公开(公告)号：US20120220072A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：US13311276

申请日：2011-12-05

申请人： Dong Hoon KIM ,  Sung Il Oh ,  Sung Koo Kang ,  Byung Ho Jun ,  Young Ah Song ,  Seong Jin Kim ,  Byoung Jin Chun

发明人： Dong Hoon KIM ,  Sung Il Oh ,  Sung Koo Kang ,  Byung Ho Jun ,  Young Ah Song ,  Seong Jin Kim ,  Byoung Jin Chun

IPC分类号： H01L31/18 ,  H01L21/283 ,  H05K3/12 ,  B05D3/02 ,  H01B1/22 ,  B05D5/12

CPC分类号： H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/122 ,  Y02E10/50

摘要： Provided is a copper nano paste that can be calcined at a relatively low temperature. The copper nano paste includes: a binder added in an amount of 0.1 to 30 parts by weight; an additive added in an amount of not more than 10 parts by weight; and copper particles added in an amount of 1 to 95 parts by weight, wherein the copper particles have a particle size of 150 nm or less, and the surfaces of the copper particles are coated with a capping material.

摘要翻译： 提供了可以在较低温度下煅烧的铜纳米糊剂。 铜纳米糊包括：添加量为0.1〜30重量份的粘合剂; 添加量不超过10重量份的添加剂; 铜粒子的添加量为1〜95重量份，其中，铜粒子的粒径为150nm以下，铜粒子的表面被覆盖材料覆盖。

公开(公告)号：US20120219787A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：US13327363

申请日：2011-12-15

申请人： Byung Ho JUN ,  Dong Hoon KIM ,  Su Hwan CHO ,  Jeong Min CHO

发明人： Byung Ho JUN ,  Dong Hoon KIM ,  Su Hwan CHO ,  Jeong Min CHO

IPC分类号： B32B5/16 ,  B05D5/12 ,  H01B1/22

CPC分类号： H01B1/22 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  Y10T428/256 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0014

摘要： A conductive metal paste composition including conductive metal particles including first metal particles having a particle size of less than 100 nm, and second metal particle of particle size greater than 100 nm, and a surface coated with a capping material; a binder; and a solvent, a method of manufacturing the same, and an electrode and a conductive circuit of an electronic device using the same. The paste composition containing two or more kinds of conductive metal particles with different particle sizes can secure high conductivity compared to a conventional metal pastes during low temperature or short-time medium and high temperature sintering.

摘要翻译： 导电性金属糊剂组合物，其包含导电性金属粒子，其包含粒径小于100nm的第一金属粒子，粒径大于100nm的第二金属粒子，以及被覆材料的表面。 粘合剂 和溶剂，其制造方法，以及使用该溶剂的电子器件的电极和导电电路。 含有两种以上不同粒径的导电性金属粒子的糊剂组合物可以在低温或短时间的中，高温烧结下与传统的金属膏相比确保高的导电性。

公开(公告)号：US20110129607A1

公开(公告)日：2011-06-02

申请号：US12801758

申请日：2010-06-23

申请人： Kwi Jong LEE ,  Dong Hoon KIM ,  Young Kwan SEO

发明人： Kwi Jong LEE ,  Dong Hoon KIM ,  Young Kwan SEO

IPC分类号： B05D5/00 ,  C09D5/00

CPC分类号： C23C18/54

摘要： There is provided a substitutional electroless gold plating solution and a method for forming a gold plating layer using the same. The substitutional electroless gold plating solution includes an organic solvent, and an organic acid-based gold salt dissociated from the organic solvent to generate gold ions. The substitutional electroless gold plating solution can form a gold plating layer having a uniform thickness and enhance bonding strength with a base metal. Further, the substitutional electroless gold plating solution can form a gold plating layer using various printing methods.

摘要翻译： 提供了一种替代化学镀金溶液和使用其形成镀金层的方法。 取代的无电镀金液包括有机溶剂和从有机溶剂中分离的有机酸金盐以产生金离子。 取代的无电镀金液可以形成具有均匀厚度的金镀层，并增强与贱金属的结合强度。 此外，取代的无电镀金液可以使用各种印刷方法形成镀金层。

公开(公告)号：US20080137367A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：US11933288

申请日：2007-10-31

申请人： Dong Hoon KIM ,  Jin Sung CHOI

发明人： Dong Hoon KIM ,  Jin Sung CHOI

IPC分类号： F21V5/00 ,  B29D11/00

CPC分类号： B29C33/3878 ,  B29D11/00278 ,  B29L2011/00 ,  G02B5/02 ,  G02B6/0053 ,  G02B6/0065

摘要： An optical sheet and a method for fabricating the optical sheet, wherein a diffusion pattern is formed to diffuse and condense light. The optical sheet includes a prism pattern having a plurality of mountains and ravines to condense light generated from a light source and a plurality of diffusion patterns irregularly formed on the prism pattern to diffuse the light.

摘要翻译： 光学片和用于制造光学片的方法，其中形成扩散图案以扩散和冷凝光。 光学片包括具有多个山脉和沟槽的棱镜图案，用于使从光源产生的光和多个不规则地形成在棱镜图案上的漫射图案扩散的漫射光。

公开(公告)号：US20120214304A1

公开(公告)日：2012-08-23

申请号：US13347623

申请日：2012-01-10

申请人： Dong Hoon KIM

发明人： Dong Hoon KIM

IPC分类号： H01L21/768

CPC分类号： H01L27/10855 ,  H01L21/76816 ,  H01L28/92

摘要： The present invention provides a semiconductor device and a method of manufacturing the same. According to an embodiment of the present invention, a silicon oxide layer is formed over lower electrode contact plugs by using a selective oxidation process, wherein the silicon oxide layer has a thickness greater than an oxidized portion of an adjacent isolation layer (i.e., an isolation insulating layer). Accordingly, a concave contact area between a lower electrode and the lower electrode contact plug can be desirably be secured following etching of the silicon oxide layer in a subsequent process. Specifically, a width of the adjacent isolation layer does not need to be increased because sequential dry and wet etch processes expose the lower electrode contact plugs in a process of forming the lower electrodes.

摘要翻译： 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。 根据本发明的实施例，通过使用选择性氧化工艺在下电极接触塞上形成氧化硅层，其中氧化硅层的厚度大于相邻隔离层的氧化部分（即，隔离层 绝缘层）。 因此，在随后的工序中，在蚀刻氧化硅层之后，可以期望确保下电极和下电极接触插塞之间的凹接触区域。 具体地说，相邻的隔离层的宽度不需要增加，因为在形成下部电极的过程中连续的干法和湿蚀刻工艺暴露下部电极接触插塞。

公开(公告)号：US20120162773A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：US13416571

申请日：2012-03-09

申请人： Dong Hoon KIM ,  Jin Sung CHOI

发明人： Dong Hoon KIM ,  Jin Sung CHOI

IPC分类号： G02B5/02

CPC分类号： B29C33/3878 ,  B29D11/00278 ,  B29L2011/00 ,  G02B5/02 ,  G02B6/0053 ,  G02B6/0065

摘要： An optical sheet and a method for fabricating the optical sheet, wherein a diffusion pattern is formed to diffuse and condense light. The optical sheet includes a prism pattern having a plurality of mountains and ravines to condense light generated from a light source and a plurality of diffusion patterns irregularly formed on the prism pattern to diffuse the light.

摘要翻译： 光学片和用于制造光学片的方法，其中形成扩散图案以扩散和冷凝光。 光学片包括具有多个山脉和沟槽的棱镜图案，用于使从光源产生的光和多个不规则地形成在棱镜图案上的漫射图案扩散的漫射光。

公开(公告)号：US20100032615A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：US12405789

申请日：2009-03-17

申请人： Young Il LEE ,  Dong Hoon KIM ,  Kwi Jong LEE

发明人： Young Il LEE ,  Dong Hoon KIM ,  Kwi Jong LEE

IPC分类号： C09K3/00

CPC分类号： H01B1/22 ,  H05K1/097 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

摘要： Provided is a metal nanoparticle dispersion capable of suppressing spreadability at a room temperature and drying phenomenon at heating temperature. The metal nanoparticle dispersion includes metal particles; and an organic solvent having a viscosity of 10 mPa·s or more at a room temperature and a flash point of 100° C. or above.

摘要翻译： 提供能够抑制室温下的铺展性和加热温度下的干燥现象的金属纳米粒子分散体。 金属纳米颗粒分散体包括金属颗粒; 和在室温和闪点为100℃以上的粘度为10mPa·s以上的有机溶剂。

公开(公告)号：US20090212422A1

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：US12182180

申请日：2008-07-30

申请人： Hyuck Mo LEE ,  Moon Gi CHO ,  Dong Hoon KIM

发明人： Hyuck Mo LEE ,  Moon Gi CHO ,  Dong Hoon KIM

IPC分类号： H01L23/488 ,  B32B15/00

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： An improvement of joint reliability between Sn-yAg (0≦y≦4.0) solder and Ni—P under-bump metallic layers is achieved by cobalt (Co) addition. A solder joint with improved joint reliability is formed between a solder part of an electronic packaging and an under-bump metallic (UBM) layer, which has a specific structure comprising Sn-yAg-xCo (0.02≦x≦0.1, 0≦y≦4.0) alloy solder containing cobalt (Co) ingredient bonded to a Ni—P UBM. Also, a solder joint with a joint structure comprising Sn-yAg-xCo (0.02≦x≦0.1, 0≦y≦4.0) alloy solder with addition of Co ingredient and Ni—P UBM is formed, which is inserted between a PCB substrate and a silicon chip to join the same.

摘要翻译： 通过钴（Co）添加实现Sn-yAg（0 <= y <= 4.0）焊料和Ni-P凸块之间的金属层的连接可靠性的提高。 在电子封装的焊料部分和凸块之间的金属（UBM）层之间形成具有改进的接头可靠性的焊点，该焊接部分具有包含Sn-yAg-xCo（0.02 <= x <= 0.1,0 < = y <= 4.0）合金焊料，其含有结合到Ni-P UBM的钴（Co）成分。 此外，形成具有添加有Co成分和Ni-P UBM的Sn-yAg-xCo（0.02 <= x <= 0.1,0 <= y <= 4.0）合金焊料的接合结构的焊点，其被插入 在PCB基板和硅芯片之间加入它们。