公开(公告)号：US06938681B2

公开(公告)日：2005-09-06

申请号：US10901716

申请日：2004-07-28

申请人： Chun-Chi Chen ,  Meng Fu

发明人： Chun-Chi Chen ,  Meng Fu

IPC分类号： F28D15/02 ,  H01L23/427 ,  F28D15/00

CPC分类号： F28D15/02 ,  F28D2021/0029 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a base (10), a post (20), a plurality of fins (50), a pair of heat pipes (30) and a pair of plates (40). The base is for contacting an electronic component. Each fin defines an aperture (52) therein. When the fins are parallelly stacked upon the base, the apertures cooperatively define a channel. The post is extended perpendicularly from the base and received in the channel. The post defines a pair of through holes (21) along a length direction thereof. The plates are located at opposite peripheries of the stacked fins and parallel to the post. Each plate defines an engaging hole (41) therein. Each heat pipe is substantially inverted U-shaped and includes parallel first and second section (32, 34) respectively soldered into a corresponding through hole of the post and the engaging hole of a corresponding plate.

摘要翻译： 散热装置包括基座（10），柱（20），多个翅片（50），一对热管（30）和一对板（40）。 基座用于接触电子部件。 每个翅片在其中限定孔（52）。 当翅片平行地堆叠在基座上时，孔隙协同地限定通道。 柱从基座垂直延伸并在通道中接收。 柱沿其长度方向限定一对通孔（21）。 板位于堆叠翅片的相对的外围并且平行于柱。 每个板在其中限定一个接合孔（41）。 每个热管基本上是倒U形的并且包括分别焊接到柱的对应通孔和相应板的接合孔中的平行的第一和第二部分（32,34）。

公开(公告)号：US20050103476A1

公开(公告)日：2005-05-19

申请号：US10946950

申请日：2004-09-21

申请人： Chun-Chi Chen ,  Meng Fu

发明人： Chun-Chi Chen ,  Meng Fu

IPC分类号： F28D15/02 ,  H01L23/427 ,  F28D15/00

CPC分类号： F28D15/0275 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation assembly includes a base, plural of fins and two heat pipes. The base includes a body and two heat-conducting portions extending slantwise from two sides of the body. A void is defined in the base surrounded by the body and the heat-conducting portions. Two grooves are defined in an upper surface of the body. The fins are attached on the heat-conducting portions. A through hole is defined in each of two sides of each fin. One end of each heat pipe is securely received in the groove of the body and the other end of each heat pipe is extended through the holes of the fins, for transferring heat from the body to the fins effectively.

摘要翻译： 散热组件包括基座，多个翅片和两个热管。 基座包括主体和从主体的两侧倾斜延伸的两个导热部分。 在由本体和导热部分围绕的基部中限定空隙。 两个凹槽限定在主体的上表面。 翅片附着在导热部分上。 在每个翅片的两侧中的每一个中限定通孔。 每个热管的一端牢固地容纳在主体的凹槽中，并且每个热管的另一端延伸穿过翅片的孔，用于将热量从本体有效地传递到翅片。

公开(公告)号：US20050011634A1

公开(公告)日：2005-01-20

申请号：US10890049

申请日：2004-07-12

申请人： Chun-Chi Chen ,  Meng Fu

发明人： Chun-Chi Chen ,  Meng Fu

IPC分类号： H01L23/427 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a plurality of fins (40), a post (20) and a plurality of heat pipes (30). Each fin defines an opening (42) and a plurality of punctures (44) spaced from the opening. The post is received in the openings of the fins. The heat pipes are engaged at opposite portions thereof with the post and the punctures of the fins.

摘要翻译： 散热装置包括多个翅片（40），柱（20）和多个热管（30）。 每个翅片限定开口（42）和与开口间隔开的多个穿孔（44）。 该柱被容纳在翅片的开口中。 热管在其与柱的相对部分处接合并且翅片的穿刺。

公开(公告)号：US06816373B2

公开(公告)日：2004-11-09

申请号：US10342507

申请日：2003-01-14

申请人： Hsieh Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Chin Hsien Lan ,  Meng Fu

发明人： Hsieh Kun Lee ,  Chun-Chi Chen ,  Chin Hsien Lan ,  Meng Fu

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device for dissipating heat from an electronic package (80) includes a heat sink (10) and a fan (30). The heat sink includes a base (12) and a plurality of fins (14). The base has a first surface (122) in thermal contact with the electronic package and a pair of sloped heat dissipation surfaces (126). The fins are perpendicularly attached on the heat dissipation surfaces. The fan is supported on the heat sink. During operation of the heat dissipation device, the cooling air is drawn into the heat sink by the fan and exits the heat sink along the heat dissipation surfaces.

摘要翻译： 用于从电子封装（80）散热的散热装置包括散热片（10）和风扇（30）。 散热器包括基座（12）和多个翅片（14）。 基座具有与电子封装件热接触的第一表面（122）和一对倾斜的散热表面（126）。 散热片垂直安装在散热面上。 风扇支撑在散热器上。 在散热装置运行期间，冷却空气被风扇吸入散热器，沿着散热面离开散热片。