公开(公告)号：US06183875B2

公开(公告)日：2001-02-06

申请号：US09178998

申请日：1998-10-26

申请人： Xiao-Shan Ning ,  Choju Nagata ,  Masami Sakuraba ,  Toshikazu Tanaka ,  Katsuaki Suganuma ,  Masami Kimura

发明人： Xiao-Shan Ning ,  Choju Nagata ,  Masami Sakuraba ,  Toshikazu Tanaka ,  Katsuaki Suganuma ,  Masami Kimura

IPC分类号： B32B704

CPC分类号： H05K3/0061 ,  C04B41/5155 ,  C04B41/81 ,  C04B41/88 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic circuit substrate including an aluminum-ceramic composite material having an electronic circuit formed on aluminum or an aluminum alloy plate of the aluminum-ceramic composite material which is prepared directly solidifying molten aluminum or an aluminum alloy on at least a portion of a ceramic substrate.

摘要翻译： 一种电子电路基板，包括具有在铝上形成的电子电路的铝 - 陶瓷复合材料或所述铝 - 陶瓷复合材料的铝合金板，其在至少一部分陶瓷基板上直接固化熔融铝或铝合金 。

公开(公告)号：US08852465B2

公开(公告)日：2014-10-07

申请号：US13057744

申请日：2009-07-07

申请人： Masashi Nakayama ,  Nobuo Ochiai ,  Takashi Hinotsu ,  Yutaka Nakayama ,  Masami Sakuraba ,  Wataru Fujimori

发明人： Masashi Nakayama ,  Nobuo Ochiai ,  Takashi Hinotsu ,  Yutaka Nakayama ,  Masami Sakuraba ,  Wataru Fujimori

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01L31/18 ,  H01B1/12 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0216 ,  H05K1/09

CPC分类号： H01L31/022425 ,  H01B1/22 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/068 ,  H01L31/18 ,  H05K1/092 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547

摘要： In order to provide an electro-conductive paste bringing no increase of the contact resistance for forming an electrode of a solar cell device, the electro-conductive paste is characterized by containing an electro-conductive particle, an organic binder, a solvent, a glass frit, and an organic compound including alkaline earth metal, a metal with a low melting point or a compound affiliated with a metal with a low melting point.

摘要翻译： 为了提供一种不会增加用于形成太阳能电池器件的电极的接触电阻的导电膏，该导电膏的特征在于含有导电颗粒，有机粘合剂，溶剂，玻璃 玻璃料，以及包含碱土金属，低熔点金属或附着于低熔点金属的化合物的有机化合物。

公开(公告)号：US06221511B1

公开(公告)日：2001-04-24

申请号：US09036855

申请日：1998-03-09

申请人： Masami Sakuraba ,  Masami Kimura ,  Masaya Takahara ,  Junji Nakamura

发明人： Masami Sakuraba ,  Masami Kimura ,  Masaya Takahara ,  Junji Nakamura

IPC分类号： B32B1504

CPC分类号： H05K3/38 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/12 ,  B32B2315/02 ,  C04B35/10 ,  C04B35/581 ,  C04B35/584 ,  C04B35/6365 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/404 ,  C04B2235/407 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  Y10S228/903 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/49885 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12597 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12896

摘要： In the present invention, a metal-ceramic composite substitute is produced by joining a metal plate to a ceramic substrate by using a brazing material in a paste form prepared by adding 10-14 parts by weight of a vehicle to 100 parts by weight of a powder of which the solid centent comprises 90.0˜99.5% of an Ag powder, 0˜9.5% of a Cu powder and 0.5˜4.0% of an active metal powder, and 0.0˜0.9% of a titanium oxide powder if necessary.

摘要翻译： 在本发明中，金属陶瓷复合替代品通过使用通过将10-14重量份的载体加入到100重量份的载体中而制备的糊状形式的钎焊材料将金属板接合到陶瓷基板来制造， 其中固体含量为90.0〜99.5％的Ag粉末，0〜9.5％的Cu粉末和0.5〜4.0％的活性金属粉末，以及0.0〜0.9％的氧化钛粉末。

公开(公告)号：US5955686A

公开(公告)日：1999-09-21

申请号：US850183

申请日：1997-05-02

申请人： Masami Sakuraba ,  Masami Kimura ,  Junji Nakamura ,  Takashi Ono

发明人： Masami Sakuraba ,  Masami Kimura ,  Junji Nakamura ,  Takashi Ono

IPC分类号： B23K35/30 ,  B23K35/32 ,  C04B37/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  C22C5/06 ,  C22C5/00

CPC分类号： B23K35/3006 ,  C04B37/026 ,  H05K3/38 ,  B23K35/327 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H05K1/0306

摘要： A brazing material having 0.25-0.9 wt % of titanium oxide added to a basic formula consisting of 60-94.25 wt % Ag, 5-30 wt % Cu and 0.5-4.5 wt % of an active metal is processed to form a paste, which is applied to an AlN substrate and overlaid with a copper plate and heat treated to form a joint between the AlN substrate and the copper plate. A resist is applied to the copper plate to form a circuit pattern, which is etched to form a metallized circuit, thereby producing a metal-ceramics composite substrate capable of operation on high electrical power. The substrate is improved in various characteristics of a power module device over the composite substrates produced by using the conventional brazing materials.

摘要翻译： 将具有0.25-0.9重量％氧化钛的钎焊材料加入到由60-94.25重量％Ag，5-30重量％Cu和0.5-4.5重量％活性金属组成的碱性配方中，形成糊状物 施加到AlN基板上并用铜板覆盖并进行热处理以在AlN基板和铜板之间形成接头。 将抗蚀剂施加到铜板上以形成电路图案，其被蚀刻以形成金属化电路，从而制造能够在高电功率下操作的金属陶瓷复合基板。 在通过使用常规钎焊材料制造的复合基底上的功率模块装置的各种特性中改善了基板。

公开(公告)号：US06399019B1

公开(公告)日：2002-06-04

申请号：US09639835

申请日：2000-08-16

申请人： Masami Sakuraba ,  Masami Kimura ,  Masaya Takahara ,  Junji Nakamura

发明人： Masami Sakuraba ,  Masami Kimura ,  Masaya Takahara ,  Junji Nakamura

IPC分类号： C22C506

CPC分类号： H05K3/38 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/12 ,  B32B2315/02 ,  C04B35/10 ,  C04B35/581 ,  C04B35/584 ,  C04B35/6365 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/404 ,  C04B2235/407 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  Y10S228/903 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/49885 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12597 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12896

摘要： A metal-ceramic composite substitute is produced by joining a metal plate to a ceramic substrate by using a brazing material in a paste form prepared by adding 10-14 parts by weight of a vehicle to 100 parts by weight of a powder of which the solid centent comprises 90.0˜99.5% of an Ag powder, 0˜9.5% of a Cu powder and 0.5˜4.0% of an active metal powder, and 0.0˜0.9% of a titanium oxide powder if necessary.

摘要翻译： 通过使用通过将10-14重量份的载体添加到100重量份的粉末制备的糊状物中的钎焊材料将金属板接合到陶瓷基板来制造金属陶瓷复合材料替代物，其中固体 中心包括90.0〜99.5％的Ag粉末，0〜9.5％的Cu粉末和0.5〜4.0％的活性金属粉末，以及0.0〜0.9％的氧化钛粉末，如果需要的话。

公开(公告)号：US4865772A

公开(公告)日：1989-09-12

申请号：US271543

申请日：1988-11-15

申请人： Masatoshi Suehiro ,  Masashi Echigo ,  Yutaka Mitsune ,  Masami Sakuraba ,  Seiichi Nakatani ,  Tsutomu Nishimura

发明人： Masatoshi Suehiro ,  Masashi Echigo ,  Yutaka Mitsune ,  Masami Sakuraba ,  Seiichi Nakatani ,  Tsutomu Nishimura

IPC分类号： C04B41/88 ,  C23C24/08 ,  H01B1/16 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K1/092 ,  H01B1/16

摘要： A copper-containing thick film conductor composition comprising 55 to 95% by weight of an inorganic powder and 45 to 5% by weight of an organic medium, said inorganic powder comprising 100 parts by weight of a copper powder, 0.05 to 3 parts by weight of a zinc oxide powder, 1 to 7 parts by weight of a lead borate glass powder, 0.2 to 5 parts by weight of a borosilicate glass powder and 0 to 10 parts by weight of a copper snboxide powder having an average particle size of not more than 1.0 .mu.m. The composition of the present invention is excellent in solderability and adhesive strength to the substrate.

摘要翻译： 一种含有55〜95重量％的无机粉末和45〜5重量％的有机介质的含铜厚膜导体组合物，所述无机粉末含有100重量份的铜粉，0.05〜3重量份 的氧化锌粉末，1〜7重量份的硼酸铅玻璃粉末，0.2〜5重量份的硼硅酸盐玻璃粉末和0〜10重量份的平均粒径不大于的锡粉末粉末 超过1.0亩。 本发明的组合物对于基材的可焊性和粘合强度优异。

公开(公告)号：US20110192457A1

公开(公告)日：2011-08-11

申请号：US13057744

申请日：2009-07-07

申请人： Masashi Nakayama ,  Nobuo Ochiai ,  Takashi Hinotsu ,  Yutaka Nakayama ,  Masami Sakuraba ,  Wataru Fujimori

发明人： Masashi Nakayama ,  Nobuo Ochiai ,  Takashi Hinotsu ,  Yutaka Nakayama ,  Masami Sakuraba ,  Wataru Fujimori

IPC分类号： H01L31/0224 ,  H01L31/18 ,  H01B1/22 ,  H01B1/12

CPC分类号： H01L31/022425 ,  H01B1/22 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/068 ,  H01L31/18 ,  H05K1/092 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547

摘要： In order to provide an electro-conductive paste bringing no increase of the contact resistance for forming an electrode of a solar cell device, the electro-conductive paste is characterized by containing an electro-conductive particle, an organic binder, a solvent, a glass frit, and an organic compound including alkaline earth metal, a metal with a low melting point or a compound affiliated with a metal with a low melting point.

摘要翻译： 为了提供一种不会增加用于形成太阳能电池器件的电极的接触电阻的导电膏，该导电膏的特征在于含有导电颗粒，有机粘合剂，溶剂，玻璃 玻璃料，以及包含碱土金属，低熔点金属或附着于低熔点金属的化合物的有机化合物。

公开(公告)号：US06354484B1

公开(公告)日：2002-03-12

申请号：US09639832

申请日：2000-08-16

申请人： Masami Sakuraba ,  Masami Kimura ,  Masaya Takahara ,  Junji Nakamura

发明人： Masami Sakuraba ,  Masami Kimura ,  Masaya Takahara ,  Junji Nakamura

IPC分类号： B32B1504

CPC分类号： H05K3/38 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/12 ,  B32B2315/02 ,  C04B35/10 ,  C04B35/581 ,  C04B35/584 ,  C04B35/6365 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/404 ,  C04B2235/407 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  Y10S228/903 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/49885 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12597 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12896

摘要： A metal-ceramic composite substitute is produced by joining a metal plate to a ceramic substrate by using a brazing material in a paste form prepared by adding 10-14 parts by weight of a vehicle to 100 parts by weight of a powder of which the solid centent comprises 90.0˜99.5% of an Ag powder, 0˜9.5% of a Cu powder and 0.5˜4.0% of an active metal powder, and 0.0˜0.9% of a titanium oxide powder if necessary.

摘要翻译： 通过使用通过将10-14重量份的载体添加到100重量份的粉末制备的糊状物中的钎焊材料将金属板接合到陶瓷基板来制造金属陶瓷复合材料替代物，其中固体 中心包括90.0〜99.5％的Ag粉末，0〜9.5％的Cu粉末和0.5〜4.0％的活性金属粉末，以及0.0〜0.9％的氧化钛粉末，如果需要的话。

公开(公告)号：US6071592A

公开(公告)日：2000-06-06

申请号：US898880

申请日：1997-07-23

申请人： Masami Sakuraba ,  Masami Kimura ,  Junji Nakamura ,  Masaya Takahara

发明人： Masami Sakuraba ,  Masami Kimura ,  Junji Nakamura ,  Masaya Takahara

IPC分类号： C04B37/02 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  D06N7/04

CPC分类号： H05K3/38 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24628

摘要： A metal-ceramic composite circuit substrate having a ceramic substrate and a metal plate joined to at least one main surface of the ceramic substrate, the rate of voids formed on at least a joint surface at a semiconductor mounting portion of the metal plate per unit surface area being not more than 1.49%. The diameter of void formed on at least the joint surface at a semiconductor mounting portion of the metal plate is not larger than 0.7 mm. The surface undulation of the ceramic substrate is not more than 15 .mu.m/20 mm measured by a surface roughness tester in case that the ceramic substrate is joined directly to the metal plate. The metal plate is joined to the ceramic substrate through a brazing material containing at least one active metal selected from a group consisting of Ti, Zr, Hf and Nb. The ceramic substrate is at least one kind of ceramic substrate selected from a group consisting of Al.sub.2 O.sub.3, AlN, BeO, SiC, Si.sub.3 N.sub.4 and ZrO.sub.2.

摘要翻译： 一种金属陶瓷复合电路基板，其具有与陶瓷基板的至少一个主面接合的陶瓷基板和金属板，在每单位表面的金属板的半导体安装部的至少接合面上形成的空隙率 面积不超过1.49％。 在金属板的半导体安装部的至少接合面上形成的空隙的直径不大于0.7mm。 在将陶瓷基板直接接合到金属板的情况下，通过表面粗糙度测量仪测量陶瓷基板的表面起伏不超过15μm/ 20mm。 金属板通过含有选自Ti，Zr，Hf和Nb中的至少一种活性金属的钎焊材料与陶瓷基板接合。 陶瓷基板是选自Al 2 O 3，AlN，BeO，SiC，Si 3 N 4和ZrO 2中的至少一种陶瓷基板。

公开(公告)号：US5965193A

公开(公告)日：1999-10-12

申请号：US902054

申请日：1997-07-29

申请人： Xiao-Shan Ning ,  Choju Nagata ,  Masami Sakuraba ,  Toshikazu Tanaka ,  Katsuaki Suganuma ,  Masami Kimura

发明人： Xiao-Shan Ning ,  Choju Nagata ,  Masami Sakuraba ,  Toshikazu Tanaka ,  Katsuaki Suganuma ,  Masami Kimura

IPC分类号： C04B41/51 ,  C04B41/81 ,  C04B41/88 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  B05D5/12 ,  B05D3/02 ,  B05D3/12

CPC分类号： H05K3/0061 ,  C04B41/5155 ,  C04B41/81 ,  C04B41/88 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  Y10T428/31678

摘要： Molten aluminum and a ceramic substrate are held in direct contact with each other and thereafter cooled to have the aluminum joined directly to the ceramic substrate. This method is capable of consistent and easy production of aluminum-ceramics composite substrates having satisfactory joint strength, thermal conductivity and heat resistance characteristics. A ceramic member is fed successively into and through molten metal to directly bond the metal on the ceramic to produce a metal-bonded-ceramic (MBC) material at a low cost. An electronic circuit substrate made of an aluminum ceramic composite material wherein an electronic circuit is formed on an aluminum surface of the aluminum-ceramic composite material. The aluminum-ceramic composite material is made by directly solidifying molten aluminum or an aluminum alloy on at least a portion of a ceramic substrate.

摘要翻译： 熔融铝和陶瓷基板保持彼此直接接触，然后冷却以使铝直接接合到陶瓷基板。 该方法能够一致且容易地生产具有令人满意的接合强度，导热性和耐热特性的铝 - 陶瓷复合基材。 陶瓷构件依次进入熔融金属并通过熔融金属直接接合在陶瓷上，以低成本制造金属粘结陶瓷（MBC）材料。 一种由铝陶瓷复合材料制成的电子电路基板，其中在铝 - 陶瓷复合材料的铝表面上形成电子电路。 铝陶瓷复合材料通过在陶瓷基板的至少一部分上直接凝固熔融铝或铝合金制成。