公开(公告)号：US08467674B1

公开(公告)日：2013-06-18

申请号：US13239216

申请日：2011-09-21

申请人： Daniel Jason Ratner ,  Russell Leigh Smith

发明人： Daniel Jason Ratner ,  Russell Leigh Smith

IPC分类号： G03B17/24 ,  G03B17/48

CPC分类号： G01S19/19 ,  F16M11/28 ,  F16M13/08 ,  G03B17/561 ,  G03B29/00 ,  H04N1/00127 ,  H04N2201/0063

摘要： An elongated member is provided with one or more imaging sensors, location sensors, and a switch in its bottom end. For example, in an embodiment the elongated member may be a walking stick and the one or more imaging sensors may be one or more cameras Such a walking stick takes pictures of its surrounding environment and keeps records of its location when the switch touches the ground, so that the pictures and location information can be used to create a virtual simulation of the area that a user of the walking stick has walked through.

摘要翻译： 细长构件设置有一个或多个成像传感器，位置传感器和其底端中的开关。 例如，在一个实施例中，细长构件可以是手杖，并且一个或多个成像传感器可以是一个或多个照相机。 这样一个手杖拍摄周围的环境，并且当开关接触地面时保持其位置的记录，从而可以使用图片和位置信息来创建手杖的用户走过的区域的虚拟模拟 通过。

公开(公告)号：US08074131B2

公开(公告)日：2011-12-06

申请号：US12495583

申请日：2009-06-30

申请人： Tsvika Kurts ,  Guillermo Savransky ,  Jason Ratner ,  Eilon Hazan ,  Daniel Skaba ,  Sharon Elmosnino ,  Geeyarpuram N. Santhanakrishnan

发明人： Tsvika Kurts ,  Guillermo Savransky ,  Jason Ratner ,  Eilon Hazan ,  Daniel Skaba ,  Sharon Elmosnino ,  Geeyarpuram N. Santhanakrishnan

IPC分类号： G01R31/28

CPC分类号： G01R31/31705 ,  G06F11/2236

摘要： A high integration integrated circuit may comprise a plurality of processing cores, a graphics processing unit, and an uncore area coupled to an interface structure such as a ring structure. A generic debug external connection (GDXC) logic may be provisioned proximate to the end point of the ring structure. The GDXC logic may receive internal signals occurring in the uncore area, within the ring structure and on the interfaces provisioned between the plurality of cores and the ring structure. The GDXC logic may comprise a qualifier to selectively control the entry of the packets comprising information of the internal signals into the queue. The GDXC logic may then transfer the packets stored in the queues to a port provisioned on the surface of the integrated circuit packaging to provide an external interface to the analysis tools.

摘要翻译： 高集成集成电路可以包括多个处理核心，图形处理单元，以及耦合到诸如环形结构的接口结构的无孔区域。 通用调试外部连接（GDXC）逻辑可以在环形结构的端点附近提供。 GDXC逻辑可以接收在环形结构内以及在多个核心和环形结构之间提供的接口上的非空间区域中发生的内部信号。 GDXC逻辑可以包括限定符，用于选择性地控制包括内部信号的信息的包的入口到队列中。 然后，GDXC逻辑可以将存储在队列中的分组传送到集成电路封装表面上提供的端口，以提供到分析工具的外部接口。

公开(公告)号：US20100332927A1

公开(公告)日：2010-12-30

申请号：US12495583

申请日：2009-06-30

申请人： Tsvika Kurts ,  Guillermo Savransky ,  Jason Ratner ,  Eilon Hazan ,  Daniel Skaba ,  Sharon Elmosnino ,  Geeyarpuram N. Santhanakrishnan

发明人： Tsvika Kurts ,  Guillermo Savransky ,  Jason Ratner ,  Eilon Hazan ,  Daniel Skaba ,  Sharon Elmosnino ,  Geeyarpuram N. Santhanakrishnan

IPC分类号： G01R31/3177 ,  G06F11/25

CPC分类号： G01R31/31705 ,  G06F11/2236

摘要： A high integration integrated circuit may comprise a plurality of processing cores, a graphics processing unit, and an uncore area coupled to an interface structure such as a ring structure. A generic debug external connection (GDXC) logic may be provisioned proximate to the end point of the ring structure. The GDXC logic may receive internal signals occurring in the uncore area, within the ring structure and on the interfaces provisioned between the plurality of cores and the ring structure. The GDXC logic may comprise a qualifier to selectively control the entry of the packets comprising information of the internal signals into the queue. The GDXC logic may then transfer the packets stored in the queues to a port provisioned on the surface of the integrated circuit packaging to provide an external interface to the analysis tools.

摘要翻译： 高集成集成电路可以包括多个处理核心，图形处理单元，以及耦合到诸如环形结构的接口结构的无孔区域。 通用调试外部连接（GDXC）逻辑可以在环形结构的端点附近提供。 GDXC逻辑可以接收在环形结构内以及在多个核心和环形结构之间提供的接口上的非空间区域中发生的内部信号。 GDXC逻辑可以包括限定符，用于选择性地控制包括内部信号的信息的包的入口到队列中。 然后，GDXC逻辑可以将存储在队列中的分组传送到集成电路封装表面上提供的端口，以提供到分析工具的外部接口。