公开(公告)号：US20100154484A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：US12296158

申请日：2007-03-23

申请人： Boris Skoric ,  Stefan Maubach ,  Geert Schrijen ,  Antoon Tombeur

发明人： Boris Skoric ,  Stefan Maubach ,  Geert Schrijen ,  Antoon Tombeur

IPC分类号： D06F35/00 ,  H04Q5/22

CPC分类号： G06K19/07749 ,  D06F93/005 ,  G06K19/0717

摘要： A radio frequency identification, RHD, device (116) for use at an article (114) is described that communicates information with a washing machine (100). The RFID device (116) comprises RFID circuitry (118), an antenna (120) connected to the RFID circuitry (118), as well as switching means (122) connected to any of the RFID circuitry (118) and the antenna (120) and configured to react to contact with a fluid (108) in the washing machine (100) by switching the RFID circuitry (118) from a first mode of operation to a second mode of operation. The two modes of operation comprise at least a respective first and second ability to communicate with the washing machine (100).

摘要翻译： 描述了用于在物品（114）上使用的射频识别（RHD）装置（116），其与洗衣机（100）通信信息。 RFID设备（116）包括RFID电路（118），连接到RFID电路（118）的天线（120）以及连接到任何RFID电路（118）和天线（120）的开关装置（122） ），并且被配置为通过将RFID电路（118）从第一操作模式切换到第二操作模式来与洗衣机（100）中的流体（108）反应。 两种操作模式至少包括与洗衣机（100）通信的相应的第一和第二能力。

公开(公告)号：US20050232382A1

公开(公告)日：2005-10-20

申请号：US10520331

申请日：2003-06-27

申请人： Eduard Stikvoort ,  Jan Van Sinderen ,  Antoon Tombeur ,  Gerardus Jeurissen ,  Marc Godfriedus Notten

发明人： Eduard Stikvoort ,  Jan Van Sinderen ,  Antoon Tombeur ,  Gerardus Jeurissen ,  Marc Godfriedus Notten

IPC分类号： H04N5/44 ,  H03D3/00 ,  H03D7/16 ,  H03H11/18 ,  H03H11/26 ,  H04B1/26 ,  H04L1/02

CPC分类号： H03D7/166 ,  H03D3/007 ,  H03H2011/0494

摘要： A tuning arrangement with a polyphase low IF mixer, a polyphase low IF filter and a polyphase group delay equalizer. The polyphase group delay equalizer has only one or more pole-zero pairs in the upper half of the complex frequency plane representing the transfer function of the equalizer.

摘要翻译： 具有多相低IF混频器，多相低IF滤波器和多相组延迟均衡器的调谐装置。 多相组延迟均衡器在复频率平面的上半部分中只有一个或多个极零对表示均衡器的传递函数。

公开(公告)号：US20060278976A1

公开(公告)日：2006-12-14

申请号：US10572982

申请日：2004-09-02

申请人： Ronald Dekker ,  Theodorus Michielsen ,  Antoon Tombeur ,  Johann-Heinrich Fock

发明人： Ronald Dekker ,  Theodorus Michielsen ,  Antoon Tombeur ,  Johann-Heinrich Fock

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1266 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00

摘要： The semiconductor device (100) comprises an integrated circuit (20) and a first and a second contact face (31,33). These are connected with vertical interconnects (32,34) to the integrated circuit (20). This integrated circuit (20) is present in a semiconductor layer of a substrate. This substrate is absent in a non-active area (B). This leads to the fact that on the side faces (101) of the device (100) neither conductive material nor parts of the semiconductor substrate are exposed. On lamination of the device between two metallized foils into an identification label, the risk of short-circuitry due to undesired contact at the side face (101) of the device (100), is prevented thereby.

摘要翻译： 半导体器件（100）包括集成电路（20）和第一和第二接触面（31,33）。 这些与垂直互连（32,34）连接到集成电路（20）。 该集成电路（20）存在于基板的半导体层中。 在非活性区域（B）中不存在该底物。 这导致在器件（100）的侧面（101）上既不暴露导电材料也不露出半导体衬底的部分的事实。 在将两个金属箔之间的装置层压成识别标签时，由此防止由于装置（100）的侧面（101）处的不期望的接触而导致短路的风险。