公开(公告)号：US20080128289A1

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：US12017650

申请日：2008-01-22

申请人： EGON HUBEL

发明人： EGON HUBEL

IPC分类号： C25D9/02 ,  C25D17/10

CPC分类号： C25D17/005 ,  C25D7/0657 ,  C25D17/06 ,  C25D17/10 ,  C25D17/12 ,  H05K3/241

摘要： A surface treatment of electrical contact pieces in electrolytic plants, in particular of machines for the treatment of circuit boards and conductor sheets is discloses, wherein the contact pieces are made of titanium or some other oxidizing and therefore chemically and electrochemically resistant material. To eliminate unwanted metallization of the contact pieces as a result of an inadequate demetallization on account of the insulating oxide layer and in order to enhance protection against wear, an electrically conductive diamond coating is applied at least on the contact-making areas of the contact pieces.

摘要翻译： 公开了电解设备中的电接触片的表面处理，特别是用于处理电路板和导体片的机器的表面处理，其中接触片由钛或其它一些氧化剂，因此由化学和电化学材料制成。 为了消除由于绝缘氧化物层导致的不合格金属化导致的接触片的不需要的金属化，并且为了增强防磨损性，导电金刚石涂层至少施加在接触件的接触区域上 。

公开(公告)号：US07311808B2

公开(公告)日：2007-12-25

申请号：US10513265

申请日：2003-05-02

申请人： Qunwei Wu ,  Craig L. Brodeur ,  John E. Pillion ,  Jieh Hwa Shyu

发明人： Qunwei Wu ,  Craig L. Brodeur ,  John E. Pillion ,  Jieh Hwa Shyu

IPC分类号： C25D17/10

CPC分类号： H01M8/04201 ,  B01D61/00 ,  B01J4/04 ,  B01J19/2475 ,  C01B3/503 ,  C01B2203/0405 ,  C01B2203/041 ,  C25B15/08 ,  C25D5/08 ,  C25D17/008 ,  C25D17/10 ,  C25F7/00 ,  F28F13/003 ,  F28F13/02 ,  H01M2/1673 ,  H01M8/04197 ,  H01M8/1004

摘要： A device and method for increasing the mass transport rate of a chemical or electrochemical process at the solid and fluid interface in a fluid cell. The device includes a membrane in close contact with surface of the work piece, to separate the process cell into two chambers, so that fluid velocity at the work piece is controlled separately from the main cell flow. Thus the diffusion boundary layer is controlled and minimized by the rate that fluid is withdrawn from the work piece chamber.

摘要翻译： 一种用于增加流体池中的固体和流体界面处的化学或电化学过程的质量传输速率的装置和方法。 该装置包括与工件的表面紧密接触的膜，以将处理室分离成两个室，使得工件上的流体速度与主池流动分离地被控制。 因此，扩散边界层通过流体从工件腔室中取出的速度被控制和最小化。

公开(公告)号：US20060091004A1

公开(公告)日：2006-05-04

申请号：US10976421

申请日：2004-10-29

申请人： William Ebert

发明人： William Ebert

IPC分类号： C25B11/00 ,  C25D17/10

CPC分类号： C25D17/10

摘要： An edge protector for an electrode found in the electro-winning process. The protector uses an inner core configured to accept an edge of the electrode. This inner core is made from a first material which is chosen because of its ability to withstand high temperatures. Pliable lips, made from a resilient second material chosen due to its flexible nature, form a seal with the faces of the electrode. The pliable lips and the inner core are covered by a resilient skin made from a third material which withstands impace damage to the edge protector.

摘要翻译： 在电击过程中发现的电极的边缘保护器。 保护器使用配置成接受电极边缘的内芯。 该内芯由第一种材料制成，因为它能承受高温，因此被选择。 由弹性自然选择的弹性第二材料制成的柔性唇部与电极的表面形成密封。 柔软的嘴唇和内芯被由第三种材料制成的弹性皮肤覆盖，该皮肤能够对边缘保护器施加不利影响。

公开(公告)号：US20050284769A1

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：US10876073

申请日：2004-06-24

申请人： Aramayis Edigaryan

发明人： Aramayis Edigaryan

IPC分类号： C25D3/06 ,  C25D17/10 ,  C25D21/18

CPC分类号： C25D21/18 ,  C25D3/06 ,  C25D17/10

摘要： An electrolyte bath and method of electrolytically plating a layer of metallic chromium on a substrate comprises providing an electrolyte bath of a trivalent chromium, passing a current through the bath from an anode to a cathode which receives the substrate, maintaining the electrolyte bath at a desired temperature and a desired pH and depositing the trivalent chromium onto the substrate at a desired rate.

摘要翻译： 电解液槽和在基片上电镀金属铬层的方法包括提供三价铬的电解质浴，使电流通过浴从阳极传导到接收衬底的阴极，将电解质浴保持在期望的 温度和期望的pH，并以所需的速率将三价铬沉积到基底上。

公开(公告)号：US06962524B2

公开(公告)日：2005-11-08

申请号：US10642128

申请日：2003-08-15

申请人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

发明人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

IPC分类号： B23H5/00 ,  B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/04 ,  B24B49/16 ,  B24B53/007 ,  B24D13/14 ,  C25D17/00 ,  C25D17/10 ,  H01L21/321 ,  B24D11/02

CPC分类号： B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/11 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B49/16 ,  B24B53/017 ,  C25D17/10 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of a ball assembly are provided. In one embodiment, a ball assembly includes a housing, a ball, a conductive adapter and a contact element. The housing has an annular seat extending into a first end of an interior passage. The conductive adapter is coupled to a second end of the housing. The contact element electrically couples the adapter and the ball with is retained in the housing between seat and the adapter.

摘要翻译： 提供球组件的实施例。 在一个实施例中，球组件包括壳体，球，导电适配器和接触元件。 壳体具有延伸到内部通道的第一端的环形座。 导电适配器联接到壳体的第二端。 接触元件将适配器和球电耦合并保持在座椅和适配器之间的壳体中。

公开(公告)号：US20050245083A1

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：US11053050

申请日：2005-02-07

申请人： Linlin Chen ,  Gregory Wilson ,  Paul McHugh ,  Robert Weaver ,  Thomas Ritzdorf

发明人： Linlin Chen ,  Gregory Wilson ,  Paul McHugh ,  Robert Weaver ,  Thomas Ritzdorf

IPC分类号： C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/08 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/12 ,  C25D17/10 ,  C25D21/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/44 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L21/76868 ,  C25D3/38 ,  C25D5/08 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/123 ,  C25D17/02 ,  C25D17/10 ,  C25D17/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877 ,  H01L2221/1089 ,  Y10S204/07 ,  Y10T428/12493

摘要： A process for metallization of a workpiece, such as a semiconductor workpiece. In an embodiment, an alkaline electrolytic copper bath is used to electroplate copper onto a seed layer, electroplate copper directly onto a barrier layer material, or enhance an ultra-thin copper seed layer which has been deposited on the barrier layer using a deposition process such as PVD. The resulting copper layer provides an excellent conformal copper coating that fills trenches, vias, and other microstructures in the workpiece. When used for seed layer enhancement, the resulting copper seed layer provide an excellent conformal copper coating that allows the microstructures to be filled with a copper layer having good uniformity using electrochemical deposition techniques. Further, copper layers that are electroplated in the disclosed manner exhibit low sheet resistance and are readily annealed at low temperatures.

摘要翻译： 用于对诸如半导体工件的工件进行金属化的工艺。 在一个实施方案中，使用碱性电解铜浴将铜电镀到种子层上，将铜直接电镀到阻挡层材料上，或者使用沉积方法增强已经沉积在阻挡层上的超薄铜籽晶层 作为PVD。 所得到的铜层提供了一种优异的保形铜涂层，其填充工件中的沟槽，通孔和其它微结构。 当用于种子层增强时，所得到的铜种子层提供了优异的共形铜涂层，其允许使用电化学沉积技术使微结构填充具有良好均匀性的铜层。 此外，以所公开的方式电镀的铜层表现出低的薄层电阻，并且在低温下容易退火。

公开(公告)号：US20050183963A1

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：US11076067

申请日：2005-03-10

申请人： Yuzo Mori ,  Hidekazu Goto ,  Yasushi Toma

发明人： Yuzo Mori ,  Hidekazu Goto ,  Yasushi Toma

IPC分类号： B23H3/00 ,  C25C7/02 ,  C25D17/00 ,  C25D17/10 ,  C25F7/00

CPC分类号： B82Y30/00 ,  B23H3/00 ,  C25F7/00

摘要： An electrode for electrolytic processing has a conductive material and an organic compound having an ion exchange group. The organic compound is chemically bonded to a surface of the conductive material. The organic compound comprises thiol or disulfide. The ion exchange group comprises at least one of a sulfo group, a carboxyl group, a quaternary ammonium group, and an amino group. The conductive material includes at least one of gold, silver, platinum, copper, gallium arsenide, cadmium sulfide, and indium oxide (III).

摘要翻译： 用于电解处理的电极具有导电材料和具有离子交换基团的有机化合物。 有机化合物化学键合到导电材料的表面。 有机化合物包括硫醇或二硫化物。 离子交换基团包括磺基，羧基，季铵基和氨基中的至少一个。 导电材料包括金，银，铂，铜，砷化镓，硫化镉和氧化铟（III）中的至少一种。

公开(公告)号：US20050173242A1

公开(公告)日：2005-08-11

申请号：US10773177

申请日：2004-02-09

申请人： Gabi Elgressy

发明人： Gabi Elgressy

IPC分类号： C02F1/46 ,  C02F1/461 ,  C25D17/00 ,  C25D17/10

CPC分类号： C25D17/10 ,  C02F1/4602 ,  C02F2001/46119 ,  C02F2001/46138

摘要： An electrochemical device for scale treatment in water supply systems, having: (a) an electrochemical cell including: (i) a metallic tank for receiving a water supply, the tank forming a cathode of the electrochemical cell; and (ii) at least one anode, disposed within the tank; the electrochemical cell being operative to produce a pH above 12 near a wall of the tank, so as to form a scale deposition on the wall, thereby removing the deposition from the water supply; (b) an elastic scraper disposed for scraping the inner wall of the tank, and (c) a control system for the elastic scraper, designed and configured to activate the scraper so as to promote the deposition of scale on the wall.

摘要翻译： 一种用于供水系统中用于水垢处理的电化学装置，具有：（a）电化学电池，包括：（i）用于接收供水的金属罐，形成电化学电池阴极的罐; 和（ii）设置在所述罐内的至少一个阳极; 电化学电池可操作以在罐的壁附近产生高于12的pH，以便在壁上形成水垢沉积物，从而从水源中除去沉积物; （b）设置用于刮擦罐的内壁的弹性刮刀，和（c）用于弹性刮刀的控制系统，其设计和构造成使刮板活动，以促进水垢在壁上的沉积。

公开(公告)号：US20050173241A1

公开(公告)日：2005-08-11

申请号：US10773643

申请日：2004-02-06

申请人： Radek Chalupa ,  Harsono Simka ,  Sadasivan Shankar ,  Daniel Zierath ,  Iouri Lantassov ,  Terry Buckley ,  Anand Durairajan

发明人： Radek Chalupa ,  Harsono Simka ,  Sadasivan Shankar ,  Daniel Zierath ,  Iouri Lantassov ,  Terry Buckley ,  Anand Durairajan

IPC分类号： C25D7/12 ,  C25D17/10

CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D7/123 ,  C25D17/10

摘要： An apparatus with a plating container with at least two anodes is described herein.

摘要翻译： 本文描述了具有至少两个阳极的电镀容器的装置。

公开(公告)号：US20050155866A1

公开(公告)日：2005-07-21

申请号：US10720972

申请日：2003-11-24

申请人： David Gabe ,  Andrew Cobley ,  Leon Barstad ,  Mark Kapeckas ,  Erik Reddington ,  Wade Sonnenberg ,  Thomas Buckley

发明人： David Gabe ,  Andrew Cobley ,  Leon Barstad ,  Mark Kapeckas ,  Erik Reddington ,  Wade Sonnenberg ,  Thomas Buckley

IPC分类号： C25D3/02 ,  C25D3/38 ,  C25D17/10 ,  H05K3/24

CPC分类号： C25D3/02 ,  C25D3/38 ,  H05K3/241

摘要： A metal plating bath containing alcohol compounds that inhibit or retard the consumption of plating bath additives. The additives are chemical compounds that improve the brightness of the plated metal, the physical properties of the plated metal especially with respect to ductility and the micro-throwing power as well as the macro-throwing power of the plating bath. The alcohol compounds that inhibit or retard the consumption of additives increases the life of the plating bath and improves the efficiency of the plating process. The plating baths containing the alcohol compounds that inhibit or retard additive consumption can be employed to plate copper, gold, silver, palladium, platinum, cobalt, cadmium, chromium, bismuth, indium, rhodium, ruthenium, and iridium.

摘要翻译： 含有抑制或延缓电镀浴添加剂消耗的醇化合物的金属电镀液。 添加剂是改善电镀金属的亮度，电镀金属的物理性质，特别是相对于延展性和微投能力以及电镀液的宏投射功率的化学化合物。 抑制或延缓添加剂消耗的酒精化合物会增加镀液的使用寿命，并提高电镀工艺的效率。 可以使用含有抑制或延迟添加剂消耗的醇化合物的电镀浴来镀铜，金，银，钯，铂，钴，镉，铬，铋，铟，铑，钌和铱。