-emitting elements arranged in an array; a signal generation unit that generates a light-emission control signal for controlling blinking of the light-emitting elements, and an identification signal for identifying which of the light-emitting element array chips in each of the groups the light-emission control signal is for; signal lines through which the light-emission control signal and the identification signal are transmitted; and identification signal discrimination units that are connected to the signal lines and that are provided in the respective light-emitting element array chips, each of the identification signal discrimination units discriminating the identification signal, and transmitting the light-emission control signal to the light-emitting elements.

摘要翻译： 发光元件头包括：多个发光元件阵列芯片，被分成多组，并且每个发光元件阵列芯片设置有排列成阵列的发光元件; 信号生成单元，其生成用于控制发光元件的闪烁的发光控制信号，以及识别信号，用于识别每个组中的发光元件阵列芯片中的哪个发光控制信号用于 ; 发射发光控制信号和识别信号的信号线; 以及识别信号鉴别单元，其连接到信号线并且设置在各个发光元件阵列芯片中，每个识别信号鉴别单元区分识别信号，并将发光控制信号发送到发光元件阵列芯片， 发光元件。

公开(公告)号：US07518152B2

公开(公告)日：2009-04-14

申请号：US11600438

申请日：2006-11-16

申请人： Seiji Ohno

发明人： Seiji Ohno

IPC分类号： H01L27/15

CPC分类号： B41J2/45 ,  H01L27/15 ,  H01L33/0033

摘要： A light-emitting element including a light-emitting thyristor and a Schottky barrier diode is provided. A Schottky barrier diode is formed by contacting a metal terminal to a gate layer of a three-terminal light-emitting thyristor consisting of a PNPN-structure. A self-scanning light-emitting element array may be driven at 3.0V by using such a Schottky barrier diode as a coupling diode of a diode-coupled self-scanning light-emitting element array.

摘要翻译： 提供了包括发光晶闸管和肖特基势垒二极管的发光元件。 通过使金属端子与由PNPN结构构成的三端子发光晶闸管的栅极层接触来形成肖特基势垒二极管。 通过使用这样的肖特基势垒二极管作为二极管耦合的自扫描发光元件阵列的耦合二极管，可以在3.0V下驱动自扫描发光元件阵列。

公开(公告)号：US07259397B2

公开(公告)日：2007-08-21

申请号：US10498669

申请日：2002-12-10

申请人： Seiji Ohno

发明人： Seiji Ohno

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/001 ,  H01L25/028

CPC分类号： B41J2/45 ,  B41J2002/453 ,  H01L27/153

摘要： Provided is a self-scanning light-emitting element array chip structured on a substrate using Si. A lattice mismatching buffer layer (32) is formed on a Si substrate (30). On the lattice mismatching buffer layer (32), successively stacked are an n-type AlGaAs layer (14), a p-type AlGaAs layer (16), an n-type AlGaAs layer (18), and a p-type AlGaAs layer (20) in this order. On the AlGaAs layer (20) provided is an anode electrode (22), on the AlGaAs layer (18) a gate electrode (24), on the bottom surface of the GaAs substrate a cathode electrode (26).

摘要翻译： 提供了使用Si在基板上构造的自扫描发光元件阵列芯片。 在Si衬底（30）上形成晶格失配缓冲层（32）。 在晶格失配缓冲层（32）上依次层叠有n型AlGaAs层（14），p型AlGaAs层（16），n型AlGaAs层（18）和p型AlGaAs层 （20）。 在AlGaAs层（20）上，在GaAs衬底的底表面上具有阴极电极（26）的AlGaAs层（18）上具有栅电极（24）的阳极电极（22）。

公开(公告)号：US20050087748A1

公开(公告)日：2005-04-28

申请号：US10498669

申请日：2002-12-10

申请人： Seiji Ohno

发明人： Seiji Ohno

IPC分类号： B41J2/44 ,  B41J2/45 ,  B41J2/455 ,  H01L27/15 ,  H01L33/30 ,  H01L33/62 ,  H01L21/00 ,  H01L29/18 ,  H01L33/00

CPC分类号： B41J2/45 ,  B41J2002/453 ,  H01L27/153

摘要： Provided is a self-scanning light-emitting element array chip structured on a substrate using Si. A lattice mismatching buffer layer (32) is formed on a Si substrate (30). On the lattice mismatching buffer layer (32), successively stacked are an n-type AlGaAs layer (14), a p-type AlGaAs layer (16), an n-type AlGaAs layer (18), and a p-type AlGaAs layer (20) in this order. On the AlGaAs layer (20) provided is an anode electrode (22), on the AlGaAs layer (18) a gate electrode (24), on the bottom surface of the GaAs substrate a cathode electrode (26).

摘要翻译： 提供了使用Si在基板上构造的自扫描发光元件阵列芯片。 在Si衬底（30）上形成晶格失配缓冲层（32）。 在晶格失配缓冲层（32）上，依次层叠有n型AlGaAs层（14），p型AlGaAs层（16），n型AlGaAs层（18）和p型AlGaAs层 （20）。 在AlGaAs层（20）上，在GaAs衬底的底表面上具有阴极电极（26）的AlGaAs层（18）上具有栅电极（24）的阳极电极（22）。

公开(公告)号：US06747940B2

公开(公告)日：2004-06-08

申请号：US09936118

申请日：2001-09-06

申请人： Seiji Ohno

发明人： Seiji Ohno

IPC分类号： G11B700

CPC分类号： B41J2/45 ,  B41J2002/453

摘要： An optical writing head in which the number of bus lines to be derived may be decreased by using a self-scanning light-emitting element array is provided. A &PHgr;1 bonding pad of each SLED chip is connected to &PHgr;1 bus line via a resistor R1, and a &PHgr;2 bonding pad of each SLED chip is connected to &PHgr;2 bus line via a resistor R2. &PHgr;S bonding pad is connected to a &PHgr;S bus line via resistor RS, and VGA bonding pad is connected to VGA bus line. &PHgr;I bonding pad of each SLED chip is connected to a corresponding one of terminal &PHgr;I(1)-&PHgr;I(56) of a connector.

摘要翻译： 提供一种通过使用自扫描发光元件阵列可以减少要导出的总线数量的光写入头。 每个SLED芯片的Phi1焊盘通过电阻器R1连接到Phi1总线，并且每个SLED芯片的Phi2焊盘通过电阻器R2连接到Phi2总线。 PhiS焊盘通过电阻RS连接到PhiS总线，VGA接合焊盘连接到VGA总线。 每个SLED芯片的PhiI接合焊盘连接到连接器的端子PhiI（1）-PhiI（56）中的对应的一个。

公开(公告)号：US06717182B1

公开(公告)日：2004-04-06

申请号：US09762520

申请日：2001-02-08

申请人： Takashi Tagami ,  Yukihisa Kusuda ,  Seiji Ohno ,  Nobuyuki Komaba

发明人： Takashi Tagami ,  Yukihisa Kusuda ,  Seiji Ohno ,  Nobuyuki Komaba

IPC分类号： H01L2715

CPC分类号： B41J2/45 ,  B41J2002/453 ,  H01L27/153 ,  H01L33/0016 ,  H01L33/145 ,  H01L33/20 ,  H01L33/38

摘要： A self-scanning light-emitting element array using an end face light-emitting thyristor having improved external emission efficiency is provided. To improve the external emission efficiency of the end face light-emitting thyristor, the present invention adopts such structure that the current injected from an anode is concentrated to near the end face of the light-emitting thyristor. A self-scanning light-emitting element array is implemented by using such end face light-emitting thyristor.

摘要翻译： 提供一种使用具有改善的外部发光效率的端面发光晶闸管的自扫描发光元件阵列。 为了提高端面发光晶闸管的外部发光效率，本发明采用从阳极注入的电流集中在发光晶闸管的端面附近的结构。 通过使用这种端面发光晶闸管实现自扫描发光元件阵列。

公开(公告)号：US06531826B1

公开(公告)日：2003-03-11

申请号：US09830042

申请日：2001-04-19

申请人： Seiji Ohno ,  Yukihisa Kusuda ,  Harunobu Yoshida ,  Ken Yamashita

发明人： Seiji Ohno ,  Yukihisa Kusuda ,  Harunobu Yoshida ,  Ken Yamashita

IPC分类号： G09G310

CPC分类号： B41J2/45 ,  B41J2002/453

摘要： A self-scanning light-emitting device is provided in which the amounts of light of light-emitting elements may be corrected to make the distribution of amounts of light in a luminescent chip or among luminescent chips uniform. The correction for amounts of light of light-emitting elements may be carried out by regulating the time duration of on-state of a light-emitting element or the voltage of a write signal applied to a light-emitting element. According to the present invention, the distribution of amounts of light becomes uniform, so that the printing quality of a printer using such self-scanning light-emitting device is improved.

摘要翻译： 提供了一种自扫描型发光装置，其中可以校正发光元件的光量，以使得发光芯片中或发光芯片之间的光量分布均匀。 可以通过调节发光元件的导通状态的持续时间或施加到发光元件的写入信号的电压来进行发光元件的光量的校正。 根据本发明，光量的分布变得均匀，从而提高了使用这种自扫描型发光装置的打印机的打印质量。

公开(公告)号：US06485994B1

公开(公告)日：2002-11-26

申请号：US09856084

申请日：2001-05-17

申请人： Seiji Ohno

发明人： Seiji Ohno

IPC分类号： H01L2100

CPC分类号： B41J2/45 ,  B41J2002/453 ,  Y10S438/975

摘要： A method of arraying self-scanning light-emitting element array chips is provided, in which it is possible to remove defective chips completely. A plurality of self-scanning light-emitting array chips in a zigzag manner on a substrate, each chip being rectangular and comprising an array of light-emitting elements arrayed in a line facing to one end of the chip and a plurality of bonding pads provided on the other end of the chip. The plurality of chips are arrayed in such a manner that one ends of neighboring chips are arranged without overlapping in an array direction of chips so that an array pitch of chips is constant, and the other ends of the chips are arranged with overlapping in a direction perpendicular to an array direction of chips so that an array pitch of chips is constant.

摘要翻译： 提供了一种排列自扫描发光元件阵列芯片的方法，其中可以完全去除有缺陷的芯片。 多个自扫描发光阵列芯片以锯齿形的方式在基板上，每个芯片是矩形的，并且包括排列在面向芯片的一端的线中的发光元件的阵列和多个提供的接合焊盘 在芯片的另一端。 多个芯片以这样的方式排列，使得相邻芯片的一端在芯片的阵列方向上布置成不重叠，使得芯片的阵列间距恒定，并且芯片的另一端以重叠的方向布置 垂直于芯片的阵列方向，使得芯片的阵列间距恒定。

公开(公告)号：US08786646B2

公开(公告)日：2014-07-22

申请号：US13084058

申请日：2011-04-11

申请人： Taku Kinoshita ,  Yoshinao Kondoh ,  Seiji Ohno

发明人： Taku Kinoshita ,  Yoshinao Kondoh ,  Seiji Ohno

IPC分类号： B41J2/385 ,  G03G15/04 ,  H01L27/15 ,  G03G15/32 ,  B41J2/41 ,  B41J2/45 ,  G03G13/04 ,  G01D15/06 ,  G11B3/00 ,  H01L29/205 ,  H01L29/207 ,  H01L33/00

CPC分类号： G03G15/04036 ,  G03G15/04054 ,  G03G15/326 ,  H01L27/15 ,  H01L27/153 ,  H01L33/0016

摘要： A light-emitting chip includes: a substrate; plural light-emitting elements arrayed in line on the substrate, each of the light-emitting elements including a light-emitting region having a length in an array direction of the array different from a length in a direction orthogonal to the array direction; and a light-up current supplying interconnection including plural connecting portions, each of the connecting portions being provided on the light-emitting region of a corresponding one of the light-emitting elements in a shorter direction of the light-emitting region either the array direction or the direction orthogonal to the array direction, each of the connecting portions being connected to an electrode provided on the light-emitting region, the light-up current supplying interconnection supplying a current for lighting up to the plural light-emitting elements through the plural connecting portions.

摘要翻译： 发光芯片包括：基板; 在基板上排列成多个发光元件，每个发光元件包括沿阵列方向的长度在与阵列方向正交的方向上的长度不同的发光区域; 以及包括多个连接部分的点亮电流供应互连，每个连接部分在发光区域的较短方向上的相应一个发光元件的发光区域上设置阵列方向 或与阵列方向正交的方向，每个连接部分连接到设置在发光区域上的电极，所述点亮电流供应互连件通过所述多个发光元件提供用于点亮多个发光元件的电流 连接部分。