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    System and method for providing notifications on a mobile computing device
    1.
    发明授权
    System and method for providing notifications on a mobile computing device 有权
    在移动计算设备上提供通知的系统和方法

    公开(公告)号：US08723823B2

    公开(公告)日：2014-05-13

    申请号：US13172026

    申请日：2011-06-29

    申请人： Megan Shia ,  Le Chen ,  Chadwyck Wirtz ,  Samuel Hoang ,  Eric Hsieh

    发明人： Megan Shia ,  Le Chen ,  Chadwyck Wirtz ,  Samuel Hoang ,  Eric Hsieh

    IPC分类号： G06F3/041

    CPC分类号： H04L51/24 ,  G06F9/542 ,  G06Q10/10

    摘要： A system and method for providing notifications on a mobile computing device is disclosed. The method comprises enabling multiple applications that operate on the mobile computing device to generate notifications in response to event occurrences. A plurality of notification representations are presented in a notification bar on the display. The plurality of notification representations are individually generated by a corresponding application in response to an event occurrence. The plurality of notification representations are represented in a first portion of the notification bar and with a number that represents how many notification representations from an application have been generated and not dismissed by a user.

    摘要翻译： 公开了一种用于在移动计算设备上提供通知的系统和方法。 该方法包括启用在移动计算设备上操作的多个应用程序以响应于事件发生而产生通知。 在显示器上的通知栏中呈现多个通知表示。 响应于事件发生，相应的应用单独地生成多个通知表示。 多个通知表示在通知栏的第一部分中表示，并且具有表示来自应用程序的通知表示已经生成并且不被用户关闭的数量的数字。

    DIE BONDER INCLUDING AUTOMATIC BOND LINE THICKNESS MEASUREMENT
    4.
    发明申请
    DIE BONDER INCLUDING AUTOMATIC BOND LINE THICKNESS MEASUREMENT 审中-公开
    DIE BONDER包括自动粘结线厚度测量

    公开(公告)号：US20120202300A1

    公开(公告)日：2012-08-09

    申请号：US13020339

    申请日：2011-02-03

    申请人： Frank Yu ,  Eric Hsieh ,  Twu Ares ,  Wei-Lung Hsu

    发明人： Frank Yu ,  Eric Hsieh ,  Twu Ares ,  Wei-Lung Hsu

    IPC分类号： H01L21/66 ,  B23K31/12

    CPC分类号： H01L22/12 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83908 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

    摘要： A method for assembling integrated circuit (IC) devices includes dispensing a die attach adhesive onto a surface of a workpiece using a die bonding system, and placing an IC die on the die attach adhesive at surface of the workpiece to form an IC device. A pre-cure bond line thickness (pre-cure BLT) value is automatically optically measured for the die attach adhesive. The IC device is unloaded from the die bonding system after automatically optically measuring. The method can include comparing the pre-cure BLT value to a pre-cure BLT specification range, and if the pre-cure BLT value is outside the pre-cure BLT specification range, adjusting at least one die attach adhesive dispensing parameter based on the pre-cure BLT value for subsequent assembling. The adjusting can be automatic adjusting and the adjustment can be to the Z height parameter of the bond arm.

    摘要翻译： 集成电路（IC）装置的组装方法包括使用管芯接合系统将管芯附着粘合剂分散到工件的表面上，并将IC管芯粘附在工件的表面上，形成IC器件。 对于芯片附着粘合剂，自动光学测量预固化粘合线厚度（预固化BLT）值。 自动光学测量后，IC芯片从裸片粘接系统卸载。 该方法可以包括将预固化BLT值与预固化BLT规格范围进行比较，如果预固化BLT值在预固化BLT规格范围之外，则调整至少一个管芯附着粘合剂分配参数，基于 预固化BLT值用于后续组装。 调整可以进行自动调整，调整可以达到接合臂的Z高度参数。

    SYSTEM AND METHOD FOR PROVIDING NOTIFICATIONS ON A MOBILE COMPUTING DEVICE
    7.
    发明申请
    SYSTEM AND METHOD FOR PROVIDING NOTIFICATIONS ON A MOBILE COMPUTING DEVICE 有权
    用于在移动计算设备上提供通知的系统和方法

    公开(公告)号：US20120204191A1

    公开(公告)日：2012-08-09

    申请号：US13172026

    申请日：2011-06-29

    申请人： Megan Shia ,  Le Chen ,  Chadwyck Wirtz ,  Samuel Hoang ,  Eric Hsieh

    发明人： Megan Shia ,  Le Chen ,  Chadwyck Wirtz ,  Samuel Hoang ,  Eric Hsieh

    IPC分类号： G06F9/54

    CPC分类号： H04L51/24 ,  G06F9/542 ,  G06Q10/10

    摘要： A system and method for providing notifications on a mobile computing device is disclosed. The method comprises enabling multiple applications that operate on the mobile computing device to generate notifications in response to event occurrences. A plurality of notification representations are presented in a notification bar on the display. The plurality of notification representations are individually generated by a corresponding application in response to an event occurrence. The plurality of notification representations are represented in a first portion of the notification bar and with a number that represents how many notification representations from an application have been generated and not dismissed by a user.

    摘要翻译： 公开了一种用于在移动计算设备上提供通知的系统和方法。 该方法包括启用在移动计算设备上操作的多个应用程序以响应于事件发生而产生通知。 在显示器上的通知栏中呈现多个通知表示。 响应于事件发生，相应的应用单独地生成多个通知表示。 多个通知表示在通知栏的第一部分中表示，并且具有表示来自应用程序的通知表示已经生成并且不被用户关闭的数量的数字。

    AI EPOXY ADJUSTMENT
    10.
    发明申请
    AI EPOXY ADJUSTMENT 审中-公开
    AI环氧调节

    公开(公告)号：US20120040477A1

    公开(公告)日：2012-02-16

    申请号：US12856180

    申请日：2010-08-13

    申请人： Frank Yu ,  Eric Hsieh ,  Ares Twu ,  W. L. Hsu

    发明人： Frank Yu ,  Eric Hsieh ,  Ares Twu ,  W. L. Hsu

    IPC分类号： H01L21/66 ,  B05C5/00

    CPC分类号： H01L22/20 ,  H01L22/12 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/83192

    摘要： A method and apparatus for dispensing a volume of die attach adhesive onto a surface can include an optical system which images the dispensed volume of die attach adhesive. A two-dimensional area covered by the die attach adhesive and a die attach dispense pressure can be used as a comparison with a reference value to determine whether the volume of die attach adhesive dispensed is sufficient. The reference value can take into account viscosity changes of the die attach adhesive, so that the volume of die attach adhesive dispensed during production can be determined. The volume dispensed can be automatically adjusted in situ during production using a computer system.

    摘要翻译： 用于将体积的管芯附着粘合剂分配到表面上的方法和设备可以包括对分配的管芯附着粘合剂体积进行成像的光学系统。 可以使用由芯片附着粘合剂覆盖的二维区域和管芯附着分配压力作为与参考值的比较，以确定分配的管芯附着粘合剂的体积是否足够。 参考值可以考虑管芯附着粘合剂的粘度变化，从而可以确定在生产期间分配的管芯附着粘合剂的体积。 在使用计算机系统的生产期间，分配的体积可以在现场自动调整。