公开(公告)号：US6083344A

公开(公告)日：2000-07-04

申请号：US865432

申请日：1997-05-29

申请人： Hiroji Hanawa ,  Tetsuya Ishikawa ,  Manus Wong ,  Shijian Li ,  Kaveh Niazi ,  Kenneth Smyth ,  Fred C. Redeker ,  Troy Detrick ,  Jay Dee Pinson, II

发明人： Hiroji Hanawa ,  Tetsuya Ishikawa ,  Manus Wong ,  Shijian Li ,  Kaveh Niazi ,  Kenneth Smyth ,  Fred C. Redeker ,  Troy Detrick ,  Jay Dee Pinson, II

IPC分类号： H01J37/32 ,  H05H1/00

CPC分类号： H01J37/32174 ,  H01J37/321

摘要： The present invention provides an HDP-CVD tool using simultaneous deposition and sputtering of doped and undoped silicon dioxide capable of excellent gap fill and blanket film deposition on wafers. The tool of the present invention includes: a dual RF zone inductively coupled plasma source; a dual zone gas distribution system; temperature controlled surfaces within the tool; a symmetrically shaped turbomolecular pumped chamber body; a dual cooling zone electrostatic chuck; an all ceramic/aluminum alloy chamber; and a remote plasma chamber cleaning system.

摘要翻译： 本发明提供一种HDP-CVD工具，其使用能够在晶片上具有优异的间隙填充和覆盖膜沉积的掺杂和未掺杂的二氧化硅的同时沉积和溅射。 本发明的工具包括：双RF区电感耦合等离子体源; 双区气体分配系统; 工具内的温度控制表面; 对称成形的涡轮分子抽水室体; 双冷却区静电吸盘; 全陶瓷/铝合金室; 和远程等离子体室清洁系统。

公开(公告)号：US06170428B2

公开(公告)日：2001-01-09

申请号：US08679927

申请日：1996-07-15

申请人： Fred C. Redeker ,  Farhad Moghadam ,  Hiroji Hanawa ,  Tetsuya Ishikawa ,  Dan Maydan ,  Shijian Li ,  Brian Lue ,  Robert J. Steger ,  Manus Wong ,  Yaxin Wong ,  Ashok K. Sinha

发明人： Fred C. Redeker ,  Farhad Moghadam ,  Hiroji Hanawa ,  Tetsuya Ishikawa ,  Dan Maydan ,  Shijian Li ,  Brian Lue ,  Robert J. Steger ,  Manus Wong ,  Yaxin Wong ,  Ashok K. Sinha

IPC分类号： C23C1600

CPC分类号： H01J37/32449 ,  C23C16/507 ,  H01J37/321 ,  H01J37/32467 ,  H01J37/32522 ,  H01J37/32862

摘要： The present invention provides an HDP-CVD tool using simultaneous deposition and sputtering of doped and undoped silicon dioxide capable of excellent gap fill and blanket film deposition on wafers having sub 0.5 micron feature sizes having aspect ratios higher than 1.2:1. The system of the present invention includes: a dual RF zone inductively coupled plasma source configuration capable of producing radially tunable ion currents across the wafer; a dual zone gas distribution system to provide uniform deposition properties across the wafer surface; temperature controlled surfaces to improve film adhesion and to control extraneous particle generation; a symmetrically shaped turbomolecular pumped chamber body to eliminate gas flow or plasma ground azimuthal asymmetries; a dual helium cooling zone electrostatic chuck to provide and maintain uniform wafer temperature during processing; an all ceramic/aluminum alloy chamber construction to eliminate chamber consumables; and a remote fluorine based plasma chamber cleaning system for high chamber cleaning rate without chuck cover plates.

摘要翻译： 本发明提供一种使用同时沉积和溅射掺杂和未掺杂的二氧化硅的HDP-CVD工具，其能够在具有高于1.2:1的纵横比的0.5微米特征尺寸的晶片上具有优异的间隙填充和覆盖膜沉积。 本发明的系统包括：双RF区电感耦合等离子体源配置，其能够跨晶片产生径向可调离子电流; 双区气体分配系统，以在晶片表面上提供均匀的沉积性能; 温度控制表面，以改善膜的附着力并控制外来颗粒的产生; 一个对称成形的涡轮分子抽吸室体，以消除气体流动或等离子体地面方位不对称性; 双氦冷却区静电卡盘，在加工过程中提供并保持晶圆温度均匀; 全陶瓷/铝合金室结构，可消除室内耗材; 以及远程氟基等离子体室清洁系统，用于无卡盘盖板的高室清洁率。

公开(公告)号：US06189483B1

公开(公告)日：2001-02-20

申请号：US08865567

申请日：1997-05-29

申请人： Tetsuya Ishikawa ,  Padmanabhan Krishnaraj ,  Kaveh Niazi ,  Hiroji Hanawa

发明人： Tetsuya Ishikawa ,  Padmanabhan Krishnaraj ,  Kaveh Niazi ,  Hiroji Hanawa

IPC分类号： H01L2100

CPC分类号： C23C16/45521 ,  C23C16/4405 ,  C23C16/4585 ,  C23C16/4586 ,  C23C16/507 ,  H01J37/321 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32862 ,  H01L21/6831 ,  Y10S156/915

摘要： The present invention provides an HDP-CVD tool using simultaneous deposition and sputtering of doped and undoped silicon dioxide capable of excellent gap fill and blanket film deposition on wafers. The tool of the present invention includes: a dual RF zone inductively coupled plasma source; a dual zone gas distribution system; temperature controlled surfaces within the tool; a symmetrically shaped turbomolecular pumped chamber body; a dual cooling zone electrostatic chuck; an all ceramic/aluminum alloy chamber; and a remote plasma chamber cleaning system.

摘要翻译： 本发明提供一种HDP-CVD工具，其使用能够在晶片上具有优异的间隙填充和覆盖膜沉积的掺杂和未掺杂的二氧化硅的同时沉积和溅射。 本发明的工具包括：双RF区电感耦合等离子体源; 双区气体分配系统; 工具内的温度控制表面; 对称成形的涡轮分子抽水室体; 双冷却区静电吸盘; 全陶瓷/铝合金室; 和远程等离子体室清洁系统。

公开(公告)号：US07768765B2

公开(公告)日：2010-08-03

申请号：US11683994

申请日：2007-03-08

申请人： Andrew Nguyen ,  Wing Lau Cheng ,  Hiroji Hanawa ,  Semyon L. Kats ,  Kartik Ramaswamy ,  Yan Ye ,  Kwok Manus Wong ,  Daniel J. Hoffman ,  Tetsuya Ishikawa ,  Brian C. Lue

发明人： Andrew Nguyen ,  Wing Lau Cheng ,  Hiroji Hanawa ,  Semyon L. Kats ,  Kartik Ramaswamy ,  Yan Ye ,  Kwok Manus Wong ,  Daniel J. Hoffman ,  Tetsuya Ishikawa ,  Brian C. Lue

IPC分类号： H01T23/00

CPC分类号： H01L21/67109

摘要： A support for a substrate processing chamber comprises a fluid circulating reservoir comprising a channel having serpentine convolutions. A fluid inlet supplies a heat transfer fluid to the fluid circulating reservoir and a fluid outlet discharges the heat transfer fluid. In one version, the channel is doubled over to turn back upon itself.

摘要翻译： 用于衬底处理室的支撑件包括流体循环容器，其包括具有蛇形卷积的通道。 流体入口将传热流体供应到流体循环储存器，并且流体出口排出传热流体。 在一个版本中，频道翻倍翻转自己。

公开(公告)号：US07221553B2

公开(公告)日：2007-05-22

申请号：US10421473

申请日：2003-04-22

申请人： Andrew Nguyen ,  Wing Lau Cheng ,  Hiroji Hanawa ,  Semyon L. Kats ,  Kartik Ramaswamy ,  Yan Ye ,  Kwok Manus Wong ,  Daniel J. Hoffman ,  Tetsuya Ishikawa ,  Brian C. Lue

发明人： Andrew Nguyen ,  Wing Lau Cheng ,  Hiroji Hanawa ,  Semyon L. Kats ,  Kartik Ramaswamy ,  Yan Ye ,  Kwok Manus Wong ,  Daniel J. Hoffman ,  Tetsuya Ishikawa ,  Brian C. Lue

IPC分类号： H05F3/00

CPC分类号： H01L21/67109

摘要： A support for a substrate processing chamber has upper and lower walls that are joined by a peripheral sidewall to define a reservoir. A fluid inlet supplies a heat transfer fluid to the reservoir. In one version, a plurality of protrusions extends into the reservoir to perturb the flow of the heat transfer fluid through the reservoir. In another version, the reservoir is an elongated channel having one or more of (i) serpentine convolutions, (ii) integral fins extending into the channel, (iii) a roughened internal surface, or (iv) a changing cross-section. A fluid outlet discharges the heat transfer fluid from the reservoir.

摘要翻译： 用于衬底处理室的支撑件具有通过周边侧壁连接以限定储存器的上壁和下壁。 流体入口将传热流体供应到储存器。 在一个版本中，多个突起延伸到储存器中以扰乱通过储存器的传热流体的流动。 在另一个版本中，储存器是具有（i）蛇形循环中的一个或多个的细长通道，（ii）延伸到通道中的整体翅片，（iii）粗糙化的内表面，或（iv）变化的横截面。 流体出口从储存器排出传热流体。

公开(公告)号：US08279577B2

公开(公告)日：2012-10-02

申请号：US12849012

申请日：2010-08-02

申请人： Andrew Nguyen ,  Wing Lau Cheng ,  Hiroji Hanawa ,  Semyon Kats ,  Kartik Ramaswamy ,  Yan Ye ,  Kwok Manus Wong ,  Daniel J. Hoffman ,  Tetsuya Ishikawa ,  Brian C. Lue

发明人： Andrew Nguyen ,  Wing Lau Cheng ,  Hiroji Hanawa ,  Semyon Kats ,  Kartik Ramaswamy ,  Yan Ye ,  Kwok Manus Wong ,  Daniel J. Hoffman ,  Tetsuya Ishikawa ,  Brian C. Lue

IPC分类号： H01T23/00

CPC分类号： C23C14/564 ,  C23C16/4404 ,  H01J37/16 ,  H01J37/32504 ,  H01J37/32862 ,  H01J37/32871 ,  H01J2237/022 ,  H01L21/6875 ,  H01L21/68757 ,  Y10T428/24 ,  Y10T428/31678

摘要： A support for a substrate processing chamber comprises a chuck having a substrate receiving surface, and a base comprising an upper wall comprising a recessed trench having (i) an attachment face at a first depth, and (ii) a fluid channel at a second depth. A lower wall is seated in the recessed trench and attached to the attachment face of the upper wall, to close the fluid channel. A fluid inlet is provided to supply a heat transfer fluid to the fluid channel and a fluid outlet provided to discharge the heat transfer fluid from the fluid channel.

摘要翻译： 用于衬底处理室的支撑件包括具有衬底接收表面的卡盘，以及包括上壁的基座，该上壁包括凹槽，所述凹槽具有（i）第一深度处的附接面，以及（ii）第二深度处的流体通道 。 下壁位于凹槽中并附着到上壁的附接面，以封闭流体通道。 提供流体入口以将传热流体供应到流体通道和设置用于从流体通道排出传热流体的流体出口。

公开(公告)号：US08168519B2

公开(公告)日：2012-05-01

申请号：US13101843

申请日：2011-05-05

申请人： Shijian Li ,  Kartik Ramaswamy ,  Hiroji Hanawa ,  Seon-Mee Cho ,  Biagio Gallo ,  Dongwon Choi ,  Majeed A. Foad

发明人： Shijian Li ,  Kartik Ramaswamy ,  Hiroji Hanawa ,  Seon-Mee Cho ,  Biagio Gallo ,  Dongwon Choi ,  Majeed A. Foad

IPC分类号： H01L21/425

CPC分类号： H01J37/32412 ,  C23C14/48 ,  C23C14/564 ,  H01L21/2236

摘要： Plasma immersion ion implantation employing a very high RF bias voltage on an electrostatic chuck to attain a requisite implant depth profile is carried out by first depositing a partially conductive silicon-containing seasoning layer over the interior chamber surfaces prior to wafer introduction.

摘要翻译： 在静电卡盘上采用非常高的RF偏置电压以获得必要的植入深度分布的等离子体浸没离子注入是通过在晶片引入之前首先在内部腔室表面上沉积部分导电的含硅调节层来进行的。

公开(公告)号：US07968439B2

公开(公告)日：2011-06-28

申请号：US12069424

申请日：2008-02-06

申请人： Shijian Li ,  Kartik Ramaswamy ,  Hiroji Hanawa ,  Seon-Mee Cho ,  Biagio Gallo ,  Dongwon Choi ,  Majeed A. Foad

发明人： Shijian Li ,  Kartik Ramaswamy ,  Hiroji Hanawa ,  Seon-Mee Cho ,  Biagio Gallo ,  Dongwon Choi ,  Majeed A. Foad

IPC分类号： H01L21/425

CPC分类号： H01J37/32412 ,  C23C14/48 ,  C23C14/564 ,  H01L21/2236

摘要： Plasma immersion ion implantation employing a very high RF bias voltage on an electrostatic chuck to attain a requisite implant depth profile is carried out by first depositing a partially conductive silicon-containing seasoning layer over the interior chamber surfaces prior to wafer introduction.

摘要翻译： 在静电卡盘上采用非常高的RF偏置电压以获得必要的植入深度分布的等离子体浸没离子注入是通过在晶片引入之前首先在内部腔室表面上沉积部分导电的含硅调节层来进行的。

公开(公告)号：US20090197401A1

公开(公告)日：2009-08-06

申请号：US12069424

申请日：2008-02-06

申请人： Shijian Li ,  Kartik Ramaswamy ,  Hiroji Hanawa ,  Seon-Mee Cho ,  Biagio Gallo ,  Dongwon Choi ,  Majeed A. Foad

发明人： Shijian Li ,  Kartik Ramaswamy ,  Hiroji Hanawa ,  Seon-Mee Cho ,  Biagio Gallo ,  Dongwon Choi ,  Majeed A. Foad

IPC分类号： H01L21/26

CPC分类号： H01J37/32412 ,  C23C14/48 ,  C23C14/564 ,  H01L21/2236

摘要： Plasma immersion ion implantation employing a very high RF bias voltage on an electrostatic chuck to attain a requisite implant depth profile is carried out by first depositing a partially conductive silicon-containing seasoning layer over the interior chamber surfaces prior to wafer introduction.

摘要翻译： 在静电卡盘上采用非常高的RF偏置电压以获得必要的植入深度分布的等离子体浸没离子注入是通过在晶片引入之前首先在内部腔室表面上沉积部分导电的含硅调节层来进行的。

公开(公告)号：US20110207307A1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：US13101843

申请日：2011-05-05

申请人： Shijian Li ,  Kartik Ramaswamy ,  Hiroji Hanawa ,  Seon-Mee Cho ,  Biagio Gallo ,  Dongwon Choi ,  Majeed A. Foad

发明人： Shijian Li ,  Kartik Ramaswamy ,  Hiroji Hanawa ,  Seon-Mee Cho ,  Biagio Gallo ,  Dongwon Choi ,  Majeed A. Foad

IPC分类号： H01L21/265

CPC分类号： H01J37/32412 ,  C23C14/48 ,  C23C14/564 ,  H01L21/2236

摘要： Plasma immersion ion implantation employing a very high RF bias voltage on an electrostatic chuck to attain a requisite implant depth profile is carried out by first depositing a partially conductive silicon-containing seasoning layer over the interior chamber surfaces prior to wafer introduction.

摘要翻译： 在静电卡盘上采用非常高的RF偏置电压以获得必要的植入深度分布的等离子体浸没离子注入是通过在晶片引入之前首先在内部腔室表面上沉积部分导电的含硅调节层来进行的。