公开(公告)号：US09247648B2

公开(公告)日：2016-01-26

申请号：US13193551

申请日：2011-07-28

申请人： Jan Vanfleteren ,  Frederick Bossuyt ,  Fabrice Axisa

发明人： Jan Vanfleteren ,  Frederick Bossuyt ,  Fabrice Axisa

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H01L23/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/189 ,  H05K3/007 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/0401

摘要： A stretchable electronic device is disclosed. In one aspect, the device has a stretchable interconnection electrically connecting two electronic components. The stretchable interconnection includes an electrically conductive channel having a predetermined first geometry by which the channel is stretchable up to a given elastic limit and a first flexible supporting layer provided for supporting the electrically conductive channel and having a predetermined second geometry by which the first supporting layer is stretchable. The predetermined second geometry has a predetermined deviation from the predetermined first geometry chosen for restricting stretchability of the electrically conductive channel below its elastic limit.

摘要翻译： 公开了一种可拉伸电子装置。 在一个方面，该装置具有电连接两个电子部件的可拉伸互连。 可拉伸互连包括具有预定的第一几何形状的导电通道，通过该第一几何形状，通道可以伸展到给定的弹性极限，以及设置用于支撑导电通道并具有预定的第二几何形状的第一柔性支撑层，第一支撑层 是可拉伸的 预定的第二几何形状具有与预定的第一几何形状的预定偏差，所述第一几何形状被选择用于限制导电通道的伸缩性低于其弹性极限。

公开(公告)号：US20050048210A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：US10756846

申请日：2004-01-13

申请人： Sam Siau ,  Jan Vanfleteren

发明人： Sam Siau ,  Jan Vanfleteren

IPC分类号： C23C18/31 ,  C23C18/40 ,  C23C18/48 ,  B05D3/02 ,  C23C18/52

CPC分类号： C23C18/40 ,  C23C18/31 ,  C23C18/48

摘要： A solution is described, in particular for electroless deposition of a metal on a polyimide substrate. The solution from which the metal is deposited, comprises a source of metal ions; a reducing agent; an additive to adjust the pH of said bath to a predetermined value; and an aromatic sulfonic acid. The solution is used in a method for electroless deposition of a metal onto a substrate wherein the substrate preferably comprises polyimide exposed at a surface thereof. The method of the present invention provides a metal layer which shows good adhesion towards the polyimide substrate and which is very smooth and does not need any additional smoothening treatment.

摘要翻译： 描述了一种解决方案，特别是用于在聚酰亚胺基底上无电沉积金属。 沉积金属的溶液包含金属离子源; 还原剂; 将所述浴的pH调节至预定值的添加剂; 和芳香族磺酸。 该溶液用于将金属无电沉积到基材上的方法，其中基材优选包含在其表面暴露的聚酰亚胺。 本发明的方法提供了一种对聚酰亚胺基片表现出良好的粘附性并且非常光滑并且不需要任何另外的平滑处理的金属层。

公开(公告)号：US06548327B2

公开(公告)日：2003-04-15

申请号：US09841359

申请日：2001-04-24

申请人： Herbert De Pauw ,  Jan Vanfleteren ,  Suixin Zhang

发明人： Herbert De Pauw ,  Jan Vanfleteren ,  Suixin Zhang

IPC分类号： H01L2144

CPC分类号： H01L21/288 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention is related to a method for electroless plating Nickel/Gold on aluminium bonding pads of single chips or wafer parts. This method result in uniformly plated singulated chips, single dice or wafer parts in a much more simple and cost-effective way. The proposed method comprises the steps of attaching to die or wafer part to a non-conductive adhesive or substrate.

公开(公告)号：US08450825B2

公开(公告)日：2013-05-28

申请号：US12848057

申请日：2010-07-30

申请人： Paresh Limaye ,  Jan Vanfleteren ,  Eric Beyne

发明人： Paresh Limaye ,  Jan Vanfleteren ,  Eric Beyne

IPC分类号： H01L23/36

CPC分类号： H01L23/49833 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A semiconductor package is disclosed. In one aspect, the package includes a base frame and a wiring substrate mounted on the base frame. The base frame has two pieces made of a material with respectively a first and a second coefficient of thermal expansion and connected to each other via resilient connecting structures. The wiring substrate has electric wiring tracks providing the electric connection between first and second bond pads, provided for being electrically connected to bond pads on respectively a die and a printed wiring board. The electrical wiring tracks have flexible parts provided to expand and contract along with the resilient connecting structures.

摘要翻译： 公开了半导体封装。 在一个方面中，包装包括安装在基架上的基架和布线基板。 基座框架具有由具有第一和第二热膨胀系数的材料制成的两个部件，并通过弹性连接结构相互连接。 布线基板具有提供第一和第二接合焊盘之间的电连接的电线路轨道，提供用于分别电连接到管芯和印刷线路板上的接合焊盘。 电线轨道具有设置成与弹性连接结构一起膨胀和收缩的柔性部分。

公开(公告)号：US08431828B2

公开(公告)日：2013-04-30

申请号：US12348814

申请日：2009-01-05

申请人： Jan Vanfleteren ,  Dominique Brosteaux ,  Fabrice Axisa

发明人： Jan Vanfleteren ,  Dominique Brosteaux ,  Fabrice Axisa

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00

摘要： A composite substrate is disclosed. In one aspect, the substrate has a stretchable and/or flexible material. The substrate may further have patterned features embedded in the stretchable and/or flexible material. The patterned features have one or more patterned conducting layers.

摘要翻译： 公开了一种复合衬底。 在一个方面，基底具有可拉伸和/或柔性材料。 衬底还可以具有嵌入在可拉伸和/或柔性材料中的图案特征。 图案化特征具有一个或多个图案化导电层。

公开(公告)号：US07487587B2

公开(公告)日：2009-02-10

申请号：US11387446

申请日：2006-03-22

申请人： Jan Vanfleteren ,  Dominique Brosteaux ,  Fabrice Axisa

发明人： Jan Vanfleteren ,  Dominique Brosteaux ,  Fabrice Axisa

IPC分类号： H05K3/02 ,  H01R43/00

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00

摘要： Methods of producing a composite substrate and devices made by the methods are disclosed. One of the methods comprises providing a flexible sacrificial layer, producing one or more patterned conducting layers on the flexible sacrificial layer, bending the sacrificial layer into a predetermined shape, providing a stretchable and/or flexible material on top of and in between features of the one or more patterned layers.

摘要翻译： 公开了制造复合基板的方法和由该方法制成的装置。 其中一种方法包括提供柔性牺牲层，在柔性牺牲层上产生一个或多个图案化的导电层，将牺牲层弯曲成预定的形状，提供可拉伸和/或柔性材料， 一个或多个图案层。

公开(公告)号：US20060231288A1

公开(公告)日：2006-10-19

申请号：US11387446

申请日：2006-03-22

申请人： Jan Vanfleteren ,  Dominique Brosteaux ,  Fabrice Axisa

发明人： Jan Vanfleteren ,  Dominique Brosteaux ,  Fabrice Axisa

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/10

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00

摘要： Methods of producing a composite substrate and devices made by the methods are disclosed. One of the methods comprises providing a flexible sacrificial layer, producing one or more patterned conducting layers on the flexible sacrificial layer, bending the sacrificial layer into a predetermined shape, providing a stretchable and/or flexible material on top of and in between features of the one or more patterned layers.

摘要翻译： 公开了制造复合基板的方法和由该方法制成的装置。 其中一种方法包括提供柔性牺牲层，在柔性牺牲层上产生一个或多个图案化的导电层，将牺牲层弯曲成预定的形状，提供可拉伸和/或柔性材料， 一个或多个图案层。

公开(公告)号：US08182872B2

公开(公告)日：2012-05-22

申请号：US12563806

申请日：2009-09-21

申请人： Fabrice Axisa ,  Pritesh Dagur ,  Jan Vanfleteren

发明人： Fabrice Axisa ,  Pritesh Dagur ,  Jan Vanfleteren

IPC分类号： B05D1/00

CPC分类号： C08J9/28 ,  C08J2201/05 ,  C08J2383/04

摘要： A method is provided for fabricating a porous elastomer, the method comprising the steps of: providing a predetermined amount of a liquid elastomer and a predetermined amount of a porogen; mixing the liquid elastomer and the porogen in vacuum until a homogenous emulsion without phase separation is formed; curing the homogenous emulsion until polymerizations of the emulsion is reached, thereby forming a cured emulsion; and removing the porogen from the cured emulsion. The method can advantageously be used for forming biocompatible porous elastomers and biocompatible porous membranes.

摘要翻译： 提供了制造多孔弹性体的方法，该方法包括以下步骤：提供预定量的液体弹性体和预定量的致孔剂; 在真空中将液体弹性体和致孔剂混合，直到形成均相乳液而不相分离; 固化均匀的乳液直到达到乳液的聚合，从而形成固化的乳液; 并从固化的乳液中除去致孔剂。 该方法可有利地用于形成生物相容性多孔弹性体和生物相容性多孔膜。

公开(公告)号：US20090107704A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：US12348814

申请日：2009-01-05

申请人： Jan Vanfleteren ,  Dominique Brosteaux ,  Fabrice Axisa

发明人： Jan Vanfleteren ,  Dominique Brosteaux ,  Fabrice Axisa

IPC分类号： H05K1/03 ,  H01L23/14

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00

摘要： A composite substrate is disclosed. In one aspect, the substrate has a stretchable and/or flexible material. The substrate may further have patterned features embedded in the stretchable and/or flexible material. The patterned features have one or more patterned conducting layers.

摘要翻译： 公开了一种复合衬底。 在一个方面，基底具有可拉伸和/或柔性材料。 衬底还可以具有嵌入在可拉伸和/或柔性材料中的图案特征。 图案化特征具有一个或多个图案化导电层。

公开(公告)号：US20120051005A1

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：US13193551

申请日：2011-07-28

申请人： Jan Vanfleteren ,  Frederick Bossuyt ,  Fabrice Axisa

发明人： Jan Vanfleteren ,  Frederick Bossuyt ,  Fabrice Axisa

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01R43/00

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/189 ,  H05K3/007 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/0401

摘要： A stretchable electronic device is disclosed. In one aspect, the device has a stretchable interconnection electrically connecting two electronic components. The stretchable interconnection includes an electrically conductive channel having a predetermined first geometry by which the channel is stretchable up to a given elastic limit and a first flexible supporting layer provided for supporting the electrically conductive channel and having a predetermined second geometry by which the first supporting layer is stretchable. The predetermined second geometry has a predetermined deviation from the predetermined first geometry chosen for restricting stretchability of the electrically conductive channel below its elastic limit.

摘要翻译： 公开了一种可拉伸电子装置。 在一个方面，该装置具有电连接两个电子部件的可拉伸互连。 可拉伸互连包括具有预定的第一几何形状的导电通道，通过该第一几何形状，通道可以伸展到给定的弹性极限，以及设置用于支撑导电通道并具有预定的第二几何形状的第一柔性支撑层，第一支撑层 是可拉伸的 预定的第二几何形状具有与预定的第一几何形状的预定偏差，所述第一几何形状被选择用于限制导电通道的伸缩性低于其弹性极限。