公开(公告)号：US09117808B2

公开(公告)日：2015-08-25

申请号：US14257013

申请日：2014-04-21

申请人： United Test and Assembly Center Ltd.

发明人： Chin Hock Toh ,  Kriangsak Sae Le

IPC分类号： H01L21/331 ,  H01L21/8222 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065 ,  H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L25/18 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/89 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A method of forming semiconductor assemblies is disclosed. The method includes providing an interposer with through interposer vias. The interposer includes a first surface and a second surface. The through interposer vias extend from the first surface to the second surface of the interposer. A first die is mounted on the first surface of the interposer. The first die comprises a first surface with first conductive contacts thereon. The interposer comprises material with coefficient of thermal expansion (CTE) similar to that of the first die. The first conductive contacts of the first die are coupled to the through interposer vias on the first surface of the interposer.

摘要翻译： 公开了一种形成半导体组件的方法。 该方法包括通过插入器通孔提供插入器。 插入件包括第一表面和第二表面。 通过插入件通孔从插入件的第一表面延伸到第二表面。 第一管芯安装在插入件的第一表面上。 第一裸片包括其上具有第一导电接触的第一表面。 插入件包括与第一模具类似的具有热膨胀系数（CTE）的材料。 第一管芯的第一导电接触件连接到插入件的第一表面上的通孔插入件通孔。

公开(公告)号：US20150102478A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：US14051417

申请日：2013-10-10

申请人： United Test and Assembly Center Ltd.

发明人： Nathapong SUTHIWONGSUNTHORN ,  John Ducyao BELERAN ,  Serafin Padilla PEDRON, JR.

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L23/04 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/07 ,  H01L23/053 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： Semiconductor packages and methods for forming a semiconductor package are presented. The semiconductor package includes a package substrate having a die region on a first surface thereof. The package includes a die having a sensing element. The die is disposed in the die region and is electrically coupled to contact pads disposed on the first surface of the package substrate by insulated wire bonds. A cap is disposed over the first surface of the package substrate. The cap and the first surface of the package substrate define an inner cavity which accommodates the die and the insulated wire bonds. The insulated wire bonds are directly exposed to an environment through at least one access port of the package.

摘要翻译： 提出了用于形成半导体封装的半导体封装和方法。 半导体封装包括在其第一表面上具有管芯区域的封装衬底。 该包装包括具有传感元件的模具。 芯片设置在管芯区域中，并且通过绝缘引线接合电耦合到设置在封装衬底的第一表面上的接触焊盘。 盖设置在封装基板的第一表面上。 盖和封装衬底的第一表面限定了容纳管芯和绝缘引线接合的内腔。 绝缘线接合通过封装的至少一个进入端口直接暴露于环境。

公开(公告)号：US20130119560A1

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：US13737923

申请日：2013-01-09

申请人： UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.

发明人： Chin Hock TOH ,  Yi Sheng Anthony SUN ,  Xue Ren ZHANG ,  Ravi Kanth KOLAN

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A structural member for use in semiconductor packaging is disclosed. The structural member includes a plurality of packaging regions to facilitate packaging dies in, for example, a wafer format. A packaging region has a die attach region surrounded by a peripheral region. A die is attached to the die attach region. In one aspect, the die attach region has opening through the surfaces of the structural member for accommodating a die. Through-vias disposed are in the peripheral regions. The structural member reduces warpage that can occur during curing of the mold compound used in encapsulating the dies. In another aspect, the die attach region does not have an opening. In such cases, the structural member serves as an interposer between the die and a substrate.

摘要翻译： 公开了一种用于半导体封装的结构件。 结构构件包括多个封装区域，以便于例如晶片格式的封装模具。 包装区域具有由周边区域包围的管芯附着区域。 裸片附接到芯片附接区域。 一方面，管芯附着区域通过用于容纳管芯的结构构件的表面开口。 通孔设置在周边区域。 结构构件减少在封装模具中使用的模具化合物的固化期间可能发生的翘曲。 在另一方面，管芯附着区域不具有开口。 在这种情况下，结构件用作管芯和衬底之间的插入件。

公开(公告)号：US08399985B2

公开(公告)日：2013-03-19

申请号：US13244630

申请日：2011-09-25

申请人： Ravi Kanth Kolan ,  Hao Liu ,  Chin Hock Toh

发明人： Ravi Kanth Kolan ,  Hao Liu ,  Chin Hock Toh

IPC分类号： H01L23/36

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A chip package includes a carrier having a first and a second major surface. The first major surface includes an active region surrounded by an inactive region. The chip package includes contact pads in the active region for mating with chip contacts of a chip. A support structure is disposed on the inactive region of the first major surface. The support structure forms a dam that surrounds the active region. When a chip or chip stack is mounted in the active region, spacing exists between the dam and the chip or chip stack. The spacing creates convention paths for heat dissipation.

摘要翻译： 芯片封装包括具有第一和第二主表面的载体。 第一主表面包括被非活性区域包围的有源区域。 芯片封装包括有源区中的接触焊盘，用于与芯片的芯片触点配合。 支撑结构设置在第一主表面的无活性区域上。 支撑结构形成围绕活动区域的坝。 当芯片或芯片堆叠安装在有源区域中时，坝和芯片或芯片堆叠之间存在间隔。 间距创建了用于散热的常规路径。

公开(公告)号：US20110315779A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：US13171421

申请日：2011-06-28

申请人： Rahamat Bidin ,  Hao LIU

发明人： Rahamat Bidin ,  Hao LIU

IPC分类号： G06K19/077 ,  H01L21/56

CPC分类号： G06K19/07745 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A SIM card is presented. The SIM card includes a support carrier having a first and a second major surface. The support carrier includes a cavity which extends partially into the carrier from the first major surface. The SIM card further includes a chip package disposed within the cavity. The support carrier is sufficiently flexible to bend when the SIM card is being inserted into or removed from a SIM card holder.

摘要翻译： 提供SIM卡。 SIM卡包括具有第一和第二主表面的支撑载体。 支撑载体包括从第一主表面部分地延伸到载体中的空腔。 SIM卡还包括设置在腔内的芯片封装。 当SIM卡被插入或从SIM卡夹持器移除时，支撑托架足够弯曲。

公开(公告)号：US08030761B2

公开(公告)日：2011-10-04

申请号：US12125924

申请日：2008-05-23

申请人： Ravi Kanth Kolan ,  Hao Liu ,  Chin Hock Toh

发明人： Ravi Kanth Kolan ,  Hao Liu ,  Chin Hock Toh

IPC分类号： H01L23/36

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A chip package includes a carrier having a first and a second major surface. The first major surface includes an active region surrounded by an inactive region. The chip package includes contact pads in the active region for mating with chip contacts of a chip. A support structure is disposed on the inactive region of the first major surface. The support structure forms a dam that surrounds the active region. When a chip or chip stack is mounted in the active region, spacing exists between the dam and the chip or chip stack. The spacing creates convention paths for heat dissipation.

摘要翻译： 芯片封装包括具有第一和第二主表面的载体。 第一主表面包括被非活性区域包围的有源区域。 芯片封装包括有源区中的接触焊盘，用于与芯片的芯片触点配合。 支撑结构设置在第一主表面的无活性区域上。 支撑结构形成围绕活动区域的坝。 当芯片或芯片堆叠安装在有源区域中时，坝和芯片或芯片堆叠之间存在间隔。 间距创建了用于散热的常规路径。

公开(公告)号：US07824960B2

公开(公告)日：2010-11-02

申请号：US12124830

申请日：2008-05-21

申请人： Liu Hao ,  Ravi Kanth Kolan

发明人： Liu Hao ,  Ravi Kanth Kolan

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A method of manufacturing a plurality of stacked die semiconductor packages, including: placing a phase change material between a top surface of a substrate and a bottom surface of a first die; placing a phase change material between a top surface of the first die and a bottom surface of a second die; wherein the first and second dies have a plurality of conductive protrusions on the bottom surfaces of the dies; wherein the first die has a plurality of conductive vias extending from its conductive protrusions, through the first die, to the top surface of the first die; wherein the conductive vias of said first die are in alignment with the conductive protrusions of the second die; and heating the dies and the substrate to cause the second die to become electrically interconnected to the first die and the first die to become electrically connected to the substrate.

摘要翻译： 一种制造多个堆叠裸片半导体封装的方法，包括：将相变材料放置在基板的顶表面和第一管芯的底表面之间; 将相变材料放置在第一管芯的顶表面和第二管芯的底表面之间; 其中所述第一和第二模具在所述模具的底表面上具有多个导电突起; 其中所述第一管芯具有从其导电突起延伸通过所述第一管芯到所述第一管芯的顶表面的多个导电通孔; 其中所述第一管芯的导电通孔与第二管芯的导电突起对准; 并且对所述管芯和所述基板进行加热，以使所述第二管芯与所述第一管芯和所述第一管芯电连接以与所述基板电连接。

公开(公告)号：US20100109169A1

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：US12431363

申请日：2009-04-28

申请人： Ravi Kanth KOLAN ,  Anthony Yi-Sheng Sun ,  Chin Hock Toh ,  Catherine Bee Liang Ng ,  Xue Ren Zhang

发明人： Ravi Kanth KOLAN ,  Anthony Yi-Sheng Sun ,  Chin Hock Toh ,  Catherine Bee Liang Ng ,  Xue Ren Zhang

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03

摘要： A stiffener is provided for use in making semiconductor devices. The stiffener and method of use provided prevent or reduce warpage of a semiconductor package during the assembly process. More particularly, the stiffener functions to prevent or reduce warpage during molding of an assembly of wafers and/or dies. The stiffener may be positioned above the backside or non-active side of an assembly of wafer and/or dies during molding. The presence of the stiffener prevents or reduces warpage caused by CTE mismatch between the mold material and the wafer and/or under the high temperatures encountered in the process of molding. After molding, the stiffener may continue to provide support to the assembly.

摘要翻译： 提供加强件用于制造半导体器件。 加强件和使用方法在组装过程中防止或减少半导体封装的翘曲。 更具体地，加强件用于在模制晶片和/或模具的组件期间防止或减少翘曲。 在模制期间，加强件可以位于晶片和/或模具的组件的背侧或非活动侧上方。 加强件的存在防止或减少由模具材料和晶片之间和/或在模制过程中遇到的高温下的CTE失配引起的翘曲。 在模制之后，加强件可以继续为组件提供支撑。

公开(公告)号：US20100102436A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：US12581905

申请日：2009-10-20

申请人： Kian Teng ENG ,  Rodel MANALAC ,  Teck Wah PARK ,  Richard Te GAN

发明人： Kian Teng ENG ,  Rodel MANALAC ,  Teck Wah PARK ,  Richard Te GAN

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming a device is disclosed. The method includes providing a printed circuit board substrate having a die attach region on a first surface of the substrate. The method also includes attaching a die to a die attach region. The die is electrically coupled to first land pads disposed on the first surface at the periphery of the die attach region. A cap is formed in a target area by a top gate process to produce a cap with an even surface. The cap covers the die and leaves at least the first land pads exposed.

摘要翻译： 公开了一种形成装置的方法。 该方法包括在基板的第一表面上提供具有管芯附着区域的印刷电路板基板。 该方法还包括将管芯附接到管芯附接区域。 芯片电耦合到设置在芯片附接区域周边的第一表面上的第一焊盘焊盘。 通过顶栅工艺在目标区域中形成帽以产生具有均匀表面的帽。 盖帽盖住模具，并至少留下暴露的第一块土地垫。

公开(公告)号：US20100025849A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12489409

申请日：2009-06-22

申请人： Yong Chuan KOH ,  Jimmy SIAT ,  Jeffrey Nantes SALAMAT ,  Lope Vallespin PEPITO, JR. ,  Ronaldo Cayetano CALDERON ,  Rodel MANALAC ,  Pang Hup ONG ,  Kian Teng ENG

发明人： Yong Chuan KOH ,  Jimmy SIAT ,  Jeffrey Nantes SALAMAT ,  Lope Vallespin PEPITO, JR. ,  Ronaldo Cayetano CALDERON ,  Rodel MANALAC ,  Pang Hup ONG ,  Kian Teng ENG

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  B23K31/02

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48478 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2224/85395 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

摘要： A semiconductor package and a method for constructing the package are disclosed. The package includes a substrate and a die attached thereto. A first contact region is disposed on the substrate and a second contact region is disposed on the die. The first contact region, for example, comprises copper coated with an OSP material. A copper wire bond electrically couples the first and second contact regions. Wire bonding includes forming a ball bump on the first contact region having a flat top surface. Providing the flat top surface is achieved with a smoothing process. A ball bond is formed on the second contact region, followed by stitching the wire onto the flat top surface of the ball bump on the first contact region.

摘要翻译： 公开了一种用于构造封装的半导体封装和方法。 该包装包括一个基片和一个附着于其上的管芯。 第一接触区域设置在基板上，并且第二接触区域设置在管芯上。 第一接触区域例如包括用OSP材料涂覆的铜。 铜线接合电耦合第一和第二接触区域。 线接合包括在具有平坦顶表面的第一接触区域上形成球凸点。 通过平滑处理实现提供平坦的顶面。 在第二接触区域上形成球接合，然后将线缝合到第一接触区域上的球凸块的平坦顶表面上。