公开(公告)号：US20150274903A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：US14434888

申请日：2014-09-30

Applicant: LG CHEM, LTD.

Inventor： Si Young Park ,  Young Seok Park ,  Soon Yong Park ,  Se Myung Jang

IPC: C08J5/12 ,  B05D3/00 ,  B05D7/00

CPC classification number: C08J5/121 ,  B05D3/007 ,  B05D7/52 ,  B32B3/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/205 ,  B32B27/281 ,  B32B2264/0214 ,  B32B2264/0257 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2307/73 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08J2379/08 ,  C08J2427/18 ,  C08L79/08 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/24998 ,  C08L27/12 ,  C08L27/18

Abstract: This disclosure relates to a flexible metal laminate including a porous polyimide resin layer including 30 wt % to 95 wt % of a polyimide resin, and 5 wt % to 70 wt % of fluorine-containing resin particles, wherein micropores having a diameter of 0.05 μm to 20 μm are distributed in the porous polyimide resin layer, and a method for preparing the same.

Abstract translation: 本公开内容涉及包含30重量％〜95重量％的聚酰亚胺树脂的多孔聚酰亚胺树脂层和5重量％〜70重量％的含氟树脂粒子的柔性金属层叠体，其中直径为0.05μm的微孔 分散在多孔聚酰亚胺树脂层中的方法及其制备方法。

公开(公告)号：US20140335341A1

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：US14364978

申请日：2012-12-11

Applicant: LG CHEM, LTD.

Inventor： Young Seok Park ,  Soon Yong Park ,  Se Myung Jang

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  C09J147/00

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B7/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/0655 ,  C08L9/06 ,  C08L27/18 ,  C08L63/00 ,  C09J109/06 ,  C09J179/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  Y10T428/31696

Abstract: The present invention relates to an adhesive resin composition for fabrication of circuit boards and its use. The adhesive resin composition of the present invention includes a cyanate ester resin, a fluorine-based resin powder dispersed in the cyanate ester resin, and a rubber component and has low dielectric constant and low dielectric loss factor, which enables the fabrication of circuit boards with further enhanced electrical characteristics.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造电路板的粘合剂树脂组合物及其用途。 本发明的粘合剂树脂组合物包括氰酸酯树脂，分散在氰酸酯树脂中的氟基树脂粉末和橡胶组分，并且具有低介电常数和低介电损耗因子，这使得可以制造具有 进一步增强电气特性。

公开(公告)号：US09725565B2

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：US14434888

申请日：2014-09-30

Applicant: LG CHEM, LTD.

Inventor： Si Young Park ,  Young Seok Park ,  Soon Yong Park ,  Se Myung Jang

IPC: C08J5/12 ,  C08L79/08 ,  B05D3/00 ,  B05D7/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B3/26

CPC classification number: C08J5/121 ,  B05D3/007 ,  B05D7/52 ,  B32B3/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/205 ,  B32B27/281 ,  B32B2264/0214 ,  B32B2264/0257 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2307/73 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08J2379/08 ,  C08J2427/18 ,  C08L79/08 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/24998 ,  C08L27/12 ,  C08L27/18

Abstract: This disclosure relates to a flexible metal laminate including a porous polyimide resin layer including 30 wt % to 95 wt % of a polyimide resin, and 5 wt % to 70 wt % of fluorine-containing resin particles, wherein micropores having a diameter of 0.05 μm to 20 μm are distributed in the porous polyimide resin layer, and a method for preparing the same.

公开(公告)号：US09307638B2

公开(公告)日：2016-04-05

申请号：US14357855

申请日：2013-07-11

Applicant: LG CHEM, LTD.

Inventor： Young Seok Park ,  Soon Yong Park ,  Se Myung Jang

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  C09D127/18 ,  C08L79/08

Abstract: There is provided a flexible metal laminate including a polymer resin layer including a polyimide resin of a specific structure and a fluororesin, wherein the fluororesin is more distributed through the inside of the polymer resin layer than at the surface of the polymer resin layer.

Abstract translation: 提供了一种柔性金属层压体，其包括具有特定结构的聚酰亚胺树脂和氟树脂的聚合物树脂层，其中氟树脂通过聚合物树脂层的内部比在聚合物树脂层的表面分布更多。

公开(公告)号：US20140308478A1

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：US14357855

申请日：2013-07-11

Applicant: LG CHEM, LTD.

Inventor： Young Seok Park ,  Soon Yong Park ,  Se Myung Jang

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  C09D127/18 ,  C08L79/08

Abstract: There is provided a flexible metal laminate including a polymer resin layer including a polyimide resin of a specific structure and a fluororesin, wherein the fluororesin is more distributed through the inside of the polymer resin layer than at the surface of the polymer resin layer.

Abstract translation: 提供了一种柔性金属层压体，其包括具有特定结构的聚酰亚胺树脂和氟树脂的聚合物树脂层，其中氟树脂通过聚合物树脂层的内部比在聚合物树脂层的表面分布更多。