公开(公告)号：US08623512B2

公开(公告)日：2014-01-07

申请号：US12970045

申请日：2010-12-16

申请人： Ah Ram Pyun ,  Jae Hyun Cho ,  Ki Tae Song

发明人： Ah Ram Pyun ,  Jae Hyun Cho ,  Ki Tae Song

IPC分类号： B32B27/38 ,  C08G59/62 ,  C09J163/00 ,  H01L21/02

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  Y10T428/31511

摘要： An adhesive composition for stealth dicing of a semiconductor, an adhesive film, and a semiconductor device including the adhesive film, the adhesive composition including a polymer resin, the polymer resin having a glass transition temperature of about 5° C. to about 35° C., an epoxy resin, the epoxy resin including a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin, a phenolic resin curing agent, an inorganic filler, a curing catalyst, and a silane coupling agent.

摘要翻译： 一种用于半导体的隐形切割的粘合剂组合物，粘合剂膜和包括粘合剂膜的半导体器件，该粘合剂组合物包括聚合物树脂，该聚合物树脂的玻璃化转变温度为约5℃至约35℃ 环氧树脂，包括液体环氧树脂和固体环氧树脂的环氧树脂，酚醛树脂固化剂，无机填料，固化催化剂和硅烷偶联剂。

公开(公告)号：US08609515B2

公开(公告)日：2013-12-17

申请号：US13287367

申请日：2011-11-02

申请人： Min Kyu Hwang ,  Ji Ho Kim ,  Ki Tae Song

发明人： Min Kyu Hwang ,  Ji Ho Kim ,  Ki Tae Song

IPC分类号： H01L21/78

CPC分类号： H01L24/27 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/04 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： A dicing die bonding film including a bonding layer; and a pressure-sensitive adhesive layer adjoining the bonding layer, the pressure-sensitive adhesive layer having a storage modulus of about 400 to about 600 kPa at 25° C. and a peel strength of about 200 to about 350 mN/25 mm with respect to the bonding layer as measured according to KS-A-01107 standard.

摘要翻译： 一种包含接合层的切割芯片接合薄膜; 和粘合层相邻的压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层在25℃下的储能模量为约400至约600kPa，剥离强度为约200至约350mN / 25mm，相对于 到根据KS-A-01107标准测量的粘合层。

公开(公告)号：US20110152394A1

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：US12970045

申请日：2010-12-16

申请人： Ah Ram PYUN ,  Jae Hyun Cho ,  Ki Tae Song

发明人： Ah Ram PYUN ,  Jae Hyun Cho ,  Ki Tae Song

IPC分类号： C09J163/00

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  Y10T428/31511

摘要： An adhesive composition for stealth dicing of a semiconductor, an adhesive film, and a semiconductor device including the adhesive film, the adhesive composition including a polymer resin, the polymer resin having a glass transition temperature of about 5° C. to about 35° C., an epoxy resin, the epoxy resin including a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin, a phenolic epoxy resin curing agent, an inorganic filler, a curing catalyst, and a silane coupling agent.

摘要翻译： 一种用于半导体的隐形切割的粘合剂组合物，粘合剂膜和包括粘合剂膜的半导体器件，该粘合剂组合物包括聚合物树脂，该聚合物树脂的玻璃化转变温度为约5℃至约35℃ 环氧树脂，包括液体环氧树脂和固体环氧树脂的环氧树脂，酚醛环氧树脂固化剂，无机填料，固化催化剂和硅烷偶联剂。

公开(公告)号：US20090141472A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：US12289302

申请日：2008-10-24

申请人： Han Nim Choi ,  Ki Tae Song ,  Tae Shin Eom ,  Chang Beom Chung

发明人： Han Nim Choi ,  Ki Tae Song ,  Tae Shin Eom ,  Chang Beom Chung

IPC分类号： H05K7/00 ,  C09J163/00 ,  B32B27/38 ,  B32B37/12

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/621 ,  C08L33/08 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J133/08 ,  Y10T428/2848

摘要： An adhesive film for semiconductor assembly includes a binder portion 1, a sub-binder portion, and a cured portion, wherein the binder portion 1 and the sub-binder portion co-exist in a co-continuous phase structure after curing begins.

摘要翻译： 用于半导体组装的粘合剂膜包括粘合剂部分1，副粘合剂部分和固化部分，其中粘合剂部分1和副粘合剂部分在固化开始之后共存在共连续相结构中。

公开(公告)号：US09109147B2

公开(公告)日：2015-08-18

申请号：US13924877

申请日：2013-06-24

申请人： Baek Soung Park ,  Ki Tae Song ,  Dong Seon Uh ,  In Hwan Kim

发明人： Baek Soung Park ,  Ki Tae Song ,  Dong Seon Uh ,  In Hwan Kim

IPC分类号： C09J163/00 ,  H01L23/00 ,  C09J7/00 ,  C08L63/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/00

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08L63/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An adhesive composition for a semiconductor has two exothermic peaks between 65° C. and 350° C. and has an area ratio of voids of less than 10%, measured after curing at 150° C. for 10 minutes and then at 150° C. for 30 minutes, and then molding at 175° C. for 60 seconds. A first exothermic peak appears between 65° C. and 185° C. and a second exothermic peak appears between 155° C. and 350° C.

摘要翻译： 用于半导体的粘合剂组合物在65℃和350℃之间具有两个放热峰，并且在150℃下固化10分钟然后在150℃下测量的空隙面积比小于10％ 30分钟，然后在175℃下成型60秒。 第一个放热峰出现在65°C和185°C之间，第二个放热峰出现在155°C和350°C之间。

公开(公告)号：US08946343B2

公开(公告)日：2015-02-03

申请号：US13571574

申请日：2012-08-10

申请人： Baek Soung Park ,  Ki Tae Song ,  In Hwan Kim

发明人： Baek Soung Park ,  Ki Tae Song ,  In Hwan Kim

IPC分类号： C09J163/00

CPC分类号： C09J9/00 ,  C08G59/50 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08L33/00 ,  C09J163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0503

摘要： An adhesive composition for semiconductors, an adhesive film prepared using the adhesive composition, and a semiconductor device including the adhesive film, the adhesive composition exhibiting two exothermic peaks at temperatures ranging from 65° C. to 350° C., wherein a first exothermic peak appears at a lower temperature than a second exothermic peak, and the adhesive composition has a curing rate of about 70% to 100% in a first exothermic peak zone, as calculated by Equation 1: Curing rate=[(Heating value upon 0 cycle−Heating value after 1 cycle)/Heating value upon 0 cycle]×100.

摘要翻译： 一种用于半导体的粘合剂组合物，使用该粘合剂组合物制备的粘合剂膜和包含该粘合剂膜的半导体器件，该粘合剂组合物在65℃至350℃的温度范围内显示两个放热峰，其中第一放热峰 出现在比第二放热峰低的温度下，并且粘合剂组合物在第一放热峰区域中具有约70％至100％的固化速率，如由等式1计算的：固化速率= [（[0循环时的加热值] 1循环后的加热值）/ 0循环的加热值×100。

公开(公告)号：US20130273355A1

公开(公告)日：2013-10-17

申请号：US13919149

申请日：2013-06-17

申请人： Dong Seon UH ,  Ji Ho KIM ,  Min Kyu HWANG ,  Kyung Rae CHO ,  Ki Tae SONG

发明人： Dong Seon UH ,  Ji Ho KIM ,  Min Kyu HWANG ,  Kyung Rae CHO ,  Ki Tae SONG

IPC分类号： C09J7/02

CPC分类号： C09J7/20 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/54 ,  C08L2312/08 ,  C09J133/04 ,  C09J133/14 ,  C09J143/04 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/0665 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0635

摘要： A pressure sensitive dicing die bonding film includes a base film, a pressure sensitive adhesive layer formed on the base film, and a bonding layer formed on the pressure sensitive adhesive layer. An adhesive strength between the pressure sensitive adhesive layer and the bonding layer and an adhesive strength between the pressure sensitive adhesive layer and a ring frame may satisfy the following relation: B/A≧1.1 where A is the adhesive strength between the pressure sensitive adhesive layer and the bonding layer, and B is the adhesive strength between the pressure sensitive adhesive layer and the ring frame.

摘要翻译： 压敏切割芯片接合膜包括基膜，形成在基膜上的压敏粘合剂层和形成在压敏粘合剂层上的接合层。 压敏粘合剂层和粘合层之间的粘合强度以及压敏粘合剂层和环形框架之间的粘合强度可以满足以下关系：B / A> = 1.1其中A是压敏粘合剂 层和结合层，B是压敏粘合剂层和环形框架之间的粘合强度。

公开(公告)号：US20120141786A1

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：US13272550

申请日：2011-10-13

申请人： Dong Seon UH ,  Gyu Seok SONG ,  Min Kyu HWANG ,  Ki Tae SONG ,  Dae Ho SEO

发明人： Dong Seon UH ,  Gyu Seok SONG ,  Min Kyu HWANG ,  Ki Tae SONG ,  Dae Ho SEO

IPC分类号： B32B27/38 ,  C08G69/00 ,  C08G18/00 ,  B32B7/12 ,  C08F210/00

CPC分类号： B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/30 ,  B32B2405/00 ,  C08G18/6254 ,  C08G59/08 ,  C08G2170/40 ,  C08L2312/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/385 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/29084 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/068 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0705 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： An adhesive film for semiconductor devices, the adhesive film including a base film having a coefficient of linear expansion of about 50 to about 150 μm/m·° C. at 0 to 5° C.

摘要翻译： 一种用于半导体器件的粘合膜，该粘合膜包括在0至5℃下具有约50至约150μm/ m·℃的线性膨胀系数的基膜。

公开(公告)号：US20110142188A1

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：US12760060

申请日：2010-04-14

申请人： Won Jong BAEK ,  Sung Ho JANG ,  Bum Suk LEE ,  Ki Tae SONG

发明人： Won Jong BAEK ,  Sung Ho JANG ,  Bum Suk LEE ,  Ki Tae SONG

IPC分类号： G21C19/00

CPC分类号： G21C17/017 ,  G21C13/032 ,  G21C19/16 ,  G21C19/207 ,  Y02E30/40

摘要： Disclosed is an apparatus for removing a thermal sleeve from a cold leg of a reactor coolant system, which removes an unintentionally separated thermal sleeve without pipe cutting, preventing invasion of impurities into pipes and achieving reliable pipe re-welding. The apparatus includes a sleeve removal tool including a corn head formed at a shaft, a pressure plate below the corn head to maximize hydraulic pressure inside a safety injection pipe, a spring connected to the pressure plate to keep the pressure plate unfolded, and a guide wheel to guide the sleeve removal tool into the safety injection pipe, a horizontal movement carrier including bodies connected to each other by a link, a seating rod for seating of the sleeve removal tool, and moving wheels for movement of the horizontal movement carrier, and a vertical movement carrier including first and second anti-separation bars to prevent separation of the horizontal movement carrier.

摘要翻译： 公开了一种用于从反应堆冷却剂系统的冷腿除去热套筒的装置，其在没有管切割的情况下移除无意分离的热套筒，防止杂质入管并实现可靠的管道再焊接。 该装置包括套筒拆除工具，其包括形成在轴上的玉米头，在玉米头下方的压力板，以使安全注入管内的液压最大化，连接到压力板以保持压力板展开的弹簧和引导件 用于将套筒拆卸工具引导到安全注射管中，水平运动载体包括通过连杆彼此连接的主体，用于安置套筒拆卸工具的安放杆和用于水平运动托架运动的移动轮;以及 包括第一和第二防分离杆的垂直运动载体，以防止水平运动载体的分离。

公开(公告)号：US20090136748A1

公开(公告)日：2009-05-28

申请号：US12292874

申请日：2008-11-28

申请人： Han Nim Choi ,  Ki Tae Song ,  Chi Seok Hwang ,  Hea Kyung Kim ,  Chang Beom Chung

发明人： Han Nim Choi ,  Ki Tae Song ,  Chi Seok Hwang ,  Hea Kyung Kim ,  Chang Beom Chung

IPC分类号： B32B33/00

CPC分类号： H01L24/27 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/20 ,  C09J133/062 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： An adhesive film composition includes a polymer binder; a curable resin; and about 40 to about 60 wt. % of solvent, wherein the solvent is a binary solvent consisting essentially of at least a first solvent with a boiling point of about 40° C. to about 100° C. and at least a second solvent with a boiling point of about 140° C. to about 200° C.

摘要翻译： 粘合膜组合物包括聚合物粘合剂; 可固化树脂; 和约40至约60wt。 ％的溶剂，其中溶剂是基本上由至少第一溶剂组成的二元溶剂，沸点为约40℃至约100℃，和至少第二溶剂的沸点为约140℃ 至约200℃