公开(公告)号：US5480503A

公开(公告)日：1996-01-02

申请号：US175727

申请日：1993-12-30

申请人： Jon A. Casey ,  David B. Goland ,  Dinesh Gupta ,  Lester W. Herron ,  James N. Humenik ,  Thomas E. Lombardi ,  John U. Knickerbocker ,  Robert J. Sullivan ,  James R. Wylder

发明人： Jon A. Casey ,  David B. Goland ,  Dinesh Gupta ,  Lester W. Herron ,  James N. Humenik ,  Thomas E. Lombardi ,  John U. Knickerbocker ,  Robert J. Sullivan ,  James R. Wylder

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/68 ,  H01L23/538 ,  H05K1/03 ,  H05K3/20 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B32B31/04 ,  B32B31/12 ,  B32B31/26 ,  B32B31/28

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4629 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1142 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128

摘要： Process for producing circuitized greensheets including multi-layer ceramic sub-laminates and composites comprising thin ceramic greensheets carrying and thin, fine line patterned conductive metal layers. The invention comprises releasably-supporting the thin greensheets on a temporary carrier support having an ablatable release layer, preferably over a patterned conductive layer, and filling the vias with conductive metal paste, whereby the thin greensheets are supported against warpage and distortion. The supported greensheets are formed as single layers, pairs and stacks thereof, as desired, and thereafter separated from the temporary support for use.

摘要翻译： 用于生产包括多层陶瓷亚层压板和复合材料的电路化滤纸的方法，该复合材料包括载有薄的陶瓷片材和薄的精细线图案化的导电金属层。 本发明包括在具有可消融脱模层的临时载体支撑件上可释放地支撑薄片，优选地在图案化的导电层之上，并且用导电金属浆料填充该通孔，从而支撑薄的薄片以防止翘曲和变形。 支撑的格子根据需要形成为单层，成对和堆叠，然后与临时支撑件分离使用。

公开(公告)号：US5552232A

公开(公告)日：1996-09-03

申请号：US361351

申请日：1994-12-21

申请人： Jon A. Casey ,  Carla N. Cordero ,  Benjamin V. Fasano ,  David B. Goland ,  Robert Hannon ,  Jonathan H. Harris ,  Lester W. Herron ,  Gregory M. Johnson ,  Niranjan M. Patel ,  Andrew M. Reitter ,  Subhash L. Shinde ,  Rao V. Vallabhaneni ,  Robert A. Youngman

发明人： Jon A. Casey ,  Carla N. Cordero ,  Benjamin V. Fasano ,  David B. Goland ,  Robert Hannon ,  Jonathan H. Harris ,  Lester W. Herron ,  Gregory M. Johnson ,  Niranjan M. Patel ,  Andrew M. Reitter ,  Subhash L. Shinde ,  Rao V. Vallabhaneni ,  Robert A. Youngman

IPC分类号： B32B18/00 ,  B22F7/02 ,  C04B35/581 ,  C04B37/02 ,  C04B41/51 ,  C04B41/52 ,  C04B41/88 ,  C04B41/89 ,  C22C29/16 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H05K1/03 ,  H05K3/24 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B22F3/00

CPC分类号： C04B41/009 ,  B22F7/02 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/52 ,  C04B41/88 ,  C04B41/89 ,  C22C29/16 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3731 ,  H05K3/4061 ,  B22F2998/00 ,  C04B2111/00405 ,  C04B2111/00844 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09981 ,  H05K3/248 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12021 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/31678

摘要： Disclosed is an aluminum nitride body having graded metallurgy and a method for making such a body. The aluminum nitride body has at least one via and includes a first layer in direct contact with the aluminum nitride body and a second layer in direct contact with, and that completely encapsulates, the first layer. The first layer includes 30 to 60 volume percent aluminum nitride and 40 to 70 volume percent tungsten and/or molybdenum while the second layer includes 90 to 100 volume percent of tungsten and/or molybdenum and 0 to 10 volume percent of aluminum nitride.

公开(公告)号：US5635000A

公开(公告)日：1997-06-03

申请号：US577180

申请日：1995-12-22

申请人： Jon A. Casey ,  Cynthia J. Calli ,  Darren T. Cook ,  David B. Goland ,  John U. Knickerbocker ,  Mark J. LaPlante ,  David C. Long ,  Daniel S. Mackin ,  Kathleen M. McGuire ,  Keith C. O'Neil ,  Kevin M. Prettyman ,  Michael T. Puchalski ,  Joseph C. Saltarelli ,  Candace A. Sullivan

发明人： Jon A. Casey ,  Cynthia J. Calli ,  Darren T. Cook ,  David B. Goland ,  John U. Knickerbocker ,  Mark J. LaPlante ,  David C. Long ,  Daniel S. Mackin ,  Kathleen M. McGuire ,  Keith C. O'Neil ,  Kevin M. Prettyman ,  Michael T. Puchalski ,  Joseph C. Saltarelli ,  Candace A. Sullivan

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/683 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  B32B31/04 ,  B32B31/28

CPC分类号： H05K3/4061 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/6833 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/105 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/31 ,  Y10T428/31786

摘要： The present invention relates generally to a new apparatus and method for screening using electrostatic adhesion. More particularly, the invention encompasses an apparatus that uses an electrostatic charge during the screening process for a semiconductor substrate. Basically, a backing layer is adhered to a green ceramic sheet using an electrostatic charge, while the green ceramic sheet is processed.

摘要翻译： 本发明一般涉及使用静电粘附进行筛选的新装置和方法。 更具体地，本发明包括在半导体衬底的筛选过程中使用静电电荷的装置。 基本上，使用静电荷将背衬层附着在生坯陶瓷片上，同时处理生坯陶瓷片。

公开(公告)号：US5552107A

公开(公告)日：1996-09-03

申请号：US437494

申请日：1995-05-09

申请人： Jon A. Casey ,  Carla N. Cordero ,  Benjamin V. Fasano ,  David B. Goland ,  Robert Hannon ,  Jonathan H. Harris ,  Lester W. Herron ,  Gregory M. Johnson ,  Niranjan M. Patel ,  Andrew M. Reitter ,  Subhash L. Shinde ,  Rao V. Vallabhaneni ,  Robert A. Youngman

发明人： Jon A. Casey ,  Carla N. Cordero ,  Benjamin V. Fasano ,  David B. Goland ,  Robert Hannon ,  Jonathan H. Harris ,  Lester W. Herron ,  Gregory M. Johnson ,  Niranjan M. Patel ,  Andrew M. Reitter ,  Subhash L. Shinde ,  Rao V. Vallabhaneni ,  Robert A. Youngman

IPC分类号： B32B18/00 ,  B22F7/02 ,  C04B35/581 ,  C04B37/02 ,  C04B41/51 ,  C04B41/52 ,  C04B41/88 ,  C04B41/89 ,  C22C29/16 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H05K1/03 ,  H05K3/24 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： C04B41/009 ,  B22F7/02 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/52 ,  C04B41/88 ,  C04B41/89 ,  C22C29/16 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3731 ,  H05K3/4061 ,  B22F2998/00 ,  C04B2111/00405 ,  C04B2111/00844 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09981 ,  H05K3/248 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12021 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/31678

摘要： Disclosed is an aluminum nitride body having graded metallurgy and a method for making such a body. The aluminum nitride body has at least one via and includes a first layer in direct contact with the aluminum nitride body and a second layer in direct contact with, and that completely encapsulates, the first layer. The first layer includes 30 to 60 volume percent aluminum nitride and 40 to 70 volume percent tungsten and/or molybdenum while the second layer includes 90 to 100 volume percent of tungsten and/or molybdenum and 0 to 10 volume percent of aluminum nitride.

摘要翻译： 公开了一种具有分级冶金的氮化铝体及其制造方法。 氮化铝体具有至少一个通孔，并且包括与氮化铝体直接接触的第一层和与第一层直接接触并完全封装的第二层。 第一层包括30至60体积％的氮化铝和40至70体积％的钨和/或钼，而第二层包括90至100体积％的钨和/或钼和0至10体积％的氮化铝。

公开(公告)号：US06306528B1

公开(公告)日：2001-10-23

申请号：US09311812

申请日：1999-05-13

申请人： Richard A. Bates ,  Carla N. Cordero ,  Benjamin V. Fasano ,  David B. Goland ,  Robert Hannon ,  Lester W. Herron ,  Gregory M. Johnson ,  Andrew Reitter ,  Subhash L. Shinde ,  Lisa Studzinski

发明人： Richard A. Bates ,  Carla N. Cordero ,  Benjamin V. Fasano ,  David B. Goland ,  Robert Hannon ,  Lester W. Herron ,  Gregory M. Johnson ,  Andrew Reitter ,  Subhash L. Shinde ,  Lisa Studzinski

IPC分类号： B32B1800

CPC分类号： C04B41/009 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/88 ,  C04B2111/00844 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  Y10T428/265 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/4556 ,  C04B41/4578 ,  C04B41/5032 ,  C04B41/526 ,  C04B35/581 ,  H01L2924/00

摘要： Electronic packages made with a high area percent coverage of blanket metal may be prone to certain kinds of ceramic defects. In aluminum nitride, these defects may be related to decomposition of the liquid sintering aid. In this experiment, unique additions to the metallization prevented the formation of certain ceramic defects. Our approach involves a unique composition used in an existing process.

摘要翻译： 用橡皮布金属覆盖面积百分比高的电子封装可能容易产生某些种类的陶瓷缺陷。 在氮化铝中，这些缺陷可能与液体烧结助剂的分解有关。 在该实验中，金属化的独特添加防止了某些陶瓷缺陷的形成。 我们的方法涉及在现有过程中使用的独特组合。

公开(公告)号：US06200373B1

公开(公告)日：2001-03-13

申请号：US09311811

申请日：1999-05-13

申请人： Richard A. Bates ,  Carla N. Cordero ,  Benjamin V. Fasano ,  David B. Goland ,  Robert Hannon ,  Lester W. Herron ,  Gregory M. Johnson ,  Andrew Reitter ,  Subhash L. Shinde ,  Lisa Studzinski

发明人： Richard A. Bates ,  Carla N. Cordero ,  Benjamin V. Fasano ,  David B. Goland ,  Robert Hannon ,  Lester W. Herron ,  Gregory M. Johnson ,  Andrew Reitter ,  Subhash L. Shinde ,  Lisa Studzinski

IPC分类号： B32B1700

CPC分类号： C04B41/009 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/88 ,  C04B2111/00844 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  Y10T428/265 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/4556 ,  C04B41/4578 ,  C04B41/5032 ,  C04B41/526 ,  C04B35/581 ,  H01L2924/00

摘要： Electronic packages made with a high area percent coverage of blanket metal may be prone to certain kinds of ceramic defects. In aluminum nitride, these defects may be related to decomposition of the liquid sintering aid. In this experiment, unique additions to the metallization prevented the formation of certain ceramic defects. Our approach involves a unique composition used in an existing process.

摘要翻译： 用橡皮布金属覆盖面积百分比高的电子封装可能容易产生某些种类的陶瓷缺陷。 在氮化铝中，这些缺陷可能与液体烧结助剂的分解有关。 在该实验中，金属化的独特添加防止了某些陶瓷缺陷的形成。 我们的方法涉及在现有过程中使用的独特组合。

公开(公告)号：US6004624A

公开(公告)日：1999-12-21

申请号：US887375

申请日：1997-07-02

申请人： Richard A. Bates ,  Carla N. Cordero ,  Benjamin V. Fasano ,  David B. Goland ,  Robert Hannon ,  Lester W. Herron ,  Gregory M. Johnson ,  Andrew Reitter ,  Subhash L. Shinde ,  Lisa Studzinski

发明人： Richard A. Bates ,  Carla N. Cordero ,  Benjamin V. Fasano ,  David B. Goland ,  Robert Hannon ,  Lester W. Herron ,  Gregory M. Johnson ,  Andrew Reitter ,  Subhash L. Shinde ,  Lisa Studzinski

IPC分类号： C04B41/51 ,  C04B41/88 ,  H01L23/15 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  B05D3/02 ,  B05D1/36

CPC分类号： C04B41/009 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/88 ,  H01L23/15 ,  C04B2111/00844 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  Y10T428/265

摘要： Electronic packages made with a high area percent coverage of blanket metal may be prone to certain kinds of ceramic defects. In aluminum nitride, these defects may be related to decomposition of the liquid sintering aid. In this experiment, unique additions to the metallization prevented the formation of certain ceramic defects. Our approach involves a unique composition used in an existing process.

摘要翻译： 用橡皮布金属覆盖面积百分比高的电子封装可能容易产生某些种类的陶瓷缺陷。 在氮化铝中，这些缺陷可能与液体烧结助剂的分解有关。 在该实验中，金属化的独特添加防止了某些陶瓷缺陷的形成。 我们的方法涉及在现有过程中使用的独特组合。

公开(公告)号：US5981310A

公开(公告)日：1999-11-09

申请号：US12071

申请日：1998-01-22

申请人： Giulio DiGiacomo ,  Stephen S. Drofitz, Jr. ,  David L. Edwards ,  Larry D. Gross ,  Sushumna Iruvanti ,  Raed A. Sherif ,  Subhash L. Shinde ,  David J. Womac ,  David B. Goland ,  Lester W. Herron

发明人： Giulio DiGiacomo ,  Stephen S. Drofitz, Jr. ,  David L. Edwards ,  Larry D. Gross ,  Sushumna Iruvanti ,  Raed A. Sherif ,  Subhash L. Shinde ,  David J. Womac ,  David B. Goland ,  Lester W. Herron

IPC分类号： H01L23/433 ,  H01L25/065 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251

摘要： A multi-chip module and heat-sink cap assembly and method of fabrication, which provides sufficient cooling for higher power density chips. The heat-sink cap has heat-sink columns disposed over each chip on a substrate. The heat-sink columns are interconnected by flexible members to provide a unitary cover. Thin film metallization of at least a portion of the mating surfaces of the substrate, chips and heat-sink column permits soldering of the cap to the chips and substrate to form the package which is a mechanically stable structure with no degradation of interconnection fatigue life due to thermal cycling of the assembly when in use.

摘要翻译： 一种多芯片模块和散热帽组件及其制造方法，为更高功率密度的芯片提供足够的冷却。 散热器盖具有设置在基板上的每个芯片上的散热柱。 散热柱通过柔性构件相互连接，以提供整体盖。 衬底，芯片和散热柱的配合表面的至少一部分的薄膜金属化允许将帽焊接到芯片和衬底以形成封装，其是机械稳定的结构，而不会降低互连疲劳寿命 在使用时对组件进行热循环。

公开(公告)号：US06373133B1

公开(公告)日：2002-04-16

申请号：US09353467

申请日：1999-07-13

申请人： Giulio DiGiacomo ,  Stephen S. Drofitz, Jr. ,  David L. Edwards ,  Larry D. Gross ,  Sushumna Iruvanti ,  Raed A. Sherif ,  Subhash L. Shinde ,  David J. Womac ,  David B. Goland ,  Lester W. Herron

发明人： Giulio DiGiacomo ,  Stephen S. Drofitz, Jr. ,  David L. Edwards ,  Larry D. Gross ,  Sushumna Iruvanti ,  Raed A. Sherif ,  Subhash L. Shinde ,  David J. Womac ,  David B. Goland ,  Lester W. Herron

IPC分类号： H01L2334

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/01014

摘要： A multi-chip module and heat-sink cap assembly and method of fabrication, which provides sufficient cooling for higher power density chips. The heat-sink cap has heat-sink columns disposed over each chip on a substrate. The heat-sink columns are interconnected by flexible members to provide a unitary cover. Thin film metallization of at least a portion of the mating surfaces of the substrate, chips and heat-sink column permits soldering of the cap to the chips and substrate to form the package which is a mechanically stable structure with no degradation of interconnection fatigue life due to thermal cycling of the assembly when in use.

摘要翻译： 一种多芯片模块和散热帽组件及其制造方法，为更高功率密度的芯片提供足够的冷却。 散热器盖具有设置在基板上的每个芯片上的散热柱。 散热柱通过柔性构件相互连接，以提供整体盖。 衬底，芯片和散热柱的配合表面的至少一部分的薄膜金属化允许将帽焊接到芯片和衬底以形成封装，其是机械稳定的结构，而不会降低互连疲劳寿命 在使用时对组件进行热循环。

公开(公告)号：US06352014B1

公开(公告)日：2002-03-05

申请号：US09464510

申请日：1999-12-15

申请人： David B. Goland ,  David C. Long ,  John U. Knickerbocker ,  Subhash L. Shinde

发明人： David B. Goland ,  David C. Long ,  John U. Knickerbocker ,  Subhash L. Shinde

IPC分类号： B26F114

CPC分类号： B26F1/14 ,  B23P15/24 ,  B26F2210/08 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/005 ,  Y10T83/9423

摘要： A method for making small punches by employing multi-layer ceramic (MLC) technology includes the steps of preparing a sublaminate matrix of a high or low sintering temperature material, drilling holes in the sublaminate using a mask as a guide, filling the holes with punch material paste by a solupor process, laminating the sublaminate to a base plate or as a freestanding substrate, firing a laminate at an appropriate sintering temperature and removing the matrix material by a chemical or mechanical method. In accordance with the present invention, a large number of small punches are made in parallel to precise dimensions of two to ten mils in diameter and approximately 100 mils in length. This method allows that a punch plate array can also be used to simultaneously punch an array of vias in a greensheet and eliminates the additional step of loading individual punches into a punch plate, offering cost and time savings.

摘要翻译： 通过采用多层陶瓷（MLC）技术制造小冲孔的方法包括以下步骤：制备高或低烧结温度材料的层压基质，使用掩模作为导向孔在该层压板上钻孔，用冲孔 通过溶剂法处理材料糊料，将层压材料层压到基板或独立的基材上，在适当的烧结温度下焙烧层压材料，并通过化学或机械方法除去基体材料。 根据本发明，大量的小冲头与直径为2至10密耳，长度为大约100密耳的精确尺寸并联制成。 该方法允许冲压板阵列也可以用于同时冲切毛坯中的通孔阵列，并且消除了将单个冲头加载到冲压板中的额外步骤，从而节约了成本和时间。