公开(公告)号：US20070105994A1

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：US11619686

申请日：2007-01-04

申请人： Gang Li ,  Thomas Ebeling ,  Monica Marugan ,  Zhaohui Qu ,  Srinivas Siripurapu ,  David Zou

发明人： Gang Li ,  Thomas Ebeling ,  Monica Marugan ,  Zhaohui Qu ,  Srinivas Siripurapu ,  David Zou

IPC分类号： C08K5/49

CPC分类号： C08L69/00 ,  C08K5/523 ,  C08K7/06 ,  C08L51/00 ,  C08L55/02 ,  C08L83/10 ,  C08L2666/02 ,  C08L83/00

摘要： A flame retardant thermoplastic composition having excellent physical properties that includes 20 to 90 wt. % of a polycarbonate resin; from 1 to 35 wt. % of an impact modifier; from 0.5 to 30 wt. % of a polysiloxane-polycarbonate copolymer including from 8 to 30 wt. % polydimethylsiloxane units or the equivalent molar amount of other diorganosiloxane units; from 0.5 to 20 wt. % of a phosphorus-containing flame retardant, and from 3 to 30 wt. % of metal fiber, each based on the total combined weight of the thermoplastic composition, exclusive of any filler. In one embodiment, a molded sample of the thermoplastic composition having a thickness of 3.0 mm (±10%) has an EMI shielding of at least 20 dB. In addition, a molded sample of the thermoplastic composition is capable of achieving UL94 V0 or V1 rating at a thickness of 1.5 mm (±10%). The compositions are useful in forming flame retardant articles having EMI shielding characteristics.

摘要翻译： 具有优异物理性能的阻燃热塑性组合物，其包含20〜90重量％ ％的聚碳酸酯树脂; 1至35wt。 ％抗冲改性剂; 0.5至30wt。 ％的聚硅氧烷 - 聚碳酸酯共聚物，其包含8至30重量％ ％的聚二甲基硅氧烷单元或等摩尔量的其它二有机硅氧烷单元; 0.5至20wt。 ％的含磷阻燃剂，和3〜30wt。 ％的金属纤维，各自基于热塑性组合物的总组合重量，不包括任何填料。 在一个实施方案中，厚度为3.0mm（±10％）的热塑性组合物的模塑样品具有至少20dB的EMI屏蔽。 此外，热塑性组合物的模塑样品能够达到1.5mm（±10％）厚度的UL94V0或V1等级。 该组合物可用于形成具有EMI屏蔽特性的阻燃制品。

公开(公告)号：US08552101B2

公开(公告)日：2013-10-08

申请号：US13402216

申请日：2012-02-22

申请人： Roy l'Abee ,  Frans Mercx ,  Mark van der Mee ,  Dennis Karlik ,  Mingcheng Guo ,  David Zou

发明人： Roy l'Abee ,  Frans Mercx ,  Mark van der Mee ,  Dennis Karlik ,  Mingcheng Guo ,  David Zou

IPC分类号： C08K3/06

CPC分类号： H01B3/004 ,  C08K3/01 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed herein are compositions comprising a. from 35 to 80 vol % of a thermoplastic polymer; b. from 5 to 45 vol % of a low thermally conductive, electrically insulative filler with an intrinsic thermal conductivity of from 10 to 30 W/mK; c. from 5 to 15 vol % of a high thermally conductive, electrically insulative filler with an intrinsic thermal conductivity greater than or equal to 50 W/mK; and d. from 5 to 15 vol % of a high thermally conductive, electrically conductive filler with an intrinsic thermal conductivity greater than or equal to 50 W/mK, wherein the composition is characterized by: i. a thermal conductivity of at least 1.0 W/mK; and ii. a volume resistivity of at least 107 Ohm.cm. Also disclosed are articles and methods of use therefor.

摘要翻译： 本文公开的是包含a。 35〜80体积％的热塑性聚合物; b。 5至45vol％的导热性低导电的电绝缘填料，其本征热导率为10至30W / mK; C。 5至15体积％的具有大于或等于50W / mK的固有热导率的高导热电绝缘填料; 和d。 5至15体积％的具有大于或等于50W / mK的本征热导率的高导热导电填料，其特征在于：i。 至少1.0W / mK的热导率; 和ii。 体积电阻率至少为107欧姆·厘米。 还公开了用于其的物品和方法。

公开(公告)号：US08741998B2

公开(公告)日：2014-06-03

申请号：US13402202

申请日：2012-02-22

申请人： Roy l'Abee ,  Frans Mercx ,  Mark van der Mee ,  Dennis Karlik ,  Mingcheng Guo ,  David Zou

发明人： Roy l'Abee ,  Frans Mercx ,  Mark van der Mee ,  Dennis Karlik ,  Mingcheng Guo ,  David Zou

IPC分类号： C08K3/28

CPC分类号： C09K5/14 ,  C08K3/013

摘要： Disclosed herein are compositions comprising a. from 35 to 80 vol % of a thermoplastic polymer; b. from 5 to 45 vol % of a thermally insulative filler with an intrinsic thermal conductivity less than or equal to 10 W/mK; and c. from 5 to 15 vol % of a thermally conductive filler with an intrinsic thermal conductivity greater than or equal to 50 W/mK, wherein the composition is characterized by: i. a thermal conductivity of at least 1.0 W/mK; ii. a thermal conductivity of at least 7 times the total filler volume fraction times the thermal conductivity of the pure thermoplastic polymer; and iii. a volume resistivity of at least 107 Ohm·cm. Also disclosed are articles and methods of use therefor.

摘要翻译： 本文公开的是包含a。 35〜80体积％的热塑性聚合物; b。 5至45vol％的本征热导率小于或等于10W / mK的绝热填料; 和c。 5至15体积％的本征热导率大于或等于50W / mK的导热填料，其特征在于：i。 至少1.0W / mK的热导率; ii。 总填料体积分数的至少7倍的热导率乘以纯热塑性聚合物的导热率; 和iii。 体积电阻率至少为107欧姆·厘米。 还公开了用于其的物品和方法。

公开(公告)号：US20120228542A1

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：US13402216

申请日：2012-02-22

申请人： Roy l'Abee ,  Frans Mercx ,  Mark van der Mee ,  Dennis Karlik ,  Mingcheng Guo ,  David Zou

发明人： Roy l'Abee ,  Frans Mercx ,  Mark van der Mee ,  Dennis Karlik ,  Mingcheng Guo ,  David Zou

IPC分类号： C09K5/00

CPC分类号： H01B3/004 ,  C08K3/01 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed herein are compositions comprising a. from 35 to 80 vol % of a thermoplastic polymer; b. from 5 to 45 vol % of a low thermally conductive, electrically insulative filler with an intrinsic thermal conductivity of from 10 to 30 W/mK; c. from 5 to 15 vol % of a high thermally conductive, electrically insulative filler with an intrinsic thermal conductivity greater than or equal to 50 W/mK; and d. from 5 to 15 vol % of a high thermally conductive, electrically conductive filler with an intrinsic thermal conductivity greater than or equal to 50 W/mK, wherein the composition is characterized by: i. a thermal conductivity of at least 1.0 W/mK; and ii. a volume resistivity of at least 107 Ohm.cm. Also disclosed are articles and methods of use therefor.

摘要翻译： 本文公开的是包含a。 35〜80体积％的热塑性聚合物; b。 5至45vol％的导热性低导电的电绝缘填料，其本征热导率为10至30W / mK; C。 5至15体积％的具有大于或等于50W / mK的固有热导率的高导热电绝缘填料; 和d。 5至15体积％的具有大于或等于50W / mK的本征热导率的高导热导电填料，其特征在于：i。 至少1.0W / mK的热导率; 和ii。 体积电阻率至少为107欧姆·厘米。 还公开了用于其的物品和方法。

公开(公告)号：US20120217434A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：US13402202

申请日：2012-02-22

申请人： Roy l'Abee ,  Frans Mercx ,  Mark van der Mee ,  Dennis Karlik ,  Mingcheng Guo ,  David Zou

发明人： Roy l'Abee ,  Frans Mercx ,  Mark van der Mee ,  Dennis Karlik ,  Mingcheng Guo ,  David Zou

IPC分类号： C09K5/00

CPC分类号： C09K5/14 ,  C08K3/013

摘要： Disclosed herein are compositions comprising a. from 35 to 80 vol % of a thermoplastic polymer; b. from 5 to 45 vol % of a thermally insulative filler with an intrinsic thermal conductivity less than or equal to 10 W/mK; and c. from 5 to 15 vol % of a thermally conductive filler with an intrinsic thermal conductivity greater than or equal to 50 W/mK, wherein the composition is characterized by: i. a thermal conductivity of at least 1.0 W/mK; ii. a thermal conductivity of at least 7 times the total filler volume fraction times the thermal conductivity of the pure thermoplastic polymer; and iii. a volume resistivity of at least 107 Ohm.cm. Also disclosed are articles and methods of use therefor.

摘要翻译： 本文公开的是包含a。 35〜80体积％的热塑性聚合物; b。 5至45vol％的本征热导率小于或等于10W / mK的绝热填料; 和c。 5至15体积％的本征热导率大于或等于50W / mK的导热填料，其特征在于：i。 至少1.0W / mK的热导率; ii。 总填料体积分数的至少7倍的热导率乘以纯热塑性聚合物的导热率; 和iii。 体积电阻率至少为107欧姆·厘米。 还公开了用于其的物品和方法。

公开(公告)号：US20130228726A1

公开(公告)日：2013-09-05

申请号：US13410329

申请日：2012-03-02

申请人： Yun Zheng ,  David Zou

发明人： Yun Zheng ,  David Zou

IPC分类号： H01B1/04 ,  H01B1/12

CPC分类号： C08K7/04 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/017 ,  H01B1/22

摘要： Injection moldable electrostatic discharge compositions are disclosed.

摘要翻译： 公开了可注射成型的静电放电组合物。

公开(公告)号：US20050101079A1

公开(公告)日：2005-05-12

申请号：US10706067

申请日：2003-11-12

申请人： Romney Katti ,  Paul Fechner ,  Gordon Shaw ,  Daniel Reed ,  David Zou

发明人： Romney Katti ,  Paul Fechner ,  Gordon Shaw ,  Daniel Reed ,  David Zou

IPC分类号： G11C11/16 ,  H01L21/8238

CPC分类号： G11C11/16

摘要： In a process of making a magnetoresistive memory device, a mask layout is produced by use of any suitable design tool. The mask layout is laid out in grids having a central grid forming a central section and grids forming bit end sections, and the grids of the bit end sections are rectangles. A mask is made by use of the mask layout, and the mask has stepped bit ends. The mask is used to make a magnetic storage layer having tapered bit ends, to make a magnetic sense layer having tapered bit ends, and to make a non-magnetic layer having tapered bit ends. The non-magnetic layer is between the magnetic sense layer and the magnetic storage layer.

摘要翻译： 在制造磁阻存储器件的过程中，通过使用任何合适的设计工具来生产掩模布局。 掩模布局布置在具有形成中心部分的中心格栅和形成钻头末端部分的格栅的格栅中，钻头端部的格栅为矩形。 使用掩模布局制作掩模，并且掩模具有阶梯位。 该掩模用于制造具有锥形位端的磁存储层，以形成具有锥形位端的磁感应层，并制成具有锥形位端的非磁性层。 非磁性层位于磁感应层和磁性存储层之间。

公开(公告)号：US10583691B2

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：US13405774

申请日：2012-02-27

申请人： Tong Wu ,  Will Li ,  David Zou

发明人： Tong Wu ,  Will Li ,  David Zou

IPC分类号： B60B39/02 ,  H01B1/22 ,  B60B39/04

摘要： Polymer compositions having improved electromagnetic (EMI) shielding properties under high temperature are disclosed. The polymer compositions comprise a thermoplastic polymer, stainless steel fiber, and optionally one or more of glass fiber, a conductive filler, a second polymer, and other additives. The disclosed compositions maintain heat resistance and other mechanical properties under high temperatures.

公开(公告)号：US20130221282A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：US13405774

申请日：2012-02-27

申请人： Tong Wu ,  Will Li ,  David Zou

发明人： Tong Wu ,  Will Li ,  David Zou

IPC分类号： H01B1/24 ,  H01B1/20

摘要： Polymer compositions having improved EMI retention after annealing at high temperatures are disclosed.

摘要翻译： 公开了在高温退火后具有改进的EMI保留性的聚合物组合物。