公开(公告)号：US07452568B2

公开(公告)日：2008-11-18

申请号：US11049846

申请日：2005-02-04

申请人： Gareth Hougham ,  Leena Paivikki Buchwalter ,  Stephen L. Buchwalter ,  Jon Casey ,  Claudius Feger ,  Matteo Flotta ,  Jeffrey D. Gelorme ,  Kathleen C. Hinge ,  Anurag Jain ,  Sung K. Kang ,  John U. Knickerbocker

发明人： Gareth Hougham ,  Leena Paivikki Buchwalter ,  Stephen L. Buchwalter ,  Jon Casey ,  Claudius Feger ,  Matteo Flotta ,  Jeffrey D. Gelorme ,  Kathleen C. Hinge ,  Anurag Jain ,  Sung K. Kang ,  John U. Knickerbocker

IPC分类号： B05D3/12 ,  B05D1/42

CPC分类号： H05K3/4053 ,  B05D1/002 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/1554

摘要： The present disclosure relates generally to semiconductor, integrated circuits, and particularly, but not by way of limitation, to centrifugal methods of filling high-aspect ratio vias and trenches with powders, pastes, suspensions of materials to act as any of a conducting, structural support, or protective member of an electronic component.

摘要翻译： 本公开总体上涉及半导体，集成电路，特别是但不限于，用于填充高纵横比通孔和沟槽的离心方法，其具有粉末，浆料，材料的悬浮液，以充当导电的结构 支撑或电子部件的保护构件。

公开(公告)号：US07815968B2

公开(公告)日：2010-10-19

申请号：US12247894

申请日：2008-10-08

申请人： Gareth Hougham ,  Leena Paivikki Buchwalter ,  Stephen L. Buchwalter ,  Jon Casey ,  Claudius Feger ,  Matteo Flotta ,  Jeffrey D. Gelmore ,  Kathleen C. Hinge ,  Anurag Jain ,  Sung K. Kang ,  John U. Knickerbocker

发明人： Gareth Hougham ,  Leena Paivikki Buchwalter ,  Stephen L. Buchwalter ,  Jon Casey ,  Claudius Feger ,  Matteo Flotta ,  Jeffrey D. Gelmore ,  Kathleen C. Hinge ,  Anurag Jain ,  Sung K. Kang ,  John U. Knickerbocker

IPC分类号： B05D3/12

CPC分类号： H05K3/4053 ,  B05D1/002 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/1554

摘要： The present disclosure relates generally to semiconductor, integrated circuits, and particularly, but not by way of limitation, to centrifugal methods of filling high-aspect ratio vias and trenches with powders, pastes, suspensions of materials to act as any of a conducting, structural support, or protective member of an electronic component.

摘要翻译： 本公开一般涉及半导体，集成电路，特别是但不限于，用于填充高纵横比通孔和沟槽的离心方法，其具有粉末，糊料，材料悬浮液，用作导电，结构 支撑或电子部件的保护构件。

公开(公告)号：US20090032962A1

公开(公告)日：2009-02-05

申请号：US12247894

申请日：2008-10-08

申请人： Gareth Hougham ,  Leena P. Buchwalter ,  Stephen L. Buchwalter ,  Jon Casey ,  Claudius Feger ,  Matteo Flotta ,  Jeffrey D. Gelorme ,  Kathleen C. Hinge ,  Anurag Jain ,  Sung K. Kang ,  John U. Knickerbocker

发明人： Gareth Hougham ,  Leena P. Buchwalter ,  Stephen L. Buchwalter ,  Jon Casey ,  Claudius Feger ,  Matteo Flotta ,  Jeffrey D. Gelorme ,  Kathleen C. Hinge ,  Anurag Jain ,  Sung K. Kang ,  John U. Knickerbocker

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/44 ,  B04B11/00

CPC分类号： H05K3/4053 ,  B05D1/002 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/1554

摘要： The present disclosure relates generally to semiconductor, integrated circuits, and particularly, but not by way of limitation, to centrifugal methods of filling high-aspect ratio vias and trenches with powders, pastes, suspensions of materials to act as any of a conducting, structural support, or protective member of an electronic component.

摘要翻译： 本公开一般涉及半导体，集成电路，特别是但不限于，用于填充高纵横比通孔和沟槽的离心方法，其具有粉末，糊料，材料悬浮液，用作导电，结构 支撑或电子部件的保护构件。

公开(公告)号：US20060177568A1

公开(公告)日：2006-08-10

申请号：US11049846

申请日：2005-02-04

申请人： Gareth Hougham ,  Leena Buchwalter ,  Stephen Buchwalter ,  Jon Casey ,  Claudius Feger ,  Matteo Flotta ,  Jeffrey Gelorme ,  Kathleen Hinge ,  Anurag Jain ,  Sung Kang ,  John Knickerbocker

发明人： Gareth Hougham ,  Leena Buchwalter ,  Stephen Buchwalter ,  Jon Casey ,  Claudius Feger ,  Matteo Flotta ,  Jeffrey Gelorme ,  Kathleen Hinge ,  Anurag Jain ,  Sung Kang ,  John Knickerbocker

IPC分类号： B05D5/12 ,  H05K3/00 ,  B05C1/00

CPC分类号： H05K3/4053 ,  B05D1/002 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/1554

摘要： The present disclosure relates generally to semiconductor, integrated circuits, and particularly, but not by way of limitation, to centrifugal methods of filling high-aspect ratio vias and trenches with powders, pastes, suspensions of materials to act as any of a conducting, structural support, or protective member of an electronic component.

摘要翻译： 本公开一般涉及半导体，集成电路，特别是但不限于，用于填充高纵横比通孔和沟槽的离心方法，其具有粉末，糊料，材料悬浮液，用作导电，结构 支撑或电子部件的保护构件。

公开(公告)号：US20050250248A1

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：US11154794

申请日：2005-06-15

申请人： Stephen Buchwalter ,  Claudius Feger ,  Gareth Hougham ,  Nancy LaBianca ,  Hosadurga Shobha

发明人： Stephen Buchwalter ,  Claudius Feger ,  Gareth Hougham ,  Nancy LaBianca ,  Hosadurga Shobha

IPC分类号： C08G65/26 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L21/44

CPC分类号： C08G65/2654 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/0401

摘要： A reworkable thermoset epoxy-containing material that allows for a reworkable assembly such as a reworkable waferlevel underfilled miocroelectronic package. A method for using the reworkable thermoset material in the formation of a microelectronic package using this material.

摘要翻译： 可重复使用的热固性环氧树脂材料，其允许可再加工的组件，例如可再加工的晶片级底部填充的电子包装。 使用该材料在形成微电子封装中使用可再加工热固性材料的方法。

公开(公告)号：US20070004239A1

公开(公告)日：2007-01-04

申请号：US11194790

申请日：2005-08-01

申请人： Gareth Hougham ,  Brian Beaman ,  Claudius Feger

发明人： Gareth Hougham ,  Brian Beaman ,  Claudius Feger

IPC分类号： H01R12/00

CPC分类号： H01R12/7005 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2414

摘要： Techniques for providing electrical connections are provided. In one aspect, an electrical connecting device is provided which comprises a plurality of compressible contacts; and a downstop structure surrounding at least a portion of one or more of the contacts, limiting compression of the contacts, and being configured to limit interaction between the contacts. The electrical connecting device may be further configured to have the plurality of compressible contacts have a first coefficient of thermal expansion and the downstop structure have a second coefficient of thermal expansion, the first coefficient of thermal expansion being substantially similar to the second coefficient of thermal expansion.

摘要翻译： 提供了提供电连接的技术。 一方面，提供一种电连接装置，其包括多个可压缩触点; 以及围绕一个或多个触点的至少一部分的下降结构，限制触点的压缩，并且被配置为限制触点之间的相互作用。 电连接装置还可以被配置成具有多个可压缩触点具有第一热膨胀系数，并且下降结构具有第二热膨胀系数，第一热膨胀系数基本上类似于第二热膨胀系数 。

公开(公告)号：US07776993B2

公开(公告)日：2010-08-17

申请号：US11154794

申请日：2005-06-15

申请人： Stephen Leslie Buchwalter ,  Claudius Feger ,  Gareth Hougham ,  Nancy LaBianca ,  Hosadurga Shobha

发明人： Stephen Leslie Buchwalter ,  Claudius Feger ,  Gareth Hougham ,  Nancy LaBianca ,  Hosadurga Shobha

IPC分类号： C07D303/32 ,  C08G2/30 ,  C08K3/36 ,  C08L59/00 ,  C08L61/02 ,  C08L63/00 ,  H01L21/56

CPC分类号： C08G65/2654 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/0401

摘要： A reworkable thermoset epoxy-containing material that allows for a reworkable assembly such as a reworkable waferlevel underfilled microelectronic package. A method for using the reworkable thermoset material in the formation of a microelectronic package using this material.

摘要翻译： 可重复使用的热固性环氧树脂材料，其允许可重复组装，例如可再加工的晶片级底部填充的微电子封装。 使用该材料在形成微电子封装中使用可再加工热固性材料的方法。

公开(公告)号：US07351360B2

公开(公告)日：2008-04-01

申请号：US10986665

申请日：2004-11-12

申请人： Gareth Hougham ,  Paul A. Lauro ,  Brian R. Sundlof ,  Jeffrey D. Gelorme

发明人： Gareth Hougham ,  Paul A. Lauro ,  Brian R. Sundlof ,  Jeffrey D. Gelorme

IPC分类号： H01B1/04

CPC分类号： H01L23/3733 ,  B82Y30/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/40 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  Y10S977/788 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24994 ,  H01L2224/0401

摘要： The present invention relates generally to thermally-conductive pastes for use with integrated circuits, and particularly, but not by way of limitation, to self-orienting microplates of graphite.

摘要翻译： 本发明一般涉及用于集成电路的导热膏，特别是但不限于石墨的自取向微孔板。

公开(公告)号：US06919420B2

公开(公告)日：2005-07-19

申请号：US10310749

申请日：2002-12-05

申请人： Stephen Leslie Buchwalter ,  Claudius Feger ,  Gareth Hougham ,  Nancy LaBianca ,  Hosadurga Shobha

发明人： Stephen Leslie Buchwalter ,  Claudius Feger ,  Gareth Hougham ,  Nancy LaBianca ,  Hosadurga Shobha

IPC分类号： C08G65/26 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C07D303/32 ,  C08G4/00 ,  C08K3/36 ,  C08L59/00 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08G65/2654 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/0401

摘要： Reworkable thermoset acid-cleavable acetal and ketal based epoxy oligomers can be B-staged into a tack free state. Compositions containing the epoxy oligomers are employed in a reworkable assembly such as a wafer-level underfilled microelectronic package.

摘要翻译： 可再结晶的热固性酸可分解的缩醛和缩酮基环氧低聚物可以B阶段分级成无粘性状态。 包含环氧低聚物的组合物用于可再加工组件，例如晶片级底部未充满微电子封装。

公开(公告)号：US08604623B2

公开(公告)日：2013-12-10

申请号：US13553887

申请日：2012-07-20

申请人： Gareth Hougham ,  Paul A. Lauro ,  Brian R. Sundlof ,  Jeffrey D. Gelorme

发明人： Gareth Hougham ,  Paul A. Lauro ,  Brian R. Sundlof ,  Jeffrey D. Gelorme

IPC分类号： H01L23/04

CPC分类号： H01L23/3733 ,  B82Y30/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/40 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  Y10S977/788 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24994 ,  H01L2224/0401

摘要： The present invention relates generally to thermally-conductive pastes for use with integrated circuits, and particularly, but not by way of limitation, to self-orienting microplates of graphite.

摘要翻译： 本发明一般涉及用于集成电路的导热膏，特别是但不限于石墨的自取向微孔板。