公开(公告)号：US20080276819A1

公开(公告)日：2008-11-13

申请号：US11801358

申请日：2007-05-09

申请人： Amish Desai ,  Bob Melendes ,  Ming Lu ,  Brian Fuchs ,  Stephen Chau

发明人： Amish Desai ,  Bob Melendes ,  Ming Lu ,  Brian Fuchs ,  Stephen Chau

IPC分类号： F42B3/13 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K1/0212 ,  F42B3/13 ,  H05K1/16 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/063

摘要： A microcavity structure. In an illustrative embodiment, the microcavity structure includes a first substrate, which has a region of interest. A second substrate with a perforation therein is bonded to the first substrate. The perforation coincides with the region of interest. In a specific embodiment, the first substrate is implemented via a Printed Circuit Board (PCB). The region of interest includes one or more circuit components, including an actuator, such as a bridgewire, thereon or therein. A smoothing layer is included between the PCB and the actuator. A bonding gasket adheres the first substrate to the second substrate. The perforation accommodates energetic material that is selectively ignited via the actuator.

摘要翻译： 微腔结构。 在说明性实施例中，微腔结构包括具有感兴趣区域的第一衬底。 其中具有穿孔的第二基底被结合到第一基底。 穿孔与感兴趣的区域一致。 在具体实施例中，第一基板经由印刷电路板（PCB）实现。 感兴趣的区域包括一个或多个电路部件，包括在其上或其中的致动器，例如桥接器。 PCB和执行器之间包含一个平滑层。 接合垫圈将第一衬底粘附到第二衬底。 穿孔适应通过致动器选择性点燃的高能材料。

公开(公告)号：US08511229B2

公开(公告)日：2013-08-20

申请号：US11801358

申请日：2007-05-09

申请人： Amish Desai ,  Bob Melendes ,  Ming Lu ,  Brian Fuchs ,  Stephen Chau

发明人： Amish Desai ,  Bob Melendes ,  Ming Lu ,  Brian Fuchs ,  Stephen Chau

IPC分类号： F42C15/29

CPC分类号： H05K1/0212 ,  F42B3/13 ,  H05K1/16 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/063

摘要： A microcavity structure. In an illustrative embodiment, the microcavity structure includes a first substrate, which has a region of interest. A second substrate with a perforation therein is bonded to the first substrate. The perforation coincides with the region of interest. In a specific embodiment, the first substrate is implemented via a Printed Circuit Board (PCB). The region of interest includes one or more circuit components, including an actuator, such as a bridgewire, thereon or therein. A smoothing layer is included between the PCB and the actuator. A bonding gasket adheres the first substrate to the second substrate. The perforation accommodates energetic material that is selectively ignited via the actuator.

摘要翻译： 微腔结构。 在说明性实施例中，微腔结构包括具有感兴趣区域的第一衬底。 其中具有穿孔的第二基底被结合到第一基底。 穿孔与感兴趣的区域一致。 在具体实施例中，第一基板经由印刷电路板（PCB）实现。 感兴趣的区域包括一个或多个电路部件，包括在其上或其中的致动器，例如桥接器。 PCB和执行器之间包含一个平滑层。 接合垫圈将第一衬底粘附到第二衬底。 穿孔适应通过致动器选择性点燃的高能材料。