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    Chip antenna
    1.
    发明授权
    Chip antenna 失效
    芯片天线

    公开(公告)号：US07212165B2

    公开(公告)日：2007-05-01

    申请号：US10960310

    申请日：2004-10-06

    申请人： Chang-Fa Yang ,  Jen-Hsun Li ,  Jing-Ming Chen ,  Jun-Hong Lin ,  Shun-Tian Lin

    发明人： Chang-Fa Yang ,  Jen-Hsun Li ,  Jing-Ming Chen ,  Jun-Hong Lin ,  Shun-Tian Lin

    IPC分类号： H01Q1/24

    CPC分类号： H01Q1/2283 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018

    摘要： A chip antenna has an antenna body and a package. The antenna body has multiple meandered metal lines and is encapsulated with the package. The material of the package is a dielectric composite formed with polymers and ceramic powders, which has a dielectric constant designed for the antenna. The characteristics of the chip antenna are determined by the structures of the antenna body and the dielectric constant of the package. Thus, a requirement for tiny structures in antenna applications can be satisfied.

    摘要翻译： 芯片天线具有天线体和封装。 天线体具有多条蜿蜒的金属线，并用封装封装。 封装的材料是由聚合物和陶瓷粉末形成的电介质复合材料，其具有为天线设计的介电常数。 芯片天线的特性由天线体的结构和封装的介电常数决定。 因此，可以满足对天线应用中的微小结构的要求。

    Chip antenna
    2.
    发明申请
    Chip antenna 失效
    芯片天线

    公开(公告)号：US20050104787A1

    公开(公告)日：2005-05-19

    申请号：US10960310

    申请日：2004-10-06

    申请人： Chang-Fa Yang ,  Jen-Hsun Li ,  Jing-Ming Chen ,  Jun-Hong Lin ,  Shun-Tian Lin

    发明人： Chang-Fa Yang ,  Jen-Hsun Li ,  Jing-Ming Chen ,  Jun-Hong Lin ,  Shun-Tian Lin

    IPC分类号： H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38

    CPC分类号： H01Q1/2283 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018

    摘要： A chip antenna has an antenna body and a package. The antenna body has multiple meandered metal lines and is encapsulated with the package. The material of the package is a dielectric composite formed with polymers and ceramic powders, which has a dielectric constant designed for the antenna. The characteristics of the chip antenna are determined by the structures of the antenna body and the dielectric constant of the package. Thus, a requirement for tiny structures in antenna applications can be satisfied.

    摘要翻译： 芯片天线具有天线体和封装。 天线体具有多条蜿蜒的金属线，并用封装封装。 封装的材料是由聚合物和陶瓷粉末形成的电介质复合材料，其具有为天线设计的介电常数。 芯片天线的特性由天线体的结构和封装的介电常数决定。 因此，可以满足对天线应用中的微小结构的要求。

    Chip Antenna
    3.
    发明申请
    Chip Antenna 失效
    芯片天线

    公开(公告)号：US20070240297A1

    公开(公告)日：2007-10-18

    申请号：US11733123

    申请日：2007-04-09

    申请人： Chang-Fa YANG ,  Jen-Hsun Li ,  Jing-Ming Chen ,  Jun-Hong Lin ,  Shun-Tian Lin

    发明人： Chang-Fa YANG ,  Jen-Hsun Li ,  Jing-Ming Chen ,  Jun-Hong Lin ,  Shun-Tian Lin

    IPC分类号： H01Q1/36

    CPC分类号： H01Q1/2283 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018

    摘要： A chip antenna has an antenna body and a package. The antenna body has multiple meandered metal lines and is encapsulated with the package. The material of the package is a dielectric composite formed with polymers and ceramic powders, which has a dielectric constant designed for the antenna. The characteristics of the chip antenna are determined by the structures of the antenna body and the dielectric constant of the package. Thus, a requirement for tiny structures in antenna applications can be satisfied.

    摘要翻译： 芯片天线具有天线体和封装。 天线体具有多条蜿蜒的金属线，并用封装封装。 封装的材料是由聚合物和陶瓷粉末形成的电介质复合材料，其具有为天线设计的介电常数。 芯片天线的特性由天线体的结构和封装的介电常数决定。 因此，可以满足对天线应用中的微小结构的要求。

    Method for manufacturing a chip antenna
    4.
    发明授权
    Method for manufacturing a chip antenna 失效
    芯片天线的制造方法

    公开(公告)号：US07571534B2

    公开(公告)日：2009-08-11

    申请号：US11733123

    申请日：2007-04-09

    申请人： Chang-Fa Yang ,  Jen-Hsun Li ,  Jing-Ming Chen ,  Jun-Hong Lin ,  Shun-Tian Lin

    发明人： Chang-Fa Yang ,  Jen-Hsun Li ,  Jing-Ming Chen ,  Jun-Hong Lin ,  Shun-Tian Lin

    IPC分类号： H01P11/00

    CPC分类号： H01Q1/2283 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018

    摘要： A method for manufacturing a chip antenna is invented, which comprises forming multiple meandered lines, folding the meandered line set, and forming a package to encapsulate a three-dimensional antenna structure. The material of the package is a dielectric composite formed with polymers and ceramic powders, which has a dielectric constant designed for the antenna. The characteristics of the chip antenna are determined by the structures of the antenna body and the dielectric constant of the package. Thus, a requirement for miniature structures in antenna applications can be satisfied.

    摘要翻译： 发明了一种制造芯片天线的方法，其包括形成多个蜿蜒的线，折叠蜿蜒的线集合，并形成封装以封装三维天线结构。 封装的材料是由聚合物和陶瓷粉末形成的电介质复合材料，其具有为天线设计的介电常数。 芯片天线的特性由天线体的结构和封装的介电常数决定。 因此，可以满足对天线应用中的微型结构的要求。

    SOC for integrating micro-antenna
    6.
    发明授权
    SOC for integrating micro-antenna 失效
    用于集成微型天线的SOC

    公开(公告)号：US07301461B2

    公开(公告)日：2007-11-27

    申请号：US11109624

    申请日：2005-04-20

    申请人： Chuan-Ling Hu ,  Shun-Tian Lin ,  Chang-Fa Yang

    发明人： Chuan-Ling Hu ,  Shun-Tian Lin ,  Chang-Fa Yang

    IPC分类号： G08B13/14

    CPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q23/00

    摘要： An integrating SOC capable of integrating a micro-antenna System on Chip (SOC) of integrating micro-antennas comprises an existing radio frequency model, a circuit board and an antenna element to a package of single SOC. The micro-antenna element is formed by using antenna radiated conductor paths composing of a single-feeding end or multiple-feeding ends and multiple-curved paths. Active or passive elements are selected to match up the antenna element and relative circuits, and arranges on the circuit board. Then by using embedding type injection molding or glue-filling modeling, the single SOC is finished by the package of a radio frequency model and an antenna element.

    摘要翻译： 能够集成微型天线的微型天线片上系统（SOC）的集成SOC包括现有的射频模型，电路板和天线元件到单个SOC的封装。 微型天线元件通过使用由单个馈送端或多个馈送端和多个弯曲路径组成的天线辐射导体路径形成。 选择有源或无源元件以匹配天线元件和相对电路，并布置在电路板上。 然后通过使用嵌入式注塑或灌胶建模，单个SOC由射频模型和天线元件的封装完成。

    Mobile phone capable of reducing an electromagnetic specific absorption rate in human bodies
    9.
    发明申请
    Mobile phone capable of reducing an electromagnetic specific absorption rate in human bodies 审中-公开
    能够降低人体电磁比吸收率的手机

    公开(公告)号：US20050090299A1

    公开(公告)日：2005-04-28

    申请号：US10965573

    申请日：2004-10-14

    申请人： Kuo-Wei Tsao ,  Chang-Fa Yang ,  Shun-Tian Lin

    发明人： Kuo-Wei Tsao ,  Chang-Fa Yang ,  Shun-Tian Lin

    IPC分类号： H01Q1/24 ,  H01Q9/04 ,  H04B1/38 ,  H04M1/00

    CPC分类号： H01Q1/245 ,  H01Q9/0421 ,  H04B1/3838

    摘要： A mobile phone capable of reducing an electromagnetic SAR in human bodies includes a base and a cover disposed on the base. The base includes an antenna for transmitting and receiving electromagnetic waves. The cover includes a screen and buttons. Electromagnetic absorbing materials having electric or magnetic loss are applied on the cover to mitigate electromagnetic waves radiating from the antenna into the user. Moreover, a meandered planar inverted-F antenna is attached to the back of the circuit board near the bottom of the base, which can generate a lower near field at the user's side than those in other directions, thereby reducing the electromagnetic specific absorption rate of the mobile phone in human bodies.

    摘要翻译： 能够减少人体中的电磁SAR的移动电话包括设置在基座上的基座和盖。 基座包括用于发射和接收电磁波的天线。 封面包括一个屏幕和按钮。 具有电磁损耗或磁损耗的电磁吸收材料被施加在盖上以减轻从天线向用户辐射的电磁波。 此外，在基座底部附近的电路板的背面安装有弯曲的平面倒F天线，其可以在用户侧产生比在其他方向上更低的近场，从而降低了电磁比吸收率 手机在人体中。