公开(公告)号：US08338920B2

公开(公告)日：2012-12-25

申请号：US11690682

申请日：2007-05-08

申请人： John Michael Cotte ,  Hanyi Ding ,  Kai Di Feng ,  Zhong-Xiang He ,  Nils D. Hoivik ,  Xuefeng Liu

发明人： John Michael Cotte ,  Hanyi Ding ,  Kai Di Feng ,  Zhong-Xiang He ,  Nils D. Hoivik ,  Xuefeng Liu

IPC分类号： H01L23/552

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01042

摘要： An integrated circuit package includes an integrated circuit with one or more on-chip inductors. A package cover covers the integrated circuit. A magnetic material is provided between the integrated circuit and the package cover. The magnetic material may be a soft magnetic thin film. The magnetic material may be affixed to the package cover by an adhesive. The magnetic material may be formed directly on the package cover by one of deposition, sputtering or spraying. The magnetic material may be affixed to the integrated circuit.

摘要翻译： 集成电路封装包括具有一个或多个片上电感器的集成电路。 封装盖覆盖集成电路。 磁性材料设置在集成电路和封装盖之间。 磁性材料可以是软磁性薄膜。 磁性材料可以通过粘合剂固定到包装盖上。 磁性材料可以通过沉积，溅射或喷涂之一直接形成在封装盖上。 磁性材料可以固定在集成电路上。

公开(公告)号：US07876565B2

公开(公告)日：2011-01-25

申请号：US12164576

申请日：2008-06-30

申请人： Nils D. Hoivik ,  Ryan Linderman

发明人： Nils D. Hoivik ,  Ryan Linderman

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  H01L21/00 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

摘要： Integrated circuit-chip hot spot temperatures are reduced by providing localized regions of higher thermal conductivity in the conductive material interface at pre-designed locations by controlling how particles in the thermal paste stack- or pile-up during the pressing or squeezing of excess material from the interface. Nested channels are used to efficiently decrease the thermal resistance in the interface, by both allowing for the thermally conductive material with a higher particle volumetric fill to be used and by creating localized regions of densely packed particles between two surfaces.

摘要翻译： 通过在预先设计的位置通过控制在多余材料的挤压或挤压过程中如何将热糊料中的颗粒堆积或堆积，从而在导电材料界面中提供较高导热性的局部区域，从而降低集成电路芯片的热点温度 界面。 使用嵌套通道来有效地降低界面中的热阻，通过两者允许使用具有较高的颗粒体积填充的导热材料并且通过在两个表面之间产生密集填充的颗粒的局部区域。

公开(公告)号：US08541854B2

公开(公告)日：2013-09-24

申请号：US13349596

申请日：2012-01-13

申请人： John M. Cotte ,  Nils D. Hoivik ,  Christopher Jahnes ,  Minhua Lu ,  Hongqing Zhang

发明人： John M. Cotte ,  Nils D. Hoivik ,  Christopher Jahnes ,  Minhua Lu ,  Hongqing Zhang

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B81C1/00476 ,  G02B26/0841 ,  Y10T156/11 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/263

摘要： The beam bending of a MEMS device is minimized by reducing interfacial strength between a sacrificial layer and a MEMS structure.

摘要翻译： 通过降低牺牲层和MEMS结构之间的界面强度，使MEMS器件的光束弯曲最小化。

公开(公告)号：US07394657B2

公开(公告)日：2008-07-01

申请号：US11358501

申请日：2006-02-21

申请人： Nils D. Hoivik ,  Ryan Linderman

发明人： Nils D. Hoivik ,  Ryan Linderman

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  H01L21/00 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

摘要： Integrated circuit-chip hot spot temperatures are reduced by providing localized regions of higher thermal conductivity in the conductive material interface at pre-designed locations by controlling how particles in the thermal paste stack- or pile-up during the pressing or squeezing of excess material from the interface. Nested channels are used to efficiently decrease the thermal resistance in the interface, by both allowing for the thermally conductive material with a higher particle volumetric fill to be used and by creating localized regions of densely packed particles between two surfaces.

摘要翻译： 通过在预先设计的位置通过控制在多余材料的挤压或挤压过程中如何将热糊料中的颗粒堆积或堆积，从而在导电材料界面中提供较高导热性的局部区域，从而降低集成电路芯片的热点温度 界面。 使用嵌套通道来有效地降低界面中的热阻，通过两者允许使用具有较高的颗粒体积填充的导热材料并且通过在两个表面之间产生密集填充的颗粒的局部区域。

公开(公告)号：US20120103534A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：US13349596

申请日：2012-01-13

申请人： JOHN M. COTTE ,  Nils D. Hoivik ,  Christopher Jahnes ,  Minhua Lu ,  Hongqing Zhang

发明人： JOHN M. COTTE ,  Nils D. Hoivik ,  Christopher Jahnes ,  Minhua Lu ,  Hongqing Zhang

IPC分类号： B32B38/10 ,  B32B7/02

CPC分类号： B81C1/00476 ,  G02B26/0841 ,  Y10T156/11 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/263

摘要： The beam bending of a MEMS device is minimized by reducing interfacial strength between a sacrificial layer and a MEMS structure.

摘要翻译： 通过降低牺牲层和MEMS结构之间的界面强度，使MEMS器件的光束弯曲最小化。

公开(公告)号：US20090258455A1

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：US12101627

申请日：2008-04-11

申请人： John M. Cotte ,  Nils D. Hoivik ,  Christopher Jahnes ,  Minhua Lu ,  Hongqing Zhang

发明人： John M. Cotte ,  Nils D. Hoivik ,  Christopher Jahnes ,  Minhua Lu ,  Hongqing Zhang

IPC分类号： H01L21/00 ,  B32B17/00

CPC分类号： B81C1/00476 ,  G02B26/0841 ,  Y10T156/11 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/263

摘要： The beam bending of a MEMS device is minimized by reducing interfacial strength between a sacrificial layer and a MEMS structure.

摘要翻译： 通过降低牺牲层和MEMS结构之间的界面强度，使MEMS器件的光束弯曲最小化。

公开(公告)号：US08163584B2

公开(公告)日：2012-04-24

申请号：US12101627

申请日：2008-04-11

申请人： Minhua Lu ,  Nils D. Hoivik ,  Christopher Jahnes ,  John M. Cotte ,  Hongqing Zhang

发明人： Minhua Lu ,  Nils D. Hoivik ,  Christopher Jahnes ,  John M. Cotte ,  Hongqing Zhang

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B81C1/00476 ,  G02B26/0841 ,  Y10T156/11 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/263

摘要： The beam bending of a MEMS device is minimized by reducing interfacial strength between a sacrificial layer and a MEMS structure.

摘要翻译： 通过降低牺牲层和MEMS结构之间的界面强度，使MEMS器件的光束弯曲最小化。

公开(公告)号：US20090016028A1

公开(公告)日：2009-01-15

申请号：US12164576

申请日：2008-06-30

申请人： Nils D. Hoivik ,  Ryan Linderman

发明人： Nils D. Hoivik ,  Ryan Linderman

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

摘要： Integrated circuit-chip hot spot temperatures are reduced by providing localized regions of higher thermal conductivity in the conductive material interface at pre-designed locations by controlling how particles in the thermal paste stack- or pile-up during the pressing or squeezing of excess material from the interface. Nested channels are used to efficiently decrease the thermal resistance in the interface, by both allowing for the thermally conductive material with a higher particle volumetric fill to be used and by creating localized regions of densely packed particles between two surfaces.

摘要翻译： 通过在预先设计的位置通过控制在多余材料的挤压或挤压过程中如何将热糊料中的颗粒堆积或堆积，从而在导电材料界面中提供较高导热性的局部区域，从而降低集成电路芯片的热点温度 界面。 使用嵌套通道来有效地降低界面中的热阻，通过两者允许使用具有较高的颗粒体积填充的导热材料并且通过在两个表面之间产生密集填充的颗粒的局部区域。

公开(公告)号：US20080277769A1

公开(公告)日：2008-11-13

申请号：US11690682

申请日：2007-05-08

申请人： John Michael Cotte ,  Hanyi Ding ,  Kai Di Feng ,  Zhong-Xiang He ,  Nils D. Hoivik ,  Xuefeng Liu

发明人： John Michael Cotte ,  Hanyi Ding ,  Kai Di Feng ,  Zhong-Xiang He ,  Nils D. Hoivik ,  Xuefeng Liu

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01042

摘要： An integrated circuit package includes an integrated circuit with one or more on-chip inductors. A package cover covers the integrated circuit. A magnetic material is provided between the integrated circuit and the package cover. The magnetic material may be a soft magnetic thin film. The magnetic material may be affixed to the package cover by an adhesive. The magnetic material may be formed directly on the package cover by one of deposition, sputtering or spraying. The magnetic material may be affixed to the integrated circuit.

摘要翻译： 集成电路封装包括具有一个或多个片上电感器的集成电路。 封装盖覆盖集成电路。 在集成电路和封装盖之间提供磁性材料。 磁性材料可以是软磁性薄膜。 磁性材料可以通过粘合剂固定到包装盖上。 磁性材料可以通过沉积，溅射或喷涂之一直接形成在封装盖上。 磁性材料可以固定在集成电路上。