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    High-temperature wear-resistant sintered alloy
    2.
    发明授权
    High-temperature wear-resistant sintered alloy 失效
    高温耐磨烧结合金

    公开(公告)号：US5949003A

    公开(公告)日：1999-09-07

    申请号：US833195

    申请日：1997-04-14

    申请人： Yoshimasa Aoki ,  Kei Ishii ,  Koichiro Hayashi ,  Kouichi Aonuma ,  Hideaki Kawata ,  Kunio Maki ,  Atsushi Ehira ,  Akira Fujiki ,  Sadayuki Abo ,  Seigo Sato

    发明人： Yoshimasa Aoki ,  Kei Ishii ,  Koichiro Hayashi ,  Kouichi Aonuma ,  Hideaki Kawata ,  Kunio Maki ,  Atsushi Ehira ,  Akira Fujiki ,  Sadayuki Abo ,  Seigo Sato

    IPC分类号： C22C33/02 ,  C22C33/00

    CPC分类号： C22C33/0257

    摘要： The invention relates to a sintered alloy. This sintered alloy includes 3-13.4 wt % of W, 0.4-5.6 wt % or 0.8-5.9 wt % of V, 0.2-5.6 wt % of Cr, 0.1-0.6 wt % or 0.6-5.0 wt % of Si, 0.1-0.6 wt % or 0.2-1.0 wt % of Mn, 0.6-2.2 wt % of C, and a balance of Fe. The sintered alloy includes first and second phase which are distributed therein, in a form of spots, respectively. The second phase is in an amount of from 20 to 80 wt %, based on the total weight of the first and second phases. The first phase contains 3-7 wt % of W, 0.5-1.5 wt % of optional V, up to 1 wt % of Cr, 0.1-0.6 wt % or 0.6-5.0 wt % of Si, 0.1-0.6 wt % or 0.2-1.0 wt % of Mn, up to 2.2 wt % of C, and a balance of Fe. The second phase contains 3-15 wt % of W, 2-7 wt % of V, 1-7 wt % of Cr, 0.1-0.6 wt % or 0.6-5.0 wt % of Si, 0.1-0.6 wt % or 0.2-1.0 wt % of Mn, up to 2.2 wt % of C, and a balance of Fe. When the manganese contents of the first and second phases and the total of the sintered alloy are respectively in a range of from 0.2 to 1.0 wt %, sulfur is respectively contained therein in an amount of from 0.1 to 0.6 wt %. The sintered alloy has wear-resistant at high temperature and good compatibility without damaging mating part that is in contact with the sintered alloy.

    摘要翻译： 本发明涉及一种烧结合金。 该烧结合金包含3-13.4重量％的W，0.4-5.6重量％或0.8-5.9重量％的V，0.2-5.6重量％的Cr，0.1-0.6重量％或0.6-5.0重量％的Si，0.1- 0.6重量％或0.2-1.0重量％的Mn，0.6-2.2重量％的C，余量为Fe。 烧结合金包括分别以斑点形式分布在其中的第一相和第二相。 基于第一相和第二相的总重量，第二相的量为20〜80重量％。 第一相包含3-7重量％的W，0.5-1.5重量％的任选的V，至多1重量％的Cr，0.1-0.6重量％或0.6-5.0重量％的Si，0.1-0.6重量％或0.2 -1.0重量％的Mn，至多2.2重量％的C，余量为Fe。 第二相含有3-15重量％的W，2-7重量％的V，1-7重量％的Cr，0.1-0.6重量％或0.6-5.0重量％的Si，0.1-0.6重量％或0.2- 1.0重量％的Mn，至多2.2重量％的C，余量为Fe。 当第一相和第二相的锰含量和烧结合金的总量分别在0.2〜1.0重量％的范围内时，其中分别含有0.1〜0.6重量％的硫。 烧结合金在高温下具有耐磨性和良好的相容性，而不损害与烧结合金接触的配合部分。

    Parts mounting method
    3.
    发明授权
    Parts mounting method 失效
    零件安装方法

    公开(公告)号：US07823276B2

    公开(公告)日：2010-11-02

    申请号：US11099453

    申请日：2005-04-06

    申请人： Kazumoto Chiba ,  Seigo Sato

    发明人： Kazumoto Chiba ,  Seigo Sato

    IPC分类号： H05K3/30

    CPC分类号： H05K3/303 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49899

    摘要： The present invention provides a printed circuit board that can suppress the positional displacement of parts mounted thereon. The printed circuit board includes resist formed on the surface of the printed circuit board, lands for receiving respective parts to be mounted, the lands being arranged off openings free from the resist, and lands for alignment, respectively alignment marks being formed on the land for alignment by means of solder.

    摘要翻译： 本发明提供能够抑制安装在其上的部件的位置偏移的印刷电路板。 印刷电路板包括形成在印刷电路板的表面上的抗蚀剂，用于接收待安装的各个部分的焊盘，焊盘从防蚀剂的开口排出，并且用于对准的焊盘，分别在焊盘上形成对准标记 通过焊料对准。