公开(公告)号：US20090011570A1

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：US12146143

申请日：2008-06-25

申请人： Ichiro Mizushima ,  Yoshio Ozawa ,  Takashi Nakao ,  Akihito Yamamoto ,  Takashi Suzuki ,  Masahiro Kiyotoshi ,  Minako Inukai ,  Kaori Umezawa ,  Hiroaki Yamada

发明人： Ichiro Mizushima ,  Yoshio Ozawa ,  Takashi Nakao ,  Akihito Yamamoto ,  Takashi Suzuki ,  Masahiro Kiyotoshi ,  Minako Inukai ,  Kaori Umezawa ,  Hiroaki Yamada

IPC分类号： H01L21/76

CPC分类号： H01L21/764

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device includes removing a part of a semiconductor substrate to form a protruding portion and a recess portion in a surface area of the semiconductor substrate, forming a first epitaxial semiconductor layer in the recess portion, forming a second epitaxial semiconductor layer on the protruding portion and the first epitaxial semiconductor layer, removing a first part of the second epitaxial semiconductor layer with a second part of the second epitaxial semiconductor layer left to expose a part of the first epitaxial semiconductor layer, and etching the first epitaxial semiconductor layer from the exposed part of the first epitaxial semiconductor layer to form a cavity under the second part of the second epitaxial semiconductor layer.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法包括：去除半导体衬底的一部分以在半导体衬底的表面区域中形成突出部分和凹陷部分，在凹部中形成第一外延半导体层，形成第二外延半导体层 在所述突出部分和所述第一外延半导体层上，用所述第二外延半导体层的第二部分去除所述第二外延半导体层的第一部分，以露出所述第一外延半导体层的一部分，并且蚀刻所述第一外延半导体层 从第一外延半导体层的暴露部分形成在第二外延半导体层的第二部分下面的空腔。

公开(公告)号：US08114755B2

公开(公告)日：2012-02-14

申请号：US12146143

申请日：2008-06-25

申请人： Ichiro Mizushima ,  Yoshio Ozawa ,  Takashi Nakao ,  Akihito Yamamoto ,  Takashi Suzuki ,  Masahiro Kiyotoshi ,  Minako Inukai ,  Kaori Umezawa ,  Hiroaki Yamada

发明人： Ichiro Mizushima ,  Yoshio Ozawa ,  Takashi Nakao ,  Akihito Yamamoto ,  Takashi Suzuki ,  Masahiro Kiyotoshi ,  Minako Inukai ,  Kaori Umezawa ,  Hiroaki Yamada

IPC分类号： H01L21/76

CPC分类号： H01L21/764

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device includes removing a part of a semiconductor substrate to form a protruding portion and a recess portion in a surface area of the semiconductor substrate, forming a first epitaxial semiconductor layer in the recess portion, forming a second epitaxial semiconductor layer on the protruding portion and the first epitaxial semiconductor layer, removing a first part of the second epitaxial semiconductor layer with a second part of the second epitaxial semiconductor layer left to expose a part of the first epitaxial semiconductor layer, and etching the first epitaxial semiconductor layer from the exposed part of the first epitaxial semiconductor layer to form a cavity under the second part of the second epitaxial semiconductor layer.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法包括：去除半导体衬底的一部分以在半导体衬底的表面区域中形成突出部分和凹陷部分，在凹部中形成第一外延半导体层，形成第二外延半导体层 在所述突出部分和所述第一外延半导体层上，用所述第二外延半导体层的第二部分去除所述第二外延半导体层的第一部分，以露出所述第一外延半导体层的一部分，并且蚀刻所述第一外延半导体层 从第一外延半导体层的暴露部分形成在第二外延半导体层的第二部分下面的空腔。

公开(公告)号：US08567420B2

公开(公告)日：2013-10-29

申请号：US12412638

申请日：2009-03-27

申请人： Minako Inukai ,  Hiroshi Tomita ,  Kaori Umezawa ,  Yasuhito Yoshimizu ,  Linan Ji

发明人： Minako Inukai ,  Hiroshi Tomita ,  Kaori Umezawa ,  Yasuhito Yoshimizu ,  Linan Ji

IPC分类号： B08B3/00 ,  B08B3/12 ,  B08B6/00

CPC分类号： H01L21/02052 ,  H01L21/67051

摘要： A cleaning apparatus for a semiconductor wafer includes: a gas jet device including a gas nozzle which jets a first gas onto the surface of a semiconductor wafer to thin the thickness of a stagnant layer on the surface of the semiconductor wafer; and a two-fluid jet device including a two-fluid nozzle which jets droplet mist onto a region where thickness of the stagnant layer of the semiconductor wafer is thinned, the droplet mist being mixed two-fluid of a liquid and a second gas.

摘要翻译： 一种用于半导体晶片的清洁装置包括：气体喷射装置，其包括将第一气体喷射到半导体晶片的表面上的气体喷嘴，以使半导体晶片的表面上的停滞层的厚度减薄; 以及双液体喷射装置，其包括将液滴雾喷射到半导体晶片的停滞层的厚度变薄的区域上的双流体喷嘴，所述液滴雾混合液体的二液体和第二气体。

公开(公告)号：US20110061684A1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：US12878382

申请日：2010-09-09

申请人： Hiroshi TOMITA ,  Hidekazu Hayashi ,  Minako Inukai ,  Yasuhito Yoshimizu ,  Kaori Umezawa

发明人： Hiroshi TOMITA ,  Hidekazu Hayashi ,  Minako Inukai ,  Yasuhito Yoshimizu ,  Kaori Umezawa

IPC分类号： B08B7/00

CPC分类号： H01L21/67051 ,  H01L21/02052

摘要： A cleaning method for a semiconductor wafer with cleaning liquid comprising: cleaning the semiconductor wafer while the temperature of the surface of the semiconductor wafer is from 30 degrees to 50 degrees, the cleaning liquid has lower surface tension and viscosity than water.

摘要翻译： 一种具有清洗液的半导体晶片的清洗方法，包括：在半导体晶片的表面的温度为30度至50度的范围内清洗半导体晶片，该清洗液具有比水低的表面张力和粘度。

公开(公告)号：US20090255558A1

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：US12412638

申请日：2009-03-27

申请人： Minako Inukai ,  Hiroshi Tomita ,  Kaori Umezawa ,  Yasuhito Yoshimizu ,  Linan Ji

发明人： Minako Inukai ,  Hiroshi Tomita ,  Kaori Umezawa ,  Yasuhito Yoshimizu ,  Linan Ji

IPC分类号： B08B3/00

CPC分类号： H01L21/02052 ,  H01L21/67051

摘要： A cleaning apparatus for a semiconductor wafer includes: a gas jet device including a gas nozzle which jets a first gas onto the surface of a semiconductor wafer to thin the thickness of a stagnant layer on the surface of the semiconductor wafer; and a two-fluid jet device including a two-fluid nozzle which jets droplet mist onto a region where thickness of the stagnant layer of the semiconductor wafer is thinned, the droplet mist being mixed two-fluid of a liquid and a second gas.

摘要翻译： 一种用于半导体晶片的清洁装置包括：气体喷射装置，其包括将第一气体喷射到半导体晶片的表面上的气体喷嘴，以使半导体晶片的表面上的停滞层的厚度减薄; 以及双液体喷射装置，其包括将液滴雾喷射到半导体晶片的停滞层的厚度变薄的区域上的双流体喷嘴，所述液滴雾混合液体的二液体和第二气体。

公开(公告)号：US20110088731A1

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：US12978933

申请日：2010-12-27

申请人： Hiroshi TOMITA ,  Hiroyasu Iimori ,  Hiroaki Yamada ,  Minako Inukai

发明人： Hiroshi TOMITA ,  Hiroyasu Iimori ,  Hiroaki Yamada ,  Minako Inukai

IPC分类号： B08B3/00 ,  B08B3/02

CPC分类号： H01L21/02057 ,  B08B3/10 ,  B08B3/12 ,  C11D3/0052 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/67057

摘要： A method has been disclosed which cleans a semiconductor substrate using a cleaning liquid produced by mixing bubbles of a gas into an acid solution in which the gas has been dissolved to the saturated concentration and which brings the zeta potentials of the semiconductor substrate and adsorbed particles into the negative region by the introduction of an interfacial active agent. Alternatively, a semiconductor substrate is cleaned using a cleaning liquid produced by mixing bubbles of a gas into an alkaline solution in which the gas has been dissolved to the saturated concentration and whose pH is 9 or more.

摘要翻译： 已经公开了一种方法，其使用通过将气体的气泡混合到其中已经溶解气体的酸溶液达到饱和浓度并且将半导体衬底和吸附的颗粒的ζ电位引入的清洗液清洗半导体衬底 通过引入界面活性剂的负面区域。 或者，使用将气体的气泡混合到其中溶解有气体至饱和浓度并且pH为9以上的碱性溶液中制备的清洗液来清洗半导体衬底。

公开(公告)号：US20080308132A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：US12129074

申请日：2008-05-29

申请人： Hiroshi Tomita ,  Hiroyasu Iimori ,  Hiroaki Yamada ,  Minako Inukai

发明人： Hiroshi Tomita ,  Hiroyasu Iimori ,  Hiroaki Yamada ,  Minako Inukai

IPC分类号： B08B3/12 ,  B08B3/08

CPC分类号： H01L21/02057 ,  B08B3/10 ,  B08B3/12 ,  C11D3/0052 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/67057

摘要： A method has been disclosed which cleans a semiconductor substrate using a cleaning liquid produced by mixing bubbles of a gas into an acid solution in which the gas has been dissolved to the saturated concentration and which brings the zeta potentials of the semiconductor substrate and adsorbed particles into the negative region by the introduction of an interfacial active agent. Alternatively, a semiconductor substrate is cleaned using a cleaning liquid produced by mixing bubbles of a gas into an alkaline solution in which the gas has been dissolved to the saturated concentration and whose pH is 9 or more.

摘要翻译： 已经公开了一种方法，其使用通过将气体的气泡混合到其中已经溶解气体的酸溶液达到饱和浓度并且将半导体衬底和吸附的颗粒的ζ电位引入的清洗液清洗半导体衬底 通过引入界面活性剂的负面区域。 或者，使用将气体的气泡混合到其中溶解有气体至饱和浓度并且pH为9以上的碱性溶液中制备的清洗液来清洗半导体衬底。

公开(公告)号：US20130068257A1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：US13423583

申请日：2012-03-19

申请人： Hiroshi TOMITA ,  Minako Inukai ,  Hiaashi Okuchi ,  Linan Ji

发明人： Hiroshi TOMITA ,  Minako Inukai ,  Hiaashi Okuchi ,  Linan Ji

IPC分类号： B08B3/10 ,  B08B7/04 ,  B08B3/04

CPC分类号： H01L21/67005 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67028

摘要： According to one embodiment, a method for cleaning a semiconductor substrate comprises supplying water vapor to a surface of a semiconductor substrate on which a concave-convex pattern is formed while heating the semiconductor substrate at a predetermined temperature, cooling the semiconductor substrate after stopping the heating and the supply of the water vapor and freezing water on the semiconductor substrate, after freezing the water, supplying pure water onto the semiconductor substrate and melting a frozen film, and after melting the frozen film, drying the semiconductor substrate.

摘要翻译： 根据一个实施例，一种用于清洁半导体衬底的方法包括：在预定温度下对半导体衬底加热的同时，在形成有凹凸图案的半导体衬底的表面上提供水蒸气，在停止加热后冷却半导体衬底 以及在半导体衬底上的水蒸气和冷冻水的供应，在冷冻水之后，将纯水供应到半导体衬底上并熔化冷冻的膜，并且在熔化冷冻膜之后干燥半导体衬底。

公开(公告)号：US08375964B2

公开(公告)日：2013-02-19

申请号：US12560210

申请日：2009-09-15

申请人： Hiroshi Tomita ,  Hisashi Okuchi ,  Minako Inukai

发明人： Hiroshi Tomita ,  Hisashi Okuchi ,  Minako Inukai

IPC分类号： B08B3/02

CPC分类号： B08B3/08 ,  B08B13/00 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728

摘要： A template cleaning method for cleaning a template for nanoimprint, according to an embodiment of the present invention includes placing a wafer on a stage provided in a chamber, cleaning the wafer placed on the stage, inspecting the wafer for particles after the cleaning of the wafer, placing the template on the stage after the inspection of the wafer, and cleaning the template placed on the stage.

摘要翻译： 根据本发明的实施例的用于清洁纳米压印模板的模板清洁方法包括将晶片放置在设置在室中的台上，清洁放置在台上的晶片，在晶片清洁之后检查晶片的颗粒 ，在检查晶片后将模板放置在平台上，并清洁放置在平台上的模板。

公开(公告)号：US08961696B2

公开(公告)日：2015-02-24

申请号：US13423583

申请日：2012-03-19

申请人： Hiroshi Tomita ,  Minako Inukai ,  Hiaashi Okuchi ,  Linan Ji

发明人： Hiroshi Tomita ,  Minako Inukai ,  Hiaashi Okuchi ,  Linan Ji

IPC分类号： B08B7/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/67005 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67028

摘要： According to one embodiment, a method for cleaning a semiconductor substrate comprises supplying water vapor to a surface of a semiconductor substrate on which a concave-convex pattern is formed while heating the semiconductor substrate at a predetermined temperature, cooling the semiconductor substrate after stopping the heating and the supply of the water vapor and freezing water on the semiconductor substrate, after freezing the water, supplying pure water onto the semiconductor substrate and melting a frozen film, and after melting the frozen film, drying the semiconductor substrate.

摘要翻译： 根据一个实施例，一种用于清洁半导体衬底的方法包括：在预定温度下对半导体衬底加热的同时，在形成有凹凸图案的半导体衬底的表面上提供水蒸气，在停止加热后冷却半导体衬底 以及在半导体衬底上的水蒸气和冷冻水的供应，在冷冻水之后，将纯水供应到半导体衬底上并熔化冷冻的膜，并且在熔化冷冻膜之后干燥半导体衬底。