公开(公告)号：US20100123258A1

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：US12271077

申请日：2008-11-14

申请人： Myung Jin Yim ,  Jason Brand

发明人： Myung Jin Yim ,  Jason Brand

IPC分类号： H01L23/12 ,  B32B37/12

CPC分类号： B32B37/1207 ,  B32B2309/02 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665

摘要： An integrated circuit may be secured to a substrate using an anisotropically conductive adhesive that may be cured at a temperature of less than 150° C. In some embodiments, an acrylic resin with embedded metallic particles may be used as the anisotropically conductive adhesive. In some embodiments, the board level reliability of the resulting product may be improved through the use of the anisotropically conductive adhesive that may be cured at a temperature of less than 150° C.

摘要翻译： 集成电路可以使用可以在小于150℃的温度下固化的各向异性导电粘合剂固定到基板上。在一些实施例中，可以使用具有嵌入金属颗粒的丙烯酸树脂作为各向异性导电粘合剂。 在一些实施方案中，可以通过使用可在小于150℃的温度下固化的各向异性导电粘合剂来改善所得产品的板级可靠性。

公开(公告)号：US20070093103A1

公开(公告)日：2007-04-26

申请号：US11561684

申请日：2006-11-20

申请人： Jason Brand

发明人： Jason Brand

IPC分类号： H01R29/00

CPC分类号： G01R1/07314

摘要： Numerous embodiments of variable latch and a method of formation are disclosed. One or more embodiments of the claimed subject matter may comprise a latch with a plurality of contact points formed thereon, and method of fabrication. The plurality of contact points may allow adequate socketing of microelectronic packages of varying sizes in a socket assembly, without the need to modify the latch when the microelectronic package size varies.

摘要翻译： 公开了可变锁存器和形成方法的许多实施例。 所要求保护的主题的一个或多个实施例可以包括其上形成有多个接触点的闩锁和制造方法。 多个接触点可以允许在插座组件中适当地插入具有不同尺寸的微电子封装，而不需要在微电子封装尺寸变化时修改闩锁。

公开(公告)号：US09041228B2

公开(公告)日：2015-05-26

申请号：US12343398

申请日：2008-12-23

申请人： Myung Jin Yim ,  Jason Brand

发明人： Myung Jin Yim ,  Jason Brand

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC分类号： B29C59/16 ,  B29C59/005 ,  B29K2507/04 ,  B29L2031/712 ,  B82Y30/00 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A molding compound comprising a resin, a filler, and a carbon nano-tube dispersion is disclosed. The carbon nano-tube dispersion achieves a low average agglomeration size in the molding compound thereby providing desirable electromechanical properties and laser marking compatibility. A shallow laser mark may be formed in a mold cap with a maximum depth of less than 10 microns.

摘要翻译： 公开了一种包含树脂，填料和碳纳米管分散体的模塑料。 碳纳米管分散体在模塑料中达到低平均聚集尺寸，从而提供所需的机电性能和激光标记兼容性。 可以在具有小于10微米的最大深度的模具盖中形成浅的激光标记。

公开(公告)号：US20110127642A1

公开(公告)日：2011-06-02

申请号：US12628042

申请日：2009-11-30

申请人： James Jian Zhang ,  Jason Brand ,  Jacob Brooksby ,  Dejen Eshete ,  Myung Jin Yim ,  Ravikumar Adimula ,  Dan Graves

发明人： James Jian Zhang ,  Jason Brand ,  Jacob Brooksby ,  Dejen Eshete ,  Myung Jin Yim ,  Ravikumar Adimula ,  Dan Graves

IPC分类号： H01L23/544 ,  H01L21/26

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： Embodiments include but are not limited to apparatuses and systems including semiconductor packages, e.g. memory packages, including a die and an encapsulant material formed over the die, and at least one topological feature formed on an external surface of the encapsulant material, and configured to resist out-of-plane deformation of the package. Other embodiments may be described and claimed.

摘要翻译： 实施例包括但不限于包括半导体封装的设备和系统。 存储器封装，包括在管芯上形成的管芯和密封剂材料，以及形成在密封剂材料的外表面上的至少一个拓扑特征，并且被配置为抵抗封装的平面外变形。 可以描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US08653675B2

公开(公告)日：2014-02-18

申请号：US12628042

申请日：2009-11-30

申请人： James Jian Zhang ,  Jason Brand ,  Jacob Brooksby ,  Dejen Eshete ,  Myung Jin Yim ,  Ravikumar Adimula ,  Dan Graves

发明人： James Jian Zhang ,  Jason Brand ,  Jacob Brooksby ,  Dejen Eshete ,  Myung Jin Yim ,  Ravikumar Adimula ,  Dan Graves

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： Embodiments include but are not limited to apparatuses and systems including semiconductor packages, e.g. memory packages, including a die and an encapsulant material formed over the die, and at least one topological feature formed on an external surface of the encapsulant material, and configured to resist out-of-plane deformation of the package. Other embodiments may be described and claimed.

摘要翻译： 实施例包括但不限于包括半导体封装的设备和系统。 存储器封装，包括在管芯上形成的管芯和密封剂材料，以及形成在密封剂材料的外表面上的至少一个拓扑特征，并且被配置为抵抗封装的平面外变形。 可以描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US08351289B1

公开(公告)日：2013-01-08

申请号：US12655377

申请日：2009-12-30

申请人： Jason Brand ,  Jason Snodgress

发明人： Jason Brand ,  Jason Snodgress

IPC分类号： G11C7/04

CPC分类号： G11C13/0004 ,  G11C7/04 ,  G11C13/00 ,  G11C13/0033 ,  G11C13/004 ,  G11C29/50 ,  G11C2029/5002

摘要： A phase change memory array may include at least one cell used to determine whether the array has been altered by thermal exposure over time. The cell may be the same or different from the other cells. In some embodiments, the cell is only read in response to an event. If, in response to that reading, it is determined that the cell has changed state or resistance, it may deduce whether the change is a result of thermal exposure. Corrective measures may then be taken.

摘要翻译： 相变存储器阵列可以包括用于确定阵列是否随时间被热暴露改变的至少一个小区。 细胞可以与其它细胞相同或不同。 在一些实施例中，仅响应于事件读取单元。 如果响应于该读数确定单元格已经改变状态或电阻，则可以推断出该变化是否是热暴露的结果。 然后可采取纠正措施。

公开(公告)号：US20100155934A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：US12343398

申请日：2008-12-23

申请人： Myung Jin Yim ,  Jason Brand

发明人： Myung Jin Yim ,  Jason Brand

IPC分类号： H01L23/04 ,  C08K3/04 ,  C08J3/28

CPC分类号： B29C59/16 ,  B29C59/005 ,  B29K2507/04 ,  B29L2031/712 ,  B82Y30/00 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A molding compound comprising a resin, a filler, and a carbon nano-tube dispersion is disclosed. The carbon nano-tube dispersion achieves a low average agglomeration size in the molding compound thereby providing desirable electromechanical properties and laser marking compatibility. A shallow laser mark may be formed in a mold cap with a maximum depth of less than 10 microns.

摘要翻译： 公开了一种包含树脂，填料和碳纳米管分散体的模塑料。 碳纳米管分散体在模塑料中达到低平均聚集尺寸，从而提供所需的机电性能和激光标记兼容性。 可以在具有小于10微米的最大深度的模具盖中形成浅的激光标记。