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    System on a chip with interleaved sets of pads
    1.
    发明授权
    System on a chip with interleaved sets of pads 有权
    系统在片上具有交错的焊盘组

    公开(公告)号：US08476768B2

    公开(公告)日：2013-07-02

    申请号：US13170210

    申请日：2011-06-28

    申请人： Ajay Kumar ,  Sahil S. Dabare ,  Ajay K. Gaite ,  Shyam S. Gupta

    发明人： Ajay Kumar ,  Sahil S. Dabare ,  Ajay K. Gaite ,  Shyam S. Gupta

    IPC分类号： H01H79/00

    CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3862 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

    摘要： A system on a chip (SOC) includes a physical interface having first and second sets of interface pads. Interface pads from the first set are interleaved with interface pads from the second set. Additionally, the SOC is arranged for operation with a superset die having first and second personalities and has a physical interface with interface pads. The SOC uses a first number of interface pads in the first personality and a second number of interface pads in the second personality, where the first number is greater than the second number. A switch switches signals between the superset die and the physical interface and, in the second personality, switches signals to the physical interface so that interface pads in the second number of interface pads are interleaved with interface pads not in use in the second personality.

    摘要翻译： 芯片上的系统（SOC）包括具有第一和第二组接口焊盘的物理接口。 来自第一组的接口焊盘与来自第二组的接口焊盘交错。 另外，SOC被配置为具有具有第一和第二个性的超级管芯的操作，并且具有与接口焊盘的物理接口。 SOC使用第一个人中的第一数量的接口焊盘和第二个人中的第二数量的接口焊盘，其中第一个数量大于第二个数量。 A开关在超级管芯和物理接口之间切换信号，并且在第二个性中将信号切换到物理接口，使得第二数量的接口焊盘中的接口焊盘与不在第二个性中使用的接口焊盘交错。