公开(公告)号：US20050112794A1

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：US10707089

申请日：2003-11-20

申请人： Stephen Cole ,  William Murphy ,  Barbara Waterhouse

发明人： Stephen Cole ,  William Murphy ,  Barbara Waterhouse

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L23/485 ,  H01L23/532

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L23/53223 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01081 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00

摘要： A bond pad upon which a wirebond interconnection is formed, consisting of a first bond pad layer formed on a chip, and a second bond pad layer formed on the first bond pad layer, wherein the first bond pad layer is more resistant to removal than the second bond pad layer during probe testing, and the first bond pad layer increases resistance to interconnection failure during mechanical testing.

摘要翻译： 形成有引线键合的接合焊盘，由形成在芯片上的第一接合焊盘层和形成在第一接合焊盘层上的第二接合焊盘层组成，其中第一接合焊盘层比除 探针测试期间的第二接合焊盘层，并且第一接合焊盘层在机械测试期间增加了对互连故障的抵抗力。

公开(公告)号：US20080019077A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：US11838939

申请日：2007-08-15

申请人： Douglas Coolbaugh ,  Ebenezer Eshun ,  Natalie Feilchenfeld ,  Michael Gautsch ,  Zhong-Xiang He ,  Matthew Moon ,  Vidhya Rahmachandran ,  Barbara Waterhouse

发明人： Douglas Coolbaugh ,  Ebenezer Eshun ,  Natalie Feilchenfeld ,  Michael Gautsch ,  Zhong-Xiang He ,  Matthew Moon ,  Vidhya Rahmachandran ,  Barbara Waterhouse

IPC分类号： H01G4/06 ,  H01S4/00

CPC分类号： H01L23/5223 ,  H01L27/016 ,  H01L27/0805 ,  H01L28/40 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed is a method of fabricating a metal-insulator-metal (MIM) capacitor. In this method, a dielectric layer is formed above a lower conductor layer and an upper conductor layer is formed above the dielectric layer. The invention then forms an etch stop layer above the upper conductor layer and the dielectric layer, and forms a hardmask (silicon oxide hardmask, a silicon nitride hardmask, etc.) over the etch stop layer. Next, a photoresist is patterned above the hardmask, which allows the hardmask, the etch stop layer, the dielectric layer, and the lower conductor layer to be etched through the photoresist.

摘要翻译： 公开了一种制造金属 - 绝缘体 - 金属（MIM）电容器的方法。 在该方法中，在下导体层的上方形成电介质层，在电介质层的上方形成上导体层。 然后，本发明在上导体层和电介质层之上形成蚀刻停止层，并在蚀刻停止层上形成硬掩模（氧化硅硬掩模，氮化硅硬掩模等）。 接下来，在硬掩模上形成光致抗蚀剂，这允许通过光致抗蚀剂蚀刻硬掩模，蚀刻停止层，电介质层和下导体层。

公开(公告)号：US20050272219A1

公开(公告)日：2005-12-08

申请号：US10709907

申请日：2004-06-04

申请人： Douglas Coolbaugh ,  Ebenezer Eshun ,  Natalie Feilchenfeld ,  Michael Gautsch ,  Zhong-Xiang He ,  Matthew Moon ,  Vidhya Ramachandran ,  Barbara Waterhouse

发明人： Douglas Coolbaugh ,  Ebenezer Eshun ,  Natalie Feilchenfeld ,  Michael Gautsch ,  Zhong-Xiang He ,  Matthew Moon ,  Vidhya Ramachandran ,  Barbara Waterhouse

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/20 ,  H01L21/8242 ,  H01L27/01 ,  H01L27/08

CPC分类号： H01L23/5223 ,  H01L27/016 ,  H01L27/0805 ,  H01L28/40 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed is a method of fabricating a metal-insulator-metal (MIM) capacitor. In this method, a dielectric layer is formed above a lower conductor layer and an upper conductor layer is formed above the dielectric layer. The invention then forms an etch stop layer above the upper conductor layer and the dielectric layer, and forms a hardmask (silicon oxide hardmask, a silicon nitride hardmask, etc.) over the etch stop layer. Next, a photoresist is patterned above the hardmask, which allows the hardmask, the etch stop layer, the dielectric layer, and the lower conductor layer to be etched through the photoresist.

摘要翻译： 公开了一种制造金属 - 绝缘体 - 金属（MIM）电容器的方法。 在该方法中，在下导体层的上方形成电介质层，在电介质层的上方形成上导体层。 然后，本发明在上导体层和电介质层之上形成蚀刻停止层，并在蚀刻停止层上形成硬掩模（氧化硅硬掩模，氮化硅硬掩模等）。 接下来，在硬掩模上形成光致抗蚀剂，这允许通过光致抗蚀剂蚀刻硬掩模，蚀刻停止层，电介质层和下导体层。

公开(公告)号：US20050189615A1

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：US10908491

申请日：2005-05-13

申请人： Wagdi Abadeer ,  Eric Adler ,  Zhong-Xiang He ,  Bradley Orner ,  Vidhya Ramachandran ,  Barbara Waterhouse ,  Michael Zierak

发明人： Wagdi Abadeer ,  Eric Adler ,  Zhong-Xiang He ,  Bradley Orner ,  Vidhya Ramachandran ,  Barbara Waterhouse ,  Michael Zierak

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/8242

CPC分类号： H01L28/57

摘要： The present invention relates to metal-insulator-metal (MIM) capacitors and field effect transistors (FETs) formed on a semiconductor substrate. The FETs are formed in Front End of Line (FEOL) levels below the MIM capacitors which are formed in upper Back End of Line (BEOL) levels. An insulator layer is selectively formed to encapsulate at least a top plate of the MIM capacitor to protect the MIM capacitor from damage due to process steps such as, for example, reactive ion etching. By selective formation of the insulator layer on the MIM capacitor, openings in the inter-level dielectric layers are provided so that hydrogen and/or deuterium diffusion to the FETs can occur.

摘要翻译： 本发明涉及形成在半导体衬底上的金属 - 绝缘体 - 金属（MIM）电容器和场效应晶体管（FET）。 FET形成在线路前端（FEOL）电平以下的MIM电容器下面，这些电容器形成在上部后端（BEOL）电平。 选择性地形成绝缘体层以封装MIM电容器的至少顶板，以保护MIM电容器免受由于诸如反应离子蚀刻等工艺步骤的损害。 通过在MIM电容器上选择性地形成绝缘体层，提供层间电介质层中的开口，使得可以发生氢和/或氘到FET的扩散。

公开(公告)号：US07511940B2

公开(公告)日：2009-03-31

申请号：US11838939

申请日：2007-08-15

申请人： Douglas D. Coolbaugh ,  Ebenezer E. Eshun ,  Natalie B. Feilchenfeld ,  Michael L. Gautsch ,  Zhong-Xiang He ,  Matthew D. Moon ,  Vidhya Ramachandran ,  Barbara Waterhouse

发明人： Douglas D. Coolbaugh ,  Ebenezer E. Eshun ,  Natalie B. Feilchenfeld ,  Michael L. Gautsch ,  Zhong-Xiang He ,  Matthew D. Moon ,  Vidhya Ramachandran ,  Barbara Waterhouse

IPC分类号： H01G4/38

CPC分类号： H01L23/5223 ,  H01L27/016 ,  H01L27/0805 ,  H01L28/40 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed is a method of fabricating a metal-insulator-metal (MIM) capacitor. In this method, a dielectric layer is formed above a lower conductor layer and an upper conductor layer is formed above the dielectric layer. The invention then forms an etch stop layer above the upper conductor layer and the dielectric layer, and forms a hardmask (silicon oxide hardmask, a silicon nitride hardmask, etc.) over the etch stop layer. Next, a photoresist is patterned above the hardmask, which allows the hardmask, the etch stop layer, the dielectric layer, and the lower conductor layer to be etched through the photoresist.

摘要翻译： 公开了一种制造金属 - 绝缘体 - 金属（MIM）电容器的方法。 在该方法中，在下导体层的上方形成电介质层，在电介质层的上方形成上导体层。 然后，本发明在上导体层和电介质层之上形成蚀刻停止层，并在蚀刻停止层上形成硬掩模（氧化硅硬掩模，氮化硅硬掩模等）。 接下来，在硬掩模上形成光致抗蚀剂，这允许通过光致抗蚀剂蚀刻硬掩模，蚀刻停止层，电介质层和下导体层。

公开(公告)号：US07301752B2

公开(公告)日：2007-11-27

申请号：US10709907

申请日：2004-06-04

申请人： Douglas D. Coolbaugh ,  Ebenezer E. Eshun ,  Natalie B. Feilchenfeld ,  Michael L. Gautsch ,  Zhong-Xiang He ,  Matthew D. Moon ,  Vidhya Ramachandran ,  Barbara Waterhouse

发明人： Douglas D. Coolbaugh ,  Ebenezer E. Eshun ,  Natalie B. Feilchenfeld ,  Michael L. Gautsch ,  Zhong-Xiang He ,  Matthew D. Moon ,  Vidhya Ramachandran ,  Barbara Waterhouse

IPC分类号： H01G4/38

CPC分类号： H01L23/5223 ,  H01L27/016 ,  H01L27/0805 ,  H01L28/40 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed is a method of fabricating a metal-insulator-metal (MIM) capacitor. In this method, a dielectric layer is formed above a lower conductor layer and an upper conductor layer is formed above the dielectric layer. The invention then forms an etch stop layer above the upper conductor layer and the dielectric layer, and forms a hardmask (silicon oxide hardmask, a silicon nitride hardmask, etc.) over the etch stop layer. Next, a photoresist is patterned above the hardmask, which allows the hardmask, the etch stop layer, the dielectric layer, and the lower conductor layer to be etched through the photoresist.

摘要翻译： 公开了一种制造金属 - 绝缘体 - 金属（MIM）电容器的方法。 在该方法中，在下导体层的上方形成电介质层，在电介质层的上方形成上导体层。 然后，本发明在上导体层和电介质层之上形成蚀刻停止层，并在蚀刻停止层上形成硬掩模（氧化硅硬掩模，氮化硅硬掩模等）。 接下来，在硬掩模上形成光致抗蚀剂，这允许通过光致抗蚀剂蚀刻硬掩模，蚀刻停止层，电介质层和下导体层。

公开(公告)号：US20070120216A1

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：US11164653

申请日：2005-11-30

申请人： Jeffrey Brigante ,  Zhong-Xiang He ,  Barbara Waterhouse ,  Eric White

发明人： Jeffrey Brigante ,  Zhong-Xiang He ,  Barbara Waterhouse ,  Eric White

IPC分类号： H01L29/00 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L23/53214 ,  H01L23/53238 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A structure and a method of forming the structure. The structure including: an integrated circuit chip having a set of wiring levels from a first wiring level to a last wiring level, each wiring level including one or more damascene, dual-damascene wires or damascene vias embedded in corresponding interlevel dielectric levels, a top surface of a last damascene or dual-damascene wire of the last wiring level substantially coplanar with a top surface of a corresponding last interlevel dielectric level; a capping layer in direct physical and electrical contact with a top surface of the last damascene or dual-damascene wire, the last damascene or dual-damascene wire comprising copper; a dielectric passivation layer formed on a top surface of the last interlevel dielectric level; and an aluminum pad in direct physical and electrical contact with the capping layer, a top surface of the aluminum pad not covered by the dielectric passivation layer.

摘要翻译： 一种形成结构的结构和方法。 该结构包括：集成电路芯片，其具有从第一布线级别到最后布线级别的布线级别的集合，每个布线级别包括嵌入在相应的层间电介质层中的一个或多个镶嵌，双镶嵌线或镶嵌孔，顶部 最后一个镶嵌层或最后布线层的双镶嵌线的表面与相应的最后层间介电层的顶表面基本共面; 与最后的镶嵌或双镶嵌线的顶表面直接物理和电接触的封盖层，包括铜的最后镶嵌或双镶嵌线; 形成在最后层间电介质层的顶表面上的电介质钝化层; 以及与覆盖层直接物理和电接触的铝焊盘，铝焊盘的顶表面未被电介质钝化层覆盖。

公开(公告)号：US20050104188A1

公开(公告)日：2005-05-19

申请号：US10707064

申请日：2003-11-19

申请人： Douglas Coolbaugh ,  Zhong-Xiang He ,  Wolfgang Sauter ,  Barbara Waterhouse

发明人： Douglas Coolbaugh ,  Zhong-Xiang He ,  Wolfgang Sauter ,  Barbara Waterhouse

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/522 ,  H01L21/44 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/03 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744

摘要： An RF structure that includes an optimum padset for wire bonding and a high performance inductor that contains relatively thick metal inductor wires, both of which are located atop the final interconnect level of an interconnect structure. Specifically, the RF structure includes a dielectric layer having metal inductor wires of a first thickness and a metal bond pad having a major area of a second thickness located on a surface thereof, wherein the first thickness is greater than the second thickness. In the inventive RF structure, the majority of the metal bond pad is thinned for wire bonding, while maintaining the full metal wire thickness in the other areas of the structure for inductor performance requirements, such as, for example, low resistivity. Methods for fabricating the aforementioned RF structure are also provided.

摘要翻译： RF结构包括用于引线键合的最佳焊盘和包含相对较厚的金属电感器导线的高性能电感器，两者都位于互连结构的最终互连级别的顶部。 具体地，RF结构包括具有第一厚度的金属电感器线和位于其表面上的具有第二厚度的主要面积的金属接合焊盘的电介质层，其中第一厚度大于第二厚度。 在本发明的RF结构中，大部分金属焊盘被减薄以进行引线接合，同时保持结构的其它区域中的全部金属线厚度用于电感器性能要求，例如低电阻率。 还提供了制造上述RF结构的方法。