公开(公告)号：US06616759B2

公开(公告)日：2003-09-09

申请号：US09946732

申请日：2001-09-06

申请人： Junichi Tanaka ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Akira Kagoshima ,  Daisuke Shiraishi ,  Hideyuki Yamamato ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda

发明人： Junichi Tanaka ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Akira Kagoshima ,  Daisuke Shiraishi ,  Hideyuki Yamamato ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda

IPC分类号： B05C1302

CPC分类号： H01L22/20 ,  G05B13/048 ,  G05B19/41865 ,  G05B23/024 ,  G05B2219/31357 ,  G05B2219/32058 ,  H01L21/67276 ,  H01L2924/0002 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/20 ,  H01L2924/00

摘要： A method and system are provided for controlling and/or monitoring a semiconductor processing apparatus while predicting its processing results. The system includes a sensor for monitoring a processing state of the processing apparatus, a sensed data storage unit for preserving sensed data sent from the sensor, an input device for inputting measured values for processing results of semiconductor devices processed by the processing apparatus, a processing result measured value storage unit for preserving the inputted processing result measured values, a model equation generation unit for generating a model equation from preserved sensed data and processing result measured values, a model equation storage unit for preserving the generated model equation, a model equation based prediction unit for predicting processing results from the preserved model equation and the sensed data, and a process recipe control unit for controlling processing conditions of the processing apparatus from predicted processing results.

摘要翻译： 提供一种用于在预测其处理结果的同时控制和/或监视半导体处理装置的方法和系统。 该系统包括用于监视处理装置的处理状态的传感器，用于保存从传感器发送的感测数据的感测数据存储单元，用于输入用于处理由处理装置处理的半导体装置的处理结果的测量值的输入装置， 结果测量值存储单元，用于保存输入的处理结果测量值;模型方程生成单元，用于从保存的感测数据和处理结果测量值生成模型方程;模型方程式存储单元，用于保存生成的模型方程;基于模型方程 预测单元，用于从保存的模型方程和感测数据预测处理结果;以及处理配方控制单元，用于根据预测的处理结果控制处理装置的处理条件。

公开(公告)号：US07343217B2

公开(公告)日：2008-03-11

申请号：US11439265

申请日：2006-05-24

申请人： Junichi Tanaka ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Akira Kagoshima ,  Daisuke Shiraishi ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda

发明人： Junichi Tanaka ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Akira Kagoshima ,  Daisuke Shiraishi ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： H01L22/20 ,  G05B13/048 ,  G05B19/41865 ,  G05B23/024 ,  G05B2219/31357 ,  G05B2219/32058 ,  H01L21/67276 ,  H01L2924/0002 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/20 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor processing apparatus for processing a semiconductor wafer includes a plurality of sensors for monitoring a processing state, a processing result input unit, a model equation generation unit to generate a model equation for predicting a processing result, a processing result prediction unit which predicts a processing result, and a process recipe control unit. Further, a system is provided which comprises the model equation generation unit is provided at a remote location, and transmits the generated prediction model equation to the semiconductor processing apparatus through a network to control the processing condition of the semiconductor processing apparatus by the process recipe control unit.

摘要翻译： 用于处理半导体晶片的半导体处理装置包括用于监视处理状态的多个传感器，处理结果输入单元，用于生成用于预测处理结果的模型方程式的模型方程生成单元，预测处理结果预测单元 处理结果，以及处理配方控制单元。 此外，提供了一种系统，其包括在远程位置处提供模型方程生成单元，并且通过网络将生成的预测模型方程发送到半导体处理装置，以通过处理配方控制来控制半导体处理装置的处理状态 单元。

公开(公告)号：US20060212156A1

公开(公告)日：2006-09-21

申请号：US11439265

申请日：2006-05-24

申请人： Junichi Tanaka ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Akira Kagoshima ,  Daisuke Shiraishi ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda

发明人： Junichi Tanaka ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Akira Kagoshima ,  Daisuke Shiraishi ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： H01L22/20 ,  G05B13/048 ,  G05B19/41865 ,  G05B23/024 ,  G05B2219/31357 ,  G05B2219/32058 ,  H01L21/67276 ,  H01L2924/0002 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/20 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor processing apparatus for processing a semiconductor wafer includes a plurality of sensors for monitoring a processing state, a processing result input unit, a model equation generation unit to generate a model equation for predicting a processing result, a processing result prediction unit which predicts a processing result, and a process recipe control unit. Further, a system is provided which comprises the model equation generation unit is provided at a remote location, and transmits the generated prediction model equation to the semiconductor processing apparatus through a network to control the processing condition of the semiconductor processing apparatus by the process recipe control unit.

摘要翻译： 用于处理半导体晶片的半导体处理装置包括用于监视处理状态的多个传感器，处理结果输入单元，用于生成用于预测处理结果的模型方程式的模型方程生成单元，预测处理结果预测单元 处理结果，以及处理配方控制单元。 此外，提供了一种系统，其包括在远程位置处提供模型方程生成单元，并且通过网络将生成的预测模型方程发送到半导体处理装置，以通过处理配方控制来控制半导体处理装置的处理状态 单元。

公开(公告)号：US06828165B2

公开(公告)日：2004-12-07

申请号：US10438842

申请日：2003-05-16

申请人： Junichi Tanaka ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Akira Kagoshima ,  Daisuke Shiraishi ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda

发明人： Junichi Tanaka ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Akira Kagoshima ,  Daisuke Shiraishi ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda

IPC分类号： H01L2166

CPC分类号： H01L22/20 ,  G05B13/048 ,  G05B19/41865 ,  G05B23/024 ,  G05B2219/31357 ,  G05B2219/32058 ,  H01L21/67276 ,  H01L2924/0002 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/20 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor plasma processing apparatus for processing a semiconductor wafer includes a sensor for monitoring at least one processing state of the semiconductor plasma processing apparatus, first and second processing state monitoring units coupled to the sensor, and a selector unit for selecting one of the first and second processing state monitoring units.

摘要翻译： 一种用于处理半导体晶片的半导体等离子体处理装置，包括用于监视半导体等离子体处理装置的至少一个处理状态的传感器，耦合到传感器的第一和第二处理状态监控单元，以及选择器单元，用于选择第一和第 第二处理状态监控单元。

公开(公告)号：US06706543B2

公开(公告)日：2004-03-16

申请号：US10196208

申请日：2002-07-17

申请人： Junichi Tanaka ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Akira Kagoshima ,  Daisuke Shiraishi ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda

发明人： Junichi Tanaka ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Akira Kagoshima ,  Daisuke Shiraishi ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda

IPC分类号： H01L2166

CPC分类号： H01L22/20 ,  G05B13/048 ,  G05B19/41865 ,  G05B23/024 ,  G05B2219/31357 ,  G05B2219/32058 ,  H01L21/67276 ,  H01L2924/0002 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/20 ,  H01L2924/00

摘要： A method and system are provided for controlling and/or monitoring a semiconductor processing apparatus while predicting its processing results. The system includes a sensor for monitoring a processing state of the processing apparatus, a sensed data storage unit for preserving sensed data sent from the sensor, an input device for inputting measured values for processing results of semiconductor devices processed by the processing apparatus, a processing result measured value storage unit for preserving the inputted processing result measured values, a model equation generation unit for generating a model equation from preserved sensed data and processing result measured values, a model equation storage unit for preserving the generated model equation, a model equation based prediction unit for predicting processing results from the preserved model equation and the sensed data, and a process recipe control unit for controlling processing conditions of the processing apparatus from predicted processing results.

摘要翻译： 提供一种用于在预测其处理结果的同时控制和/或监视半导体处理装置的方法和系统。 该系统包括用于监视处理装置的处理状态的传感器，用于保存从传感器发送的感测数据的感测数据存储单元，用于输入用于处理由处理装置处理的半导体装置的处理结果的测量值的输入装置， 结果测量值存储单元，用于保存输入的处理结果测量值;模型方程生成单元，用于从保存的感测数据和处理结果测量值生成模型方程;模型方程式存储单元，用于保存生成的模型方程;基于模型方程 预测单元，用于从保存的模型方程和感测数据预测处理结果;以及处理配方控制单元，用于根据预测的处理结果控制处理装置的处理条件。

公开(公告)号：US07058470B2

公开(公告)日：2006-06-06

申请号：US10999006

申请日：2004-11-30

申请人： Junichi Tanaka ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Akira Kagoshima ,  Daisuke Shiraishi ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda

发明人： Junichi Tanaka ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Akira Kagoshima ,  Daisuke Shiraishi ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： H01L22/20 ,  G05B13/048 ,  G05B19/41865 ,  G05B23/024 ,  G05B2219/31357 ,  G05B2219/32058 ,  H01L21/67276 ,  H01L2924/0002 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/20 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor processing apparatus for processing a semiconductor wafer includes a sensor for monitoring a processing state of the semiconductor processing apparatus, a processing result input unit which inputs measured values for processing results of a semiconductor wafer processed by the semiconductor processing apparatus, and a model equation generation unit relying on sensed data acquired by the sensor and the measured values to generate a model equation for predicting a processing result using the sensed data as an explanatory variable. The apparatus includes a processing result prediction unit which predicts a processing result based on the model equation and the sensed data, and a process recipe control unit which compares the predicted processing result with a previously set value to control a processing condition or input parameter. The process recipe control unit includes a controller which controls at least one of a plurality of different processing performances for processing of the semiconductor wafer.

摘要翻译： 用于处理半导体晶片的半导体处理装置包括：用于监视半导体处理装置的处理状态的传感器;输入由半导体处理装置处理的半导体晶片的处理结果的测量值的处理结果输入单元;以及模型方程 依赖于由传感器获取的感测数据和测量值，以产生用于使用感测数据作为解释变量来预测处理结果的模型方程。 该装置包括：处理结果预测单元，其基于模型方程和感测数据预测处理结果;以及处理配方控制单元，其将预测的处理结果与预先设定的值进行比较，以控制处理条件或输入参数。 处理配方控制单元包括控制器，用于控制用于处理半导体晶片的多个不同处理性能中的至少一个。

公开(公告)号：US20050087298A1

公开(公告)日：2005-04-28

申请号：US10999006

申请日：2004-11-30

申请人： Junichi Tanaka ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Akira Kagoshima ,  Daisuke Shiraishi ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda

发明人： Junichi Tanaka ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Akira Kagoshima ,  Daisuke Shiraishi ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda

IPC分类号： G05B19/418 ,  H01L21/66 ,  C23F1/00

CPC分类号： H01L22/20 ,  G05B13/048 ,  G05B19/41865 ,  G05B23/024 ,  G05B2219/31357 ,  G05B2219/32058 ,  H01L21/67276 ,  H01L2924/0002 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/20 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor processing apparatus for processing a semiconductor wafer includes a sensor for monitoring a processing state of the semiconductor processing apparatus, a processing result input unit which inputs measured values for processing results of a semiconductor wafer processed by the semiconductor processing apparatus, and a model equation generation unit relying on sensed data acquired by the sensor and the measured values to generate a model equation for predicting a processing result using the sensed data as an explanatory variable. The apparatus includes a processing result prediction unit which predicts a processing result based on the model equation and the sensed data, and a process recipe control unit which compares the predicted processing result with a previously set value to control a processing condition. The process recipe control unit includes a controller which controls at least one among a plurality of different processing performances for processing of the semiconductor wafer.

摘要翻译： 用于处理半导体晶片的半导体处理装置包括：用于监视半导体处理装置的处理状态的传感器;输入由半导体处理装置处理的半导体晶片的处理结果的测量值的处理结果输入单元;以及模型方程 依赖于由传感器获取的感测数据和测量值，以产生用于使用感测数据作为解释变量来预测处理结果的模型方程。 该装置包括：处理结果预测单元，其基于模型方程和感测数据预测处理结果;以及处理配方控制单元，其将预测处理结果与预先设定的值进行比较，以控制处理条件。 处理配方控制单元包括控制用于处理半导体晶片的多个不同处理性能中的至少一个的控制器。

公开(公告)号：US06881352B2

公开(公告)日：2005-04-19

申请号：US10350061

申请日：2003-01-24

申请人： Akira Kagoshima ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Junichi Tanaka ,  Natsuyo Morioka ,  Kenji Tamaki

发明人： Akira Kagoshima ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Junichi Tanaka ,  Natsuyo Morioka ,  Kenji Tamaki

IPC分类号： H05H1/00 ,  B01J19/08 ,  H01J37/32 ,  H01L21/302 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/66 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L22/20 ,  G05B19/41875 ,  G05B2219/45031 ,  H01J37/32935 ,  H01L22/26 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/22

摘要： A plasma processing control system and method which can suppress influences caused by disturbances. The control system includes a plasma processor for performing processing operation over a sample accommodated within a vacuum processing chamber, a sensor for monitoring process parameters during processing operation of the plasma processor, a processed-result estimation model for estimating a processed result on the basis of a monitored output of the sensor and a preset processed-result prediction equation, and an optimum recipe calculation model for calculating correction values of processing conditions on the basis of an estimated result of the processed-result estimation model in such a manner that the processed result becomes a target value. The plasma processor is controlled on the basis of a recipe generated by the optimum recipe calculation model.

摘要翻译： 一种可以抑制由干扰引起的影响的等离子体处理控制系统和方法。 控制系统包括：等离子体处理器，用于对容纳在真空处理室内的样品执行处理操作，用于在等离子体处理器的处理操作期间监视处理参数的传感器，用于基于等离子体处理器估计处理结果的处理结果估计模型 传感器的监视输出和预设处理结果预测方程，以及用于基于处理结果估计模型的估计结果计算处理条件的校正值的最佳配方计算模型，使得处理结果 成为目标值。 基于由最佳配方计算模型生成的配方来控制等离子体处理器。

公开(公告)号：US07601240B2

公开(公告)日：2009-10-13

申请号：US11346298

申请日：2006-02-03

申请人： Akira Kagoshima ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Junichi Tanaka ,  Natsuyo Morioka ,  Kenji Tamaki

发明人： Akira Kagoshima ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Junichi Tanaka ,  Natsuyo Morioka ,  Kenji Tamaki

IPC分类号： H01L21/00 ,  C23C16/00 ,  C23C14/00

CPC分类号： H01L22/20 ,  G05B19/41875 ,  G05B2219/45031 ,  H01J37/32935 ,  H01L22/26 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/22

摘要： A plasma processing system includes a first unit for plasma-processing a sample based on a recipe for plasma processing, and a second unit for modifying the recipe in accordance with a monitored value obtained during the plasma processing of the sample in the first unit. A next sample is plasma processed in the first unit based on the modified recipe.

摘要翻译： 等离子体处理系统包括：基于等离子体处理的配方对样品进行等离子体处理的第一单元;以及用于根据在第一单元中的样品的等离子体处理期间获得的监视值修改配方的第二单元。 基于改进的配方，下一个样品在第一单元中进行等离子体处理。

公开(公告)号：US20090120580A1

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：US12351159

申请日：2009-01-09

申请人： Akira Kagoshima ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Junichi Tanaka ,  Natsuyo Morioka ,  Kenji Tamaki

发明人： Akira Kagoshima ,  Hideyuki Yamamoto ,  Shoji Ikuhara ,  Toshio Masuda ,  Hiroyuki Kitsunai ,  Junichi Tanaka ,  Natsuyo Morioka ,  Kenji Tamaki

IPC分类号： C23F1/08

CPC分类号： H01L22/20 ,  G05B19/41875 ,  G05B2219/45031 ,  H01J37/32935 ,  H01L22/26 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/22

摘要： A plasma processing apparatus includes a vacuum processing apparatus for performing a multi-step processing operation for a sample, a sensor for monitoring process parameters during at least a first step of the processing operation, a signal compression unit for compressing a signal from the sensor to generate an apparatus state signal, a worked result estimate model unit which estimates a processed result on the basis of the apparatus state signal and a set processed-result estimation equation, an optimum recipe calculation model unit which calculates corrections to processing conditions so that the processed result becomes a target value, a usable recipe selecting unit which judges validity of an optimum recipe. At a next step of the processing operation, sample processing is performed under optimum conditions on the basis of the usable recipe selected by the selected usable recipe.

摘要翻译： 等离子体处理装置包括用于对样品进行多步骤处理操作的真空处理装置，用于在处理操作的至少第一步骤中监视处理参数的传感器，用于将来自传感器的信号压缩到 生成装置状态信号，工作结果估计模型单元，其基于装置状态信号和设定的处理结果估计方程估计处理结果;最佳配方计算模型单元，其计算对处理条件的校正，使得处理 结果成为目标值，判定最佳配方的有效性的可用配方选择单元。 在处理操作的下一步骤中，基于由所选择的可用食谱选择的可用食谱，在最佳条件下进行样品处理。