公开(公告)号：US10274479B2

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：US14117597

申请日：2012-06-01

申请人： Tian Qiu ,  Rui Ma ,  Chao Han ,  Lan Xie ,  Jing Cheng

发明人： Tian Qiu ,  Rui Ma ,  Chao Han ,  Lan Xie ,  Jing Cheng

IPC分类号： B01L3/00 ,  A61B17/43 ,  G01N33/50

摘要： The present invention provides a microfluidic device and its use for cell motility classification. The microfluidic device comprises a fluid inlet, a sample inlet and a channel connecting the fluid inlet and the sample inlet, wherein the channel comprises at least two sections of different sizes, and the channel allows fluid flow from the fluid inlet to the sample inlet.

公开(公告)号：US09960088B2

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：US13290879

申请日：2011-11-07

申请人： Yi-Chao Mao ,  Jui-Pin Hung ,  Jing-Cheng Lin ,  Shin-Puu Jeng ,  Chen-Hua Yu

发明人： Yi-Chao Mao ,  Jui-Pin Hung ,  Jing-Cheng Lin ,  Shin-Puu Jeng ,  Chen-Hua Yu

IPC分类号： B24B49/10 ,  H01L21/66 ,  B24B37/013 ,  B24B7/22 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L22/26 ,  B24B7/228 ,  B24B37/013 ,  B24B49/10 ,  H01L22/12 ,  H01L23/3114 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method for performing grinding includes selecting a target wheel loading for wafer grinding processes, and performing a grinding process on a wafer. With the proceeding of the grinding process, wheel loadings of the grinding process are measured. The grinding process is stopped after the target wheel loading is reached. The method alternatively includes selecting a target reflectivity of wafer grinding processes, and performing a grinding process on a wafer. With a proceeding of the grinding process, reflectivities of a light reflected from a surface of the wafer are measured. The grinding process is stopped after one of the reflectivities reaches the target reflectivity.

公开(公告)号：US09620430B2

公开(公告)日：2017-04-11

申请号：US13356173

申请日：2012-01-23

申请人： Szu Wei Lu ,  Ying-Da Wang ,  Li-Chung Kuo ,  Jing-Cheng Lin

发明人： Szu Wei Lu ,  Ying-Da Wang ,  Li-Chung Kuo ,  Jing-Cheng Lin

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065 ,  H01L27/06

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/93 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： A method includes bonding a first and a second package component on a top surface of a third package component, and dispensing a polymer. The polymer includes a first portion in a space between the first and the third package components, a second portion in a space between the second and the third package components, and a third portion in a gap between the first and the second package components. A curing step is then performed on the polymer. After the curing step, the third portion of the polymer is sawed to form a trench between the first and the second package components.

公开(公告)号：US09511366B2

公开(公告)日：2016-12-06

申请号：US13991848

申请日：2012-01-13

申请人： Rui Ma ,  Lan Xie ,  Tian Qiu ,  Lei Wang ,  Wanli Xing ,  Jing Cheng

发明人： Rui Ma ,  Lan Xie ,  Tian Qiu ,  Lei Wang ,  Wanli Xing ,  Jing Cheng

IPC分类号： B01L3/00 ,  C12M3/00 ,  C12M1/32 ,  C12M3/06

CPC分类号： B01L3/5027 ,  C12M21/06 ,  C12M23/12 ,  C12M23/16

摘要： A micro fluidic device comprises one microstructure layer (5) and one cover layer (1), wherein the cover layer (1) is connected to the microstructure layer (5). The microstructure layer (5) comprises one bottom layer and a plurality of microstructures on it to position samples. The cover layer (1) comprises one top layer, one positioning well (6) and at least one inlet pool (4). The positioning well (6) is right above the microstructures and connected with each other. The inlet pools (4) and the positioning well (6) are connected by microchannels (3) which are formed between the microstructure layer (5) and the cover layer (1). The micro fluidic device can be applied in vitro fertilization, in determining how glial cells affect neurons, in constructing neural network and in detecting cell growth conditions.

摘要翻译： 微流体装置包括一个微结构层（5）和一个覆盖层（1），其中覆盖层（1）连接到微结构层（5）。 微结构层（5）包括一个底层和多个微结构，用于定位样品。 覆盖层（1）包括一个顶层，一个定位孔（6）和至少一个入口池（4）。 定位井（6）位于微结构的正上方并相互连接。 入口池（4）和定位井（6）通过形成在微结构层（5）和覆盖层（1）之间的微通道（3）连接。 微流体装置可以应用于体外受精，确定神经胶质细胞如何影响神经元，构建神经网络和检测细胞生长条件。

公开(公告)号：US09445840B2

公开(公告)日：2016-09-20

申请号：US13805322

申请日：2011-06-17

申请人： Chao Han ,  Guoliang Huang ,  Jing Cheng

发明人： Chao Han ,  Guoliang Huang ,  Jing Cheng

IPC分类号： A61B17/43 ,  A61B17/435 ,  B01L3/00 ,  C12M3/00 ,  C12M3/06 ,  C12M1/00

CPC分类号： A61B17/43 ,  A61B17/435 ,  B01L3/502761 ,  B01L2200/0652 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2300/0851 ,  B01L2400/086 ,  C12M21/06 ,  C12M23/16 ,  C12M47/04

摘要： An integrated microfluidic device and its usage are provided. The microfluidic device comprises an upper layer (1) and a lower layer (2), wherein the lower layer (2) is bound to the upper layer (1). The upper layer (1) comprises a micro-channel (3) and the lower layer (2) comprises a micro-well (7) array. The micro-channel (3) is in fluidic connection with the micro-well (7) array, and the height of the micro-channel (3) is greater than the diameter of the oocyte (4) flowing through the micro-channel (3). The integrated microfluidic device has many advantages including low cost, high integration, and convenient operation, and has application prospects in reproductive medicine and the research of fertilization and embryo early development.

摘要翻译： 提供集成的微流体装置及其用途。 微流体装置包括上层（1）和下层（2），其中下层（2）与上层（1）结合。 上层（1）包括微通道（3），下层（2）包括微孔（7）阵列。 微通道（3）与微孔（7）阵列流体连接，并且微通道（3）的高度大于流过微通道的卵母细胞（4）的直径（ 3）。 集成微流体装置具有成本低，整合性高，操作方便等优点，在生殖医学和受精胚胎早期发育研究中具有应用前景。

公开(公告)号：US09443783B2

公开(公告)日：2016-09-13

申请号：US13619877

申请日：2012-09-14

申请人： Jing-Cheng Lin ,  Chen-Hua Yu

发明人： Jing-Cheng Lin ,  Chen-Hua Yu

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H01L25/03 ,  H01L25/00 ,  H01L21/768 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/14144 ,  H01L2224/14154 ,  H01L2224/14164 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665

摘要： A system and method for stacking semiconductor devices in three dimensions is provided. In an embodiment two or more semiconductor dies are attached to a carrier and encapsulated. Connections of the two or more semiconductor dies are exposed, and the two or more semiconductor dies may be thinned to form connections on an opposite side. Additional semiconductor dies may then be placed in either an offset or overhanging position.

摘要翻译： 提供了一种三维堆叠半导体器件的系统和方法。 在一个实施例中，将两个或更多个半导体管芯附着到载体并封装。 两个或更多个半导体管芯的连接被暴露，并且两个或更多个半导体管芯可以被薄化以在相对侧上形成连接。 然后可以将另外的半导体管芯置于偏移或悬垂位置中。

公开(公告)号：US09391000B2

公开(公告)日：2016-07-12

申请号：US13445734

申请日：2012-04-12

申请人： Cheng-Chieh Hsieh ,  Jing-Cheng Lin

发明人： Cheng-Chieh Hsieh ,  Jing-Cheng Lin

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L21/4882 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method includes forming a first oxide layer on a surface of an integrated heat spreader, and forming a second oxide layer on top surfaces of fins, wherein the fins are parts of a heat sink. The integrated heat spreader is bonded to the heat sink through the bonding of the first oxide layer to the second oxide layer.

摘要翻译： 一种方法包括在集成散热器的表面上形成第一氧化物层，并且在翅片的顶表面上形成第二氧化物层，其中散热片是散热片的一部分。 集成散热器通过第一氧化物层与第二氧化物层的结合而结合到散热器。

公开(公告)号：US09310375B2

公开(公告)日：2016-04-12

申请号：US13877320

申请日：2010-10-27

申请人： Huafang Gao ,  Guangxin Xiang ,  Di Jiang ,  Wanli Xing ,  Jing Cheng

发明人： Huafang Gao ,  Guangxin Xiang ,  Di Jiang ,  Wanli Xing ,  Jing Cheng

IPC分类号： G01N33/58 ,  C12Q1/68 ,  C40B30/04 ,  G01N33/543

CPC分类号： G01N33/582 ,  C12Q1/6816 ,  C12Q1/6837 ,  C12Q1/6883 ,  C12Q2600/156 ,  C12Q2600/158 ,  C12Q2600/16 ,  C40B30/04 ,  G01N33/54333 ,  G01N33/54386 ,  C12Q2563/103 ,  C12Q2565/501

摘要： A microarray-based assay is provided, which is used for analyzing molecular interactions, including polynucleotides, polypeptides, antibodies, small molecule compounds, peptides and carbohydrates. Such method comprises labeling a target molecule with a luminophore, coupling the target molecule to a particle, and binding to a probe molecule on microarray. In particular, multiplexed genetic analysis of nucleic acid fragments can be implemented. Specific genes, single nucleotide polymorphisms or gene mutations, such as deletions, insertions, and indels, can be identified. This technology, with high sensitivity, enables the detection and interpretation of molecular interactions in an efficient way.

摘要翻译： 提供基于微阵列的测定法，其用于分析分子相互作用，包括多核苷酸，多肽，抗体，小分子化合物，肽和碳水化合物。 这种方法包括用发光体标记目标分子，将靶分子偶联到颗粒上，并在微阵列上结合探针分子。 特别地，可以实现核酸片段的多重遗传分析。 可以鉴定特异性基因，单核苷酸多态性或基因突变，例如缺失，插入和插入。 该技术具有高灵敏度，能够以有效的方式检测和解释分子相互作用。

公开(公告)号：US09233134B2

公开(公告)日：2016-01-12

申请号：US14043014

申请日：2013-10-01

申请人： Jing Cheng ,  Chia-wen Chen ,  Steven Francis Schnittger ,  Ming Lu

发明人： Jing Cheng ,  Chia-wen Chen ,  Steven Francis Schnittger ,  Ming Lu

IPC分类号： A61K36/06 ,  A61K36/07 ,  A61K36/076 ,  A61K36/258 ,  A61K36/752 ,  A61K36/16 ,  A61K36/725 ,  A61K8/97 ,  A61K8/99 ,  A61Q19/00 ,  A61K36/756 ,  A61K36/804 ,  A61K36/8998 ,  A61K36/068 ,  A61K36/074 ,  A61K36/10 ,  A61K36/185 ,  A61K36/23 ,  A61K36/235 ,  A61K36/236 ,  A61K36/28 ,  A61K36/41 ,  A61K36/535 ,  A61K36/539 ,  A61K36/65 ,  A61K36/704 ,  A61K36/69

CPC分类号： A61K36/725 ,  A61K8/97 ,  A61K8/99 ,  A61K36/06 ,  A61K36/068 ,  A61K36/074 ,  A61K36/076 ,  A61K36/10 ,  A61K36/16 ,  A61K36/185 ,  A61K36/23 ,  A61K36/235 ,  A61K36/236 ,  A61K36/258 ,  A61K36/28 ,  A61K36/41 ,  A61K36/535 ,  A61K36/539 ,  A61K36/65 ,  A61K36/69 ,  A61K36/704 ,  A61K36/752 ,  A61K36/756 ,  A61K36/804 ,  A61K36/8998 ,  A61K2800/85 ,  A61Q19/00

摘要： The present invention relates to topical compositions containing fermented extracts of Traditional Chinese Medicinal (TCM) ingredients for improving the appearance and skin condition of the user. The topical compositions of the present invention are tailored for different users of different skin compositions according to TCM principles. The fermented TCM extracts are characterized by reduced odor and/or color in comparison with unfermented TCM extracts and are therefore more suitable for use in cosmetic products.

摘要翻译： 本发明涉及含有用于改善使用者的外观和皮肤状况的中药（TCM）成分的发酵提取物的局部组合物。 根据TCM原理，本发明的局部组合物针对不同皮肤组合物的不同使用者而定制。 与未发酵的TCM提取物相比，发酵的TCM提取物的特征在于减少气味和/或颜色，因此更适合用于化妆品。

公开(公告)号：US09219016B2

公开(公告)日：2015-12-22

申请号：US13247659

申请日：2011-09-28

申请人： Jing-Cheng Lin ,  Po-Hao Tsai

发明人： Jing-Cheng Lin ,  Po-Hao Tsai

IPC分类号： H05K7/00 ,  H01L21/66 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L22/32 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11823 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/13578 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： A work piece includes a first copper-containing pillar having a top surface and sidewalls, and a first protection layer on the sidewalls, and not over the top surface, of the first copper-containing pillar. A test pad includes a second copper-containing pillar having a top surface and sidewalls. The test pad is electrically coupled to the first copper-containing pillar. A second protection layer is disposed on the sidewalls, and not over the top surface, of the second copper-containing pillar. The first and the second protection layers include a compound of copper and a polymer, and are dielectric layers.

摘要翻译： 工件包括具有顶表面和侧壁的第一含铜柱，以及第一含铜柱的侧壁而不是顶表面上的第一保护层。 测试垫包括具有顶表面和侧壁的第二含铜柱。 测试垫电耦合到第一含铜柱。 第二保护层设置在第二含铜柱的侧壁上，而不是在顶表面上。 第一和第二保护层包括铜和聚合物的化合物，并且是电介质层。