公开(公告)号：US20060192280A1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：US11068376

申请日：2005-02-28

申请人： David Esler ,  Donald Buckley ,  Sandeep Tonapi ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar ,  Arun Gowda

发明人： David Esler ,  Donald Buckley ,  Sandeep Tonapi ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar ,  Arun Gowda

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/58

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming polymer reinforced solder-bumped containing device or substrate is described. The method comprises the following steps: providing a device or substrate having at least one solder bump formed thereon; coating a predetermined portion of the device or substrate with a curable polymer reinforcement material forming a layer on the device or substrate, partially curing the curable polymer reinforcement material to provide a solder-bumped structure comprising a partially cured polymer reinforcement material, and, making a connection between the solder-bumped structure formed and a printed circuit board or array of attachment pads and fully curing the partially cured polymer reinforcement material to provide a reinforced interconnection. Full curing of the polymer reinforcement material may take place either during the “reflow step” or subsequent to it (post-curing).

摘要翻译： 描述了形成聚合物增强焊料凸起的装置或基底的方法。 该方法包括以下步骤：提供其上形成有至少一个焊料凸块的器件或衬底; 用形成在所述装置或基底上的层的可固化聚合物增强材料涂覆所述装置或基材的预定部分，部分固化所述可固化聚合物增强材料，以提供包含部分固化的聚合物增强材料的焊料凸起结构， 所形成的焊料凸起结构与印刷电路板或附接焊盘阵列之间的连接，并且完全固化部分固化的聚合物增强材料以提供增强的互连。 聚合物增强材料的完全固化可以在“回流步骤”或之后（后固化）发生。

公开(公告)号：US20050049350A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：US10647680

申请日：2003-08-25

申请人： Sandeep Tonapi ,  Hong Zhong ,  Florian Schattenmann ,  Jennifer David ,  Kimberly Saville ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Ananth Prabhakumar

发明人： Sandeep Tonapi ,  Hong Zhong ,  Florian Schattenmann ,  Jennifer David ,  Kimberly Saville ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： C08L83/04 ,  C09J183/04 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  C08K3/00

CPC分类号： C09J183/04 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/04 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

摘要： Thermal interface compositions contain filler particles possessing a maximum particle size less than 25 microns in diameter blended with a polymer matrix. Such compositions enable lower attainable bond line thickness, which decreases in-situ thermal resistances that exist between thermal interface materials and the corresponding mating surfaces.

摘要翻译： 热界面组合物含有直径与聚合物基质共混的直径小于25微米的最大粒径的填料颗粒。 这种组合物使得可获得的可获得的粘合线厚度降低，这降低了存在于热界面材料和相应配合表面之间的原位热阻。

公开(公告)号：US20060275952A1

公开(公告)日：2006-12-07

申请号：US11146838

申请日：2005-06-07

申请人： Arun Gowda ,  Sandeep Tonapi ,  Ryan Mills ,  David Esler ,  Stephen Latham ,  John Campbell

发明人： Arun Gowda ,  Sandeep Tonapi ,  Ryan Mills ,  David Esler ,  Stephen Latham ,  John Campbell

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3737 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Disclosed are methods for forming an electronic device that comprises a material that functions as an underfill material as well as a thermal interface material simultaneously. The electronic assembly comprising a heat dissipating element, a semiconductor chip, a substrate and a thermally conductive material is also given here, wherein the thermally conductive material serves as an underfill material as well as a thermal interface material simultaneously.

摘要翻译： 公开了用于形成电子装置的方法，该电子装置包括同时用作底部填充材料的材料以及热界面材料。 此处还给出了包括散热元件，半导体芯片，基板和导热材料的电子组件，其中导热材料同时用作底部填充材料以及热界面材料。

公开(公告)号：US20050148721A1

公开(公告)日：2005-07-07

申请号：US11062040

申请日：2005-02-18

申请人： Sandeep Tonapi ,  Hong Zhong ,  Florian Schattenmann ,  Jennifer David ,  Kimberly Saville ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Ananth Prabhakumar

发明人： Sandeep Tonapi ,  Hong Zhong ,  Florian Schattenmann ,  Jennifer David ,  Kimberly Saville ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： C08L83/04 ,  C09J183/04 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  C08K3/34

CPC分类号： C09J183/04 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/04 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

摘要： Thermal interface compositions contain filler particles possessing a maximum particle size less than 25 microns in diameter blended with a polymer matrix. Such compositions enable lower attainable bond line thickness, which decreases in-situ thermal resistances that exist between thermal interface materials and the corresponding mating surfaces.

公开(公告)号：US20060065387A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：US10950554

申请日：2004-09-28

申请人： Sandeep Tonapi ,  Arun Gowda ,  Kevin Durocher ,  David Esler ,  Hong Zhong ,  Ananth Prabhakumar

发明人： Sandeep Tonapi ,  Arun Gowda ,  Kevin Durocher ,  David Esler ,  Hong Zhong ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L21/4878 ,  H01L21/563 ,  H01L23/367 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： An electronic assembly having at least a heat dissipating unit and a heat generating unit is provided. At least one of the heat dissipating unit and the heat generating unit has at least one deliberately modified surface.

摘要翻译： 提供具有至少散热单元和发热单元的电子组件。 散热单元和发热单元中的至少一个具有至少一个故意改变的表面。

公开(公告)号：US20050170188A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：US11096160

申请日：2005-04-01

申请人： John Campbell ,  Slawomir Rubinsztajn ,  David Gibson ,  Sandeep Tonapi ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar

发明人： John Campbell ,  Slawomir Rubinsztajn ,  David Gibson ,  Sandeep Tonapi ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： B32B27/38

CPC分类号： C08G59/3218 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/68 ,  C08K3/36 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

摘要： A composition comprises a first curable resin composition that includes at least one aromatic epoxy resin in combination with a solvent, a functionalized colloidal silica dispersion, and at least one other component selected from the group consisting of cycloaliphatic epoxy monomers, aliphatic epoxy monomers, hydroxy aromatic compounds, combinations thereof, and mixtures thereof. The composition can include a separate second curable fluxing composition that comprises at least one epoxy resin. The first curable resin or the combination of the two resin compositions is useful in producing underfill materials and is suitable for use as an encapsulant for electronic chips.

摘要翻译： 组合物包含第一可固化树脂组合物，其包含至少一种与溶剂组合的芳族环氧树脂，官能化胶态二氧化硅分散体和至少一种选自脂环族单体，脂族环氧单体，羟基芳族化合物 化合物，其组合，及其混合物。 组合物可以包括单独的第二可固化助熔组合物，其包含至少一种环氧树脂。 第一可固化树脂或两种树脂组合物的组合可用于生产底部填充材料，并且适合用作电子芯片的密封剂。

公开(公告)号：US20060293172A1

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：US11167847

申请日：2005-06-23

申请人： Slawomir Rubinsztajn ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Sandeep Tonapi ,  Ananth Prabhakumar

发明人： Slawomir Rubinsztajn ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Sandeep Tonapi ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： B01J31/00

CPC分类号： H01L23/293 ,  B01J31/0237 ,  B01J31/0244 ,  B01J31/146 ,  C08G59/68 ,  C08G59/70 ,  H01L21/563 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： A cure catalyst is provided. The cure catalyst may include a Lewis acid and one or both of a nitrogen-containing molecule or a non-tertiary phosphine. The nitrogen-containing molecule may include a mono amine or a heterocyclic aromatic organic compound. A curable composition may include the cure catalyst. An electronic device may include the curable composition. Methods associated with the foregoing are provided also.

摘要翻译： 提供固化催化剂。 固化催化剂可以包括路易斯酸和含氮分子或非叔膦中的一种或两种。 含氮分子可以包括单胺或杂环芳族有机化合物。 可固化组合物可包括固化催化剂。 电子设备可以包括可固化组合物。 还提供与前述相关的方法。

公开(公告)号：US20050049352A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：US10737943

申请日：2003-12-16

申请人： Slawomir Rubinsztajn ,  Sandeep Tonapi ,  David Gibson ,  John Campbell ,  Ananth Prabhakumar ,  Ryan Mills

发明人： Slawomir Rubinsztajn ,  Sandeep Tonapi ,  David Gibson ,  John Campbell ,  Ananth Prabhakumar ,  Ryan Mills

IPC分类号： C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C09C1/30 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08K3/34

CPC分类号： B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C09C1/3081 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： A solvent-modified resin composition for use as underfill material is provided. The composition having at least one epoxy resin, at least one solvent and a filler of functionalized colloidal silica. The solvent-modified resin composition is useful in making transparent B-stage resin films. Embodiments of the disclosure include use as a wafer level underfill, and an encapsulant for electronic chips.

摘要翻译： 提供了用作底部填充材料的溶剂改性树脂组合物。 所述组合物具有至少一种环氧树脂，至少一种溶剂和官能化胶体二氧化硅的填料。 溶剂改性树脂组合物可用于制备透明的B阶树脂膜。 本公开的实施例包括用作晶片级底部填充物，以及用于电子芯片的密封剂。

公开(公告)号：US20050048291A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：US10641425

申请日：2003-08-14

申请人： Wing Woo ,  Slawomir Rubinsztajn ,  John Campbell ,  Florian Schattenmann ,  Sandeep Tonapi ,  Ananth Prabhakumar

发明人： Wing Woo ,  Slawomir Rubinsztajn ,  John Campbell ,  Florian Schattenmann ,  Sandeep Tonapi ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： C08K9/04 ,  C09C1/30 ,  H01L23/29 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  H01L21/56

CPC分类号： B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/04 ,  C09C1/3081 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27

摘要： A curable epoxy formulation is provided in the present invention. The formulation comprises an epoxy monomer, an organofunctionalized colloidal silica having a particle size in a range between about 2 nanometers and about 20 nanometers, and optional reagents wherein the organofunctionalized colloidal silica substantially increases the glass transition temperature of the epoxy formulation. Further embodiments of the present invention include a semiconductor package comprising the aforementioned curable epoxy formulation.

摘要翻译： 在本发明中提供可固化的环氧树脂制剂。 该制剂包含环氧单体，粒度在约2纳米至约20纳米之间的有机官能化胶体二氧化硅，以及任选的试剂，其中有机官能化胶体二氧化硅基本上增加了环氧树脂制剂的玻璃化转变温度。 本发明的其它实施方案包括包含上述可固化环氧树脂制剂的半导体封装。

公开(公告)号：US20070241303A1

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：US11207865

申请日：2005-08-19

申请人： Hong Zhong ,  Sara Paisner ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Sandeep Tonapi ,  Jennifer David ,  Paulo Meneghetti ,  Laurence Maniccia ,  Paul Hans ,  Robert Fortuna ,  Gregory Strosaker ,  Gregory Shaffer ,  Hollister Victor ,  Ajit Sane

发明人： Hong Zhong ,  Sara Paisner ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Sandeep Tonapi ,  Jennifer David ,  Paulo Meneghetti ,  Laurence Maniccia ,  Paul Hans ,  Robert Fortuna ,  Gregory Strosaker ,  Gregory Shaffer ,  Hollister Victor ,  Ajit Sane

IPC分类号： H01L29/12

CPC分类号： C08K3/38 ,  C08K9/04 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Thermally conductive compositions containing spherical boron nitride filler particles having an average aspect ration of less than 2.0 in a polymer matrix.

摘要翻译： 在聚合物基质中含有平均长宽比小于2.0的球形氮化硼填料颗粒的导热组合物。