公开(公告)号：US20050180071A1

公开(公告)日：2005-08-18

申请号：US10779341

申请日：2004-02-13

申请人： Yi-Hsun Wu ,  Jian-Hsing Lee ,  Tongehen Ong

发明人： Yi-Hsun Wu ,  Jian-Hsing Lee ,  Tongehen Ong

IPC分类号： H01L27/02 ,  H02H9/00

CPC分类号： H01L27/0266 ,  H01L27/0288

摘要： A circuit and a method for ESD protection are disclosed. The circuit includes an ESD protection circuit coupled to a pad. A device is coupled to the pad and an internal circuit. The device generates a voltage drop between the pad and the internal circuit, protecting thin oxide layers of the internal circuit from damage. The method comprises coupling an internal circuit to an ESD protection circuit and generating a voltage drop between a pad and the internal circuit to protect thin oxide layers of the internal circuit from damage when an ESD pulse is coupled to the pad.

摘要翻译： 公开了一种用于ESD保护的电路和方法。 电路包括耦合到焊盘的ESD保护电路。 器件耦合到焊盘和内部电路。 该器件在焊盘和内部电路之间产生电压降，保护内部电路的薄氧化物层免受损坏。 该方法包括将内部电路耦合到ESD保护电路并且在衬垫和内部电路之间产生电压降，以在ESD脉冲耦合到衬垫时保护内部电路的薄氧化物层免受损坏。