公开(公告)号：US20120119341A1

公开(公告)日：2012-05-17

申请号：US12927549

申请日：2010-11-16

申请人： Robert W. Warren ,  Hyun Jung Lee ,  Nic Rossi

发明人： Robert W. Warren ,  Hyun Jung Lee ,  Nic Rossi

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An example semiconductor package with reduced solder voiding is described, which has a leadframe having an I/O pad and a thermal pad, a fabricated semiconductor die having a bond pad, where the fabricated semiconductor die is attached to a top surface of the thermal pad, and a wire bond connecting the bond pad to the I/O pad, where a bottom surface of the thermal pad has channels.

摘要翻译： 描述了具有减少的焊料空隙的示例性半导体封装，其具有具有I / O焊盘和热焊盘的引线框架，具有接合焊盘的制造的半导体管芯，其中所制造的半导体管芯附接到散热焊盘的顶表面 以及将接合焊盘连接到I / O焊盘的引线键合，其中散热焊盘的底表面具有通道。

公开(公告)号：US20120102261A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：US13126746

申请日：2009-07-07

申请人： Harley Burger ,  Robert W. Warren ,  Shaohua Yang

发明人： Harley Burger ,  Robert W. Warren ,  Shaohua Yang

IPC分类号： G06F12/00

CPC分类号： G06F12/0866 ,  G06F12/0897 ,  G06F2212/222 ,  G06F2212/224 ,  G11B5/012 ,  G11B5/09 ,  G11B20/10527 ,  G11B2020/1062 ,  G11B2220/45 ,  Y02D10/13

摘要： Various embodiments of the present invention provide systems and methods for tiered non-volatile storage. As an example, a multi-tiered non-volatile storage device is disclosed that includes a hard disk storage; a solid state, non-volatile storage that caches a subset of data included on the hard disk storage; and a controller circuit that is operable to control data transfer between the solid state, non-volatile storage and the hard disk storage

摘要翻译： 本发明的各种实施例提供了用于分层非易失性存储的系统和方法。 作为示例，公开了包括硬盘存储器的多层非易失性存储设备; 固态的非易失性存储器，其缓存包含在硬盘存储器上的数据子集; 以及可操作以控制固态，非易失性存储和硬盘存储之间的数据传输的控制器电路

公开(公告)号：US20120032350A1

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：US12852353

申请日：2010-08-06

申请人： Robert W. Warren ,  Jianjun Li ,  Nic Rossi

发明人： Robert W. Warren ,  Jianjun Li ,  Nic Rossi

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： The addition of thermal conduits by bonding bond wires to bond pads either in a wire loop configuration or a pillar configuration can improve thermal dissipation of a fabricated die. The thermal conduits can be added as part of the normal packaging process of a semiconductor die and are electrically decoupled from the circuitry fabricated on the fabricated die. In an alternative, a dummy die is affixed to the fabricated die and the thermal conduits are affixed to the dummy die. Additionally, thermal conduits can be used in conjunction with a heat spreader.

摘要翻译： 通过将接合线通过以线环形结构或柱状配置结合到接合焊盘来添加热导管可以改善制造的裸片的热耗散。 热导管可以作为半导体管芯的正常封装工艺的一部分加入，并且与制造的管芯上制造的电路电隔离。 替代地，将虚设的模具固定到制造的模具上，并且将热导管固定到虚设模具。 此外，热导管可以与散热器结合使用。

公开(公告)号：US20110231613A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：US12981294

申请日：2010-12-29

申请人： Robert E. Ober ,  Bret S. Weber ,  Robert W. Warren, JR.

发明人： Robert E. Ober ,  Bret S. Weber ,  Robert W. Warren, JR.

IPC分类号： G06F12/12 ,  G06F15/16

CPC分类号： G06F12/0868 ,  G06F2212/264 ,  H04L49/90 ,  H04L49/9073 ,  H04L67/1097 ,  H04L67/2842 ,  H04L67/289

摘要： Disclosed is a storage system. A network interface device (NIC) receives network storage commands from a host. The NIC may cache the data to/from the storage commands in a solid-state disk. The NIC may respond to future network storage command by supplying the data from the solid-state disk rather than initiating a network transaction.

摘要翻译： 公开了一种存储系统。 网络接口设备（NIC）从主机接收网络存储命令。 NIC可以在固态磁盘中将数据缓存到/从存储命令中。 NIC可以通过从固态磁盘提供数据而不是发起网络事务来响应未来的网络存储命令。

公开(公告)号：US08013440B2

公开(公告)日：2011-09-06

申请号：US12365101

申请日：2009-02-03

申请人： Robert W Warren

发明人： Robert W Warren

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： In a semiconductor chip, a thermal adhesive is used to bond an internal heat spreader to an active functional die. In an alternative embodiment a dummy die is place directly on top of the active functional die and a thermal adhesive is used to bond an internal heat spreader to the dummy die. This provides a direct and relatively low thermal conductivity path from the heat source, i.e., the functional device to the top of the package, that is, the internal metal heat spreader which is also exposed to the air.

摘要翻译： 在半导体芯片中，使用热粘合剂将内部散热器连接到活性功能模具。 在替代实施例中，将虚拟模具直接放置在活性功能模具的顶部上，并且使用热粘合剂将内部散热器粘合到模具上。 这提供了从热源即功能装置到包装顶部的直接且相对较低的导热路径，即也暴露于空气的内部金属散热器。

公开(公告)号：US07923842B2

公开(公告)日：2011-04-12

申请号：US11377690

申请日：2006-03-16

申请人： Hong Shen ,  Ravi Ramanathan ,  Qiuliang Luo ,  Robert W Warren ,  Usama K Abdali

发明人： Hong Shen ,  Ravi Ramanathan ,  Qiuliang Luo ,  Robert W Warren ,  Usama K Abdali

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/4924 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01031

摘要： A gallium arsenide (GaAs) integrated circuit device is provided. The GaAs circuit device has a GaAs substrate with a copper contact layer for making electrical ground contact with a pad of a target device. Although copper is known to detrimentally affect GaAS devices, the copper contact layer is isolated from the GaAs substrate using a barrier layer. The barrier layer may be, for example, a layer of nickel vanadium (NiV). This nickel vanadium (NiV) barrier protects the gallium arsenide substrate from the diffusion effects of the copper contact layer. An organic solder preservative may coat the exposed copper to reduce oxidation effects. In some cases, a gold or copper seed layer may be deposited on the GaAs substrate prior to depositing the copper contact layer.

摘要翻译： 提供了一种砷化镓（GaAs）集成电路器件。 GaAs电路器件具有带有铜接触层的GaAs衬底，用于与目标器件的焊盘进行电接地接触。 虽然已知铜不利地影响GaAS器件，但铜接触层使用阻挡层与GaAs衬底隔离。 阻挡层可以是例如镍钒（NiV）层。 该镍钒（NiV）屏障保护砷化镓衬底免受铜接触层的扩散作用。 有机锡防腐剂可以涂覆暴露的铜以减少氧化效应。 在一些情况下，在沉积铜接触层之前，可以在GaAs衬底上沉积金或铜种子层。

公开(公告)号：US20100203830A1

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：US12280744

申请日：2007-06-25

申请人： Robert W. Warren ,  Stephen N. Haddad ,  Fadi Afa Al-Refaee ,  Nikolai K. Bahram

发明人： Robert W. Warren ,  Stephen N. Haddad ,  Fadi Afa Al-Refaee ,  Nikolai K. Bahram

IPC分类号： H04W88/00 ,  G10L21/06 ,  H04B7/005

CPC分类号： H04M1/6091 ,  H04L67/04 ,  H04L67/12 ,  Y02D30/40 ,  Y02D70/142 ,  Y02D70/144 ,  Y02D70/146 ,  Y02D70/164 ,  Y02D70/168

摘要： Various systems and methods for implementing operational environments are disclosed. For example, some embodiments of the present invention provide hands free operational environments that include a routing device, an audio transmission device, an audio output device, and an audio input device. The routing device communicably couples the audio transmission device to one or more of the audio input device and the audio output device. The audio input device is operable to receive an audible command. The audible command is operable to cause an operation on at least one of the routing device, the audio output device, and the audio transmission device.

摘要翻译： 公开了用于实现操作环境的各种系统和方法。 例如，本发明的一些实施例提供了免提操作环境，其包括路由设备，音频传输设备，音频输出设备和音频输入设备。 路由设备将音频传输设备可通信地耦合到一个或多个音频输入设备和音频输出设备。 音频输入设备可操作以接收可听命令。 可听命令可操作以对路由设备，音频输出设备和音频传输设备中的至少一个进行操作。

公开(公告)号：US07576426B2

公开(公告)日：2009-08-18

申请号：US11097646

申请日：2005-04-01

申请人： Qing Gan ,  Robert W. Warren ,  Anthony J. Lobianco ,  Steve X. Liang

发明人： Qing Gan ,  Robert W. Warren ,  Anthony J. Lobianco ,  Steve X. Liang

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49822 ,  B81C1/00269 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32235 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： According to an exemplary embodiment, a wafer level package includes a device wafer including at least one device wafer contact pad and a device, and where the at least one device wafer contact pad is electrically connected to the device. The wafer level package includes a first polymer layer situated over the device wafer. The wafer level package includes at least one passive component situated over the first polymer layer and having a first terminal and a second terminal. The first terminal of the at least one passive component is electrically connected to the at least one device wafer contact pad. The wafer level package includes a second polymer layer situated over the at least one passive component. The wafer level package includes at least one polymer layer contact pad situated over the second polymer layer and electrically connected to the second terminal of the at least one passive component.

摘要翻译： 根据示例性实施例，晶片级封装包括包括至少一个器件晶片接触焊盘和器件的器件晶片，并且其中所述至少一个器件晶片接触焊盘电连接到所述器件。 晶片级封装包括位于器件晶片上方的第一聚合物层。 晶片级封装包括位于第一聚合物层之上并具有第一端子和第二端子的至少一个无源部件。 所述至少一个无源部件的第一端子电连接到所述至少一个器件晶片接触焊盘。 晶片级封装包括位于至少一个无源部件上的第二聚合物层。 晶片级封装包括位于第二聚合物层之上并电连接至至少一个无源元件的第二端子的至少一个聚合物层接触焊盘。

公开(公告)号：US20090176529A1

公开(公告)日：2009-07-09

申请号：US12280787

申请日：2007-06-25

申请人： Robert W. Warren ,  Stephen N. Haddad ,  Fadi Afa Al-Refaee ,  Nikolai K. Bahram

发明人： Robert W. Warren ,  Stephen N. Haddad ,  Fadi Afa Al-Refaee ,  Nikolai K. Bahram

IPC分类号： H04M1/00 ,  G06F12/02 ,  G06F3/00

CPC分类号： H04M1/6091 ,  H04L67/04 ,  H04L67/12 ,  Y02D30/40 ,  Y02D70/142 ,  Y02D70/144 ,  Y02D70/146 ,  Y02D70/164 ,  Y02D70/168

摘要： Various data acquisition, storage and/or distribution systems and devices are described herein. As one example, a mobile data acquisition and distribution device is described. The device includes a non-volatile storage medium, a wireless interface, and a processor. The non-volatile storage medium includes instructions executable by the processor to: receive a user data set, and to store the user data set to the non-volatile storage medium. The instructions are further executable by the processor to receive a request initiated through a remote user interface via the wireless interface. Where the request is to provide the user data set to a recipient device, the instructions are further executable by the processor to provide the user data set to the recipient device via the wireless interface.

摘要翻译： 本文描述了各种数据采集，存储和/或分配系统和设备。 作为一个示例，描述了移动数据采集和分发设备。 该设备包括非易失性存储介质，无线接口和处理器。 非易失性存储介质包括可由处理器执行以下操作的指令：接收用户数据集，并将用户数据集存储到非易失性存储介质。 指令还可由处理器执行，以经由无线接口接收通过远程用户界面发起的请求。 在请求将用户数据集提供给接收方设备的地方，指令还可由处理器执行，以经由无线接口将用户数据集提供给接收方设备。

公开(公告)号：US20090061775A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US12280782

申请日：2007-06-25

申请人： Robert W. Warren ,  Stephen N. Haddad ,  Fadi Afa Al-Refaee ,  Nikolai K. Bahram

发明人： Robert W. Warren ,  Stephen N. Haddad ,  Fadi Afa Al-Refaee ,  Nikolai K. Bahram

IPC分类号： H04B7/00

CPC分类号： H04M1/6091 ,  H04L67/04 ,  H04L67/12 ,  Y02D30/40 ,  Y02D70/142 ,  Y02D70/144 ,  Y02D70/146 ,  Y02D70/164 ,  Y02D70/168

摘要： Various systems and methods for distributing multiple Bluetooth data streams are discussed herein. As one example, a method for communicably coupling a single point Bluetooth device to multiple Bluetooth devices is taught. The method includes providing a multiport Bluetooth distributor that includes two or more Bluetooth protocol interfaces and a multiport processor. The multiport processor is operable to communicably couple one of the Bluetooth protocol interfaces to another Bluetooth protocol interface. The method further includes identifying at least two Bluetooth devices within range of the multiport Bluetooth distributor, and assembling a service offering based on the identified Bluetooth devices. The service offering includes a plurality of service types including at least a first service type and a second service type.

摘要翻译： 这里讨论用于分发多个蓝牙数据流的各种系统和方法。 作为一个示例，教导了将单点蓝牙设备可通信地耦合到多个蓝牙设备的方法。 该方法包括提供包括两个或多个蓝牙协议接口的多端口蓝牙分配器和多端口处理器。 多端口处理器可操作以将蓝牙协议接口之一可通信地耦合到另一蓝牙协议接口。 该方法还包括在多端口蓝牙分配器的范围内识别至少两个蓝牙设备，以及基于所识别的蓝牙设备组装服务提供。 服务提供包括至少包括第一服务类型和第二服务类型的多种服务类型。