公开(公告)号：US09147649B2

公开(公告)日：2015-09-29

申请号：US12019282

申请日：2008-01-24

申请人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

发明人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/19 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/074 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： A multi-chip module and method is disclosed. One embodiment provides an electronic module having a first metal structure and a second metal structure. A first semiconductor chip is electrically connected with its back side to the first metal structure. A second semiconductor chip is arranged with its back side lying over the front side of the first semiconductor chip. The second metal structure includes multiple external contact elements attached over the front side of the second semiconductor chip. At least two of the multiple external contact elements are electrically connected to the front side of the second semiconductor chip.

摘要翻译： 公开了一种多芯片模块和方法。 一个实施例提供一种具有第一金属结构和第二金属结构的电子模块。 第一半导体芯片与其背面电连接到第一金属结构。 第二半导体芯片被布置成其后侧位于第一半导体芯片的前侧。 第二金属结构包括附接在第二半导体芯片的前侧上的多个外部接触元件。 多个外部接触元件中的至少两个电连接到第二半导体芯片的前侧。

公开(公告)号：US08975711B2

公开(公告)日：2015-03-10

申请号：US13314438

申请日：2011-12-08

申请人： Ralf Otremba ,  Josef Hoeglauer ,  Joachim Mahler ,  Johannes Lodermeyer

发明人： Ralf Otremba ,  Josef Hoeglauer ,  Joachim Mahler ,  Johannes Lodermeyer

IPC分类号： H01L29/72 ,  H01L23/00 ,  H01L23/492 ,  H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H01L25/07 ,  H01L25/00 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76897 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/492 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24135 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/40105 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/84 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： A device includes a first power semiconductor chip with a first contact pad and a second contact pad on a first face and a third contact pad on the second face. The device further includes a second power semiconductor chip with a first contact pad and a second contact pad on a first face and a third contact pad on the second face. The first and second power semiconductor chips are arranged one above another, and the first face of the first power semiconductor chip faces in the direction of the first face of the second power semiconductor chip. In addition, the first power semiconductor chip is located laterally at least partially outside of the outline of the second power semiconductor chip.

摘要翻译： 一种器件包括具有第一接触焊盘的第一功率半导体芯片和第一面上的第二接触焊盘以及第二面上的第三接触焊盘。 该器件还包括具有第一接触焊盘的第二功率半导体芯片和第一面上的第二接触焊盘以及第二面上的第三接触焊盘。 第一功率半导体芯片和第二功率半导体芯片彼此重叠配置，第一功率半导体芯片的第一面朝向第二功率半导体芯片的第一面的方向。 此外，第一功率半导体芯片至少部分地位于第二功率半导体芯片的轮廓外侧。

公开(公告)号：US08835219B2

公开(公告)日：2014-09-16

申请号：US13529969

申请日：2012-06-21

申请人： Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

发明人： Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/07812 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An electric device and a method of making an electric device are disclosed. In one embodiment the electric device comprises a component comprising a component contact area and a carrier comprising a carrier contact area. The electric device further comprises a first conductive connection layer connecting the component contact area with the carrier contact area, wherein the first conductive connection layer overlies a first region of the component contact area and a second connection layer connecting the component contact area with the carrier contact area, wherein the second connection layer overlies a second region of the component contact area, and wherein the second connection layer comprises a polymer layer.

摘要翻译： 公开了电气设备和制造电气设备的方法。 在一个实施例中，电子装置包括包括部件接触区域的部件和包括载体接触区域的载体。 所述电气装置还包括将所述部件接触区域与所述载体接触区域连接的第一导电连接层，其中所述第一导电连接层覆盖所述部件接触区域的第一区域，以及将所述部件接触区域与所述载体接触点连接的第二连接层 区域，其中所述第二连接层覆盖所述部件接触区域的第二区域，并且其中所述第二连接层包括聚合物层。

公开(公告)号：US08749029B2

公开(公告)日：2014-06-10

申请号：US13397328

申请日：2012-02-15

申请人： Edward Fuergut ,  Joachim Mahler

发明人： Edward Fuergut ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H01L21/28

CPC分类号： H01L29/7827 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/05 ,  H01L29/0657 ,  H01L29/66666 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

摘要： The method includes providing a semiconductor chip having a first main face and a second main face opposite the first main face. The semiconductor chip includes an electrical device adjacent to the first main face. Material of the semiconductor chip is removed at the second main face except for a pre-defined portion so that a non-planar surface remains at the second main face.

摘要翻译： 该方法包括提供具有第一主面和与第一主面相对的第二主面的半导体芯片。 半导体芯片包括与第一主面相邻的电气装置。 除了预定义的部分之外，在第二主面处除去半导体芯片的材料，使得非平面表面保留在第二主面。

公开(公告)号：US08728873B2

公开(公告)日：2014-05-20

申请号：US12879069

申请日：2010-09-10

申请人： Benjamin Alles ,  Joachim Mahler ,  Edward Fuergut ,  Ivan Nikitin

发明人： Benjamin Alles ,  Joachim Mahler ,  Edward Fuergut ,  Ivan Nikitin

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L21/4825 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49517 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82815 ,  H01L2224/82948 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： In various embodiments, a method for filling a contact hole in a chip package arrangement is provided. The method may include introducing electrically conductive discrete particles into a contact hole of a chip package; and forming an electrical contact between the electrically conductive particles and a contact terminal of the front side and/or the back side of the chip.

摘要翻译： 在各种实施例中，提供了一种用于填充芯片封装结构中的接触孔的方法。 该方法可以包括将导电离散颗粒引入到芯片封装的接触孔中; 以及在所述导电颗粒与所述芯片的前侧和/或背侧的接触端子之间形成电接触。

公开(公告)号：US08687370B2

公开(公告)日：2014-04-01

申请号：US13295134

申请日：2011-11-14

申请人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler

发明人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/055 ,  H01L23/145 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00

摘要： A housing for a chip arrangement is provided, the housing including: a carrier including a first carrier side configured to receive a chip arrangement, a second carrier side and one or more through-holes extending from the first carrier side to the second carrier side; at least one electrical connector inserted through a through-hole, the at least one electrical connector arranged to extend from the second carrier side to the first carrier side; wherein the at least one electrical connector may include: a first portion on the first carrier side; a second portion on the first carrier side, wherein the first portion is configured to extend away from the first carrier side at an angle to the second portion; and a third portion on the second carrier side, wherein the third portion is configured to extend away from the second carrier side at an angle to the second portion.

摘要翻译： 提供了一种用于芯片布置的壳体，所述壳体包括：载体，其包括构造成容纳芯片布置的第一载体侧，第二载体侧和从所述第一载体侧延伸到所述第二载体侧的一个或多个通孔; 插入穿过通孔的至少一个电连接器，所述至少一个电连接器布置成从第二载体侧延伸到第一载体侧; 其中所述至少一个电连接器可以包括：第一载体侧的第一部分; 在所述第一载体侧上的第二部分，其中所述第一部分被构造成与所述第二部分成一角度地延伸离开所述第一载体侧; 以及在所述第二载体侧上的第三部分，其中所述第三部分构造成与所述第二部分成角度地延伸离开所述第二载体侧。

公开(公告)号：US20140042603A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：US13570783

申请日：2012-08-09

申请人： Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler ,  Ivan Nikitin ,  Gottfried Beer

发明人： Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler ,  Ivan Nikitin ,  Gottfried Beer

IPC分类号： B23K1/20 ,  H01L23/48 ,  H01L21/78 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L23/14 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device includes an electrically conducting carrier and a semiconductor chip disposed over the carrier. The semiconductor device also includes a porous diffusion solder layer provided between the carrier and the semiconductor chip.

摘要翻译： 半导体器件包括导电载体和设置在载体上的半导体芯片。 半导体器件还包括设置在载体和半导体芯片之间的多孔扩散焊料层。

公开(公告)号：US20130341778A1

公开(公告)日：2013-12-26

申请号：US13529969

申请日：2012-06-21

申请人： Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

发明人： Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/07812 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An electric device and a method of making an electric device are disclosed. In one embodiment the electric device comprises a component comprising a component contact area and a carrier comprising a carrier contact area. The electric device further comprises a first conductive connection layer connecting the component contact area with the carrier contact area, wherein the first conductive connection layer overlies a first region of the component contact area and a second connection layer connecting the component contact area with the carrier contact area, wherein the second connection layer overlies a second region of the component contact area, and wherein the second connection layer comprises a polymer layer.

摘要翻译： 公开了电气设备和制造电气设备的方法。 在一个实施例中，电子装置包括包括部件接触区域的部件和包括载体接触区域的载体。 所述电气装置还包括将所述部件接触区域与所述载体接触区域连接的第一导电连接层，其中所述第一导电连接层覆盖所述部件接触区域的第一区域，以及将所述部件接触区域与所述载体接触点连接的第二连接层 区域，其中所述第二连接层覆盖所述部件接触区域的第二区域，并且其中所述第二连接层包括聚合物层。

公开(公告)号：US08598694B2

公开(公告)日：2013-12-03

申请号：US13301823

申请日：2011-11-22

申请人： Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler ,  Anton Prueckl

发明人： Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler ,  Anton Prueckl

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/13 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： Various embodiments provide a chip-carrier including, a chip-carrier surface configured to carry a first chip from a first chip bottom side, wherein a first chip top side of the first chip is configured above the chip-carrier surface; and at least one cavity extending into the chip-carrier from the chip-carrier surface; wherein the at least one cavity is configured to carry a second chip from a second chip bottom side, wherein a second chip top side of the second chip is substantially level with the first chip top side. The second chip is electrically insulated from the chip-carrier by an electrical insulation material inside the cavity.

摘要翻译： 各种实施例提供一种芯片载体，其包括：芯片载体表面，被配置为从第一芯片底侧承载第一芯片，其中第一芯片的第一芯片顶侧配置在芯片载体表面之上; 以及从所述芯片载体表面延伸到所述芯片载体中的至少一个空腔; 其中所述至少一个腔被配置为从第二芯片底侧承载第二芯片，其中所述第二芯片的第二芯片顶侧基本上与所述第一芯片顶侧平齐。 第二芯片通过腔内的电绝缘材料与芯片载体电绝缘。

公开(公告)号：US20130299848A1

公开(公告)日：2013-11-14

申请号：US13471291

申请日：2012-05-14

申请人： Edward Fuergut ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini ,  Hans-Joerg Timme

发明人： Edward Fuergut ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini ,  Hans-Joerg Timme

IPC分类号： H01L27/06 ,  H01L21/56 ,  H01L27/04

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L25/072 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29021 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： In one embodiment, a semiconductor package includes a vertical semiconductor chip having a first major surface on one side of the vertical semiconductor chip and a second major surface on an opposite side of the vertical semiconductor chip. The first major surface includes a first contact region and the second major surface includes a second contact region. The vertical semiconductor chip is configured to regulate flow of current from the first contact region to the second contact region along a current flow direction. A back side conductor is disposed at the second contact region of the second major surface. The semiconductor package further includes a first encapsulant in which the vertical semiconductor chip and the back side conductor are disposed.

摘要翻译： 在一个实施例中，半导体封装包括垂直半导体芯片，其具有在垂直半导体芯片的一侧上的第一主表面和垂直半导体芯片的相对侧上的第二主表面。 第一主表面包括第一接触区域，第二主表面包括第二接触区域。 垂直半导体芯片被配置为沿着电流流动方向调节从第一接触区域到第二接触区域的电流的流动。 背面导体设置在第二主表面的第二接触区域。 半导体封装还包括其中设置有垂直半导体芯片和背面导体的第一密封剂。