公开(公告)号：US09406582B2

公开(公告)日：2016-08-02

申请号：US12179225

申请日：2008-07-24

申请人： Fay Hua ,  Gregory M. Chrysler ,  James G. Maveety ,  Kramadhati V. Ravi

发明人： Fay Hua ,  Gregory M. Chrysler ,  James G. Maveety ,  Kramadhati V. Ravi

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/3011

摘要： A method and apparatus to minimize thermal impedance using copper on the die or chip backside. Some embodiments use deposited copper having a thickness chosen to complement a given chip thickness, in order to reduce or minimize wafer warpage. In some embodiments, the wafer, having a plurality of chips (e.g., silicon), is thinned (e.g., by chemical-mechanical polishing) before deposition of the copper layer, to reduce the thermal resistance of the chip. Some embodiments further deposit copper in a pattern of bumps, raised areas, or pads, e.g., in a checkerboard pattern, to thicken and add copper while reducing or minimizing wafer warpage and chip stress.

摘要翻译： 使用铜芯在芯片或芯片背面上最小化热阻抗的方法和装置。 一些实施例使用具有选择的厚度的沉积铜来补充给定的芯片厚度，以便减小或最小化晶片翘曲。 在一些实施例中，具有多个芯片（例如硅）的晶片在沉积铜层之前被薄化（例如通过化学机械抛光），以降低芯片的热阻。 一些实施例进一步将铜以凸起，凸起区域或焊盘（例如棋盘图案）的图案沉积，以增加和添加铜，同时减少或最小化晶片翘曲和芯片应力。

公开(公告)号：US08409924B2

公开(公告)日：2013-04-02

申请号：US13556079

申请日：2012-07-23

申请人： Yoshihiro Tomita ,  David Chau ,  Gregory M Chrysler ,  Devendra Natekar

发明人： Yoshihiro Tomita ,  David Chau ,  Gregory M Chrysler ,  Devendra Natekar

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： An embodiment of the present invention is a technique to fabricate a metal interconnect. A first metal trace is printed on a die attached to a substrate or a cavity of a heat spreader in a package to electrically connect the first metal trace to a power contact in the substrate. A device is mounted on the first metal trace. The device receives power from the substrate when the package is powered.

摘要翻译： 本发明的一个实施例是制造金属互连的技术。 将第一金属迹线印刷在附接到封装中的散热器的基板或空腔的管芯上，以将第一金属迹线电连接到基板中的电源触点。 设备安装在第一个金属轨迹上。 当封装电源时，该设备从基板接收电力。

公开(公告)号：US08404519B2

公开(公告)日：2013-03-26

申请号：US13108707

申请日：2011-05-16

申请人： Gregory M. Chrysler ,  Thomas S. Dory ,  James G. Maveety ,  Edward Prack ,  Unnikrishnan Vadakkanmaruveedu

发明人： Gregory M. Chrysler ,  Thomas S. Dory ,  James G. Maveety ,  Edward Prack ,  Unnikrishnan Vadakkanmaruveedu

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L23/373 ,  H01L51/529 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16152 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/748 ,  Y10S977/847 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2224/05599

摘要： A carbon nanotube (CNT) array is patterned on a substrate. The substrate can be a microelectronic die or a heat sink for a die. The patterned CNT array is patterned by using a patterned catalyst on the substrate to form the CNT array by growing. The patterned CNT array can also be patterned by using a patterned mask on the substrate to form the CNT array by growing. A computing system that uses the CNT array for heat transfer from the die is also used.

摘要翻译： 碳纳米管（CNT）阵列在衬底上图案化。 衬底可以是微电子管芯或用于管芯的散热器。 通过在衬底上使用图案化的催化剂来图案化图案化的CNT阵列，以通过生长形成CNT阵列。 图案化的CNT阵列也可以通过使用衬底上的图案化掩模进行图案化，以通过生长形成CNT阵列。 还使用使用CNT阵列从模具进行热传递的计算系统。

公开(公告)号：US08164169B2

公开(公告)日：2012-04-24

申请号：US12917157

申请日：2010-11-01

申请人： Gregory M. Chrysler ,  Tony A. Opheim

发明人： Gregory M. Chrysler ,  Tony A. Opheim

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/38 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152

摘要： An embodiment of the present invention is a technique to fabricate a cover assembly. A cover has a base plate and sidewalls attached to perimeter of the base plate. The sidewalls have a height. A plurality of devices is attached to underside of the base plate. The devices have length corresponding to the height such that the devices are sealed within the cover when the cover is attached to a surface.

摘要翻译： 本发明的一个实施例是一种制造盖组件的技术。 盖具有附接到基板周边的基板和侧壁。 侧壁具有高度。 多个装置附接到底板的下侧。 这些装置具有对应于高度的长度，使得当盖附接到表面时，这些装置被密封在盖内。

公开(公告)号：US20110297362A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：US13208850

申请日：2011-08-12

申请人： Gregory M. Chrysler ,  James G. Maveety

发明人： Gregory M. Chrysler ,  James G. Maveety

IPC分类号： F28F7/00

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0233 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S165/905 ,  Y10T29/49353 ,  H01L2924/00

摘要： A method and arrangement for dissipating heat from a localized area within a semiconductor die is presented. A semiconductor die is constructed and arranged to have at least one conduit portion therein. At least a portion of the conduit portion is proximate to the localized area. The conduit portion is at least partially filled with a heat-dissipating material. The conduit portion absorbs heat from the localized area and dissipates at least a portion of the heat away from the localized area. As such, thermal stress on the die is reduced, and total heat from the die is more readily dissipated.

摘要翻译： 提出了一种用于从半导体管芯内的局部区域散热的方法和装置。 半导体管芯被构造和布置成在其中具有至少一个导管部分。 导管部分的至少一部分靠近局部区域。 导管部分至少部分地填充有散热材料。 导管部分从局部区域吸收热量，并将至少一部分热量从局部区域散出。 因此，模具上的热应力降低，并且来自模具的总热量更容易消散。

公开(公告)号：US07964447B2

公开(公告)日：2011-06-21

申请号：US12387871

申请日：2009-05-08

申请人： Gregory M. Chrysler ,  Thomas S. Dory ,  James G. Maveety ,  Edward Prack ,  Unnikrishnan Vadakkanmaruveedu

发明人： Gregory M. Chrysler ,  Thomas S. Dory ,  James G. Maveety ,  Edward Prack ,  Unnikrishnan Vadakkanmaruveedu

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L23/373 ,  H01L51/529 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16152 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/748 ,  Y10S977/847 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2224/05599

摘要： A carbon nanotube (CNT) array is patterned on a substrate. The substrate can be a microelectronic die or a heat sink for a die. The patterned CNT array is patterned by using a patterned catalyst on the substrate to form the CNT array by growing. The patterned CNT array can also be patterned by using a patterned mask on the substrate to form the CNT array by growing. A computing system that uses the CNT array for heat transfer from the die is also used.

摘要翻译： 碳纳米管（CNT）阵列在衬底上图案化。 衬底可以是微电子管芯或用于管芯的散热器。 通过在衬底上使用图案化的催化剂来图案化图案化的CNT阵列，以通过生长形成CNT阵列。 图案化的CNT阵列也可以通过使用衬底上的图案化掩模进行图案化，以通过生长形成CNT阵列。 还使用使用CNT阵列从模具进行热传递的计算系统。

公开(公告)号：US20110103438A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：US13004815

申请日：2011-01-11

申请人： Yoshihiro Tomita ,  David Chau ,  Gregory M. Chrysler ,  Devendra Natekar

发明人： Yoshihiro Tomita ,  David Chau ,  Gregory M. Chrysler ,  Devendra Natekar

IPC分类号： H04B1/38 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： An embodiment of the present invention is a technique to fabricate a metal interconnect. A first metal trace is printed on a die attached to a substrate or a cavity of a heat spreader in a package to electrically connect the first metal trace to a power contact in the substrate. A device is mounted on the first metal trace. The device receives power from the substrate when the package is powered.

摘要翻译： 本发明的一个实施例是制造金属互连的技术。 将第一金属迹线印刷在附接到封装中的散热器的基板或空腔的管芯上，以将第一金属迹线电连接到基板中的电源触点。 设备安装在第一个金属轨迹上。 当封装电源时，该设备从基板接收电力。

公开(公告)号：US20090096087A1

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：US11872056

申请日：2007-10-15

申请人： Ioan Sauciuc ,  Kazimierz L. Kozyra ,  Sandeep Ahuja ,  Gregory M. Chrysler

发明人： Ioan Sauciuc ,  Kazimierz L. Kozyra ,  Sandeep Ahuja ,  Gregory M. Chrysler

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： A microelectronic assembly includes a die (110, 210) having a surface (111, 211), a heat sink (120, 220) removably attached to the die, a thermally conductive layer (130, 230) between the die and the heat sink, and an anti-adhesion layer (140, 240) between the die and the heat sink. The thermally conductive layer conforms to a contour of the surface of the die.

摘要翻译： 微电子组件包括具有表面（111,211）的模具（110,210），可移除地附接到模具的散热器（120,220），在模具和散热器之间的导热层（130,230） ，以及在模具和散热器之间的防粘附层（140,240）。 导热层符合模具表面的轮廓。

公开(公告)号：US20090084931A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：US11862444

申请日：2007-09-27

申请人： Ioan Sauciuc ,  Gregory M. Chrysler ,  Ravi Mahajan

发明人： Ioan Sauciuc ,  Gregory M. Chrysler ,  Ravi Mahajan

IPC分类号： B22D27/04

CPC分类号： B22D27/04 ,  B22D17/2218

摘要： A liquid cooling device for a die including a support block supporting a plurality of substantially vertical channels transporting fluid to and from a bare die surface for heat removal. The device is mounted on top of a bare die using a frame or spring. In another embodiment, the device allows thermoelectric cooling of a dedicated fluid line.

摘要翻译： 一种用于模具的液体冷却装置，其包括支撑块，所述支撑块支撑多个基本上垂直的通道，以将流体输送到裸露模具表面并从裸模表面传出流体以进行散热。 该装置使用框架或弹簧安装在裸露模具的顶部。 在另一个实施例中，该装置允许专用流体管线的热电冷却。

公开(公告)号：US07508671B2

公开(公告)日：2009-03-24

申请号：US10683924

申请日：2003-10-10

申请人： Ioan Sauciuc ,  Gregory M. Chrysler ,  Ravi V. Mahajan

发明人： Ioan Sauciuc ,  Gregory M. Chrysler ,  Ravi V. Mahajan

IPC分类号： H05K7/20 ,  G05B9/02

CPC分类号： G06F1/20 ,  G06F1/206 ,  G06F2200/201

摘要： A computer system and its method of cooling are provided. A vapor chamber serves as a heat spreader for heat from the microelectronic die. A thermoelectric module serves to cool the vapor chamber and maintain proper functioning of the vapor chamber, thus keeping the microelectronic die cooled. A controller receives input from five temperature sensors, and utilizes the input to control current to the thermoelectric module and voltage/current to a motor that drives a fan and provides additional cooling. A current sensor allows the controller to monitor and limit power provided to the thermoelectric module.

摘要翻译： 提供了一种计算机系统及其冷却方法。 蒸气室用作来自微电子管芯的热量的散热器。 热电模块用于冷却蒸气室并保持蒸气室的适当功能，从而保持微电子模具的冷却。 控制器从五个温度传感器接收输入，并利用输入来控制热电模块的电流和驱动风扇的电机的电压/电流，并提供额外的冷却。 电流传感器允许控制器监测和限制提供给热电模块的功率。