公开(公告)号：US08069344B2

公开(公告)日：2011-11-29

申请号：US11855436

申请日：2007-09-14

申请人： Jinsaku Masuyama ,  Bi-Chong Wang

发明人： Jinsaku Masuyama ,  Bi-Chong Wang

IPC分类号： G06F9/24 ,  G06F15/177

CPC分类号： G06F11/3466 ,  G06F9/4403 ,  G06F11/3476 ,  G06F2201/865

摘要： Monitoring of boot progress for a multiprocessor information handling system is performed with a test module running on a CPLD. RAM integrated in the CPLD stores boot progress information passed through an I/O buffer located between the processors and the firmware that boots the processors. Downloading of the boot progress from the RAM to an external device, such as through a serial port, provides a processor trace that is analysis and debugging of the firmware by recording processor operations through the boot progress.

摘要翻译： 通过在CPLD上运行的测试模块来执行多处理器信息处理系统的引导进度监视。 集成在CPLD中的RAM存储通过位于处理器和引导处理器的固件之间的I / O缓冲区传递的引导进度信息。 将引导进程从RAM下载到外部设备，例如通过串行端口，通过记录处理器操作通过引导进程来提供对固件进行分析和调试的处理器跟踪。

公开(公告)号：US07545630B2

公开(公告)日：2009-06-09

申请号：US11264325

申请日：2005-11-01

申请人： Paul T. Artman ,  Jinsaku Masuyama

发明人： Paul T. Artman ,  Jinsaku Masuyama

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  G06F1/206 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A thermal dissipation apparatus includes a thermal transfer device including a heat pipe member. A temperature sensitive material is coupled to the heat pipe member and is operable to provide a visual indication of the heat transfer in the heat pipe member. The thermal dissipation apparatus may be coupled to a heat producing component in order to dissipate heat from the component, and the temperature sensitive material will allow the function of the heat pipe member to be visually determined.

摘要翻译： 散热装置包括具有热管构件的热转印装置。 感温材料联接到热管构件并且可操作以提供热管构件中的热传递的视觉指示。 散热装置可以耦合到发热部件以便散发来自部件的热量，并且感温材料将允许在视觉上确定热管部件的功能。

公开(公告)号：US07398293B2

公开(公告)日：2008-07-08

申请号：US10124400

申请日：2002-04-17

申请人： Scott M. Ramsey ,  Michael W. Kolb ,  Jinsaku Masuyama

发明人： Scott M. Ramsey ,  Michael W. Kolb ,  Jinsaku Masuyama

IPC分类号： G06F15/16

CPC分类号： H04N21/226

摘要： A system and method for using a shared bus to control a keyboard, video, and mouse (KVM) output is disclosed. The system may include a mid-plane having a video bus. At least one server module, including a video output module, may be placed in communications with the video bus. The video output module may transmit a video signal over the bus and receives a control signal over the bus. A management module may also be placed in communications with the video bus. The management module may receive the video signal from the server module via the bus and provide a control signal through the video bus to each server module. The control signal may activate or deactivate the video output module on each server module.

摘要翻译： 公开了一种使用共享总线来控制键盘，视频和鼠标（KVM）输出的系统和方法。 该系统可以包括具有视频总线的中间平面。 包括视频输出模块的至少一个服务器模块可以放置在与视频总线通信中。 视频输出模块可以通过总线发送视频信号，并通过总线接收控制信号。 管理模块也可以被放置在与视频总线的通信中。 管理模块可以经由总线从服务器模块接收视频信号，并通过视频总线向每个服务器模块提供控制信号。 控制信号可以激活或去激活每个服务器模块上的视频输出模块。

公开(公告)号：US20050231927A1

公开(公告)日：2005-10-20

申请号：US10828449

申请日：2004-04-20

申请人： Jinsaku Masuyama ,  Rajen Murugan

发明人： Jinsaku Masuyama ,  Rajen Murugan

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K7/06

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09645 ,  Y10T29/49124

摘要： A system, apparatus and method for controlled impedance at transitional via sites using barrel inductance minimization are provided. In one embodiment, one or more sidewalls of a via barrel are preferably processed such that conductive material disposed thereon is selectively removed thereby forming an inner-via trace connecting one or more conductive traces and/or pads on a first substrate layer to one or more conductive traces and/or pads on a second substrate layer. Removal of conductive material from a sidewall of the via barrel is done in a manner such that an inner-via trace traveling from a first surface to a second surface of one or more substrate layers possesses at least one electrical characteristic substantially approximating a corresponding electrical characteristic of those structures to which the inner-via trace is connected.

摘要翻译： 提供了一种使用筒电感最小化的过渡通过位置处的受控阻抗的系统，装置和方法。 在一个实施例中，通孔筒的一个或多个侧壁优选地被加工成使得选择性地去除布置在其上的导电材料，从而形成将第一衬底层上的一个或多个导电迹线和/或焊盘连接到一个或多个 导电迹线和/或第二基底层上的焊盘。 从通孔筒的侧壁去除导电材料以这样的方式进行，使得从一个或多个基底层的第一表面到第二表面行进的内部通路迹线具有至少一个电特性，其基本上接近相应的电特性 内部通孔迹线连接到的那些结构。

公开(公告)号：US20090077365A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：US11855436

申请日：2007-09-14

申请人： Jinsaku Masuyama ,  Bi-Chong Wang

发明人： Jinsaku Masuyama ,  Bi-Chong Wang

IPC分类号： G06F15/177

CPC分类号： G06F11/3466 ,  G06F9/4403 ,  G06F11/3476 ,  G06F2201/865

摘要： Monitoring of boot progress for a multiprocessor information handling system is performed with a test module running on a CPLD. RAM integrated in the CPLD stores boot progress information passed through an I/O buffer located between the processors and the firmware that boots the processors. Downloading of the boot progress from the RAM to an external device, such as through a serial port, provides a processor trace that is analysis and debugging of the firmware by recording processor operations through the boot progress.

摘要翻译： 通过在CPLD上运行的测试模块来执行多处理器信息处理系统的引导进度监视。 集成在CPLD中的RAM存储通过位于处理器和引导处理器的固件之间的I / O缓冲区传递的引导进度信息。 将引导进程从RAM下载到外部设备，例如通过串行端口，通过记录处理器操作通过引导进程来提供对固件进行分析和调试的处理器跟踪。

公开(公告)号：US20060168377A1

公开(公告)日：2006-07-27

申请号：US11040987

申请日：2005-01-21

申请人： Bharath Vasudevan ,  Jinsaku Masuyama

发明人： Bharath Vasudevan ,  Jinsaku Masuyama

IPC分类号： G06F13/00

CPC分类号： G06F13/4081

摘要： A method and circuitry for reconfiguring the links of a PCI Express bus after a user hot swaps a PCI device. A computer system has been initially configured with PCI Express bus links to various endpoints, using the scaling features of the PCI Express standard. If a hot swap occurs, an SMI routine is used to signal a reconfiguration circuit to reroute unused links (or unused portions of links) to one or more other PCI devices.

摘要翻译： 一种在用户热插拔PCI设备之后重新配置PCI Express总线的链路的方法和电路。 最初使用PCI Express标准的缩放功能，首先使用PCI Express总线链接到各种端点的计算机系统。 如果发生热插拔，则使用SMI例程来发信号通知重新配置电路，以将未使用的链路（或未使用的链路部分）重新路由到一个或多个其他PCI设备。

公开(公告)号：US20060028993A1

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：US10951126

申请日：2004-09-27

申请人： Yinglin Yang ,  Jinsaku Masuyama

发明人： Yinglin Yang ,  Jinsaku Masuyama

IPC分类号： H04J1/16 ,  H04Q7/24

CPC分类号： H04L12/66

摘要： Remote access to a platform management system, for example via an intelligent platform management interface (IPMI), is maintained despite a failure affecting a local area network (LAN) controller. Failover to a second, operational LAN controller can be achieved by monitoring the status of the LAN controllers, and using a selector to couple a different LAN controller to a platform controller if the LAN controller currently coupled to the platform controller fails.

摘要翻译： 即使存在影响局域网（LAN）控制器的故障，也可以通过智能平台管理界面（IPMI）远程访问平台管理系统。 如果当前耦合到平台控制器的LAN控制器出现故障，则可以通过监视LAN控制器的状态以及使用选择器将不同的LAN控制器耦合到平台控制器来实现故障转移到第二个可操作的LAN控制器。

公开(公告)号：US07421615B2

公开(公告)日：2008-09-02

申请号：US10951126

申请日：2004-09-27

申请人： Yinglin Yang ,  Jinsaku Masuyama

发明人： Yinglin Yang ,  Jinsaku Masuyama

IPC分类号： G06F11/00

CPC分类号： H04L12/66

摘要： Remote access to a platform management system, for example via an intelligent platform management interface (IPMI), is maintained despite a failure affecting a local area network (LAN) controller. Failover to a second, operational LAN controller can be achieved by monitoring the status of the LAN controllers, and using a selector to couple a different LAN controller to a platform controller if the LAN controller currently coupled to the platform controller fails.

摘要翻译： 即使存在影响局域网（LAN）控制器的故障，也可以通过智能平台管理界面（IPMI）远程访问平台管理系统。 如果当前耦合到平台控制器的LAN控制器出现故障，则可以通过监视LAN控制器的状态以及使用选择器将不同的LAN控制器耦合到平台控制器来实现故障转移到第二个可操作的LAN控制器。

公开(公告)号：US20070217168A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US11752032

申请日：2007-05-22

申请人： Jinsaku Masuyama ,  Rajen Murugan

发明人： Jinsaku Masuyama ,  Rajen Murugan

IPC分类号： H05K7/06

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09645 ,  Y10T29/49124

摘要： A system, apparatus and method for controlled impedance at transitional via sites using barrel inductance minimization are provided. In one embodiment, one or more sidewalls of a via barrel are preferably processed such that conductive material disposed thereon is selectively removed thereby forming an inner-via trace connecting one or more conductive traces and/or pads on a first substrate layer to one or more conductive traces and/or pads on a second substrate layer. Removal of conductive material from a sidewall of the via barrel is done in a manner such that an inner-via trace traveling from a first surface to a second surface of one or more substrate layers possesses at least one electrical characteristic substantially approximating a corresponding electrical characteristic of those structures to which the inner-via trace is connected.

摘要翻译： 提供了一种使用筒电感最小化的过渡通过位置处的受控阻抗的系统，装置和方法。 在一个实施例中，通孔筒的一个或多个侧壁优选地被加工成使得选择性地去除布置在其上的导电材料，从而形成将第一衬底层上的一个或多个导电迹线和/或焊盘连接到一个或多个 导电迹线和/或第二基底层上的焊盘。 从通孔筒的侧壁去除导电材料以这样的方式进行，使得从一个或多个基底层的第一表面到第二表面行进的内部通孔迹线具有至少一个电特性，其基本上接近相应的电特性 内部通孔迹线连接到的那些结构。

公开(公告)号：US06981239B2

公开(公告)日：2005-12-27

申请号：US10835157

申请日：2004-04-29

申请人： Jinsaku Masuyama ,  Thad McMillan

发明人： Jinsaku Masuyama ,  Thad McMillan

IPC分类号： G06F17/50 ,  H01L21/44 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/167 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0347

摘要： A system, method and apparatus for constructing capped resistive vias are disclosed. In a preferred embodiment, a bare, electronic component substrate or printed circuit board via is preferably surrounded at each opening by a conductive pad. Defined by openings at a first and second surface of the substrate and a conductive material free wall defining the via is a void filled with one or more resistive inks and/or fills. A conductive cap is preferably coupled to the conductive pads such that an opening therein and the resistive fill exposed at the surface of the substrate is substantially covered. The presence of the conductive cap enables one or more electronic component conductors to be coupled directly to the capped resistive via.

摘要翻译： 公开了一种用于构建封盖电阻通孔的系统，方法和装置。 在优选实施例中，裸电子部件基板或印刷电路板通孔优选地通过导电焊盘在每个开口处被包围。 由基板的第一和第二表面处的开口限定，并且限定通孔的导电材料游离壁是填充有一个或多个电阻墨水和/或填充物的空隙。 导电盖优选地耦合到导电焊盘，使得其中的开口和暴露在基板的表面处的电阻填充基本被覆盖。 导电盖的存在使得一个或多个电子部件导体能够直接耦合到封盖的电阻通孔。