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    MEMS devices having overlying support structures
    3.
    发明授权
    MEMS devices having overlying support structures 有权
    具有上覆支撑结构的MEMS器件

    公开(公告)号：US08120125B2

    公开(公告)日：2012-02-21

    申请号：US13012538

    申请日：2011-01-24

    申请人： Teruo Sasagawa ,  SuryaPrakash Ganti ,  Mark W. Miles ,  Clarence Chui ,  Manish Kothari ,  Ming-Hau Tung

    发明人： Teruo Sasagawa ,  SuryaPrakash Ganti ,  Mark W. Miles ,  Clarence Chui ,  Manish Kothari ,  Ming-Hau Tung

    IPC分类号： H01L29/82

    CPC分类号： G02B26/001 ,  B81B3/007 ,  B81B2201/047 ,  B81B2203/0307 ,  B81B2203/053

    摘要： Embodiments of MEMS devices comprise a conductive movable layer spaced apart from a conductive fixed layer by a gap, and supported by rigid support structures, or rivets, overlying depressions in the conductive movable layer, or by posts underlying depressions in the conductive movable layer. In certain embodiments, portions of the rivet structures extend through the movable layer and contact underlying layers. In other embodiments, the material used to form the rigid support structures may also be used to passivate otherwise exposed electrical leads in electrical connection with the MEMS devices, protecting the electrical leads from damage or other interference.

    摘要翻译： MEMS器件的实施例包括通过间隙与导电固定层间隔开的导电可移动层，并且由导电可移动层中的上凹部的刚性支撑结构或铆钉支撑，或由导电可移动层中的凹陷下方的柱支撑。 在某些实施例中，铆钉结构的部分延伸穿过可移动层并接触下面的层。 在其他实施例中，用于形成刚性支撑结构的材料也可以用于钝化与MEMS装置电连接的其它暴露的电引线，保护电引线免受损坏或其他干扰。

    Method and system for packaging a MEMS device
    4.
    发明授权
    Method and system for packaging a MEMS device 失效
    用于封装MEMS器件的方法和系统

    公开(公告)号：US08115983B2

    公开(公告)日：2012-02-14

    申请号：US12423531

    申请日：2009-04-14

    申请人： Mark W. Miles ,  Jeffrey B. Sampsell

    发明人： Mark W. Miles ,  Jeffrey B. Sampsell

    IPC分类号： G02B26/00

    CPC分类号： B81C1/0023 ,  G02B26/001 ,  Y10T29/49002

    摘要： A MEMS-based display device is described, wherein an array of interferometric modulators are configured to reflect light through a transparent substrate. The transparent substrate is sealed to a backplate and the backplate can contain electronic circuitry for controlling the array of interferometric modulators. The backplate can provide physical support for device components, such as electronic components which can be used to control the state of the display. The backplate can also be utilized as a primary structural support for the device.

    摘要翻译： 描述了基于MEMS的显示装置，其中干涉式调制器的阵列被配置为将光反射通过透明基板。 透明基板被密封到背板，并且背板可以包含用于控制干涉式调制器阵列的电子电路。 背板可以为诸如可用于控制显示器状态的电子部件等设备组件提供物理支持。 背板也可以用作设备的主要结构支撑。

    DEVICE FOR HARNESSING SOLAR ENERGY WITH INTEGRATED HEAT TRANSFER CORE, REGENERATOR, AND CONDENSER
    5.
    发明申请
    DEVICE FOR HARNESSING SOLAR ENERGY WITH INTEGRATED HEAT TRANSFER CORE, REGENERATOR, AND CONDENSER 审中-公开
    用集成热转印芯，再生器和冷凝器对太阳能进行加固的装置

    公开(公告)号：US20120000530A1

    公开(公告)日：2012-01-05

    申请号：US12830273

    申请日：2010-07-02

    申请人： Mark W. Miles

    发明人： Mark W. Miles

    IPC分类号： H01L31/0232 ,  F28D17/00 ,  F28D15/00

    CPC分类号： F24S10/45 ,  F24S10/80 ,  F24S10/90 ,  F24S23/70 ,  F24S23/71 ,  F24S23/74 ,  F24S80/65 ,  F24S2023/872 ,  Y02E10/44

    摘要： An integrated heat transfer core device for harnessing solar energy is disclosed. The device has a heat transfer core, a regenerator; and a condenser. All of the aforesaid components are integrated. The heat transfer core has a thermal conduction mitigation component to mitigate heat losses from a working fluid due to conduction. Further, the heat transfer core may be packaged in a heat transfer core package that includes a light focusing component to concentrate solar radiation onto each heat transfer core. Solar power systems utilizing the integrated heat transfer core device are also disclosed.

    摘要翻译： 公开了一种用于利用太阳能的集成传热芯装置。 该装置具有传热芯，再生器; 和冷凝器。 所有上述组件都是集成的。 传热芯具有热传导缓解部件，以减轻由于传导而导致的工作流体的热损失。 此外，传热芯可以包装在包括聚光部件的传热芯包装中，以将太阳辐射集中到每个传热芯上。 还公开了利用集成传热芯装置的太阳能发电系统。

    System and method for a MEMS device
    10.
    发明授权
    System and method for a MEMS device 有权
    MEMS器件的系统和方法

    公开(公告)号：US07848004B2

    公开(公告)日：2010-12-07

    申请号：US11841847

    申请日：2007-08-20

    申请人： Mark W. Miles

    发明人： Mark W. Miles

    IPC分类号： G02B26/00

    CPC分类号： G02B26/085 ,  B82Y20/00 ,  G01J3/26 ,  G02B6/12 ,  G02B26/001 ,  G02B26/02 ,  G02B26/0833 ,  G02B26/0841 ,  G02B26/0858 ,  G02B27/01 ,  G02B27/017 ,  G02B2006/12104 ,  G02F1/13725 ,  G02F1/19 ,  G02F1/216 ,  G02F2203/03 ,  G06F3/1431 ,  G06F3/1446 ,  G06F3/147 ,  G09G3/001 ,  G09G3/2014 ,  G09G3/2074 ,  G09G3/2077 ,  G09G3/3466 ,  G09G5/02 ,  G09G2300/0408 ,  G09G2300/0452 ,  H01Q9/26

    摘要： An interference modulator (Imod) incorporates anti-reflection coatings and/or micro-fabricated supplemental lighting sources. An efficient drive scheme is provided for matrix addressed arrays of IMods or other micromechanical devices. An improved color scheme provides greater flexibility. Electronic hardware can be field reconfigured to accommodate different display formats and/or application functions. An IMod's electromechanical behavior can be decoupled from its optical behavior. An improved actuation means is provided, some one of which may be hidden from view. An IMod or IMod array is fabricated and used in conjunction with a MEMS switch or switch array. An IMod can be used for optical switching and modulation. Some IMods incorporate 2-D and 3-D photonic structures. A variety of applications for the modulation of light are discussed. A MEMS manufacturing and packaging approach is provided based on a continuous web fed process. IMods can be used as test structures for the evaluation of residual stress in deposited materials.

    摘要翻译： 干涉调制器（Imod）包含抗反射涂层和/或微制造补充光源。 为IMod或其他微机械设备的矩阵寻址阵列提供了有效的驱动方案。 改进的配色方案提供更大的灵活性。 电子硬件可以进行现场重新配置，以适应不同的显示格式和/或应用功能。 IMod的机电行为可以与其光学行为分离。 提供了一种改进的致动装置，其中一些可以隐藏在视野之内。 制造IMod或IMod阵列并与MEMS开关或开关阵列结合使用。 IMod可用于光开关和调制。 一些IMods包含2-D和3-D光子结构。 讨论了调制光的各种应用。 基于连续的网络馈送过程提供MEMS制造和封装方法。 可以将IMODs用作评估沉积材料残余应力的测试结构。