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    Low-cost multi functional heatsink for LED arrays
    2.
    发明授权
    Low-cost multi functional heatsink for LED arrays 有权
    LED阵列低成本多功能散热器

    公开(公告)号：US08974083B2

    公开(公告)日：2015-03-10

    申请号：US13879844

    申请日：2011-10-13

    申请人： Johannes Wilhelmus Weekamp ,  Florian Stadler

    发明人： Johannes Wilhelmus Weekamp ,  Florian Stadler

    IPC分类号： F21V21/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

    CPC分类号： F21V29/70 ,  F21V29/713 ,  F21V29/83 ,  F21Y2115/10

    摘要： A lighting device having a cell structure (101) of polygonal cells (105), which is a heat sink, and light sources (103) arranged to be cooled by the cell structure. The light sources are arranged in at least some of the cells, one light source in each cell. The light sources are attached to the cell structure and electrically connected with the cell structure, which in turn is arranged to provide the light sources with power.

    摘要翻译： 具有作为散热器的多边形单元（105）的单元结构（101）的照明装置和布置成被单元结构冷却的光源（103）。 光源布置在至少一些单元中，每个单元中有一个光源。 光源连接到电池结构并与电池结构电连接，电池结构又被布置成为光源提供电力。

    ELECTROWETTING DEVICE
    6.
    发明申请
    ELECTROWETTING DEVICE 有权
    电镀设备

    公开(公告)号：US20120200939A1

    公开(公告)日：2012-08-09

    申请号：US13499918

    申请日：2010-09-29

    申请人： Stein Kuiper ,  Johannes Wilhelmus Weekamp

    发明人： Stein Kuiper ,  Johannes Wilhelmus Weekamp

    IPC分类号： G02B3/12 ,  C25D11/02

    CPC分类号： G02B3/14 ,  G02B26/005

    摘要： The invention relates to an electrowetting-on-dielectric device (200). This is an electro wetting device comprising one or more cells, wherein each cell comprises an electrowetting composition of first and second immiscible fluids, the first fluid being an electrolytic solution (240), a first electrode (230), separated from the electrowetting composition by a dielectric (231), and a voltage source (260) for applying an operating voltage difference between the first electrode (230) and the electrolytic solution to operate the electrowetting device. According to the invention, the first electrode (230) of the electrowetting-on-dielectric device (200) comprises a valve metal, and the electrolytic solution (240) is capable of anodizing the valve metal to form a metal oxide at the operating voltage difference. This provides the electrowetting-on-dielectric device (200) with self-repairing properties thereby preventing breakdown of the dielectric. As a result, the electrowetting device can be operated at a low voltage, and it has an improved reliability.

    摘要翻译： 本发明涉及一种电润湿介电装置（200）。 这是一种包含一个或多个电池的电润湿装置，其中每个电池包括第一和第二不混溶流体的电润湿组合物，第一流体是电解溶液（240），第一电极（230），其与电润湿组合物分离， 电介质（231）和用于在第一电极（230）和电解液之间施加工作电压差以操作电润湿装置的电压源（260）。 根据本发明，电介质电介质器件（200）的第一电极（230）包括阀金属，并且电解溶液（240）能够在操作电压下阳极氧化阀金属以形成金属氧化物 区别。 这提供了具有自修复性能的电介质电介质器件（200），从而防止电介质的破坏。 结果，电润湿装置可以在低电压下操作，并且其可靠性提高。

    ULTRASOUND TRANSDUCER ASSEMBLY WITH IMPROVED THERMAL BEHAVIOR
    7.
    发明申请
    ULTRASOUND TRANSDUCER ASSEMBLY WITH IMPROVED THERMAL BEHAVIOR 审中-公开
    超声波传感器组件具有改进的热行为

    公开(公告)号：US20120143060A1

    公开(公告)日：2012-06-07

    申请号：US12810346

    申请日：2008-12-22

    申请人： Johannes Wilhelmus Weekamp ,  Gideon Frederik Maria Wiegerinck ,  Remco Yuri Van de Moesoijk ,  Richard Davidsen

    发明人： Johannes Wilhelmus Weekamp ,  Gideon Frederik Maria Wiegerinck ,  Remco Yuri Van de Moesoijk ,  Richard Davidsen

    IPC分类号： A61B8/00 ,  H05K13/00

    CPC分类号： G10K11/004 ,  A61B8/4472 ,  A61B8/546 ,  B06B1/0622

    摘要： A transducer assembly (10) is provided that includes a housing (12), a lens (14), an array of transducer elements (18), an interposer assembly (22), a transducer array 5 control assembly (30), and a heat sink assembly (32). The interposer assembly (22) includes a plurality of signals tracks (56) that provide electrical connections between the array of transducer elements (18) and the transducer array control assembly (30). The interposer assembly (22) further includes heat transporter bars (50) for transporting heat within the interposer (22) to the heat sink assembly (32). A flexible interconnection 10 assembly (28) is disposed between the interposer assembly (22) and the transducer array control assembly (30) providing re-workable electrical connections between the signal tracks (56) of the interposer assembly (22) and the transducer array control assembly (30).

    摘要翻译： 提供了一种换能器组件（10），其包括壳体（12），透镜（14），换能器元件阵列（18），插入件组件（22），换能器阵列5控制组件（30）和 散热器组件（32）。 插入器组件（22）包括提供换能器元件阵列（18）和换能器阵列控制组件（30）之间的电连接的多个信号轨道（56）。 插入器组件（22）还包括用于将内插器（22）内的热传递到散热器组件（32）的热运送棒（50）。 柔性互连10组件（28）设置在插入器组件（22）和换能器阵列控制组件（30）之间，从而在插入器组件（22）的信号轨道（56）和换能器阵列之间提供可重新工作的电连接 控制组件（30）。

    ACOUSTICAL SWITCH AND CATHETER COMPRISING ACOUSTICAL SWITCH
    8.
    发明申请
    ACOUSTICAL SWITCH AND CATHETER COMPRISING ACOUSTICAL SWITCH 审中-公开
    声学开关和导管包括声学开关

    公开(公告)号：US20110275962A1

    公开(公告)日：2011-11-10

    申请号：US13127089

    申请日：2009-11-05

    申请人： Szabolcs Deladi ,  Jan F. Suijver ,  Godefridus Antonius Harks ,  Johannes Wilhelmus Weekamp ,  Antonius J.J. Rademakers ,  Maya Ella Barley

    发明人： Szabolcs Deladi ,  Jan F. Suijver ,  Godefridus Antonius Harks ,  Johannes Wilhelmus Weekamp ,  Antonius J.J. Rademakers ,  Maya Ella Barley

    IPC分类号： A61N7/00

    CPC分类号： A61B8/4461 ,  A61B8/12 ,  A61B8/445 ,  A61B18/1492 ,  G10K11/28

    摘要： The invention relates to an acoustical switch wherein the idea to the ultrasound propagation direction may be changes without moving the switch. The switch device comprises two sheets of acoustically transparent material. The sheets constitute opposite walls of a housing. The switch device further comprises one or more orifices for allowing conduction of fluid into and/or out of said housing. The switch device may be made reflective by filling the housing with a gas via the one or more orifices. Moreover, the switch device may be made transmissive to ultrasound by filling the housing with a liquid via the one or more orifices and/or by subjecting the housing to underpressure via the one or more orifices. The acoustical switch device fits well within a catheter, which has severe dimensional limitations.

    摘要翻译： 本发明涉及一种声学开关，其中超声波传播方向的想法可以是不改变开关而改变的。 开关装置包括两片声透明材料。 纸张构成外壳的相对壁。 开关装置还包括用于允许流体进入和/或离开所述壳体的一个或多个孔。 开关装置可以通过经由一个或多个孔口用气体填充壳体来制成反射性的。 此外，开关装置可以通过经由一个或多个孔口填充液体的壳体和/或经由一个或多个孔口对壳体进行负压来对超声波进行透射。 声学开关装置很好地配合在具有严格尺寸限制的导管内。

    METHOD FOR MANUFACTURING A MICROELECTRONIC PACKAGE COMPRISING A SILICON MEMS MICROPHONE
    9.
    发明申请
    METHOD FOR MANUFACTURING A MICROELECTRONIC PACKAGE COMPRISING A SILICON MEMS MICROPHONE 审中-公开
    制造包含硅MEMS麦克风的微电子封装的方法

    公开(公告)号：US20100155863A1

    公开(公告)日：2010-06-24

    申请号：US12063117

    申请日：2006-08-04

    申请人： Johannes Wilhelmus Weekamp

    发明人： Johannes Wilhelmus Weekamp

    IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/02 ,  H04R25/00

    CPC分类号： B81C1/0023 ,  B81B2201/0257 ,  B81C2203/0154 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014

    摘要： A method for manufacturing a microelectronic package comprising a silicon MEMS microphone comprises the following steps: providing a basic panel (100) having several rows of interconnected substrates (90), wherein the substrates (90) are provided with electrically conductive connection pads (31), electrically conductive tracks (33), and a grid (40) comprising tiny holes (41); arranging an IC chip (50), a silicon MEMS microphone (60) and a ring-shaped element (95) on the substrates (90), wherein the ring-shaped element (95) is arranged around the microphone (60); and folding the substrates (90) in three, wherein an open side of the ring-shaped element (95) is closed. The IC chip (50) and the microphone (60) are safely accommodated in the package (5) that is obtained in this way. The connection pads (31) allow for easy connection of the package (5) to another device, while 32 electrical connections to the IC chip (50) are also easily realized through these connection pads (31). An electrical connection of the microphone (60) to the IC chip (50) is realized through the electrically conductive tracks (33).

    摘要翻译： 一种用于制造包括硅MEMS麦克风的微电子封装的方法包括以下步骤：提供具有多行互连基板（90）的基板（100），其中所述基板（90）设置有导电连接焊盘（31） ，导电轨道（33）和包括微小孔（41）的格栅（40）; 在所述基板（90）上布置IC芯片（50），硅MEMS麦克风（60）和环形元件（95），其中所述环形元件（95）围绕所述麦克风（60）布置; 并将基板（90）折叠成三个，其中环形元件（95）的开放侧被封闭。 IC芯片（50）和麦克风（60）被安全地容纳在以这种方式获得的封装（5）中。 连接焊盘（31）允许将封装（5）容易地连接到另一个器件，而通过这些连接焊盘（31）也容易实现与IC芯片（50）的32个电连接。 通过导电轨道（33）实现麦克风（60）与IC芯片（50）的电连接。