公开(公告)号：US06485816B2

公开(公告)日：2002-11-26

申请号：US09774206

申请日：2001-01-30

申请人： Kiyoshi Araki ,  Masahiro Kida ,  Takahiro Ishikawa ,  Yuki Bessyo ,  Takuma Makino

发明人： Kiyoshi Araki ,  Masahiro Kida ,  Takahiro Ishikawa ,  Yuki Bessyo ,  Takuma Makino

IPC分类号： B32B300

CPC分类号： H01L24/32 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3873 ,  C04B2235/616 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/72 ,  C23C4/02 ,  C23C4/08 ,  C23C6/00 ,  C23C24/10 ,  C23C24/106 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/473 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/252 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： A laminated radiation member includes a radiation plate, an insulation substrate bonded to the upper surface of the radiation plate and an electrode provided on the upper surface of the insulation substrate. The laminated radiation member is made by a method including the steps of surface treating a bonding surface of the radiation plate and/or the insulation substrate, interposing ceramic particles surface treated to assure wettability with a hard solder or a metal between the radiation plate and the insulation substrate, disposing a hard solder above and/or below the ceramic particles, heating the hard solder to a temperature higher than the melting point of the solder, penetrating the molten hard solder into spaces between the ceramic particles to react the ceramic particles with the solder to produce a metal base composite material, and bonding the radiation plate and the insulation substrate with the metal base composite material.

摘要翻译： 叠层辐射构件包括辐射板，结合到辐射板的上表面的绝缘基板和设置在绝缘基板的上表面上的电极。 叠层辐射构件通过以下方法制造：包括以下步骤：对辐射板和/或绝缘基板的接合表面进行表面处理，将处理的陶瓷颗粒插入表面，以确保在辐射板和辐射板之间的硬焊料或金属的润湿性 绝缘基板，在陶瓷颗粒上方和/或下方设置硬焊料，将硬焊料加热到高于焊料熔点的温度，将熔融的硬焊料穿入陶瓷颗粒之间的空间，使陶瓷颗粒与 焊料以制造金属基复合材料，并且用金属基复合材料将辐射板和绝缘基板接合。

公开(公告)号：US07170186B2

公开(公告)日：2007-01-30

申请号：US11179216

申请日：2005-07-12

申请人： Kiyoshi Araki ,  Masahiro Kida ,  Takahiro Ishikawa ,  Yuki Bessyo ,  Takuma Makino

发明人： Kiyoshi Araki ,  Masahiro Kida ,  Takahiro Ishikawa ,  Yuki Bessyo ,  Takuma Makino

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/32 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3873 ,  C04B2235/616 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/72 ,  C23C4/02 ,  C23C4/08 ,  C23C6/00 ,  C23C24/10 ,  C23C24/106 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/473 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/252 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： A laminated radiation member includes a radiation plate, an insulation substrate bonded to the upper surface of the radiation plate and an electrode provided on the upper surface of the insulation substrate. The laminated radiation member is made by a method including the steps of surface treating a bonding surface of the radiation plate and/or the insulation substrate, interposing ceramic particles surface treated to assure wettability with a hard solder or a metal between the radiation plate and the insulation substrate, disposing a hard solder above and/or below the ceramic particles, heating the hard solder to a temperature higher than the melting point of the solder, penetrating the molten hard solder into spaces between the ceramic particles to react the ceramic particles with the solder to produce a metal base composite material, and bonding the radiation plate and the insulation substrate with the metal base composite material.

摘要翻译： 叠层辐射构件包括辐射板，结合到辐射板的上表面的绝缘基板和设置在绝缘基板的上表面上的电极。 叠层辐射构件通过以下方法制造：包括以下步骤：对辐射板和/或绝缘基板的接合表面进行表面处理，将处理的陶瓷颗粒插入表面，以确保在辐射板和辐射板之间的硬焊料或金属的润湿性 绝缘基板，在陶瓷颗粒上方和/或下方设置硬焊料，将硬焊料加热到高于焊料熔点的温度，将熔融的硬焊料穿入陶瓷颗粒之间的空间，使陶瓷颗粒与 焊料以制造金属基复合材料，并且用金属基复合材料将辐射板和绝缘基板接合。

公开(公告)号：US20050263877A1

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：US11179216

申请日：2005-07-12

申请人： Kiyoshi Araki ,  Masahiro Kida ,  Takahiro Ishikawa ,  Yuki Bessyo ,  Takuma Makino

发明人： Kiyoshi Araki ,  Masahiro Kida ,  Takahiro Ishikawa ,  Yuki Bessyo ,  Takuma Makino

IPC分类号： H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H01L23/473

CPC分类号： H01L24/32 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3873 ,  C04B2235/616 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/72 ,  C23C4/02 ,  C23C4/08 ,  C23C6/00 ,  C23C24/10 ,  C23C24/106 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/473 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/252 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： A laminated radiation member includes a radiation plate, an insulation substrate bonded to the upper surface of the radiation plate and an electrode provided on the upper surface of the insulation substrate. The laminated radiation member is made by a method including the steps of surface treating a bonding surface of the radiation plate and/or the insulation substrate, interposing ceramic particles surface treated to assure wettability with a hard solder or a metal between the radiation plate and the insulation substrate, disposing a hard solder above and/or below the ceramic particles, heating the hard solder to a temperature higher than the melting point of the solder, penetrating the molten hard solder into spaces between the ceramic particles to react the ceramic particles with the solder to produce a metal base composite material, and bonding the radiation plate and the insulation substrate with the metal base composite material.

摘要翻译： 叠层辐射构件包括辐射板，结合到辐射板的上表面的绝缘基板和设置在绝缘基板的上表面上的电极。 叠层辐射构件通过以下方法制造：包括以下步骤：对辐射板和/或绝缘基板的接合表面进行表面处理，将处理的陶瓷颗粒插入表面，以确保在辐射板和辐射板之间的硬焊料或金属的润湿性 绝缘基板，在陶瓷颗粒上方和/或下方设置硬焊料，将硬焊料加热到高于焊料熔点的温度，将熔融的硬焊料穿入陶瓷颗粒之间的空间，使陶瓷颗粒与 焊料以制造金属基复合材料，并且用金属基复合材料将辐射板和绝缘基板接合。

公开(公告)号：US06857556B2

公开(公告)日：2005-02-22

申请号：US10033797

申请日：2002-01-03

申请人： Takahiro Ishikawa ,  Masayuki Shinkai ,  Masahiro Kida

发明人： Takahiro Ishikawa ,  Masayuki Shinkai ,  Masahiro Kida

IPC分类号： B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K31/02 ,  B23K35/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  B23K35/32 ,  B23K103/18 ,  C04B37/02

CPC分类号： B23K35/286 ,  B23K35/005 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/30 ,  B23K35/327 ,  B23K2103/02 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/22 ,  C04B35/62842 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/401 ,  C04B2235/402 ,  C04B2235/404 ,  C04B2235/428 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/706 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/2991

摘要： A bonding method for bonding one member having a dented portion and a second different member having an engaging protruding portion with an adhesive composition having a controlled coefficient of expansion and the resultant composite product. Three alternative techniques are used to first apply a hard solder in contact with a layer of fine particles between the two members. Then a final heating is applied under pressure to melt the hard solder. The resulting bonding layer bonds the two different fitting members.

摘要翻译： 一种接合方法，用于将具有凹陷部分的一个部件和具有接合突出部分的第二不同部件与具有受控膨胀系数的粘合剂组合物和所得的复合产品接合。 使用三种替代技术来首先将硬焊料与两个构件之间的细颗粒层接触。 然后在压力下施加最终加热以熔化硬焊料。 所形成的粘合层将两个不同的配件构件结合。

公开(公告)号：US06830724B2

公开(公告)日：2004-12-14

申请号：US10219505

申请日：2002-08-15

申请人： Makoto Kobashi ,  Naoyuki Kanetake ,  Takahiro Ishikawa ,  Masahiro Kida

发明人： Makoto Kobashi ,  Naoyuki Kanetake ,  Takahiro Ishikawa ,  Masahiro Kida

IPC分类号： B22F700

CPC分类号： C04B35/78 ,  C04B35/581 ,  Y10T428/12007

摘要： A method of producing a ceramic matrix composite is provided, which production method reduces metal residual percentage within matrix with little energy consumption, without requiring special external heating means and special equipment while it is industrially simple and at a low price. It is a method of producing a ceramic matrix composite having the steps of filling mixed powder obtained by mixing metal powder and boron nitride powder into a predetermined container to form a green compact having a porous structure, and infiltrating the above described green compact with molten Al to form a composite material containing metal boride and having aluminum nitride as a matrix. The green compact is formed by compressing the mixed powder whose mixing ratio of metal powder to boron nitride powder is 1:1.8 to 1:2.2 (molar ratio) so that porosity of the green compact is 34 to 42%.

摘要翻译： 提供了一种陶瓷基复合材料的制造方法，该制造方法在能量消耗少的基质内减少金属残留量，而无需特殊的外部加热装置和专用设备，而且在工业上简单且价格低廉。 一种陶瓷基复合材料的制造方法，其特征在于，具有将金属粉末和氮化硼粉末混合而得到的混合粉末填充到规定的容器中，形成具有多孔结构的生坯的步骤，将熔融的Al 以形成含有金属硼化物并具有氮化铝作为基质的复合材料。 通过压缩金属粉末与氮化硼粉末的混合比为1：1.8〜1：2.2（摩尔比）的混合粉末，使压坯的孔隙率为34〜42％，形成生坯。

公开(公告)号：US07758970B2

公开(公告)日：2010-07-20

申请号：US12104547

申请日：2008-04-17

申请人： Masayuki Shinkai ,  Takahiro Ishikawa ,  Masahiro Kida

发明人： Masayuki Shinkai ,  Takahiro Ishikawa ,  Masahiro Kida

IPC分类号： B32B15/04

CPC分类号： C04B37/026 ,  B32B2311/22 ,  C04B37/023 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12542 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12583

摘要： A different materials bonded member includes a ceramic base material and a metallic member which are bonded together through an Au solder material. The solder material is disposed on a bonding surface of the ceramic base through a given active metal layer or a given metalized layer and the solder material is heated and melted to form a pre-coat layer adhering to the bonding surface, the metallic member is disposed on a surface of the pre-coat layer through a barrier layer having a given function. A bonded part is formed by solidifying the pre-coat layer after it has been heated and melted under given temperature conditions to bond the ceramic base and the metallic member to one another.

摘要翻译： 不同的材料接合构件包括通过Au焊料材料结合在一起的陶瓷基底材料和金属构件。 焊料通过给定的活性金属层或给定的金属化层设置在陶瓷基体的接合表面上，并且焊料材料被加热熔融以形成附着在接合表面上的预涂层，金属构件被布置 通过具有给定功能的阻挡层在预涂层的表面上。 通过在预定涂层被加热并在给定的温度条件下熔化之后将预涂层固化来形成接合部分，以将陶瓷基体和金属部件彼此粘结。

公开(公告)号：US20080230585A1

公开(公告)日：2008-09-25

申请号：US12104547

申请日：2008-04-17

申请人： Masayuki Shinkai ,  Takahiro Ishikawa ,  Masahiro Kida

发明人： Masayuki Shinkai ,  Takahiro Ishikawa ,  Masahiro Kida

IPC分类号： B23K31/00 ,  B21D39/00

CPC分类号： C04B37/026 ,  B32B2311/22 ,  C04B37/023 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12542 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12583

摘要： A different materials bonded member includes a ceramic base material and a metallic member which are bonded together through an Au solder material. The solder material is disposed on a bonding surface of the ceramic base through a given active metal layer or a given metalized layer and the solder material is heated and melted to form a pre-coat layer adhering to the bonding surface, the metallic member is disposed on a surface of the pre-coat layer through a barrier layer having a given function. A bonded part is formed by solidifying the pre-coat layer after it has been heated and melted under given temperature conditions to bond the ceramic base and the metallic member to one another.

摘要翻译： 不同的材料接合构件包括通过Au焊料材料结合在一起的陶瓷基底材料和金属构件。 焊料通过给定的活性金属层或给定的金属化层设置在陶瓷基体的接合表面上，并且焊料材料被加热熔融以形成附着在接合表面上的预涂层，金属构件被布置 通过具有给定功能的阻挡层在预涂层的表面上。 通过在预定涂层被加热并在给定的温度条件下熔化之后将预涂层固化来形成接合部分，以将陶瓷基体和金属部件彼此粘结。

公开(公告)号：US20060191707A1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：US11409880

申请日：2006-04-24

申请人： Takahiro Ishikawa ,  Masahiro Kida ,  Shuhei Ishikawa ,  Nobuaki Nakayama

发明人： Takahiro Ishikawa ,  Masahiro Kida ,  Shuhei Ishikawa ,  Nobuaki Nakayama

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/04 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/202 ,  H05K3/38 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing a circuit board having a metal circuit pattern on an insulating substrate is provided, including the steps of joining a metal plate onto a surface of the insulating substrate using a hard brazing member containing an active element and removing unnecessary conductive layer portions adjacent a metal circuit pattern of the metal plate to at least partially expose a portion of the surface of the insulating substrate.

摘要翻译： 提供一种在绝缘基板上制造具有金属电路图案的电路板的方法，包括以下步骤：使用包含有源元件的硬钎焊构件将金属板接合到绝缘基板的表面上，并除去相邻的不必要的导电层部分 金属板的金属电路图案，以至少部分地暴露绝缘基板的表面的一部分。

公开(公告)号：US07398912B2

公开(公告)日：2008-07-15

申请号：US10732964

申请日：2003-12-11

申请人： Masayuki Shinkai ,  Takahiro Ishikawa ,  Masahiro Kida

发明人： Masayuki Shinkai ,  Takahiro Ishikawa ,  Masahiro Kida

IPC分类号： B23K31/00

CPC分类号： C04B37/026 ,  B32B2311/22 ,  C04B37/023 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12542 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12583

摘要： A different materials bonded member includes a ceramic base material and a metallic member which are bonded together through an Au solder material. The solder material is disposed on a bonding surface of the ceramic base through a given active metal layer or a given metalized layer and the solder material is heated and melted to form a pre-coat layer adhering to the bonding surface, the metallic member is disposed on a surface of the pre-coat layer through a barrier layer having a given function. A bonded part is formed by solidifying the pre-coat layer after it has been heated and melted under given temperature conditions to bond the ceramic base and the metallic member to one another.

摘要翻译： 不同的材料接合构件包括通过Au焊料材料结合在一起的陶瓷基材和金属构件。 焊料通过给定的活性金属层或给定的金属化层设置在陶瓷基体的接合表面上，并且焊料材料被加热熔融以形成附着在接合表面上的预涂层，金属构件被设置 通过具有给定功能的阻挡层在预涂层的表面上。 通过在预定涂层被加热并在给定的温度条件下熔化之后将预涂层固化来形成接合部分，以将陶瓷基体和金属部件彼此粘结。

公开(公告)号：US07069645B2

公开(公告)日：2006-07-04

申请号：US10107893

申请日：2002-03-27

申请人： Takahiro Ishikawa ,  Masahiro Kida ,  Shuhei Ishikawa ,  Nobuaki Nakayama

发明人： Takahiro Ishikawa ,  Masahiro Kida ,  Shuhei Ishikawa ,  Nobuaki Nakayama

IPC分类号： H05K3/36

CPC分类号： H05K3/04 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/202 ,  H05K3/38 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/53174

摘要： A method for producing a circuit board having a metal circuit pattern on an insulating substrate is provided, including the steps of joining a metal plate onto a surface of the insulating substrate using a hard brazing member containing an active element and removing unnecessary conductive layer portions adjacent a metal circuit pattern of the metal plate to at least partially expose a portion of the surface of the insulating substrate.

摘要翻译： 提供一种在绝缘基板上制造具有金属电路图案的电路板的方法，包括以下步骤：使用包含有源元件的硬钎焊构件将金属板接合到绝缘基板的表面上，并除去相邻的不必要的导电层部分 金属板的金属电路图案，以至少部分地暴露绝缘基板的表面的一部分。