公开(公告)号：US20060104031A1

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：US10904555

申请日：2004-11-16

申请人： Evan Colgan ,  Frank Pompeo ,  Glenn Daves ,  Hilton Toy ,  Bruce Furman ,  David Edwards ,  Michael Gaynes ,  Mukta Farooq ,  Sung Kang ,  Steven Ostrander ,  Jaimal Williamson ,  Da-Yuan Shih ,  Donald Henderson

发明人： Evan Colgan ,  Frank Pompeo ,  Glenn Daves ,  Hilton Toy ,  Bruce Furman ,  David Edwards ,  Michael Gaynes ,  Mukta Farooq ,  Sung Kang ,  Steven Ostrander ,  Jaimal Williamson ,  Da-Yuan Shih ,  Donald Henderson

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4735 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/0401

摘要： A cooling system for an electronic component on a component carrier is provided. The system includes a frame, a spray manifold, and a sealing member. The frame has an opening and is connectable to the component carrier so that an annular area is defined between the opening and the electronic component. The spray manifold is sealed over the opening to define a spray area over a back surface of the electronic component. The spray manifold sprays a cooling fluid on the back surface. The sealing member seals the annular region so that input/output connectors on the component carrier are isolated from the cooling fluid.

摘要翻译： 提供了一种用于组件载体上的电子部件的冷却系统。 该系统包括框架，喷雾歧管和密封构件。 框架具有开口并且可连接到部件载体，使得在开口和电子部件之间限定环形区域。 喷雾歧管被密封在开口上以限定电子部件的后表面上方的喷射区域。 喷雾歧管在后表面喷洒冷却液。 密封构件密封环形区域，使得部件载体上的输入/输出连接器与冷却流体隔离。

公开(公告)号：US20060060636A1

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：US10711501

申请日：2004-09-22

申请人： Glenn Daves ,  David Edwards ,  Mukta Farooq ,  Frank Pompeo

发明人： Glenn Daves ,  David Edwards ,  Mukta Farooq ,  Frank Pompeo

IPC分类号： B23K31/02

CPC分类号： B23K3/0638 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A method for assembling, and the resultant electronic module, includes attaching a chip to a substrate using a first solder interconnection array, and attaching a board to the substrate using a second solder interconnection array, which may be a single-melt or a dual-melt solder array. The second solder interconnection array resides entirely within a space defined between the board and substrate. A creep resistant structure is provided within this space for maintaining the defined space and optimizing integrity of the second solder interconnection array. The creep resistant structure may include an underfill material, balls, brackets, frames, collars or combinations thereof. Wherein the creep resistant structure is an underfill material, it is crucial that the substrate be attached to the board before either entirely encapsulating the second interconnection array with underfill material, or partially encapsulating the second solder interconnection array at discrete locations with underfill material.

摘要翻译： 一种用于组装的方法，并且所得到的电子模块包括使用第一焊料互连阵列将芯片附接到衬底，并且使用第二焊料互连阵列将衬底附接到衬底，第二焊料互连阵列可以是单熔体或双 - 熔融焊料阵列。 第二焊料互连阵列完全位于限定在板和衬底之间的空间内。 在该空间内设有抗蠕变结构，用于维持限定的空间并优化第二焊料互连阵列的完整性。 抗蠕变结构可以包括底部填充材料，球，支架，框架，套环或其组合。 其中抗蠕变结构是底部填充材料，在将基板完全用底部填充材料完全封装第二互连阵列之前，或者在具有底部填充材料的不连续位置部分地封装第二焊料互连阵列之前，衬底附着到板上是至关重要的。

公开(公告)号：US20080017223A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：US11831030

申请日：2007-07-31

申请人： Krishna Sachdev ,  Daniel Berger ,  Kelly Chioujones ,  Glenn Daves ,  Hilton Toy

发明人： Krishna Sachdev ,  Daniel Berger ,  Kelly Chioujones ,  Glenn Daves ,  Hilton Toy

IPC分类号： B08B3/00

CPC分类号： H01L24/32 ,  C08K3/08 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/321 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

摘要： A method of removing cured conductive polymer adhesives, disclosed here as thermal interface materials, from electronic components for reclamation or recovery of usable parts of module assemblies, particularly high cost semiconductor devices, heat sinks and other module components.

摘要翻译： 从用于回收或回收模块组件的可用部件，特别是高成本的半导体器件，散热器和其它模块部件的电子部件中去除固化的导电聚合物粘合剂（这里公开为热界面材料）的方法。

公开(公告)号：US20070270536A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：US11831039

申请日：2007-07-31

申请人： Krishna Sachdev ,  Daniel Berger ,  Kelly Chioujones ,  Glenn Daves ,  Hilton Toy

发明人： Krishna Sachdev ,  Daniel Berger ,  Kelly Chioujones ,  Glenn Daves ,  Hilton Toy

IPC分类号： C08K3/08

CPC分类号： H01L24/32 ,  C08K3/08 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/321 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

摘要： A reworkable conductive adhesive composition, comprising an epoxy based conductive adhesive containing conductive metal filler particles dispersed in a solvent-free hybrid epoxy polymer matrix.

摘要翻译： 一种可再加工的导电粘合剂组合物，其包含环氧基导电粘合剂，其包含分散在无溶剂的杂环氧聚合物基质中的导电金属填料颗粒。

公开(公告)号：US20050256241A1

公开(公告)日：2005-11-17

申请号：US10709518

申请日：2004-05-11

申请人： Krishna Sachdev ,  Daniel Berger ,  Kelly Chioujones ,  Glenn Daves ,  Hilton Toy

发明人： Krishna Sachdev ,  Daniel Berger ,  Kelly Chioujones ,  Glenn Daves ,  Hilton Toy

IPC分类号： C09D9/00 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J183/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/32 ,  C08K3/08 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/321 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

摘要： A reworkable conductive adhesive composition, and method of making such, comprising an epoxy based conductive adhesive containing conductive metal filler particles dispersed in a solvent-free hybrid epoxy polymer matrix. In an additional embodiment an improved method of removing cured conductive polymer adhesives, disclosed here as thermal interface materials, from electronic components for reclamation or recovery of usable parts of module assemblies, particularly high cost semiconductor devices, heat sinks and other module components.

摘要翻译： 可再加工的导电粘合剂组合物及其制造方法包括含有分散在无溶剂的杂环氧聚合物基质中的导电金属填料颗粒的环氧基导电粘合剂。 在另外的实施方案中，从用于回收或回收模块组件的可用部件，特别是高成本半导体器件，散热器和其它模块部件的电子部件中去除固化的导电聚合物粘合剂（这里公开为热界面材料）的改进方法。

公开(公告)号：US20060056156A1

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：US10939230

申请日：2004-09-10

申请人： David Long ,  Glenn Daves ,  David Edwards ,  Ronald Hering ,  Sushumna Iruvanti ,  Kenneth Marston ,  Jason Miller

发明人： David Long ,  Glenn Daves ,  David Edwards ,  Ronald Hering ,  Sushumna Iruvanti ,  Kenneth Marston ,  Jason Miller

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A flexible plate for securing a microchip surface to the surface of a cooling device. The flexible plate allows for z-directional movement between the microchip subassembly having a circuit board and a semiconductor substrate, and the cooling device. The flexible plate is a compact, single piece design that provides constraints in alignment in the x-, y-, and theta-directions, while allowing for z-direction compliance and tilt compliance. The flexible plate has tabs for mounting the microchip subassembly and tabs for mounting the cooling device. The microchip tabs are opposite one another and the cooling device mounting tabs are opposite one another. The flexible plate is a one-piece construction made from sheet metal, plastic, or metal castings. The flexible plate has a band with all the tabs mounted on the inside of the band, or one set of tabs mounted on the outside of the band.

摘要翻译： 用于将微芯片表面固定到冷却装置的表面的柔性板。 柔性板允许具有电路板的微芯片组件和半导体衬底之间的z方向运动以及冷却装置。 柔性板是一种紧凑的单件设计，可在x轴，y轴和θ轴方向上对齐，同时允许z方向顺应性和倾斜顺应性。 柔性板具有用于安装用于安装冷却装置的微芯片组件和突出部的突片。 微芯片接头彼此相对，并且冷却装置安装接头彼此相对。 柔性板是由金属板，塑料或金属铸件制成的一体式结构。 柔性板具有带子，其中所有突片安装在带的内部，或者一组安装在带的外侧上的突片。