公开(公告)号：US20130278610A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：US13451392

申请日：2012-04-19

申请人： Philip Jason Stephanou ,  Sang-June Park ,  Ravindra V. Shenoy

发明人： Philip Jason Stephanou ,  Sang-June Park ,  Ravindra V. Shenoy

IPC分类号： G06T1/00 ,  H01P7/06

CPC分类号： H01P1/208 ,  H01P7/06

摘要： This disclosure provides implementations of electromechanical systems (EMS) resonator structures, devices, apparatus, systems, and related processes. In one aspect, a device includes an evanescent-mode electromagnetic-wave cavity resonator that includes a cavity operable to support one or more evanescent electromagnetic wave modes. The resonator includes a cavity ceiling arranged to form a volume in conjunction with the cavity. The resonator also includes a capacitive tuning structure. In some implementations, the resonator also includes a post top positioned at a distal surface of the capacitive tuning structure. In some implementations, the post top has a dimension that is larger than a corresponding dimension of the capacitive tuning structure. In some implementations, a distal surface of the post top is separated from a surface by a gap distance, a resonant electromagnetic wave mode of the cavity resonator being dependent at least partially upon the gap distance and the dimension of the post top.

摘要翻译： 本公开提供了机电系统（EMS）谐振器结构，设备，装置，系统和相关过程的实现。 在一个方面，一种装置包括ev逝模式电磁波谐振腔谐振器，其包括可操作以支持一个或多个ev逝电磁波模式的空腔。 谐振器包括设置成与空腔结合形成体积的空腔顶板。 谐振器还包括电容调谐结构。 在一些实施方案中，谐振器还包括位于电容调谐结构的远端表面处的柱顶。 在一些实施方案中，柱顶具有大于电容调谐结构的对应尺寸的尺寸。 在一些实施方案中，柱顶部的远端表面与表面分开间隙距离，空腔谐振器的谐振电磁波模式至少部分地取决于间隙距离和柱顶的尺寸。

公开(公告)号：US20130278359A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：US13451400

申请日：2012-04-19

申请人： Philip Jason Stephanou ,  Sang-June Park ,  Ravindra V. Shenoy

发明人： Philip Jason Stephanou ,  Sang-June Park ,  Ravindra V. Shenoy

IPC分类号： H01P7/06 ,  H01P11/00 ,  H01L41/22

CPC分类号： H01P1/2088 ,  H01P7/065 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/4902

摘要： This disclosure provides implementations of electromechanical systems (EMS) resonator structures, devices, apparatus, systems, and related processes. In one aspect, a method includes providing a first substrate and a second substrate. In some implementations, the first substrate includes a cavity ceiling, an array of dielectric spacers, and an assembly platform arranged adjacent the array of dielectric spacers opposite the cavity ceiling surface. The assembly platform includes a plurality of post tops. In some implementations, the second substrate has an array of cavities and an array of resonator posts. In some implementations, the method includes mating the first substrate with the second substrate, connecting the post tops with the posts to form an array that includes a plurality of evanescent-mode electromagnetic wave cavity resonators, wherein at least a statically-defined magnitude of a gap distance between the distal surface of each post top and the cavity ceiling is defined by the dielectric spacers.

摘要翻译： 本公开提供了机电系统（EMS）谐振器结构，设备，装置，系统和相关过程的实现。 一方面，一种方法包括提供第一基底和第二基底。 在一些实施方案中，第一衬底包括空腔顶板，电介质间隔件的阵列以及与腔体顶表面相对的电介质隔片阵列附近布置的组装平台。 组装平台包括多个柱顶。 在一些实施方案中，第二衬底具有空腔阵列和谐振器柱阵列。 在一些实施方式中，该方法包括将第一衬底与第二衬底配合，将柱顶与柱连接以形成包括多个渐逝模式电磁波腔共振器的阵列，其中至少一个静态限定的量级 每个柱顶的远端表面和腔顶之间的间隙距离由介电间隔物限定。

公开(公告)号：US20130249293A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：US13430533

申请日：2012-03-26

申请人： Fan Yang ,  Gaurav Sethi ,  Evgeni Petrovich Gousev ,  Patrick Forrest Brinkley ,  Ravindra V. Shenoy ,  Sijin Han

发明人： Fan Yang ,  Gaurav Sethi ,  Evgeni Petrovich Gousev ,  Patrick Forrest Brinkley ,  Ravindra V. Shenoy ,  Sijin Han

IPC分类号： H02J1/10 ,  H01L31/18 ,  H02M7/5387

CPC分类号： H01L31/02021 ,  H02S40/32 ,  Y02E10/50 ,  Y10T307/50

摘要： A photovoltaic solar panel includes a front glass, a back glass, and a photovoltaic (PV) power generating layer encapsulated between the front glass and the back glass. The PV power generating layer is configured to convert ambient electromagnetic energy, received through the front glass, to a direct current (DC) power output. The PV solar panel also includes at least one component, disposed behind the PV power generating layer, selected from the group consisting of: a direct current to alternating current (DC-AC) inverter configured to convert the DC power output from the PV power generator to an alternating current (AC) power output, a battery, and an antenna.

摘要翻译： 光伏太阳能电池板包括前玻璃，后玻璃和封装在前玻璃和后玻璃之间的光伏（PV）发电层。 PV发电层被配置为将通过前玻璃接收的环境电磁能转换成直流（DC）功率输出。 PV太阳能电池板还包括设置在PV发电层后面的至少一个部件，该组件选自以下的组：直流到交流（DC-AC）逆变器，被配置为转换从光伏发电机输出的直流电力 交流电（AC）电力输出，电池和天线。

公开(公告)号：US20130242493A1

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：US13418834

申请日：2012-03-13

申请人： Ravindra V. Shenoy ,  David William Burns ,  Evgeni P. Gousev

发明人： Ravindra V. Shenoy ,  David William Burns ,  Evgeni P. Gousev

IPC分类号： G06F1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K7/06

CPC分类号： G06F1/18 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

摘要： This disclosure provides systems, methods and apparatus for interposers in compact three-dimensional (3-D) device packages. In one aspect, one or more methods of fabricating an interposer using an additive process are provided. The additive process can involve depositing flowable dielectric material around a plurality of metal interconnect posts after forming the plurality of metal interconnect posts on a carrier substrate. In another aspect, an interposer including through-glass vias and one or more passive devices is provided.

摘要翻译： 本公开提供了用于紧凑三维（3-D）设备封装中的插入件的系统，方法和装置。 在一个方面，提供了使用加法工艺制造中介层的一种或多种方法。 添加过程可以包括在形成载体基底上的多个金属互连柱之后，在多个金属互连柱周围沉积可流动介电材料。 在另一方面，提供了包括透玻璃通孔和一个或多个无源器件的插入器。

公开(公告)号：US20130127879A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：US13299645

申请日：2011-11-18

申请人： David William Burns ,  Philip Jason Stephanou ,  Ravindra V. Shenoy ,  Kurt Edward Petersen

发明人： David William Burns ,  Philip Jason Stephanou ,  Ravindra V. Shenoy ,  Kurt Edward Petersen

IPC分类号： G06T1/00 ,  H01L21/02 ,  H05K13/00 ,  H01L29/84

CPC分类号： G01L19/0084 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/047 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/096 ,  B81B2207/097 ,  B81C1/00238 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/0792 ,  G01L9/0051 ,  G01L9/0072 ,  G01L9/008 ,  G01L19/143 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L23/047 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T29/5313 ,  H01L2924/00

摘要： This disclosure provides systems, methods and apparatus for glass-encapsulated pressure sensors. In one aspect, a glass-encapsulated pressure sensor may include a glass substrate, an electromechanical pressure sensor, an integrated circuit device, and a cover glass. The cover glass may be bonded to the glass substrate with an adhesive, such as epoxy, glass frit, or a metal bond ring. The cover glass may have any of a number of configurations. In some configurations, the cover glass may partially define a port for the electromechanical pressure sensor at an edge of the glass-encapsulated pressure sensor. In some configurations, the cover glass may form a cavity to accommodate the integrated circuit device that is separate from a cavity that accommodates the electromechanical pressure sensor.

摘要翻译： 本公开提供了用于玻璃封装的压力传感器的系统，方法和装置。 一方面，玻璃封装的压力传感器可以包括玻璃基板，机电压力传感器，集成电路装置和盖玻璃。 覆盖玻璃可以用粘合剂如环氧树脂，玻璃料或金属粘合环粘合到玻璃基板上。 盖玻璃可以具有多种构造中的任何一种。 在一些构造中，盖玻璃可以在玻璃封装的压力传感器的边缘部分地限定机电压力传感器的端口。 在一些配置中，盖玻璃可以形成空腔以容纳与容纳机电压力传感器的空腔分开的集成电路装置。

公开(公告)号：US5462638A

公开(公告)日：1995-10-31

申请号：US260049

申请日：1994-06-15

申请人： Madhav Datta ,  Ravindra V. Shenoy

发明人： Madhav Datta ,  Ravindra V. Shenoy

IPC分类号： C23F1/26 ,  C23F1/44 ,  H01L21/28 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L21/00 ,  B44C1/22 ,  C23F1/02

CPC分类号： H01L24/11 ,  C23F1/26 ,  C23F1/44 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043

摘要： A chemical etchant (and a method for forming the etchant) is disclosed for removing thin films of titanium-tungsten alloy in microelectronic chip fabrication. The alloy removed is preferably 10% Ti and 90% W, which is layered onto a substrate under chromium and copper seed layers for electrodeposition of C4 solder bumps. In this application the Ti--W etchant should not attack aluminum, chromium, copper, or lead-tin solders, and should dissolve Ti--W rapidly. The invention achieves this with a mixture of 30% by weight hydrogen peroxide and water, to which is added EDTA and potassium sulfate. The hydrogen peroxide etches Ti--W rapidly at temperatures between 40.degree. C. and 60.degree. C. EDTA forms a complex with tungsten to prevent plating of the Pb--Sn solder with W, and potassium sulfate forms a protective coating on the Pb--Sn solder to protect it from chemical attack.

摘要翻译： 公开了用于在微电子芯片制造中去除钛 - 钨合金薄膜的化学腐蚀剂（和形成蚀刻剂的方法）。 除去的合金优选为10％Ti和90％W，其在铬和铜种子层下层叠到基底上，用于电沉积C4焊料凸块。 在这种应用中，Ti-W蚀刻剂不应该侵蚀铝，铬，铜或铅锡焊料，并应迅速溶解Ti-W。 本发明通过30重量％的过氧化氢和水的混合物实现，向其中加入EDTA和硫酸钾。 过氧化氢在40℃至60℃的温度下快速蚀刻Ti-W。EDTA与钨形成复合物，以防止用W镀Pb-Sn焊料，硫酸钾在Pb-Sn上形成保护涂层 焊料保护它免受化学侵蚀。

公开(公告)号：US09178256B2

公开(公告)日：2015-11-03

申请号：US13451385

申请日：2012-04-19

申请人： Philip Jason Stephanou ,  Sang-June Park ,  Ravindra V. Shenoy

发明人： Philip Jason Stephanou ,  Sang-June Park ,  Ravindra V. Shenoy

IPC分类号： H01P1/207 ,  H01P7/06 ,  H01P1/208 ,  H01P11/00 ,  H01P1/202 ,  H01P7/04

CPC分类号： H01P1/208 ,  H01P1/202 ,  H01P1/2084 ,  H01P7/04 ,  H01P7/06 ,  H01P11/007 ,  H01P11/008

摘要： This disclosure provides implementations of electromechanical systems (EMS) resonator structures, devices, apparatus, systems, and related processes. In one aspect, a device includes an evanescent-mode electromagnetic-wave cavity resonator. In some implementations, the resonator includes an isotropically-etched cavity operable to support one or more evanescent electromagnetic wave modes. In some implementations, the resonator also includes a cavity ceiling arranged to form a volume in conjunction with the isotropically-etched cavity. In some implementations, the resonator also includes a capacitive tuning structure having a portion that is located at least partially within the volume so as to support the evanescent electromagnetic wave modes. In some implementations, a distal surface of the tuning structure is separated from the closest surface to it by a gap distance, a resonant electromagnetic wave mode of the cavity resonator being dependent at least partially on the gap distance.

摘要翻译： 本公开提供了机电系统（EMS）谐振器结构，设备，装置，系统和相关过程的实现。 在一个方面，一种器件包括ev逝模式电磁波谐振腔谐振器。 在一些实施方案中，谐振器包括可操作以支持一个或多个ev逝电磁波模式的各向同性蚀刻的腔。 在一些实施方案中，谐振器还包括空腔顶板，其被设置成与各向同性蚀刻的空腔结合形成体积。 在一些实施方案中，谐振器还包括电容调谐结构，其具有至少部分地位于体积内的部分，以便支持渐逝电磁波模式。 在一些实施方案中，调谐结构的远端表面与距离其最近的表面分开间隙距离，空腔谐振器的谐振电磁波模式至少部分地取决于间隙距离。

公开(公告)号：US08896521B2

公开(公告)日：2014-11-25

申请号：US13454978

申请日：2012-04-24

申请人： Jon Bradley Lasiter ,  Ravindra V. Shenoy ,  Donald William Kidwell

发明人： Jon Bradley Lasiter ,  Ravindra V. Shenoy ,  Donald William Kidwell

IPC分类号： G09G5/00

CPC分类号： H01G4/06 ,  G02B26/001 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L27/12 ,  H01L28/60 ,  H01L28/90 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/182 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： This disclosure provides systems, methods, and apparatus for metal-insulator-metal capacitors on glass substrates. In one aspect, an apparatus may include a glass substrate, with the glass substrate defining at least one via in the glass substrate. A first electrode layer may be disposed over surfaces of the glass substrate, including surfaces of the at least one via. A dielectric layer may be disposed on the first electrode layer. A second electrode layer may be disposed on the dielectric layer, with the dielectric layer electrically isolating the first electrode layer from the second electrode layer.

摘要翻译： 本公开提供了用于玻璃基板上的金属 - 绝缘体 - 金属电容器的系统，方法和装置。 一方面，装置可以包括玻璃基板，玻璃基板在玻璃基板中限定至少一个通孔。 第一电极层可以设置在玻璃基板的表面上，包括至少一个通孔的表面。 电介质层可以设置在第一电极层上。 第二电极层可以设置在电介质层上，其中电介质层将第一电极层与第二电极层电隔离。

公开(公告)号：US08742570B2

公开(公告)日：2014-06-03

申请号：US13229561

申请日：2011-09-09

申请人： Ravindra V. Shenoy ,  Marc Maurice Mignard ,  Manish Kothari ,  Clarence Chui

发明人： Ravindra V. Shenoy ,  Marc Maurice Mignard ,  Manish Kothari ,  Clarence Chui

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L24/09 ,  B81C1/00238 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/89 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

摘要： This disclosure provides systems, methods and apparatus for manufacturing display devices having electronic components mounted within a display device package. In one aspect, the electronic component connects to the exterior of the display device through pads that run below a seal that holds a substrate and a backplate of the display device together. In another aspect the electronic components also connect to an electromechanical device within the display device, as well as connecting to pads that are external to the display device.

摘要翻译： 本公开提供了用于制造具有安装在显示装置封装内的电子部件的显示装置的系统，方法和装置。 在一个方面，电子部件通过在保持显示装置的基板和背板的密封件下面的垫片连接到显示装置的外部。 在另一方面，电子部件还连接到显示装置内的机电装置，以及连接到显示装置外部的焊盘。

公开(公告)号：US08724038B2

公开(公告)日：2014-05-13

申请号：US13271065

申请日：2011-10-11

申请人： Srinivasan Kodaganallur Ganapathi ,  Nicholas Ian Buchan ,  Kurt Edward Petersen ,  Ravindra V. Shenoy ,  Peng Cheng Lin ,  Ericson Cheng

发明人： Srinivasan Kodaganallur Ganapathi ,  Nicholas Ian Buchan ,  Kurt Edward Petersen ,  Ravindra V. Shenoy ,  Peng Cheng Lin ,  Ericson Cheng

IPC分类号： G02F1/1335

CPC分类号： G06F3/044 ,  G02B26/0833 ,  G06F3/03547 ,  G06F3/045 ,  G06F21/32 ,  G06F21/83 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04106 ,  G06K9/0002

摘要： This disclosure provides systems, methods and apparatus for a combined sensor device. In some implementations, a combined sensor device includes a wrap-around configuration wherein an upper flexible substrate has patterned conductive material on an extended portion to allow routing of signal lines, electrical ground, and power. One or more integrated circuits or passive components, which may include connecting sockets, may be mounted onto the flexible layer to reduce cost and complexity. Such implementations may eliminate a flex cable and may allow a bezel-less configuration.

摘要翻译： 本公开提供了用于组合的传感器装置的系统，方法和装置。 在一些实施方式中，组合传感器装置包括环绕构型，其中上柔性衬底在延伸部分上具有图案化的导电材料，以允许信号线，电接地和功率的路由。 可以将包括连接插座的一个或多个集成电路或无源组件安装到柔性层上以降低成本和复杂性。 这样的实现可以消除柔性电缆并且可以允许无边框配置。