公开(公告)号：US07768792B2

公开(公告)日：2010-08-03

申请号：US11518165

申请日：2006-09-11

申请人： Kyung Joon Kim ,  Hyoung Ki Nam ,  Won Gyu Lee

发明人： Kyung Joon Kim ,  Hyoung Ki Nam ,  Won Gyu Lee

IPC分类号： H05K7/02 ,  H05K7/06 ,  H05K7/08 ,  H05K7/10

CPC分类号： H04L27/0002 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H04B1/52 ,  H01L2924/00014

摘要： A front end module includes a multilayered structure. The multilayered structure includes a transmitter, a receiver, and a duplex unit. The multilayered structure further includes a ground layer. The ground layer includes a ground pattern having at least one block on a surface of a substrate of the front end module.

摘要翻译： 前端模块包括多层结构。 多层结构包括发射机，接收机和双工单元。 多层结构还包括接地层。 接地层包括在前端模块的基板的表面上具有至少一个块的接地图案。