公开(公告)号：US20130241069A1

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：US13823463

申请日：2011-10-17

申请人： Taichi Nakamura ,  Akio Furusawa ,  Shigeaki Sakatani ,  Hidetoshi Kitaura ,  Yukihiro Ishimaru

发明人： Taichi Nakamura ,  Akio Furusawa ,  Shigeaki Sakatani ,  Hidetoshi Kitaura ,  Yukihiro Ishimaru

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/30 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/018 ,  C22C1/0483 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/2733 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  B22F1/0003 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/45099

摘要： A bonding structure body in which a semiconductor element and an electrode are bonded via a solder material, wherein a part that allows bonding has a first intermetallic compound layer that has been formed on the electrode side, a second intermetallic compound layer that has been formed on the semiconductor element side, and a third layer that is constituted by a phase containing Sn and a sticks-like intermetallic compound part, which is sandwiched between the two layers of the first intermetallic compound layer and the second intermetallic compound layer, and the sticks-like intermetallic compound part is interlayer-bonded to both of the first intermetallic compound layer and the second intermetallic compound layer.

摘要翻译： 一种接合结构体，其中半导体元件和电极通过焊料材料接合，其中允许接合的部分具有形成在电极侧的第一金属间化合物层，形成在第二金属间化合物层上的第二金属间化合物层 半导体元件侧和由夹在第一金属间化合物层和第二金属间化合物层的两层之间的含有Sn和棒状金属间化合物部分的相位构成的第三层， 类似金属间化合物部分被层间接合到第一金属间化合物层和第二金属间化合物层上。

公开(公告)号：US20130021765A1

公开(公告)日：2013-01-24

申请号：US13626943

申请日：2012-09-26

申请人： Nicolaas Johannes Anthonius Van Veen ,  Hossain Mohammad Biglari

发明人： Nicolaas Johannes Anthonius Van Veen ,  Hossain Mohammad Biglari

IPC分类号： B23K31/02 ,  H05K1/18 ,  B32B15/04

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/24 ,  B23K35/26 ,  B23K35/264 ,  B23K35/28 ,  B23K35/286 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/14 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/1216 ,  Y10T428/24826 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

摘要： The solder composition comprises particles of a thermodynamically metastable alloy. One of the elements of the alloy will form an intermetallic compound with a metal surface. The solder composition is particularly suitable for use in bumping of semiconductor devices.

公开(公告)号：US20120207643A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：US13503551

申请日：2010-10-21

申请人： Alan Belohlav ,  Marcin Kuta

发明人： Alan Belohlav ,  Marcin Kuta

IPC分类号： C22C30/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/04

CPC分类号： C22C30/06 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/24 ,  B23K35/26 ,  B23K35/282 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C18/00 ,  C22C18/02 ,  C22C30/02

摘要： A homogenous brazing material essentially consisting of relatively low amounts of silver and nickel together with copper, zinc, and other constituents is provided. The brazing material has a working temperature exceeding 630° F. and is preferably between about 1250° F. and 1500° F. The brazing material preferably has about 30 percent by weight of silver, about 36 percent by weight of copper, about 32 percent by weight of zinc, and about 2 percent by weight of nickel. The addition of nickel in the above-specified amount improves resistance against interface corrosion in aqueous solutions, aids in the strength of the alloy, and provides improved wettability on ferrous and non-ferrous substrates. The brazing material may also include a flux, such as a core or a coating.

摘要翻译： 提供了一种基本上由相对低量的银和镍以及铜，锌和其它组分组成的均质钎焊材料。 钎焊材料的工作温度超过630°F，优选在约1250°F至1500°F之间。钎料优选具有约30重量％的银，约36重量％的铜，约32重量％ 的锌和约2重量％的镍。 以上述量添加镍提高了水溶液中的界面腐蚀性，有助于合金的强度，并且在铁基和有色金属基材上提供改进的润湿性。 钎焊材料还可以包括助焊剂，例如芯或涂层。

公开(公告)号：US20100206133A1

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：US12769130

申请日：2010-04-28

申请人： Martin W. Weiser ,  Nancy F. Dean ,  Brett M. Clark ,  Michael J. Bossio ,  Ronald H. Fleming ,  James P. Flint

发明人： Martin W. Weiser ,  Nancy F. Dean ,  Brett M. Clark ,  Michael J. Bossio ,  Ronald H. Fleming ,  James P. Flint

IPC分类号： C22B9/00

CPC分类号： H01L24/10 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/268 ,  C22B13/06 ,  C25C1/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： The invention includes solder materials having low concentrations of alpha particle emitters, and includes methods of purification of materials to reduce a concentration of alpha particle emitters within the materials. The invention includes methods of reducing alpha particle flux in various lead-containing and lead-free materials through purification of the materials. The invention also includes methods of estimating the fractionation of a low concentration of one or more alpha particle emitters during purification of a material.

摘要翻译： 本发明包括具有低浓度α粒子发射体的焊料材料，并且包括纯化材料以降低材料内的α粒子发射体浓度的方法。 本发明包括通过纯化材料来减少各种含铅和无铅材料中的α粒子通量的方法。 本发明还包括在纯化材料期间估计低浓度的一种或多种α粒子发射体的分馏的方法。

公开(公告)号：US20100189594A1

公开(公告)日：2010-07-29

申请号：US12160936

申请日：2007-01-15

申请人： Masaru Fujiyoshi ,  Masayoshi Date

发明人： Masaru Fujiyoshi ,  Masayoshi Date

IPC分类号： C22C13/00

CPC分类号： H05K3/3463 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3033 ,  C22C13/00 ,  H01L24/13 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H05K3/244 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed is a Pb-free solder alloy consisting of, in mass %, 0.1-1.5% of Ag, 0.5-0.75% of Cu, Ni in an amount satisfying 12.5≦Cu/Ni≦100, and the balance of Sn and unavoidable impurities. The solder alloy preferably contains, in mass %, 0.3-1.2% of Ag and 0.01-0.04% of Ni. Also disclosed is a solder ball obtained by spheroidizing the solder alloy. In addition, the solder alloy is suitable for a solder joint onto an Ni electrode. The solder alloy has excellent drop impact resistance, while being suppressed in decrease of joining strength under high temperature conditions for a long time.

摘要翻译： 公开了以质量％计含有0.1-1.5％的Ag，0.5-0.75％的Cu，Ni，满足12.5＆nlE; Cu / Ni＆NlE; 100，其余为Sn和不可避免的 杂质。 焊料合金优选以Ag计为0.3-1.2％，Ni为0.01-0.04％。 还公开了通过球化焊料合金获得的焊球。 此外，焊料合金适用于Ni电极上的焊点。 焊料合金具有优异的耐滴落冲击性，同时在高温条件下长时间抑制接合强度的降低。

公开(公告)号：US07758916B2

公开(公告)日：2010-07-20

申请号：US11598062

申请日：2006-11-13

申请人： Richard K. Schmid ,  Jacobus C. Doesburg

发明人： Richard K. Schmid ,  Jacobus C. Doesburg

IPC分类号： B05D1/12

CPC分类号： C23C24/04 ,  B22F1/025 ,  B22F3/115 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/36 ,  B23K35/383 ,  C23C4/12 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T428/12181

摘要： The present invention provides a powder blend or composite powder that is fed into a kinetic spray device, accelerated towards a substrate or part in order to form a composite solder with thermal and electrical properties better than existing solder. The other advantages of building a solder layer in this manner include a low oxide content to improve subsequent solderability, excellent control of the deposition thickness, excellent control of the deposition chemistry and lastly, high speed of manufacture.

摘要翻译： 本发明提供了一种粉末混合物或复合粉末，其被馈送到动力喷射装置中，朝向衬底或部件加速，以形成具有优于现有焊料的热和电特性的复合焊料。 以这种方式构建焊料层的其他优点包括低氧化物含量以改善随后的可焊性，优异的沉积厚度控制，优异的沉积化学控制以及最终的制造速度。

公开(公告)号：US07721939B2

公开(公告)日：2010-05-25

申请号：US12174382

申请日：2008-07-16

申请人： Joseph C. Facey ,  Ivan Ward

发明人： Joseph C. Facey ,  Ivan Ward

IPC分类号： B23K31/02 ,  C25B11/02

CPC分类号： H01J37/3435 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/26 ,  B23K2101/00 ,  C23C14/3407

摘要： A method for aligning the sputter target onto a backing plate having a peripheral arcuate-shaped flange on its bonding surface to provide an aligned and uniform solder bonded interface; and the sputter target/backing plate assembly so produced.

摘要翻译： 一种用于将溅射靶对准在其接合表面上具有周边弧形凸缘的背板以提供对准且均匀的焊接界面的方法; 以及如此制造的溅射靶/背板组件。

公开(公告)号：US20100089498A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：US12517433

申请日：2007-12-20

申请人： Hiroki Ikeda ,  Katsu Yanagimoto ,  Noriaki Matsubara

发明人： Hiroki Ikeda ,  Katsu Yanagimoto ,  Noriaki Matsubara

IPC分类号： B23K35/24

CPC分类号： C22C28/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  C22C13/00

摘要： The present invention provides a high-temperature lead-free solder alloy which has no variation in strength of the soldered portion and has an excellent balance between strength and soldering properties, and a method for producing the alloy. The present invention relates to a lead-free jointing material made of an alloy of two elements A and B selected from elements other than Pb, wherein the element A has a melting point higher than a melting point of the element B, wherein the alloy is an alloy which has a room-temperature stable phase composed of the element B and a room-temperature stable phase AmBn composed of the elements A and B (provided that m and n are specific numerals in accordance with an alloy constituting a stable phase at room temperature) and satisfies AxB1-x (provided that 0

摘要翻译： 本发明提供一种高温无铅焊料合金，其焊接部分的强度没有变化，并且在强度和焊接性能之间具有优异的平衡，以及该合金的制造方法。 本发明涉及由选自Pb以外的元素的两种元素A和B的合金制成的无铅接合材料，其中元素A的熔点高于元素B的熔点，其中合金为 具有由元件B构成的室温稳定相的合金和由元素A和B构成的室温稳定相AmBn（假设m和n是根据构成室内稳定相的合金的特定数字 温度），并且满足AxB1-x（条件是0

公开(公告)号：US20090320960A1

公开(公告)日：2009-12-31

申请号：US12461982

申请日：2009-08-31

申请人： Tsutomu Nishina ,  Kenji Okamoto

发明人： Tsutomu Nishina ,  Kenji Okamoto

IPC分类号： B23K35/34

CPC分类号： H05K3/3484 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0224

摘要： A solder composition containing a lead-free SnZn alloy and a solder flux that contains at least an epoxy resin and an organic carboxylic acid. The organic carboxylic acid is dispersed in the solder composition as a solid at room temperature, and has a molecular weight of from 100 to 200 g/mol.

公开(公告)号：US20090162622A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：US11569609

申请日：2005-05-11

申请人： Nicolaas Johannes Anthonius Van Veen ,  Mohammad Hossain Biglari

发明人： Nicolaas Johannes Anthonius Van Veen ,  Mohammad Hossain Biglari

IPC分类号： B23K35/34 ,  B23K31/02 ,  B32B15/04

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/24 ,  B23K35/26 ,  B23K35/264 ,  B23K35/28 ,  B23K35/286 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/14 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/1216 ,  Y10T428/24826 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

摘要： The solder composition comprises particles of a thermodynamically metastable alloy. One of the elements of the alloy will form an intermetallic compound with a metal surface. The solder composition is particularly suitable for use in bumping of semiconductor devices.

摘要翻译： 焊料组合物包含热力学亚稳态合金的颗粒。 合金的一个元素将形成具有金属表面的金属间化合物。 焊料组合物特别适用于半导体器件的凸起。