公开(公告)号：US20120072187A1

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：US12924108

申请日：2010-09-21

申请人： Scott Irving ,  Roddy J. Gesten

发明人： Scott Irving ,  Roddy J. Gesten

IPC分类号： G06G7/62 ,  G06F17/10

CPC分类号： G06Q10/06 ,  G06Q50/06 ,  Y02P90/82

摘要： Disclosed is a computerized method which receives energy consumption data from all sources used for the operational functioning of a building, converts consumed energy to BTU form, and establishes a historical energy footprint. System compiles these records for storage in a database capable of sorting data by category and/or value and compares energy to that used by structures of similar construction type and climate zone, improved and unimproved. System and method compares cost to yield data, concluding with the most cost effective and energy efficient method of modifying structures to predictably reduce its energy footprint/consumption per the database of energy consumption patterns. The system measures structures after improvements to verify reduced energy consumption.

摘要翻译： 公开了一种计算机化方法，其从用于建筑物的运行功能的所有来源接收能量消耗数据，将消耗的能量转换成BTU形式，并建立历史能量足迹。 系统将这些记录编译成数据库，以便能够按类别和/或价值对数据进行排序，并将能量与类似建筑类型和气候区域结构所使用的能量进行比较，改进和未改进。 系统和方法将成本与产出数据进行比较，以最具成本效益和节能的方式对结构进行修改，从而可预测地减少其能源消耗数据库中的能源消耗/能耗。 该系统在改进后测量结构，以验证能耗的降低。

公开(公告)号：USD677736S1

公开(公告)日：2013-03-12

申请号：US29378794

申请日：2010-11-09

申请人： Peter Dorn ,  Scott Irving ,  Larry Lesjak ,  Dugan O'Keene

设计人： Peter Dorn ,  Scott Irving ,  Larry Lesjak ,  Dugan O'Keene

公开(公告)号：US07825502B2

公开(公告)日：2010-11-02

申请号：US11971524

申请日：2008-01-09

申请人： Scott Irving ,  Yong Liu ,  Qiuxiao Qian

发明人： Scott Irving ,  Yong Liu ,  Qiuxiao Qian

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/732 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/05599

摘要： Disclosed are semiconductor die packages having overlapping dice, systems that use such packages, and methods of making such packages. An exemplary die package comprises a leadframe, a first semiconductor die, and a second semiconductor die that has a recessed portion in one of its surfaces. The first die is disposed over a first portion of the leadframe, and the second die is disposed over a second portion of the leadframe with its recess portion overlying at least a portion of the first die. Another exemplary die package comprises a leadframe with a recessed area, a first semiconductor die disposed in the recessed area, and a second semiconductor die overlying at least a portion of the first die. Preferably, electrically conductive regions of both dice are electrically coupled to a conductive region of the leadframe to provide an interconnection between dice that has very low parasitic capacitance and inductance.

摘要翻译： 公开了具有重叠的骰子的半导体管芯封装，使用这种封装的系统以及制造这种封装的方法。 示例性的管芯封装包括引线框架，第一半导体管芯和在其表面之一中具有凹部的第二半导体管芯。 第一管芯设置在引线框架的第一部分上，并且第二管芯设置在引线框架的第二部分上，其凹部覆盖在第一管芯的至少一部分上。 另一示例性管芯封装包括具有凹陷区域的引线框架，设置在凹陷区域中的第一半导体管芯，以及覆盖第一管芯的至少一部分的第二半导体管芯。 优选地，两个骰子的导电区域电耦合到引线框架的导电区域，以提供具有非常低的寄生电容和电感的管芯之间的互连。

公开(公告)号：US07934430B2

公开(公告)日：2011-05-03

申请号：US11933650

申请日：2007-11-01

申请人： Scott Irving ,  Yong Liu ,  Timwah Luk

发明人： Scott Irving ,  Yong Liu ,  Timwah Luk

IPC分类号： G01N3/00

CPC分类号： G01L1/2262 ,  G01L1/2281 ,  G01L1/2287

摘要： A chip with resistive, metallic strain gauges distributed on surfaces on and buried within the chip. Also, vertically arranged vias and vertical thin film resistive strain gauges are described. The resistive strain gauges can be multiplexed wherein strain can be measured across the topology of the chip in each of the top, bottom and buried layers and any vertical strain. The resistive strain gauges may be in serpentine patterns and may be arranged on via or on vertical edges of grooves that extend from an upper or lower surface of the chip to buried layers. In this fashion, the distributed strain gauges may be used to map the strain throughout the body of a chip. A Kelvin bridge may be used to measure the strain, but other such measuring techniques and devices may be used.

摘要翻译： 具有电阻性金属应变计的芯片分布在芯片上并埋入芯片内的表面上。 此外，还描述了垂直布置的通孔和垂直薄膜电阻应变计。 可以复用电阻应变计，其中可以在顶部，底部和掩埋层以及任何垂直应变中的每个中的芯片的拓扑结构上测量应变。 电阻应变计可以是蛇形图案，并且可以布置在从芯片的上表面或下表面延伸到掩埋层的凹槽的通孔或垂直边缘上。 以这种方式，分布式应变计可用于将应变映射到芯片的整个体内。 可以使用开尔文桥来测量应变，但是可以使用其它这样的测量技术和装置。

公开(公告)号：US20100230792A1

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：US12403294

申请日：2009-03-12

申请人： Scott Irving ,  Yong Liu ,  Yumin Liu

发明人： Scott Irving ,  Yong Liu ,  Yumin Liu

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L25/11 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L31/101 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： Disclosed are premolded substrates for semiconductor die packages and methods of making such substrates. An exemplary premolded substrate comprises a leadframe having a first surface, a second surface, a central portion disposed between the first and second surfaces, and a plurality of electrically conductive leads disposed about the central portion; a body of electrically insulating material disposed in a portion of the central portion of the leadframe and between the leads of the leadframe; and an aperture disposed in the leadframe's central portion and between the leadframe's first and second surfaces.

摘要翻译： 公开了用于半导体管芯封装的预成型衬底以及制造这种衬底的方法。 一种示例性的预制基材包括具有第一表面，第二表面，设置在第一和第二表面之间的中心部分的引线框架和围绕中心部分布置的多个导电引线; 电绝缘材料体，设置在引线框架的中心部分的一部分中并在引线框架的引线之间; 以及设置在引线框架的中心部分中并且在引线框架的第一和第二表面之间的孔。

公开(公告)号：US20090174047A1

公开(公告)日：2009-07-09

申请号：US11971524

申请日：2008-01-09

申请人： Scott Irving ,  Yong Liu ,  Qiuxiao Qian

发明人： Scott Irving ,  Yong Liu ,  Qiuxiao Qian

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/732 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/05599

摘要： Disclosed are semiconductor die packages having overlapping dice, systems that use such packages, and methods of making such packages. An exemplary die package comprises a leadframe, a first semiconductor die, and a second semiconductor die that has a recessed portion in one of its surfaces. The first die is disposed over a first portion of the leadframe, and the second die is disposed over a second portion of the leadframe with its recess portion overlying at least a portion of the first die. Another exemplary die package comprises a leadframe with a recessed area, a first semiconductor die disposed in the recessed area, and a second semiconductor die overlying at least a portion of the first die. Preferably, electrically conductive regions of both dice are electrically coupled to a conductive region of the leadframe to provide an interconnection between dice that has very low parasitic capacitance and inductance.

摘要翻译： 公开了具有重叠的骰子的半导体管芯封装，使用这种封装的系统以及制造这种封装的方法。 示例性的管芯封装包括引线框架，第一半导体管芯和在其表面之一中具有凹部的第二半导体管芯。 第一管芯设置在引线框架的第一部分上，并且第二管芯设置在引线框架的第二部分上，其凹部覆盖在第一管芯的至少一部分上。 另一示例性管芯封装包括具有凹陷区域的引线框架，设置在凹陷区域中的第一半导体管芯，以及覆盖第一管芯的至少一部分的第二半导体管芯。 优选地，两个骰子的导电区域电耦合到引线框架的导电区域，以提供具有非常低的寄生电容和电感的管芯之间的互连。

公开(公告)号：US20090114030A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：US11933650

申请日：2007-11-01

申请人： Scott Irving ,  Yong Liu ,  Timwah Luk

发明人： Scott Irving ,  Yong Liu ,  Timwah Luk

IPC分类号： G01L9/04

CPC分类号： G01L1/2262 ,  G01L1/2281 ,  G01L1/2287

摘要： A chip with resistive, metallic strain gauges distributed on surfaces on and buried within the chip. Also, vertically arranged vias and vertical thin film resistive strain gauges are described. The resistive strain gauges can be multiplexed wherein strain can be measured across the topology of the chip in each of the top, bottom and buried layers and any vertical strain. The resistive strain gauges may be in serpentine patterns and may be arranged on via or on vertical edges of grooves that extend from an upper or lower surface of the chip to buried layers. In this fashion, the distributed strain gauges may be used to map the strain throughout the body of a chip. A Kelvin bridge may be used to measure the strain, but other such measuring techniques and devices may be used.

摘要翻译： 具有电阻性金属应变计的芯片分布在芯片上并埋入芯片内的表面上。 此外，还描述了垂直布置的通孔和垂直薄膜电阻应变计。 可以复用电阻应变计，其中可以在顶部，底部和掩埋层以及任何垂直应变中的每个中的芯片的拓扑结构上测量应变。 电阻应变计可以是蛇形图案，并且可以布置在从芯片的上表面或下表面延伸到掩埋层的凹槽的通孔或垂直边缘上。 以这种方式，分布式应变计可用于将应变映射到芯片的整个体内。 可以使用开尔文桥来测量应变，但是可以使用其它这样的测量技术和装置。

公开(公告)号：US20090079082A1

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：US11860217

申请日：2007-09-24

申请人： Yong Liu ,  Daniel Hahn ,  Scott Irving ,  Qi Wang

发明人： Yong Liu ,  Daniel Hahn ,  Scott Irving ,  Qi Wang

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01029

摘要： A wire bonding pad over an active area of a semiconductor die has grooves in two orthogonal sections thereof in the top surface of said wire bonding pad.

摘要翻译： 在半导体管芯的有源区域上的引线接合焊盘在所述引线接合焊盘的顶表面中的两个正交部分具有凹槽。

公开(公告)号：US20050261057A1

公开(公告)日：2005-11-24

申请号：US11127488

申请日：2005-05-12

申请人： Charles Bleich ,  Stephen Canterbury ,  Bradley Cornell ,  Peter Dorn ,  Scott Irving ,  Thomas Kopera

发明人： Charles Bleich ,  Stephen Canterbury ,  Bradley Cornell ,  Peter Dorn ,  Scott Irving ,  Thomas Kopera

IPC分类号： A63F9/24 ,  G07F17/32 ,  G07F17/34

CPC分类号： G07F17/3211 ,  G07F17/3202 ,  G07F17/34

摘要： A gaming machine for conducting a wagering game includes a game display and at least one illumination device. The game display is for displaying the wagering game and the illumination device is for presenting artistic elements such as marquee lettering and candle lighting. One aspect of the illumination device is a formed material with at least one LED embedded within. The formed material contains light dispersion particles and is of a nature that allows the light from the embedded LEDs to emit from the surface in an effectively uniform manner. In a different embodiment, an illumination device, comprised of a colored light source, associated electronic components that are enclosed within the gaming machine's housing, and a transparent object, directs light from the light source through the structure of the transparent object positioned over the source, and displays the color and intended intensity of the light on an altered surface on the transparent object.

摘要翻译： 用于进行投注游戏的游戏机包括游戏显示器和至少一个照明装置。 游戏显示用于显示投注游戏，照明装置用于呈现艺术元素，如镶框字体和蜡烛照明。 照明装置的一个方面是具有嵌入其中的至少一个LED的成形材料。 所形成的材料包含光散射粒子，其性质是允许来自嵌入式LED的光以有效均匀的方式从表面发射。 在不同的实施例中，由彩色光源组成的照明装置，封闭在游戏机壳体内的相关联的电子部件和透明物体引导来自光源的光通过位于源极上的透明物体的结构 ，并且在透明物体上的改变的表面上显示光的颜色和预期强度。

公开(公告)号：US20050054449A1

公开(公告)日：2005-03-10

申请号：US10658921

申请日：2003-09-10

申请人： Thomas Kopera ,  Bradley Cornell ,  Wayne Rothschild ,  Scott Irving

发明人： Thomas Kopera ,  Bradley Cornell ,  Wayne Rothschild ,  Scott Irving

IPC分类号： A63F9/24 ,  A63F13/00 ,  A63F13/08 ,  G07F17/32

CPC分类号： G07F17/3216 ,  G07F17/32

摘要： A gaming machine for conducting a wagering game includes a game display and a top box display. The game display is for displaying the wagering game. The top box display includes a standard substructure for attaching subassemblies. The substructure contains fixed connection points allowing subassemblies to be developed in a fashion consistent with the substructure, thus simplifying the ability to swap components and reducing the dependence on unique internal part designs.

摘要翻译： 用于进行投注游戏的游戏机包括游戏显示器和顶盒显示器。 游戏显示用于显示投注游戏。 机顶盒显示器包括用于连接子组件的标准子结构。 子结构包含固定的连接点，允许以与子结构一致的方式开发子组件，从而简化了组件交换的能力，并减少对独特内部零件设计的依赖。